JPH02262396A - はんだ付け機のブリッジ除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、プリント基板に表面実装部品を実装するの
に用いるはんだ付け機のブリッジ除去装置に関する。

［発明の概要１ この発明は、リフロー式のはんだ付け装置において、基
板位置決め部にブレード部を取付けることにより、はん
だ付け時に発生するブリッジを排除するようにしたもの
である。

［従来の技術］ 従来、第２図に示すように、プリント基板３などを位置
決めする基板位置決め部２の上部に、表面実装部品４の
接続用クリームはんだを溶融するための赤外線式加熱部
ｌを設けた構造のものが知られている０例えば特開昭６
１−２０８２９１公報にこのような従来技術のはんだ付
け装置の構造が開示されている。

〔発明が解決しようとする課題１ しかし、従来のリフロー式はんだ付け装置は、表面実装
部品のリードピッチや、プリント基板に配置した部品の
接続部の間隙が小さくなってくると、クリームはんだの
印刷ズレ、はんだ供給量の増加、部品搭載の位置ズレな
どによって加熱接続したときに、はんだ付けのブリッジ
が発生しやすい。さらにクリームはんだの供給をデイス
ペンサー式にして、ランドの並び方向へ直線的に供給し
た後に、表面実装部品を搭載し、加熱すれば、はんだの
ブリッジによる隣接部同士の短絡が多発するという欠点
があった。

そこでこの発明は、従来のこのような欠点を解決するた
め、プリント基板の高密度面実装化、クリームはんだの
印刷ズレ、表面実装部品の搭載位置ズレなどによって発
生するはんだ付けのブリッジを防止することを目的とし
たものである。

［ｉ１題を解決するための手段］ 上記問題を解決するために、この発明は、リフロー式は
んだ付け装置において、表面実装部品の接続用クリーム
はんだを溶融させる加熱部と、プリント基板などの位置
決めをする基板位置決め部と、はんだ付けのブリッジの
発生する位置に、はんだの溶融状態にあるブリッジ部を
直交して遮断するブレード部を備えることによりブリッ
ジを除去するものである。

〔作用１ 上記のように構成されたはんだ付け機のブリッジ除去装
置は１位置決めされたプリント基板にクリームはんだを
介して搭載された表面実装部品の接続部を加熱し、はん
だを溶融させた状態のときに、ブレードを下降、上昇さ
せると、部品の端子や電極の接続部間に生じたはんだブ
リッジを、プリント基板表面と、下降したブレードのエ
ツジでカットするため、ブリッジ部の溶融はんだは、表
面張力によって両側の接続部に引き寄せられ、ブリッジ
を除去させることができるのである。

［実施例］ 以下に、この発明の実施例を図面にもとずいて説明する
。第１図は本発明によるはんだ付け機のブリッジ除去装
置を正面からみた一実施例である。基板位置決め部２に
位置決めされたプリント基板３の接続部１０には、デイ
スペンサーによって供給されたクリームはんだ５を介し
て、ガルウィング形のり−ド１１を有する表面実装部品
４が搭載されている。基板位置決め部２の上部に赤外線
加熱部１を取付け、さらにプリント基板３の接続部１０
と接続部１０の中間位置に、ブレード６を下降、上昇さ
せるブレード駆動部７が取付けられている。赤外線式加
熱部ｌとブレード駆動部７は、制御部８によって制御さ
れている。なお上記ブレード６の特性は、はんだ濡れ性
が悪く、耐熱性、耐蝕性を備えたものであれば、金属で
もセラミック、あるいは高分子材であってもよい。

このような構造になっているため、制御部８より加熱指
令が出ると、プリント基板３の接続部１０、クリームは
んだ５、表面実装部品４のり一部１１は、赤外線式加熱
部ｌで加熱され、はんだ付けされる。制御部８ははんだ
が溶融状態にあるときに、ブレード駆動部７を作動させ
る指令を出し、ブレード６をプリント基板３の接続部１
０と接続部１０の中間位置に直交して下降させ、ブレー
ド６のエツジがプリント基板３の上面に接する高さまで
下降してから上昇させる。したがってブレード６の下降
した位置にはんだブリッジが生じているときは、それを
切り離し上昇することになる。

第３図、第４図、第５図は、はんだ付けのブリッジの拡
大した断面図であり、第３図は、プリント基板２の接続
部１０と接続部１０、表面実装部品４のリード１１とリ
ード１１の間に、溶融はんだ１２のブリッジが生じてい
る状態を示すものであり、第４図は、溶融はんだ１２が
ブリッジ状態にあり、このブリッジに対し直交するブレ
ード６のエツジがプリント基板２の上面と当接すること
によって切り離す状態を示している。第５図は、ブレー
ド６の下降によって切り離された溶融はんだ１２が、溶
融はんだ１２の表面張力によって両側のリード１１と接
続部ｌＯに引き寄せられた状態を示している。

上記の実施例では、赤外線式加熱部１を使用しているが
、プリント基板３の上部から加熱する場合は、非接触加
熱装置とし、プリント基板３の下面より加熱する場合は
、ホットプレートを使用しても同様の効果がある。複数
のはんだブリッジを同時に除去するために、ブレード駆
動部７に複数のブレード６を取付けることができる。さ
らにブノッジの除去は、実装済のプリント基板に対する
修正工程としても使用することができる。

［発明の効果］ この発明は、以上説明したように、リフロー式はんだ付
け機の基板位置決め部に、ブレード部を取付けたという
簡単な構造で、プリント基板の高密度面実装化、クリー
ムはんだの印刷ズレ、表面実装部品の搭載位置ズレなど
によって発生するはんだ付けのブリッジを防止する効果
がある。

３　・ ４　・ ５　・ ６　・ ７　・ ８　・ １０　・ １１　・ ｌ　２　・ プリント基板 表面実装部品 クリームはんだ ブレード ブレード駆動部 制御部 接続部 リード 溶融はんだ

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明にかかるはんだ付け機のブリッジ除去
装置の正面図、第２図は従来のはんだ付け装置の正面図
、第３図、第４図および第５図は、この発明にかかるブ
レードの作用を拡大して示す断面図である。 出願人　セイコー電子工業株式会社 代理人　弁理士　　林　　　敬　之　助ｌ・・・赤外線
式加熱部 ２・・・基板位置決め部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プリント基板などの接続用ランドの上にクリームはん
   だを介して、表面実装部品を搭載し、加熱、冷却して表
   面実装するリフロー式のはんだ付け装置において、表面
   実装部品の接続用クリームはんだを溶融させる加熱部と
   、プリント基板などの位置決めをする基板位置決め部と
   、はんだ付けのブリッジの発生する位置に、はんだの溶
   融状態にあるブリッジ部を直交して遮断するブレード部
   を備えていることを特徴とするはんだ付け機のブリッジ
   除去装置。