JPH02257663A - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
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- JPH02257663A JPH02257663A JP1079092A JP7909289A JPH02257663A JP H02257663 A JPH02257663 A JP H02257663A JP 1079092 A JP1079092 A JP 1079092A JP 7909289 A JP7909289 A JP 7909289A JP H02257663 A JPH02257663 A JP H02257663A
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- Japan
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 10
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 abstract 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣパッケージの運搬、及び測定時等に使用さ
れるＩＣキャリアに関する。
れるＩＣキャリアに関する。
従来技術
全体を一体合成樹脂成形して成るワンピース形キャリア
は、ＩＣパッケージ収容部の適所に複数の係止爪を設け
、該係止爪を予め外方へ強制変位させるか、ｆｆｃＩＣ
パッケージ込力で外方へ強制変位させながらＩＣパッケ
ージの装填を行ない、同爪の復元にて同パッケージ周縁
の適所に係合し、キャリアに同パッケージを担持せんと
するものであった。
は、ＩＣパッケージ収容部の適所に複数の係止爪を設け
、該係止爪を予め外方へ強制変位させるか、ｆｆｃＩＣ
パッケージ込力で外方へ強制変位させながらＩＣパッケ
ージの装填を行ない、同爪の復元にて同パッケージ周縁
の適所に係合し、キャリアに同パッケージを担持せんと
するものであった。
発明が解決しようとする問題点
上記のようにＩＣキャリアにおいては係止爪を強制変位
させＩＣパッケージに対する係脱を行なうのであるが、
通常係止爪を必要量強制変位させるには、相当量の操作
力が必要となり、１つ係止爪の折損に充分な注意を払わ
ねばならなかった。
させＩＣパッケージに対する係脱を行なうのであるが、
通常係止爪を必要量強制変位させるには、相当量の操作
力が必要となり、１つ係止爪の折損に充分な注意を払わ
ねばならなかった。
又上記操作力を低減するためには、弾性部を有する係止
爪を細＜シｆｔりればならず生産が非常に難しくなると
いう問題を有していた。
爪を細＜シｆｔりればならず生産が非常に難しくなると
いう問題を有していた。
本発明は上記問題を解決するＩＣキャリアを提供するも
のである。
のである。
問題点を解決するための手段
而して請求項１のＩＣキャリアにおいては、ＩＣ収容部
を画成する略方形のフレームの一方の対角線上の角部に
、該フレームを該対角線に沿い弾性に抗して反り曲げす
るヒンジ部を設け、上記係止爪の係脱及びＩＣの着脱を
行なうようにしたものである。
を画成する略方形のフレームの一方の対角線上の角部に
、該フレームを該対角線に沿い弾性に抗して反り曲げす
るヒンジ部を設け、上記係止爪の係脱及びＩＣの着脱を
行なうようにしたものである。
又請求項２のＩＣキャリアにおいては、」１記フレーム
の一方の対角線上の角部に上記ヒンジ部を設けると共に
、上記係止爪を他方の対角線上の角部に設け、上記一方
の対角線上におけるフレームの反り曲げにより、他方の
対角線上にある係止爪を開きＩＣの着脱を行なうように
構成したものである。
の一方の対角線上の角部に上記ヒンジ部を設けると共に
、上記係止爪を他方の対角線上の角部に設け、上記一方
の対角線上におけるフレームの反り曲げにより、他方の
