JPH02261823A - 立体的に障害されたフエノール残基側鎖を有するポリシロキサン - Google Patents

立体的に障害されたフエノール残基側鎖を有するポリシロキサン

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JPH02261823A
JPH02261823A JP1237440A JP23744089A JPH02261823A JP H02261823 A JPH02261823 A JP H02261823A JP 1237440 A JP1237440 A JP 1237440A JP 23744089 A JP23744089 A JP 23744089A JP H02261823 A JPH02261823 A JP H02261823A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はシロキサン連鎖に結合している立体的に障害さ
れたフェノール残基側鎖を有する成極のポリシロキサン
に関する。これらの化合物は一般式MD、D’、Mで表
すことができ、合成重合体組成物を安定化するのに使用
できる。
本発明を要約すれば、本発明は立体的に障害されたフェ
ノール残基側鎖を含むポリシロキサンに関し、本化合物
は一般式MD、D’、Mにより代表されることである。
技術的背景 合成重合体の場合屡々遭遇する問題の一つは、劣化及び
変色をもたらす光、熱及び大気条件に暴露した際の不安
定性である。多年に亙り工業界はこの問題を軽減化する
ため重合体中に配合される多くの添加剤を開発してきて
おり、なお重合体生成物の寿命を伸ばす新規物質を連続
して探求している。土泥の有害な条件の外に、多くの重
合体は合成重合体繊維、フィルム又は他の物品に悪影響
を及ぼす可能性のある金属触媒残渣を含んでいる。
天然及び合成物質の分解を防止し又は抑制する添加剤、
集合6的に安定剤と呼ばれるものは既知である。又物質
中で熱及び/又は酸素分解を安定化する化合物は、同じ
物質における光分解を安定化しないこと、及びその逆も
又既知である。更に合成及び天然物質の一つの種類に何
等かの安定化を及ぼす化合物が、他の種類の物質には完
全に無効であることも知られている。従って特殊な化合
物が特定の物質又は物質の種類に対して有している安定
化効果にとって、物質は酸化防止剤、光安定剤、熱安定
剤等と分類されている。その結果として、一種又は多種
の形式の分解に対し所望の保護効果を得るために、多く
の場合安定剤の混合物が使用されている。
大気条件に暴露することによって生じる劣化作用に対し
合成重合体を安定化する、立体的に障害されたフェノー
ル残基側鎖を有するポリシロキサンの新規部類を製造で
きることが新規に見出されtこ 。
t−ブチル置換フェニル基を含むポリシロキサンは多年
に互って知られてきた。即ち、1967年6月27日イ
寸けのG、M、オミエタンスキ(Omietanski
)等の米国特許第3,328,350号は、選択された
置換フェノールとアシルオキシ末端ポリシロキサンとの
反応生成物である、酸化分解に対して優れた安定性を有
するポリシロキサンを開示している。最終生成物は重合
体鎖中にフェニル基を含み、側鎖基ではない。
1967年、6月27日イ寸(すのE、P、プループマ
ン(Plueddemann)による米国特許第3,3
28゜450号には、アルキルフェノール置換オルガノ
シリコン化合物及び該化合物を含むポリシロキサンが開
示されている。しかしいずれの化合物もカルボニルオキ
シ含有結合によりシリコン原子に結合した立体的に障害
されたフェノール残基側鎖を含んでいない。1971年
、5月18日付けのE。
D、ブラウン(Brown)による米国特許第3,57
9゜467号には、フェノール残基を含むポリシロキサ
ンが開示されている。しかし、フェノール残基はカルボ
ニルオキシ含有結合によりシリコン原子に結合していな
い。
1984年、2月7日、 N、S、チュー(Chu)等
による米国特許第4.430,235号には、酸化防止
的成分、例えば立体的に障害されたフェノール残基を含
む高分子シロキサン酸化防止剤を開示している。しかし
、該文献にはフェノール残基がカルボニルオキシ含有結
合によりシリコン原子に結合している化合物が示唆され
ておらず、又開示されていない。
1985年、8月13日イ寸けのG、N、フォスター 
(Foster)等の米国特許第4,535,113号
はシリコン添加剤を含むオレフィン重合体組成物を開示
している。しかし、シロキサン添加剤は本発明の添加剤
ではない。
1987年、2月24日付けのB、バーガー(Berg
er)等の米国特許第4,645,844号は、フェノ
キシ基がメチレン又はアルキレン結合によりシリコン原
