JPH02260147A - 光カードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、光学的に書き込み可能な光カードの製造方法
に関する。

〈従来の技術〉 従来より、キ十ソシュカード、タレジットカード等に用
いられている磁気カードに加え、より記録容量の大きな
情報記録媒体として、光学的な記録・再生手段により情
報の書き込み及び読み出しを行う光カードが提案されて
いる。

特に情報の書き込みが可能であるダイレクト・リード・
アフタ・ライト（ＤＲＡＷ）形式の光学記録方法につい
ては従来より記録原理及び記録材料が多数提案されてき
ており、ＤＲＡＷ形式の光カードは記録方法として光記
録材料をレーザ光の照射より物理的、化学的に変化せし
める、いわゆるヒートモード記録によりリーダライタに
おけるデジタル信号と対応して記録媒体上に情報をデジ
タル的に表現するものである。

そのため、信頼性の高い情報の記録及び再生のために、
レーザビームを光記録部に精度良く、かつ正確に走査さ
せねばならない。よって、レーザビームの追従目標とな
るトラッキングガイドを光記録部に安定性よく精密に形
成する必要がある。

そこで、ＤＲＡＷ形式の光カードにはトラッキングガイ
ド及びプリフォーマットパターンを光の位相差による反
射光量変化から検出する方法と、トラッキングガイド及
びプリフォーマットパターンを光の反射率の差異から検
出する方式（以下濃淡検出）が提案されており、特に後
者は光学的低反射層と光学的高反射層とを組み合わせた
ものであり、これらにトラッキングガイドとプリフォー
マットパターンを対応させ、光記録部を形成したもので
ある。この濃淡検出による光カードのトラッキングガイ
ド及びプリフォーマットパターンの作成をリフトオフ法
により行う方法があり、サイドエッチを生じないという
利点を有する。この方法ハカード基材或いは透明幕村上
にフォトレジストを塗布し、トラッキングガイド及びプ
リフォーマットパターンが形成されたフォトマスクを介
して露光、現像後得られたレジストパターンに金属薄膜
層を積層し、これにレジスト剥離液に浸してレジスト及
びレジストパターン上に積層されている金属薄膜層も同
時に剥離し、トラッキングガイド及びプリフォーマット
パターンが形成される。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、このリフトオフ法ではレジストパターン
の段に堆積した金属薄膜の被覆不良部、すなわち割れ或
いはひびが生じていることが必要であり、よってこの割
れ、或いはひびよりレジスト剥離液を染み込ませ、レジ
ストを剥離させるのでその割れ方、ひびが均一に生じて
いないとレジストの剥離が均一にできず、除去すべき金
属薄膜が残存し、そのためパターンの形成が不正確とな
り、パターン形成不良となる問題があった。また、金属
ＩＩ膜がレジストパターンの段で割れるためにはレジス
ト膜厚が厚く、切り立っている必要がある。そこで本発
明は金属薄膜層下のレジストパターンを確実に除去し、
トラッキングガイド及びプリフォーマットデータを正確
に形成する光カードの製造方法を提供するものである。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は上記課題を解決するためになされたもので、光
カードの透明層の上にフォトレジストを塗布し、トラッ
キングガイド及びプリフォーマットのパターンを有する
フォトマスクを介して露光を行い、現像し、レジストパ
ターンを形成した後、その上に金属薄膜層を積層し、し
かる後リフトオフ法で金属薄膜層が積層されたレジスト
層を除去して前記パターンを書き込んだ金属１１１１９
層を形成し、その上に光記録層を積層した後、接着剤層
を介してカード基材に接着し、所定のカードの寸法に打
ち抜く光カードの製造方法に於て、前記トラッキングガ
イド及びプリフォーマットデータのパターンが形成され
た前記レジストパターンの表面を凹凸状に変形せしめる
光カードの製造方法。

〈作用〉 本発明によればトランキングガイド及びプリフォーマッ
トデータのパターンからなる金属薄膜層を形成するため
のレジストパターンに凹凸状の変形部を設けることによ
り、金属蒸着時に変形部への金属の蒸着ムラを生じさせ
、レジスト層へのレジスト剥離液が浸入しやすくなり、
レジスト除去効率及び除去精度が向」コする。