対角線上にある係止爪を開きＩＣの着脱を行なうように
構成したものである。
又請求項３のＩＣキャリアにおいては、フレームの対角
線上の角部を反り曲げするヒンジ部を設け、該角部に」
１記係止爪を設け、該角部を上記ヒンジ部により反り曲
げ又は復元させることにより、ｔＣパッケージに対する
係止爪の係脱を行なうように構成したものである。
線上の角部を反り曲げするヒンジ部を設け、該角部に」
１記係止爪を設け、該角部を上記ヒンジ部により反り曲
げ又は復元させることにより、ｔＣパッケージに対する
係止爪の係脱を行なうように構成したものである。
作 用
上記請求項１のＩＣキャリアにおいては、フレームの対
角線上の角部にある上記ヒンジ部により、同フレームを
同対角線上において反り曲げ、又は復元させて同フレー
ムに設けた係止爪をＩＣパッケージに係脱させ、同パッ
ケージの着脱が行なわれる。
角線上の角部にある上記ヒンジ部により、同フレームを
同対角線上において反り曲げ、又は復元させて同フレー
ムに設けた係止爪をＩＣパッケージに係脱させ、同パッ
ケージの着脱が行なわれる。
又上記請求項２のＩＣキャリアにおいては、係止爪をフ
レームの他方の対角線上の角部に配置することにより、
係止爪は上記一方の対角線上における反り曲げに伴ない
より大ぎな変位Ｉを以って開閉し、ＩＣパッケージに対
する係脱がなされる。
レームの他方の対角線上の角部に配置することにより、
係止爪は上記一方の対角線上における反り曲げに伴ない
より大ぎな変位Ｉを以って開閉し、ＩＣパッケージに対
する係脱がなされる。
又上記請求項３のＩＣキャリアにおいては、フレームの
対角線上の角部をヒンジ部を介して反り曲げ或は復元さ
せ、同角部に設けた係止爪をＩＣパッケージに係脱し同
パッケージの着脱が行なわれる。
対角線上の角部をヒンジ部を介して反り曲げ或は復元さ
せ、同角部に設けた係止爪をＩＣパッケージに係脱し同
パッケージの着脱が行なわれる。
実施例
以下本発明の実施例を第１図乃至第１８図に基いて詳述
する。
する。
第１図は本発明の第１実施例のＩＣキャリアの斜視図で
あって、１はＩＣキャリア本体であり、略方形に連なる
フレーム１２により構成されており、中央部にはＩＣパ
ッケージ収容部２が同じく略方形に形成されている。Ｉ
Ｃキャリア本体１の方の対角線上の角部にはＩＣキャリ
ア本体１をその弾性に抗して反り曲げ可能とするヒンジ
部５が形成され、他方の対角線上の角部にはＩＣパッケ
ージ８のコーナに係合する係止爪３が形成され、更に係
止爪３を設けた対角線上角部には、係止爪３の後方に位
置して前記ヒンジ部５を支点としてＩＣキャリア本体１
を反り曲げする際の押圧力を受ける有底孔等の押圧受部
４が形成されている。
あって、１はＩＣキャリア本体であり、略方形に連なる
フレーム１２により構成されており、中央部にはＩＣパ
ッケージ収容部２が同じく略方形に形成されている。Ｉ
Ｃキャリア本体１の方の対角線上の角部にはＩＣキャリ
ア本体１をその弾性に抗して反り曲げ可能とするヒンジ
部５が形成され、他方の対角線上の角部にはＩＣパッケ
ージ８のコーナに係合する係止爪３が形成され、更に係
止爪３を設けた対角線上角部には、係止爪３の後方に位
置して前記ヒンジ部５を支点としてＩＣキャリア本体１
を反り曲げする際の押圧力を受ける有底孔等の押圧受部
４が形成されている。
上記ヒンジ部５は図示のようにキャリア本体１の対角線
上の角部に該対角線に沿う溝を設け、該溝底壁にて屈撓
性を有する薄肉部を一体成形し、該薄肉部を上記ヒンジ
部５としたものである。
上の角部に該対角線に沿う溝を設け、該溝底壁にて屈撓
性を有する薄肉部を一体成形し、該薄肉部を上記ヒンジ
部５としたものである。
又上記略方形のＩＣパッケージ収容部２の周囲四辺のフ
レーム１２にはＩＣパッケージ８の接片９を支持する接
片支持座６が形成され、該接片支持座６の外縁側表面に
はソケット（図示せず）のコンタクト（図示せず）が介
入し、接片９との接触を行なうための接触スペースを形
成するテーバ部フが設けられている。即ち、第６図に示
