JPH02270326A - Ｌｓｉ配線パターン切れ込み除去方法 - Google Patents
Ｌｓｉ配線パターン切れ込み除去方法Info
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- JPH02270326A JPH02270326A JP9140289A JP9140289A JPH02270326A JP H02270326 A JPH02270326 A JP H02270326A JP 9140289 A JP9140289 A JP 9140289A JP 9140289 A JP9140289 A JP 9140289A JP H02270326 A JPH02270326 A JP H02270326A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 4
- 101100008044 Caenorhabditis elegans cut-1 gene Proteins 0.000 abstract 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｒ産業上の利用分野］
本発明は、ＬＳＩ配線パターン切れ込み除去に関するも
のである。
のである。
［従来の技術］
ＬＳＩのマスクパターンデータ作成時に製造上問題とな
るＵ字状の切れ込みが発生してしまう事がある。第２図
（ａ）に例を示す、７はアルミニウムの配線材であり、
８は７のアルミニウムと絶縁処理しであるアルミニウム
配線材であり、９はコンタクト開口部であり、１０は製
造上問題となるＵ字状の切れ込み部分である。従来は、
設計規則検証プログラムによりパターンデータよりこれ
らの製造上問題となるＵ字状の切れ込みの部分を検出し
１人手によって第２図（ｂ）のように修正を行っていた
。
るＵ字状の切れ込みが発生してしまう事がある。第２図
（ａ）に例を示す、７はアルミニウムの配線材であり、
８は７のアルミニウムと絶縁処理しであるアルミニウム
配線材であり、９はコンタクト開口部であり、１０は製
造上問題となるＵ字状の切れ込み部分である。従来は、
設計規則検証プログラムによりパターンデータよりこれ
らの製造上問題となるＵ字状の切れ込みの部分を検出し
１人手によって第２図（ｂ）のように修正を行っていた
。
［発明が解決しようとする課題１
しかし、前述の方法では、パターンデータ作成後プログ
ラムによる製造上問題となるＵ字状の切れ込み部の検出
と手修正を行うことにより、設計に費やす時間が増え、
ＬＳＩの開発費増大、および、納期遅延を引き起こす、
そこで、本発明は、従来のこの様な問題を解決するもの
であり、その目的とするところは、製造上問題となるＵ
字状の切れ込み部を自動で削除することにより、設計期
間の短縮、による開発費の削減および、納期確保を目的
とする。
ラムによる製造上問題となるＵ字状の切れ込み部の検出
と手修正を行うことにより、設計に費やす時間が増え、
ＬＳＩの開発費増大、および、納期遅延を引き起こす、
そこで、本発明は、従来のこの様な問題を解決するもの
であり、その目的とするところは、製造上問題となるＵ
字状の切れ込み部を自動で削除することにより、設計期
間の短縮、による開発費の削減および、納期確保を目的
とする。
１課題を解決するための手段］
本発明のＬＳＩ配線パターン切れ込み除去方法は、ＬＳ
Ｉを製造するとき使用される１枚のフォトマスク上のパ
ターンにおいて、１つの島を形成する前記パターン毎に
、Ｕ字状の切れ込みの製造上問題となる最小の幅の１／
２の値によって全パターンを拡大し、得られた拡大パタ
ーンを前記拡大の対象となった島を形成するパターン毎
に、前記Ｕ字状の切れ込みの製造上問題となる最小の幅
の１／２の値によって縮小することを特徴とする。
Ｉを製造するとき使用される１枚のフォトマスク上のパ
ターンにおいて、１つの島を形成する前記パターン毎に
、Ｕ字状の切れ込みの製造上問題となる最小の幅の１／
２の値によって全パターンを拡大し、得られた拡大パタ
ーンを前記拡大の対象となった島を形成するパターン毎
に、前記Ｕ字状の切れ込みの製造上問題となる最小の幅
の１／２の値によって縮小することを特徴とする。
［作 用］
本発明におけるＬＳＩ配線パターン切れ込み除去方法は
、１つの島を形成する複数の配線パターン毎に、Ｕ字状
の切れ込みの製造上問題となる最小の幅の１／２の値に
よって、全パターンを拡大することにより、製造上問題
となるＵ字状の切れ込みの部分が削除された拡大配線パ
ターンが得られる。これらのパターンデークを同一の値
で縮小することにより製造上問題となるＵ字状の切れ込
−みの部分が削除された本来の配線パターンが得られる
。
、１つの島を形成する複数の配線パターン毎に、Ｕ字状
の切れ込みの製造上問題となる最小の幅の１／２の値に
よって、全パターンを拡大することにより、製造上問題
となるＵ字状の切れ込みの部分が削除された拡大配線パ
ターンが得られる。これらのパターンデークを同一の値
で縮小することにより製造上問題となるＵ字状の切れ込
−みの部分が削除された本来の配線パターンが得られる
。
［実 施 例１
以下、この発明の１実施例を図について説明する。第１
図（ａ）は、アルミニウムパターンの一部である。Ｕ字
状の切れ込みの製造上問題となる最小幅を４μｍとする
と第１図（ａ）中１の部分が製造上問題となるＵ字状の
切れ込みとなる。このパターンにおいて、１つの島を形
成するパターン毎に拡大するわけだが、１つの島とは、
２〜４の図形の様に、互いに接続している図形の集まり
である。この島毎に２μｍ拡大すると第１図（ｂ）のパ
ターン５が作成される。この処理により製造上問題とな
るＵ字状の切れ込みがなくなる。パターン５に対して同
一の島毎に２μｍの縮小を行うことにより第１図（Ｃ）
のパターン６が作成される。パターン６は、第１図（ａ
）のパターンと同一であるが製造上問題となるＵ字状の
切れ込みがなくなっている。
図（ａ）は、アルミニウムパターンの一部である。Ｕ字
状の切れ込みの製造上問題となる最小幅を４μｍとする
と第１図（ａ）中１の部分が製造上問題となるＵ字状の
切れ込みとなる。このパターンにおいて、１つの島を形
成するパターン毎に拡大するわけだが、１つの島とは、
２〜４の図形の様に、互いに接続している図形の集まり
である。この島毎に２μｍ拡大すると第１図（ｂ）のパ
ターン５が作成される。この処理により製造上問題とな
