JPH02270318A

JPH02270318A - 現像装置

Info

Publication number: JPH02270318A
Application number: JP9142189A
Authority: JP
Inventors: Masafumi Kobayashi; 雅史小林
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1989-04-11
Filing date: 1989-04-11
Publication date: 1990-11-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は半導体製造プロセスや光メモリーのマスタリン
グに用いられる現像装置に関する。

［従来の技術］従来から、半導体の製造プロセスや光メモリーのマスタ
リングにおいては、°ウェハやガラス原盤上に塗布した
レジストをレーザー光等の光で感光させたのち、第８図
に示すようにターンテーブル上にウェハまたはガラス原
盤を載せ、ターンチー、プルを回転させながら、一定濃
度の現像液をガラス原盤上に吐出する現像装置が用いら
れてきた。

［発明が解決しようとする課題］しかし１ながら、従来の現像装置は光メモリーのマスタ
リングにおけるレーザーカッティングエ証で、レーザー
パワーに面内変動が生じた場合、その面内パワー変動が
そのまま現像上がりの特性に面内変動として反映され、
結果として面内の均一性を保つことができないという問
題点を有していた。また、現像条件が面内で均一である
という前提のもとでは、光メモリーのマスタリングにお
けるレーザーカッティングで多用さ°れる角速度一定（
回転数一定）のレーザーカッティングにおいては、ガラ
ス原盤の内周側より外周側のほうが線速度が大きいため
、カッティング条件を面内で一定に保つには、レーザー
パワーが線速度に比例した値になるようにレーザーパワ
ーを制御しなければならないという問題点を有していた
。

そこで本発明はこのような課題を解決しようとするもの
で、その目的とするところは、例えばウェハやガラス原
盤の現像面が均一に現像できる現像装置を安価に提供す
るところにある。

［課題を解決するための手段］本発明の現像装置は半導体製造プロセスや光メモリーの
マスタリングに用いられる現像装置において、現像液吐
出口が複数であって、該各吐出口が、独立した現像液の
濃度調節機構を有することを特徴とする。

［作用コ本発明の現像装置によれば、複数の現像液吐出口の現像
液の濃度を制御することによって現像能力の面内分布を
制御することができるから、レーザーカッティング時の
レーザーパワーの面内変動゛　を打ち消すように現像を
行い、面内で均一な性状の現像上がり品を得ることがで
きる。

［実施例］以下に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図において、ガラス原盤１はターンテーブル２上に
固定されており、ターンテーブル２０回転に伴って回転
する。現像液吐出口４α〜４ｅから現像液１１α〜１１
ｇがガラス原盤１上に滴下され、レジスト層５が現像さ
れる。現像原液はチャンバー５から現像原液分配パイプ
７α〜７ｅを通って濃度調節器９α〜９Ｃに分配される
。濃度調節器９α〜９ｇには希釈液タンク６から希釈液
パイプ８α′〜８ｅを通って希釈液も供給される。

チャンバー５および希釈液タンク６は厳密な室温制御が
なされた室温環境中に設置されるか、チャンバーおよび
タンク自体が温度調節機構を有し、現像液および希釈液
の温度を一定に保っている。

現像液分配パイプ７α〜７ｅに分配される現像液は全て
同一温度、同一濃度である。分配パイプ７ａ〜７ｇを通
った現像液は、濃度調節器９α〜９ｅに入って希釈液と
混合され、濃度の制御を受ける。濃度の制御方法は、希
釈液の量を制御することによって行うのが一般的である
が、現像原液の量を加減して行うことも可能である。濃
度調節器９ＣＬ、９ｂ、９ｃ、９ｄ及び９ｇはそれぞれ
独立した濃度調節器であって、濃度の設定は、独立に行
うことができる。濃度の調節を受けた現像液は連絡パイ
プ１０α〜１０ｇを通って吐出口４α〜４ａＫ達し、ガ
ラス原盤１上に吐出現像液１１α〜１１ｅとして滴下さ
れる。現像液１１α〜１１ｅの濃度は吐出された瞬間は
それぞれ異なっているが、ガラス原盤１上で混合し合う
ため、現像時のα〜ｅの現像液の濃度分布は連続した緩
やかなものとなる。

第２図に、レーザーカッティング時にレーザーパワーが
カッティング対象物の面内で変動した例を示す。この場
合、半径位置が変化するにつれてレーザーパワーが変動
し【いる。内周Ａからカッティングを開始し、外周に行
くに従ってレーザーパワーが小さ（なり、Ｂを過ぎて、
Ｃで極小を示し、０を過ぎると増大し始め、外周に行（
にしたがって太き（なる。点Ａ　−Ｅがそれぞれ第１図
のレジスト層３における点α〜ｅに対応するとすれば、
第１図のレジスト層３の中では、点Ｃが受けたレーザー
パワーが鏝も小さいことになる。従来の現像装置で、第
２図のようにカッティングされたレジスト付きガラス原
盤を現像した場合、全面が同一現像条件で現像されるた
め、現像後の面性状は、不均一になってしまう。第２図
点Ｃ付近の溝やピットは点Ａや点Ｅ付近の溝やピットに
較べて、細（なってしまう現象が起こるのである。特に
カッティング時のレーザーパワーを通常より小さくして
、レジスト層め厚さよりも浅い溝やピットを形成する場
合、レーザーパワーのわずかな変動が溝やピットの形状
に大きな影響を及ぼすため、所望の溝やピットの形状を
形成するためには、レーザーカッティング時のレーザー
パワーの管理が大きな課題となっていた。こういったレ
ーザーパワーの変動が生じた場合、第３図のように現像
液の現像能力を半径位置に応じて変動させることによっ
て、均一な面性状のスタンパを得ることができる。一般
的に現像液は、現像最適濃度で使用する事が原則であり
、濃度が最適濃度より小さくなると現像能力が落ちる。

