JPH02268992A - Ｐｂ合金ろう材 - Google Patents
Ｐｂ合金ろう材Info
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- JPH02268992A JPH02268992A JP8968789A JP8968789A JPH02268992A JP H02268992 A JPH02268992 A JP H02268992A JP 8968789 A JP8968789 A JP 8968789A JP 8968789 A JP8968789 A JP 8968789A JP H02268992 A JPH02268992 A JP H02268992A
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は濡れ性を改善したＰｂ金合金う材に関するもの
である。
である。
半導体素子を基板に接合する際に、Ｐｂ −Ｓｎ系。
Ｐｂ−Ｉｎ系等のろう材に濡れ性を向上する目的でＡｇ
を添加したＰＰｂ−５ｎ−Ａ、 Ｐｂ−Ｉｎ−へｇ等の
ろう材が用いられることが多い、ＰＰｂ−５ｎ−Ａろう
材はＰｂ−Ｉｎ −Ａｇろう材に比べ濡れ性において優
れているがＳｎがＡｇやＡｕと金属間化合物を生成し易
くこれらのめっき膜が食われ易い。それでもこのＡｇ、
Ａｕめっき膜が充分厚ければ接合不良の原因とならな
いが、近年の省貴金属化によって薄くなっためっき膜で
は食い込みが過ぎて接合不良の原因となる。このような
めっき膜に対しては、Ｓｎを含まずめっき膜への食い込
みが少ないＰｂ−Ｉｎ−Ａｇろう材が用いられる。
を添加したＰＰｂ−５ｎ−Ａ、 Ｐｂ−Ｉｎ−へｇ等の
ろう材が用いられることが多い、ＰＰｂ−５ｎ−Ａろう
材はＰｂ−Ｉｎ −Ａｇろう材に比べ濡れ性において優
れているがＳｎがＡｇやＡｕと金属間化合物を生成し易
くこれらのめっき膜が食われ易い。それでもこのＡｇ、
Ａｕめっき膜が充分厚ければ接合不良の原因とならな
いが、近年の省貴金属化によって薄くなっためっき膜で
は食い込みが過ぎて接合不良の原因となる。このような
めっき膜に対しては、Ｓｎを含まずめっき膜への食い込
みが少ないＰｂ−Ｉｎ−Ａｇろう材が用いられる。
しかしながら、Ｐｂ −Ｉｎ −Ａｇろう材はＩｎのめ
っき膜との合金化が遅くめっき膜への食い込みは少ない
が、濡れ性が十分でなく接合強度が低いため、その濡れ
性の改善が求められていた。
っき膜との合金化が遅くめっき膜への食い込みは少ない
が、濡れ性が十分でなく接合強度が低いため、その濡れ
性の改善が求められていた。
〔課題を解決するための手段及び作用〕上記目的を達成
するため本発明のろう材はＩｎ１．０〜１５重量％、Ａ
ｇ０．１〜５．０重量％、Ｐ０．ＯＯ５〜１．０重量％
、残部がＰｂと不可避不純物からなる点に特徴がある。
するため本発明のろう材はＩｎ１．０〜１５重量％、Ａ
ｇ０．１〜５．０重量％、Ｐ０．ＯＯ５〜１．０重量％
、残部がＰｂと不可避不純物からなる点に特徴がある。
Ｉｎの添加はろう材の融点を制御しまたろう材の酸化
を抑制するためであり、１．０重量％以下ではろう材の
融点が高くなり、１５重量％以上では接合強度が低くな
るため実用的範囲は１．０〜１５重量％である。
を抑制するためであり、１．０重量％以下ではろう材の
融点が高くなり、１５重量％以上では接合強度が低くな
るため実用的範囲は１．０〜１５重量％である。
Ａｇの添加は濡れ性の向上にあり０．１重量％以下では
その効果が小さく５重量％以上ではＩｎとの金属間化合
物が多くなりすぎろう材が脆くなるためその範囲を０６
１〜５，０重量％とじた。Ｐがｏ、ｏｏｓ重量％未溝の
場合は濡れ性の向上への寄与が小さく１．０重量％以上
の場合はＰをろう材中へ均一に分散させることが困難な
ためにその範囲を０．００５〜１．０重量％とじた。
その効果が小さく５重量％以上ではＩｎとの金属間化合
物が多くなりすぎろう材が脆くなるためその範囲を０６
１〜５，０重量％とじた。Ｐがｏ、ｏｏｓ重量％未溝の
場合は濡れ性の向上への寄与が小さく１．０重量％以上
の場合はＰをろう材中へ均一に分散させることが困難な
ためにその範囲を０．００５〜１．０重量％とじた。
Ｐの添加によりろう材の濡れ性が向上するのは、ろう付
けの際にＰが優先的に酸化し、ろう材自体の酸化が抑制