子に結合しているフェノキシ含有ンラン化合物を開示し
ているが、カルボニルオキシ含有結合による結合は何処
にも示唆されておらず、又開示されていない。
CAセレクツ・オルガノンリコン・ケミストリー(CA
  5elects:Organosilicon C
hemistry)における多数の抄録1こよれば、酸
化防止剤として有用な各種の7エノール置換シランが開
示されているが、その中でいずれも本発明の化合物を開
示又は示唆しているものはない。(1986年、8号の
7ラン、14頁、抄録131201e;1986年、9
号のジシロキサン、21頁、抄録+50606g; 1
986年、10号のジシロキサン、10頁、抄録169
116u;1986年、14号のシラン、11頁、抄録
7394b;及び1986年、17号のシラン、12頁
、抄録61488yを参照のこと。) 本発明の総括 本発明は後に定義されるように、立体的に障害されたフ
ェノール残基側鎖を含む、 下記の式(1) %式%() の新規ポリシロキサンに関する。
本発明の詳述 幾つかの立体的に障害されたフェノール性化合物が先行
技術で開示されているが、我々の現在知る限りでは、先
行技術では式(I)により定義されている化合物は開示
されておらず、又は該化合物を示唆しているものもない
立体的に障害された複素環残基側鎖を含む、式Iの本発
明のポリシロキサンは、ポリシロキサン鎖中に、下記に
示す式によって表されるD単位及びD′単位の両者の繰
り返し群を有し、その中で立体的に障害されたフェノー
ル残基側鎖はカルボニルオキシ含有結合によりD′単位
のシリコン原子に結合している。
D=−5iO R′ D’=−5i叶 COO CfflH2m H M = R”R2S  i  O172上式中 Rはフェニル又は1ないし約3炭素原子を有するアルキ
ル基、好適にはメチルであり;Rパはフェニル、又は1
ないし約30炭素原子、好適には1ないし約20炭素原
子及び最も好適には1ないし約3炭素原子を有するアル
キル基又は1ないし約30炭素原子、好適には112な
いし約20炭素原子を有するアルコキシ基であり;R′
はlない゛し約8炭素原子、好適には約1ないし3炭素
原子を有するアルキル基、フェニル又はフェネチル基で
あり;nは0ないし約lO1好適には1ないし3の値を
有し;mは約2ないし約10、好適には2又は3であり
:tは仁−ブチルであり;Xは約Oないし約250又は
それ以上、好適には約4ないし約100、及びより好適
には50以下の値を有し;yは2ないし約250又はそ
れ以上、好適には約4ないし約25の値を有し、 COO基はC=O及び/又はC=0基であるこ○ 既知のように、単一なシリコン原子上の置換基は総て同
一である必要はない。即ち、それらは総てメチル基であ
ってもよく、又はそれらは二つ又は又は多数のアルキル
基、又はこれまで定義してきた他の基の組み合わせであ
ることもできる。
ポリシロキサン鎖は又当業者には周知の他のシロキサン
単位を含んでいてもよい。
本発明のポリシロキサンの中には、ポリシロキサン鎖中
にT単位又はD単位のいずれか、又は両方を含む分校状
又は星形重合体が含まれており、これらの単位は下記式
: %式% により表される。
式(1)の好適なポリシロキサンは残基中の総てのR基
、R′基及びR′″基がメチル基であるものである。
とができる。
本発明の典型的なポリシロキサン重合体の例が第1表に
示されている。木表において見出し中に記載されている
ンロキサン単位名の下の数字は重合体鎖中の各単位の平
均数を示すが、当該技術で既知のように、総ての特に特
定された単位が必ずしも重合体分子中の単一セグメント
中に局限されている必要はないことに留意されたい。
第  l  表 D′ O ポリシロキサンの製法について説明すれば、末端ヒニル
基、例えば4(2−プロペニル)−2,6−ジー(−ブ
チルフェノール又はアリル−3(3,5−ジー(t−ブ
チル)−4−ヒドロキシフェニル)プロパノエートを有
する化合物を、ポリシロキサンのンロキシ単位の一つに
存在する遊離のヒドロキシル基を用いて、直接接触ヒド
ロシラン化(hydrosilanation)するこ
とにより便利に製造される。他の方法はポリシロキサン
をアリルアルコールで接触ヒドロシラン化し、続いて3
,5−’、;−(t−’;i’チル)−4−カルボキシ
プロピルフェノールのメチル又はエチルエステルを用い
てエステル交換することを含んでいる。なお別な方法は
利用し得るヒドロキシル基、例えば2,6−ジー(t−
ブチル)−4−ヒドロキシエチルフェノールにより、エ
ステル改質シロキシ基をヒンダードフェノールでエステ
ル交換することを含んでいる。これらの一般的方法は当
業者には周知の方法に属する。更に、任意の他の既知な
方法を利用することもできる。
反応には、トルエン、キシレン、メシチレン又は高級ア