従って、第３図の様な現像能力の分布を得るためには、
第４図に示したように、点０が現像最適濃度アとなり、
レーザーパワーが大きい場所はど現像最適濃度より小さ
い濃度になるように現像液の濃度を管理すれば良いので
ある。このように現像液の濃度分布をカッティング時の
レーザーパワーの分布に応じて制御′することによって
、厳密にピット及びグループの幅、形状、深さを制御す
ることが可能となる。

また、カッティング時の回転数制御方法には、線速度一
定に保つ方法と角速度一定（回転数−定）に保つ方法が
ある。線速度一定でカッティングする方法は、セクター
マーク等の信号をカッティングするには同期をとる技術
が複雑になる反面、カッティン２レーザーパワーが一定
でよいという面を有する。音楽用のコンパクトディスク
はこの方式でカッティングする方法は、セクターマーク
等の信号をカッティングする場合の同期は容易にとるこ
とがで善るが、内周側より外周側の方が線速度が大きい
ため、第５図に示すようにカッティングレーザーパワー
を線速度に比例した値に制御する必要がある。このよう
にカッティングレーザーパワーを漸増させる制御をする
には、複雑な制御系が必要になる。そこで、角速度一定
でカッティングする場合、レーザーパワーを一定に保ち
ながら面内で均一な面性状を得るために、第６図に示す
ような現像方法をとると良い。すなわち、現像液の現像
能力を外周に向かうほど高（するのである。レーザーパ
ワーを一定に保ちながら角速度一定でレーザーカッティ
ングされたレジスト付きガラス原盤は、外周へ向かうほ
ど照射された実質レーザーパワーが小さ（なっているか
ら、第６図に示したような現像方法をとることによって
、面内均一性を有する現像上がりのガラス原盤を得るこ
とができる。第６図に示したような現像液の現像能力の
分布を得るためには、第７図に示すような濃度分布にす
ると良い。

［発明の効果コ以上述べた本発明の現像装置によれば、レーザーカッテ
ィング時のレーザーパワー変動に起因スる面内不均一を
なくすことができる上、角速度−定でレーザーカッティ
ングする場合に、線速に応じたレーザーパワー制御を行
う必要がなくなるため、レーザーカッティング装置のレ
ーザーパワー制御装置を簡単なものにすることができる
。光メモリーのマスタリングにおけるレーザー、カッテ
ィング装置のコストは非常に太き（、レーザーパワーの
制御装置を簡単なものにすることができると、レーザー
カッティング装置のコストを低（抑えることができるか
ら、マスタリングにかかるコストを大幅に削減すること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】第１図は、本発明の現像装置の構成図。第２図は、カッティング中のカッティングレーザーパワ
ーの変動を表す模式図。第６図は、現像液の現像能力の半径位置に対する分布を
表す模式図。第４図は、現像液の濃度の半径位置に対する分布を表す
模式図。第５図は、角速度一定時のカッティングレーザーパワー
と半径位置の関係を表す模式図。第６図は、角速度一定時の現像液の現像能力と半径位置
の関係を表す模式図。第７図は、角速度一定時の現像液の濃度分布を表す模式
図。第８図は、従来の現像装置を表す模式図。１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ガラス
原盤２・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・タ
ーンテーブル６・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・レジスト層４α〜４ｅ・・・・・・・・・現像液
吐出口５・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
チャンバー６・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・希釈液タンク７α〜７ｅ・・・・・・・・・現像原
液分配パイプ８α〜８ｅ・・・・・・・・・希釈液パイ
プ９α〜９ｇ・・・・・・・・・濃度調節器１０α〜１
０ｅ・・・連絡パイプ１１α〜１１ｅ・・・現像液１２・・・・・・・・・・・・・・・・・・ノズル１３
・・・・・・・・・・・・・・・・・・現像液以上出願人　セイコーエプソン株式会社代理人　弁理士　鈴木喜三部（他１名Ｏ第１図半径位置第２図ＢＣＤＥ半径位置ｌｌｌ３図ＡＢ（ＤＢ半径位置第４図ＢＣＤＥ半径位置第５図ＡＢＣＤＥ半径位置第６図ＡＢＣＤＥ半径位置

Claims

【特許請求の範囲】

半導体製造プロセスや光メモリーのマスタリングに用い
られる現像装置において、現像液吐出口が複数であって
、該各吐出口が、独立した現像液の濃度調節機構を有す
ることを特徴とする現像装置。