すように、ＩＣパッケージの接片９は接片支持座６の内
縁側表面に支持され、接片９の先端を」１記テーバ部７
の上位に張り出し、該テーバ部７と接片９の先端との間
に上記接触スペースを形成する。第２図は第１図の平面
図である。
レーム１２にはＩＣパッケージ８の接片９を支持する接
片支持座６が形成され、該接片支持座６の外縁側表面に
はソケット（図示せず）のコンタクト（図示せず）が介
入し、接片９との接触を行なうための接触スペースを形
成するテーバ部フが設けられている。即ち、第６図に示
すように、ＩＣパッケージの接片９は接片支持座６の内
縁側表面に支持され、接片９の先端を」１記テーバ部７
の上位に張り出し、該テーバ部７と接片９の先端との間
に上記接触スペースを形成する。第２図は第１図の平面
図である。
第３図乃至第５図は第２図のＡ−Ａ線断面図であり、Ｉ
Ｃキャリア本体１のＩＣパッケージ８の装着過程を説明
する図である。先ず第３図に示す経常状態から第４図に
示すように押圧受部４に押下刃を付与し、ヒンジ部５を
支点としてＩＣキャリア本体１を反り曲げし、係止爪３
を互いに離間させて、その距離をＩＣパッケージ８の対
角線長さよりも長くする。この状態でＩＣパッケージ８
をＩＣパッケージ収容部２に入れ、押下刃を取り除くと
第５図、第６図に示すようにヒンジ部５を中心としてＩ
Ｃキャリア１が自己復元し、離間されていた係止爪３の
位置が元に復帰し、ＩＣパッケージ８の角部に係合しこ
れをＩＣキャリア本体１に保持せしめる。
Ｃキャリア本体１のＩＣパッケージ８の装着過程を説明
する図である。先ず第３図に示す経常状態から第４図に
示すように押圧受部４に押下刃を付与し、ヒンジ部５を
支点としてＩＣキャリア本体１を反り曲げし、係止爪３
を互いに離間させて、その距離をＩＣパッケージ８の対
角線長さよりも長くする。この状態でＩＣパッケージ８
をＩＣパッケージ収容部２に入れ、押下刃を取り除くと
第５図、第６図に示すようにヒンジ部５を中心としてＩ
Ｃキャリア１が自己復元し、離間されていた係止爪３の
位置が元に復帰し、ＩＣパッケージ８の角部に係合しこ
れをＩＣキャリア本体１に保持せしめる。
次にＩＣパッケージ８の保持を解除するには、再度に押
圧受部４に押圧力を与え第４図の状態に反り曲げ、係止
爪３による係合を解除しＩＣパッケージ８を取り去るか
、若しくはＩＣキャリア本体１を反転して重力で自然落
下させれば良い。
圧受部４に押圧力を与え第４図の状態に反り曲げ、係止
爪３による係合を解除しＩＣパッケージ８を取り去るか
、若しくはＩＣキャリア本体１を反転して重力で自然落
下させれば良い。
上記係止爪３はＩＣキャリア本体１の対角線上の角部に
同対角線に沿い内方へ向は突出させる。
同対角線に沿い内方へ向は突出させる。
又は上記係止爪３を対向する二辺のフレームの延在部に
配置することができる。
配置することができる。
第７図は本発明のＩＣキャリアの第２実施例を示す斜視
図であり、中央の略方形のＩＣパッケージ収容部２の周
囲四辺のフレーム１２にはＩＣパッケージ８の四側縁と
接片９の屈曲部の一方又は双方を位置決めする位置決め
突条１０がフレーム表面に沿い延設されており、ＩＣキ
ャリア本体１の一方の対角線上の角部にフック形の係止
爪３を立上げ、該係止爪３の後方又は角部付近にフラッ
トな押圧受部４を形成している。第８図は第７図のＩＣ
キャリア１にＩＣパッケージ８を保持させた状態の斜視
図であり、前記の如くヒンジ５を介してＩＣキャＪ′采
鉢体１反り曲げてＩＣパッケージ８を収容し、復元にて
係止爪３を同パッケージ８の縁部に係合させている。又
ＩＣパッケージ８の接片９は側方に屈曲して突出されて
おり、該屈曲部内側を上記突条１０に支持させ位置決め
を図フでいる。
図であり、中央の略方形のＩＣパッケージ収容部２の周
囲四辺のフレーム１２にはＩＣパッケージ８の四側縁と
接片９の屈曲部の一方又は双方を位置決めする位置決め
突条１０がフレーム表面に沿い延設されており、ＩＣキ
