JPH02266812A - 電力ケーブル端部の半導電層形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は電力ケーブル端部の半導電層形成方法に係り、
更に、詳しくは、ポリエチレン電力ケーブル端部の外部
半導電層端近傍の絶縁体部分に、外部半導電層よりも薄
い薄肉半導電層を形成する方法の改良に関するものであ
る。

〈従来の技術〉 プラスチック電力ケーブル、例えば架橋ポリエチレン電
力ケーブルの端部を絶縁補強する場合、第７図に示すよ
うにプレモールドコーンＣを使用することがあり（第７
図において、Ａはケーブル、５はケーブルシース、４は
金属遮蔽層、３は半導電性布テープ層、２は外部半導電
層、■は絶縁体、１３はブッシングまたは接続器本体、
１４は外被接続管、１５はコーン押え金具、１６はスプ
リングである）、この場合、プレモールドコーンＣの半
導電ベルマウスｄをケーブルの外部半導電層２に電気的
に導通することが電気ストレスのコントロール上不可欠
である。

而るに、プレモールドコーンＣの半導電ベルマウスｄを
外部半導電層端部２上に直接挿入すると、外部半導電層
の厚さが比較的厚く、外部半導電層端の端面と上記ベル
マウスとケーブル絶縁体とによって形成される空間が大
きくなり過ぎ、電気的に障害となるので（例えば、コロ
ナ放電）、第７図に示すように、外部半型層端からその
近傍のケープル絶縁体部分にわたって薄肉半導電層７′
　（外部半導電層より薄い）を形成し、プレモールトコ
−７Ｃの半導電ベルマウスｄをこの薄肉半導電層７′の
端部上に挿入している。

従来、この薄肉半導電層を形成するには、外部半導電層
端部からケーブル絶縁体にかけて半導電性テープ、例え
ば架橋剤入り未架橋半導電性テープを巻付け、次いで、
この上に熱収縮性チューブを挿通し、該チューブを加熱
、例えば、ガスバーナ加熱により収縮させて半導電性テ
ープ巻付層上に被着し、而るのち、加熱器をセットして
、チューブ上から半導電性テープ巻付層を加熱し、チュ
ーブの熱収縮力による加圧下で半導電性テープ巻付層を
薄膜状に成形している。

〈解決しようとする課題〉 しかしながら、上記の熱収縮性チューブには、挿通作業
を容易にするために、内径が外部半導電層外径よりもか
なり大きなものを使用しており、収縮前のチューブとケ
ーブル絶縁体との間に相当に大きなギャップができ、該
チューブをケーブル絶縁体に達するまで収縮させるには
、かなりの長い時間にわたって加熱を続行する必要があ
り、かかる加熱下ではケーブル絶縁体の熱膨張によって
上記の半導電巻付はテープが押拡げられて、大きな引張
り歪を受ける。而るに、半導電性テープは、かなり多量
の導電粉末例えば、カーボンの添加によって半導電化さ
れており、伸性が悪く、脆弱であり、上記のような大き
な引張り歪のものは往々にして亀裂の発生を免れ得す、
かかる亀裂の発生下では、上記薄肉半導電層の厚みの均
一化を保証し難く、場合によっては、アバタ乃至は、火
花箇所の発生等、致命的な欠陥を招来することもある。

本発明の目的は、上記半導電巻付テープの亀裂発生を排
除して均一厚さの薄肉半導電層を形成し得る電力ケーブ
ル端部の半導電層形成方法を提供することにある。

く課題を解決するための手段〉 本発明に係る電力ケーブル端部の半導電層形成方法は、
電力ケーブル端部における露出の外部半導電層から絶縁
体にかけて薄肉半導電層を形成する方法において、ケー
ブル端部上に熱収縮性チューブを挿通し、該チューブを
加熱により収縮させ、次いで、該収縮チューブを巻き上
げて上記薄肉半導電層を形成すべき箇所を表出させ、該
箇所に半導電性素材を設け、而るのち、上記巻き上げチ
ューブを元に戻し、咳元に戻したチューブ上から半導電
性素材を加熱して成形し、その後に、上記チューブを除
去することを特徴とする方法である。