〈実施例〉 以下本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。

第１図１８）乃至（ｈ）　　は、本発明の光カードの製
造工程を示したものである。第１図ｆａｌに示すように
透明基材（１１にフォトレジスト層（２）を設ける。透
明基材ｆｌ）は記録再生に使用する光源の波長域で透過
率が高く、かつ後工程において変形、劣化等を生じるこ
となく、また機械的強度、光学的特性を満たすものであ
れば特に限定されるものでなく、ポリカーボネート樹脂
、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリ塩
化ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレンポリカー
ボネートブレンド樹脂等がある。

レジスト層（２）に使用されるフォトレジストとしては
、通常の紫外線照射型レジス）　、ＤｅｅｐＵ　Ｖ（遠
紫外線）レジスト、電子線レジスト、Ｘ線しシスト等が
あり、使用する光源とそれによりトラッキングガイド及
びプリフォーマットのパターンを精密かつ正確に再現で
きるレジストを選び使用する。これらの中で露光装置等
も含めて比較的簡単に取り扱えるものは通常の紫外線照
射型のフォトレジストである。そして現像中で露光部が
溶は出すポジ型のものが一般によく用いられている。

その代表的なものには、ＡＺシリーズ（Ｈｏｅｃｈｓｔ
社）　　、Ｍｉｃｒｏ　Ｐｏ５ｉｔシリーズ　（Ｓ　ｈ
ｉｐｌｅｙ社）、０ＦＰＲシリーズ（東京応化）　、Ｋ
ＭＰＲシリーズ（Ｋｏｄａｋ社）等がある。ネガ型（露
光部が硬化する）と比較して、耐薬品性等で必ずしも勝
ったものとはいえないが、解像力の点で優れており、微
細パターンの形成に良く用いられている。

フォトレジストの塗布方法には、デツピング法やローラ
コータ法、スプレー法等があるが、基材上に適下したレ
ジストを回転による遠心力によって飛散させ、基材表面
に成膜するスピニング法が、その精度と実用上の簡便さ
から望ましい方法といえる。モして膜厚は一般にレジス
トの濃度とスピナーの回転数で制御できるため、希望す
る膜厚にレジストの塗布が可能である。

塗布後、塗布膜から溶剤を除去するためにプリベータを
行う。

次にレジスト層（２）にトランキングガイド及びプリフ
ォーマットのパターンの形成されたフォトマスク（３）
を介してマスク露光し、上記パターンの潜像を形成する
（第１面白））。

この場合露光装置は密着型および投影型があるが上記パ
ターンを高精度に焼き付は可能であればどちらでもよい
。

そして、これを現像し、レジストパターン１２Ｉ）を形
成する（第１図（Ｃ）　）　、さらに　ミリメートル当
り数百〜数千本の線数を有するスタンバ（８）でレジス
トパターン（２１）の表面を押圧し、表面に微細な凹凸
状の変形部を形成する（第１図（ｄ））。

このスタンバは金属面をμｍ単位の精密切削で作製、或
いは三光束干渉露光法で作製した干渉稿スタンパである
。

次に、表面に微細な凹凸状の変形部を形成したレジスト
パターン（２υ上に金属、薄膜層（４）を積層する（第
１図（ｅ）　）　、金属薄Ｍ　７！！４）は、ＡＩ　、
　Ｃｒ、　Ｎｉ　。

Ａｇ、　Ａｕ等の金属及び合金を真空蒸着、イオンブレ
ーティング、スパッタリング等の手段で形成する。

第２図は、表面に微細な凹凸状の変形部を設けたレジス
トパターン（２１）上の金属薄膜層（４）の部分拡大図
であり、レジストパターン上の金属薄膜層（４）はこの
変形部のため金属薄１１１層（４）に被覆不良部分が発
生し、部分的に金属蒸着膜のない部分あるいはひびが生
じ、レジスト剥離液が浸入しやすくなる。

次に金属薄膜層（４）とレジスト剥離液に浸し、レジス
トを剥離させ、トラッキングガイド及びプリフォーマッ
トのパターンが形成された金属ｍａｎ（４）が形成され
る（第１図（ｆ））。さらにこの上面に光記録層（５）
を積層する（第１図（ｇ））。光記録層（５）に用いら
れる光記録材料は特に限定されるものでもなく　、Ｔｅ
、、Ｂｉ、　Ｓｎ、、Ｓｅ、　Ｐｂ、等の金属及びそれ
らの合金、Ｔｅ−Ｔｅ０等の金属と金属酸化物の組合わ
せ、シアニン、フタロシアニン、アザアヌレン等の色素
及び色素バインダー等といったものが使用できる。積層
方法も光記録材料に応じて、真空蒸着、イオンブレーテ
ィング、スパッタリング、スピニング法、ローラコータ
法等を用いることができる。