ルカンのような不活性な溶剤が使用され、それは後に蒸
留又は脱溶媒技術により除去される。
反応は一般に触媒の存在において還流温度で実施される
立体的に障害されたフェノール残基を含む式(I)によ
り示されるポリシロキサンは、酸化防止剤及び/又は熱
安定剤及び/又は光安定剤のいずれかとして、オレフィ
ン重合体中に添加剤として使用できる。
下記の実施例は本発明を更に例示するのに役立つもので
ある。部は特に断らない限り重量部である。実施例にお
いては反応の間、窒素パージが使用された。
実施例 l IQの3頚フラスコに、温度計、機械的撹拌機及び蒸留
装置/受器組立部品を取り付け、70gのトルエン、1
00gの下記の呼称式:のM D +oD*+oM、’
及び140gの2−[3,5−ジー(1−ブチル)−4
−ヒドロキシフェニル]プロパノエートを装入した。混
合物を撹拌し、窒素下に且つ約45°Cに加熱すると、
透明な溶液が得られ、その時点で1.5gのテトライソ
プロピルチタネート触媒を添加した。反応混合物を還流
(フラスコ温度120°C)Lながら約4時間撹拌した
蒸留物として42.3gが回収(加熱温度90゜97°
C)され、この分析の結果、35重量%のメタノールと
65重量%のトルエンであることが示された。蒸留を続
けて更に41.2gのトルエンを除去した。フラスコの
内容物をトルエンで希釈し、水で洗浄し、無水硫酸ナト
リウム上で乾燥し、濃縮すると下記の平均的な構造二 の210gの粘稠な液体が得られた。上記の構造はNM
R分析によって確認された。
実施例 2 実施例1に記載されたものと同様な組立反応器及び方法
を用いて、740gのポリシロキサン、MD、、D本6
Mを、623.4yの2−[3,5−ジー(t−ブチル
)−4−ヒドロキシフェニル]プロパノエート及び6.
8gの触媒と、410gのトルエンを使用して反応させ
た。下記の平均的な構造式: チル交換を行い、呼称構造式 を有するl 、225gの粘稠な液体が回収された。
実施例 3 実施例1と同様な組立反応器を用いて、呼称構造式 のポリシロキサンを得る。
本発明の主なる特徴及び態様は以下の通りである。
1、下記式: %式% 上式中 M−R”R,S  i o+/□ のポリシロキサンを2.6−ジー(し−ブチル)−4−
ヒドロキシエチルフェノールを使用してエスD−−5i
O R R′ D’=−Si叶 nLn OO υH R−フェニル又は低級アルキル基: R’=フェニル、フェネチル又はIないし約8炭素原子
を有するアルキル基: R″′−フェニル又はアルキル基又は1ないし約30炭
素原子を有するアルコキシ基; t=tert−ブチル; nは0ないし約lOの値を有し; mは約2ないし約10の値を有し; Xは0ないし約250の値を有し;及びyは4ないし約
250の値を有する、 のポリシロキサン。
2、R”が1ないし約20炭素原子を有するアルキル基
である、上記lに記載のポリシロキサン。
3、R”が1ないし約3炭素原子を有するアルキル基で
ある、上記lに記載のポリシロキサン。
4、R,R’及びR”基の総てがメチル基である、上記
lに記載のポリシロキサン。
5、R及びR′基の総てがメチルである、上記lに記載
のポリシロキサン。
6、nが1ないし3の値を有する、上記lに記載のポリ
シロキサン。
7、mが2又は3の値を有する、上記1に記載のポリシ
ロキサン。
8、xプラスyが50より少ない値を何する、上記1に
記載のポリシロキサン。
9、下記式 11、下記式 の呼称構造を有する、 サン。
10゜ 下記式 上記1に記載のポリシロキ の呼称構造を有する、上記1に記載のポリシロキサン。
ンバニー・インコーホレーテッド の呼称構造を有する、 上記1に記載のポリシロキ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下記式: MD_xD’_yM( I ) 上式中 M=R”R_2SiO_1_/_2− D=▲数式、化学式、表等があります▼ D′=▲数式、化学式、表等があります▼ R=フェニル又は低級アルキル基; R’=フェニル、フェネチル又は1ないし約8炭素原子
    を有するアルキル基; R”=フェニル又はアルキル基又は1ないし約30炭素
    原子を有するアルコキシ基; t=tert−ブチル; nは0ないし約10の値を有し; mは約2ないし約10の値を有し; xは0ないし約250の値を有し;及び yは4ないし約250の値を有する、 のポリシロキサン。
JP1237440A 1989-03-30 1989-09-14 立体的に障害されたフエノール残基側鎖を有するポリシロキサン Granted JPH02261823A (ja)

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