〈実施例の説明〉 以下、図面により本発明の実施例について説明する。

第１図乃至第６図において、Ａは架橋ポリエチレン電力
ケーブルを示し、ケーブル絶縁体１上には外部半導電層
２を一体に設け、このうえに半導電性布テープ層３を介
して金属遮蔽層４を設け、そのうえにケーブルシース５
を設けである。

本発明によって、ケーブル端部に薄肉半導電層（厚み２
．０閣以下）を形成するには、まず、第１図に示すよう
に、ケーブル端部からシース、遮蔽層、半導電性布テー
プ並びに外部半導電層を段剥して、これら並びにケーブ
ル絶縁体をそれぞれ所定の長さで露出させる。外部半導
電層の除去には、市販の切削工具を用いることができ、
この切削により露出せる絶縁体１の表面並びに外部半導
電層２の表面はサンドペーサ等によって研磨することが
望ましい、外部半導電層の端部２０は通常テーバ状に仕
上げ、その勾配は１／４〜１／８である。

このようにしてケーブル端部の段剥ぎ、並びに表面仕上
げを行ったのちは、このケーブル端部上（半導電性布テ
ープ層から絶縁体く外部半導電層寄りの部分〉にわたる
部分）に熱収縮性チューブを挿通し、次いで、第２図に
示すように、該チューブ６をガスバーナ等で加熱してケ
ーブル端部に被着させる。熱収縮性チューブには、融点
または軟化点が後述の半導電性素材（例えば、半導電ポ
リエチレン）よりも高いものであれば、適宜のものを使
用でき、例えば、シリコーン熱収縮ゴムチューブを使用
できる。熱収縮性チューブのガスバーナ等による加熱は
、外部半導電層側からケーブル絶縁体側（第２図におけ
る矢印Ｂ方向）へと順序に行うことが空気の抱込みを防
止するうえに有利である。熱収縮性チューブがケーブル
端部表面に接するまでの間、ケーブル絶縁層はガスバー
ナ熱のために熱膨張をつづけ、熱収縮性チューブがケー
ブル端部表面に密接したときには、熱収縮性チューブの
熱収縮力と絶縁層の熱膨張応力とが平衡状態になる。

このようにして熱収縮性チューブをケーブル端部の表面
に密着するまで熱収縮させたのちは、第３図に示すよう
に、収縮状態のチューブ６を例えば、外部半導電層側か
ら絶縁体側に向けて巻き上げ、薄肉半導電層を形成すべ
き箇所（外部半導電層のテーバ部並びにその近傍の絶縁
体部分）を表出させる。チューブの巻き上げは、ケーブ
ル絶縁側からケーブルシース側に向けて行うこともでき
る。この表出面はアルコール等で洗浄することが望まし
く、この洗浄後は充分に乾燥することが必要である。

而るのちは、薄肉半導電層を形成すべき上記の表出箇所
に第４図に示すように、半導電性素材７、例えば、架橋
剤入りの未架橋半導電性ポリエチレンテープを巻付け、
難融着性テープ、例えばフッ素樹脂テープで巻止めを行
い（図示せず）、次いで、上記の巻き上げたチューブを
第５図に示すように元の状態に巻き戻す、上記チューブ
の巻き上げ時からこの巻き戻しまでの間、チューブは加
温状態にあって良好な柔軟性を呈するので、チューブの
巻き上げ、巻き戻しとも容易に行い得る。

このようにしてチューブを元の状態に戻して半導電性素
材をチューブで完全に覆ったのちは、加熱器をセットし
、チューブ上より半導電性素材を加熱して、該素材を溶
融軟化させると共に加熱による熱収縮性チューブの収縮
力によって素材を加圧し、薄肉層に成形する。