次に接着剤層（６）を介してカード基材（７）を接着し
、カードサイズに打ち抜く　（第１図（ｈ））。

接着剤層（６）の接着剤はカード基材（７）と光記録層
（５）とを考慮して適したものを使用し、エポキシ系、
アクリル系、ウレタン系等の接着剤が挙げられる。

カード基材（７）は機械的強度、耐性等を満たすもので
あれば特に限定されるものではない。ポリ塩化ビニル樹
脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹
脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。

以下、その具体的な例について説明する。

縦横１２ｃｍ、厚さ０．４　＊璽の表面が平滑なアクリ
ル板にＡＺ　−１３５０を膜厚０．８〜２μｍ程度にス
ピンコータで塗布し、７０°Ｃで３０分ブリベータを行
った後、トランキングガイド及びプリフォーマットのパ
ターンが形成されたフォトマスクを介して密着露光しく
６０ｍｊ／ｅｃＪ＞　、そして現像液Ｍｌ＋−３１２で
現像してレジストパターンを形成する。

このレジストパターン上に、二光束干渉露光法で作製さ
れたミリメートル当り７００本の線数を有するＮｉスタ
ンバで押圧し残存するレジストの表面を変形させる。そ
して真空蒸着により膜厚４００〜８００　ＡのＡＩ膜を
形成する。

次に酢酸セルソルブ液に浸し、レジスト層とその上のＡ
１層を除去する。顕微鏡で形成されたトラッキングガイ
ド及びプリフォーマットのパターンを観察したところ通
常のリフトオフ法で行ったものよりも良好である。そし
てスピンコータでシアニン色素膜を積層し、エポキシ系
接着剤で白色ポリ塩化ビニルシートと貼り合わせ、打ち
抜き金型でカードサイズに打ち抜き光カードが得られる
。

く効果〉 以上、述べたように本発明によれば形成されたレジスト
パターン表面上に凹凸状の変形部を設けたため、金属蒸
着の被覆不良部分が生じ、この部分よりレジスト剥離液
が浸入し易くなるため、レジスト除去効率が向上し、ト
ラッキングガイド及びプリフォーマットのパターンが精
度よく形成され、その形成不良が大幅に減少する効果を
有し、従来のリフトオフ法で行うよりもパターン不良が
減少した質の高い光カードを得ることができた。

【図面の簡単な説明】

第１図ｃａｌ乃至（ｈ）　　は本発明の光カード製造方
法を説明する製造工程図であり、第２図はレジストパタ
ーン上の金属薄膜層の部分拡大断面図である。 （１）・・・透明基材層　　　（２）・・・レジスト層
（３）・・・クロムマスク　　（４）・・・金属薄膜層
（５）・・・光記録層　　　　（６）・・接着剤層（７
）・・・カード基材（８）　　・・・スタンパ（２１）
・・・レジストパターン 特　　許　　出　　願　　人 凸版印刷株式会社 代表者　鈴木和夫 Ｎ　　　？− のへ− Ｃ喝　　で− ｒｒＳ　　　（’Ｊ　　　で− 寸　　豐

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 光カードの透明層の上にフォトレジストを塗布し、トラ
   ッキングガイド及びプリフォーマットのパターンを有す
   るフォトマスクを介して露光を行い、現像し、レジスト
   パターンを形成した後、その上に金属薄膜層を積層し、
   しかる後リフトオフ法で金属薄膜層が積層されたレジス
   ト層を除去して前記パターンを書き込んだ金属薄膜層を
   形成し、その上に光記録層を積層した後、接着剤層を介
   してカード基材に接着し、所定のカードの寸法に打ち抜
   く光カードの製造方法に於て、前記トラッキングガイド
   及びプリフォーマットデータのパターンが形成された前
   記レジストパターンの表面を凹凸状に変形せしめること
   を特徴とする光カード製造方法。