されるためである。
けの際にＰが優先的に酸化し、ろう材自体の酸化が抑制
されるためである。
本発明ろう材は通常のろう材と同じ製法で製造すること
ができる。すなわち、所定量のＰｂ、 Ｉｎ。
ができる。すなわち、所定量のＰｂ、 Ｉｎ。
Ａｇを黒鉛ルツボ内で溶解後、Ｐｂ箔で包んだＰを添加
し攪拌の後金型に鋳込み合金を得る。この合金を押出加
工、圧延加工、打抜加工等により所望のフォイル状線状
、打抜品のろう材を得ることができる。
し攪拌の後金型に鋳込み合金を得る。この合金を押出加
工、圧延加工、打抜加工等により所望のフォイル状線状
、打抜品のろう材を得ることができる。
Ｐｂ、 Ｉｎ、 Ａｇ、 Ｐ原料を第１表に示す組成
に配合し、大気中で黒鉛ルツボを用い溶解しＰｂ−Ｉｎ
−Ａｇ。
に配合し、大気中で黒鉛ルツボを用い溶解しＰｂ−Ｉｎ
−Ａｇ。
Ｐｂ−Ｉｎ−Ａｇ −Ｐ合金を得た。各合金を押出加工
。
。
切断により直径１−１長さ２．３ ｔｒｍの小片を得て
、以下に示す濡れ性試験を行なった。
、以下に示す濡れ性試験を行なった。
１辺が１０圓の正方形のＣｕ板に金めつきを施し、その
上に上記ろう材小片を載せ、水素、窒素混合ガス雰囲気
の電気炉内に入れ、炉内を３５０°Ｃまで加熱し、１分
間保持後室温まで冷却した。冷却後試料を取り出し濡れ
広がり面積を測定した。
上に上記ろう材小片を載せ、水素、窒素混合ガス雰囲気
の電気炉内に入れ、炉内を３５０°Ｃまで加熱し、１分
間保持後室温まで冷却した。冷却後試料を取り出し濡れ
広がり面積を測定した。
その結果を第１表に示す。
第１表よりろう材にＰを添加することにより濡れ性は明
らかに改善されていることがわかる。
らかに改善されていることがわかる。
第
■
表
〔発明の効果〕
本発明により濡れ性に優れ、
薄いめっき膜でも
安定した接合性が得られる半導体装置用ろう材を提供す
ることができる。
ることができる。
Claims (1)
- Ｉｎ１．０〜１５重量％、Ａｇ０．１〜５．０重量％、
Ｐ０．００５〜１．０重量％および残部Ｐｂと不可避不
純物からなるＰｂ合金ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8968789A JPH02268992A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | Ｐｂ合金ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8968789A JPH02268992A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | Ｐｂ合金ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02268992A true JPH02268992A (ja) | 1990-11-02 |
Family
ID=13977678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8968789A Pending JPH02268992A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | Ｐｂ合金ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02268992A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013018041A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Ｂｉ系はんだ合金の製造方法 |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP8968789A patent/JPH02268992A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013018041A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Ｂｉ系はんだ合金の製造方法 |
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