半導電性素材上のチューブ部分の表面には、加熱中の温
度制御を的確に行うために、熱転対を取付けることが望
ましい、上記加熱器には、例えば、第６図に示すように
、半割金属パイプ（例えば、アルミパイプ）８をチュー
ブ２上に、チューブ２の両端に設けた石綿スペーサ（石
綿テープをケーブルを締付けない程度に緩く巻いたもの
）９・９を介して抱合し、該パイプ８上にテープヒータ
ｌＯを巻付け、その外部に保温層（石綿テープ）１１を
設けたものを使用できる。

温度制御は、上記熱転対（第６図において１２で示す）
で温度を測定しつつテープヒータの通電電流をコントロ
ールすることによって行い、通常は加熱時間：約３０分
、温度範囲＝１６０〜１７０°Ｃの加熱で充分であり、
その後は、通電を遮断し、温度が９０°Ｃ以下になるま
で放置しておく。

なお、第６図において、金属遮蔽層端５０を加熱器外に
置いであるが、その間の隔離距離には制限があって、加
熱器の加熱時、その遮蔽層端でのケーブル絶縁体のある
程度の熱膨張を避は得ないので、その箇所の絶縁体の保
護上、遮蔽層端５０をラッパ状に加工することが安全で
ある。

上記のようにして薄肉半導電層を成形したのちは、チュ
ーブを除去し、巻止めテープも除去して、これにて薄肉
半導電層の形成作業を終了する。

〈発明の効果〉 本発明に係る電力ケーブル端部の半導電層形成方法は、
上述した通りの方法であり、ケーブル端部に熱収縮性チ
ューブを加熱収縮させ、而るのち、該収縮チューブを巻
き上げてケーブル端部を表出させ、その部分に半導電性
素材を付設し、この半導電性素材を覆うようにしてチュ
ーブを元に巻き戻しており、熱収縮性チューブをケーブ
ル端部上に収縮・密着させる間のケーブル絶縁体の熱膨
張によって半導電性素材が押し拡げられるといったこと
があり得ないから、従来方法とは異なり、その熱膨張に
よる半導電性素材の引張亀裂を排除できる。更に、ケー
ブル端部上に半導電性素材を巻付ける際、ケーブル絶縁
体がチューブ加熱時での加温状態をまだよく保持してい
るので、ある程度、熱膨張したケーブル絶縁体上に半導
電性素材を巻付けることができ、巻付は後の絶縁体の熱
膨張量割合が少なくなり、それだけ半導電性素材に作用
する引張が減じられる。

従って、本発明によれば、半導電性素材を亀裂の発生な
く薄肉層に成形でき、均−Ｉ′ｔで、かつ欠陥のない薄
肉半導電層を電力ケーブル端部に形成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図、第４図、第５図並びに第６図
は本発明に係る方法の作業手順を示し、第１図はケーブ
ル端部の段剥後を、第２図は熱収縮性チューブの被覆後
を、第３図はチューブの巻上げ後を、第４図は半導電性
素材の付設後を、第６図は加熱成形中をそれぞれ示し、
第７図は公知のプレモールドコーンで処理したケーブル
端部を示す説明図である。 Ａ・・・・・・ケーブル端部、　　ｌ・・・・・・絶縁
体、２・・・・・・外部半導電層、　６・・・・・・熱
収縮性チュー　ブ、　７・・・・・・半導電性素材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電力ケーブル端部における露出の外部半導電層から絶縁
   体にかけて薄肉半導電層を形成する方法において、ケー
   ブル端部上に熱収縮性チューブを挿通し、該チューブを
   加熱により収縮させ、次いで、該収縮チューブを巻き上
   げて上記薄肉半導電層を形成すべき箇所を表出させ、該
   箇所に半導電素材を設け、而るのち、上記巻き上げチュ
   ーブを元に戻し、該元に戻したチューブ上から半導電素
   材を加熱して成形し、その後、上記チューブを除去する
   ことを特徴とする電力ケーブル端部の半導電層形成方法
   。