るＵ字状の切れ込みがなくなる。パターン５に対して同
一の島毎に２μｍの縮小を行うことにより第１図（Ｃ）
のパターン６が作成される。パターン６は、第１図（ａ
）のパターンと同一であるが製造上問題となるＵ字状の
切れ込みがなくなっている。
［発明の効果１
本発明の効果は、１つの島を形成する前記配線パターン
毎に、Ｕ字状の切れ込みの製造上問題となる最小の幅の
１／２の値によって全パターンを拡大し、得られたパタ
ーンを前記拡大の対象となった島を形成するパターン毎
に、前記Ｕ字状の切れ込みの製造上問題となる最小の幅
の１／２の値によって縮小することにより、製造上問題
となるＵ字状の切れ込みの部分を削除することができる
。この処理を汎用計算機上で行うことにより、自動で高
速に処理することが出来、設計期間の短縮、による開発
費の削減および、納期確保ができる。
毎に、Ｕ字状の切れ込みの製造上問題となる最小の幅の
１／２の値によって全パターンを拡大し、得られたパタ
ーンを前記拡大の対象となった島を形成するパターン毎
に、前記Ｕ字状の切れ込みの製造上問題となる最小の幅
の１／２の値によって縮小することにより、製造上問題
となるＵ字状の切れ込みの部分を削除することができる
。この処理を汎用計算機上で行うことにより、自動で高
速に処理することが出来、設計期間の短縮、による開発
費の削減および、納期確保ができる。
第１図（ａ）〜（ｃ）に、本発明による実施処理過程図
を示し、第２図（ａ）（ｂ）は、従来の方法による実施
図である。 ■・・・・・・製造上問題となるＵ字状の切れ込み ２．３．４・・アルミニウムパターン ５＝・＝−２，３，４の４ａｍの拡大 図形 ６・・・・・ ５の４ ＩＪｍの縮小図形７・・・・・
・アルミニウム ８・・・・・・上記アルミニウムと絶縁処理しであるア
ルミニウム ９・・・・・・コンタクト開孔部の中心ｌＯ・・・・・
・製造上問題となるＵ字状の切れ込み 以上 出願人 セイコーエプソン沫式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（使１名）第１図（ａ
） 第１図（ｂ） 第１図（Ｃ） ７．８．アルミニウム １０、製造上問題となるＵ字状の 第２図（ａ） 第２図（ｂ）
を示し、第２図（ａ）（ｂ）は、従来の方法による実施
図である。 ■・・・・・・製造上問題となるＵ字状の切れ込み ２．３．４・・アルミニウムパターン ５＝・＝−２，３，４の４ａｍの拡大 図形 ６・・・・・ ５の４ ＩＪｍの縮小図形７・・・・・
・アルミニウム ８・・・・・・上記アルミニウムと絶縁処理しであるア
ルミニウム ９・・・・・・コンタクト開孔部の中心ｌＯ・・・・・
・製造上問題となるＵ字状の切れ込み 以上 出願人 セイコーエプソン沫式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（使１名）第１図（ａ
） 第１図（ｂ） 第１図（Ｃ） ７．８．アルミニウム １０、製造上問題となるＵ字状の 第２図（ａ） 第２図（ｂ）
Claims (1)
- ＬＳＩを製造するとき使用される１枚のフォトマスク上
のパターンにおいて、１つの島を形成する前記パターン
毎に、Ｕ字状の切れ込みの製造上問題となる最小の幅の
１／２の値によって全パターンを拡大し、得られた拡大
パターンを前記拡大の対象となった島を形成するパター
ン毎に、前記Ｕ字状の切れ込みの製造上問題となる最小
の幅の１／２の値によって縮小することを特徴とするＬ
ＳＩ配線パターン切れ込み除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9140289A JPH02270326A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | Ｌｓｉ配線パターン切れ込み除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9140289A JPH02270326A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | Ｌｓｉ配線パターン切れ込み除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02270326A true JPH02270326A (ja) | 1990-11-05 |
Family
ID=14025387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9140289A Pending JPH02270326A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | Ｌｓｉ配線パターン切れ込み除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02270326A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6536015B2 (en) | 2000-07-05 | 2003-03-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus and method of correcting layout pattern data, method of manufacturing semiconductor devices and recording medium |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP9140289A patent/JPH02270326A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6536015B2 (en) | 2000-07-05 | 2003-03-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus and method of correcting layout pattern data, method of manufacturing semiconductor devices and recording medium |
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