ャリア本体１の一方の対角線上の角部にフック形の係止
爪３を立上げ、該係止爪３の後方又は角部付近にフラッ
トな押圧受部４を形成している。第８図は第７図のＩＣ
キャリア１にＩＣパッケージ８を保持させた状態の斜視
図であり、前記の如くヒンジ５を介してＩＣキャＪ′采
鉢体１反り曲げてＩＣパッケージ８を収容し、復元にて
係止爪３を同パッケージ８の縁部に係合させている。又
ＩＣパッケージ８の接片９は側方に屈曲して突出されて
おり、該屈曲部内側を上記突条１０に支持させ位置決め
を図フでいる。
第９図は本発明のＩＣキャリアの第３実施例を示す斜視
図であり、前記第２実施例のＩＣキャリア本体１のフレ
ーム１２外縁側四辺にコンタクト案内テーパー１１が設
けられ、これをソケットのコンタクトの変位時のガイド
として使用する。
図であり、前記第２実施例のＩＣキャリア本体１のフレ
ーム１２外縁側四辺にコンタクト案内テーパー１１が設
けられ、これをソケットのコンタクトの変位時のガイド
として使用する。
又ＩＣキャリア本体１の対角線上の角部に孔を設け、該
孔内に上記係止爪３を配置し、係止爪３先端が孔から内
方へ突出されている。第１０図は第９図のＩＣキャリア
１を前記の如くして反り曲げ、復元さゼでＩＣパッケー
ジ８を保持させた状態の斜視図である。
孔内に上記係止爪３を配置し、係止爪３先端が孔から内
方へ突出されている。第１０図は第９図のＩＣキャリア
１を前記の如くして反り曲げ、復元さゼでＩＣパッケー
ジ８を保持させた状態の斜視図である。
第１１図は本発明のＩＣキャリアの第４実施例を示す斜
視図であり、略方形のＩＣキャリア本体１の対角線上の
角部に係止爪３を有し、該角部とフレーム１２本体の連
設部に前記薄肉にした屈撓性を有するヒンジ部５を形成
し、該ヒンジ部５を介し係止爪３を設けた角部を弾性に
抗して反り曲げすることにより、係止爪３を開き、ＩＣ
パッケージ８を収容可能な状態にする。第１２図は第１
１図のＩＣキャリアの一部断面斜視図、第１３図は同平
面図、第１４図は同Ｊ面図、第１５図は同側面図である
。
視図であり、略方形のＩＣキャリア本体１の対角線上の
角部に係止爪３を有し、該角部とフレーム１２本体の連
設部に前記薄肉にした屈撓性を有するヒンジ部５を形成
し、該ヒンジ部５を介し係止爪３を設けた角部を弾性に
抗して反り曲げすることにより、係止爪３を開き、ＩＣ
パッケージ８を収容可能な状態にする。第１２図は第１
１図のＩＣキャリアの一部断面斜視図、第１３図は同平
面図、第１４図は同Ｊ面図、第１５図は同側面図である
。
第１６図は本発明の第５実施例のＩＣキャリアの平面図
であり、ｒｃキャリア本体の各対角線上の四つの角部に
係止爪３と該角部を反り曲げするヒンジ部５を設けた場
合を示している。第１７図は同正面図、第１８図は同側
面図である。
であり、ｒｃキャリア本体の各対角線上の四つの角部に
係止爪３と該角部を反り曲げするヒンジ部５を設けた場
合を示している。第１７図は同正面図、第１８図は同側
面図である。
発明の詳細
な説明した通り、請求項１のＩＣキャリアにおいては、
フレームの対角線上の角部に設けたヒンジ部を介して同
フレームを同対角線上において反り曲げ、又は復元させ
て同フレームに設けた係止爪をＩＣパッケージに係脱さ
せ、同パッケージの着脱を行なうことができる。
フレームの対角線上の角部に設けたヒンジ部を介して同
フレームを同対角線上において反り曲げ、又は復元させ
て同フレームに設けた係止爪をＩＣパッケージに係脱さ
せ、同パッケージの着脱を行なうことができる。
又請求項２のＩＣキャリアにおいては、一方の対角線上
の角部に上記ヒンジを、他方の対角線」ニの角部に係止
爪を配置することにより、係止爪は上記一方の対角線上
における反り曲げ及び復元に伴ないより大きな変位量を
以って開閉し、ＩＣパッケージに対する係脱が確実にな
される。
の角部に上記ヒンジを、他方の対角線」ニの角部に係止
爪を配置することにより、係止爪は上記一方の対角線上
における反り曲げ及び復元に伴ないより大きな変位量を
以って開閉し、ＩＣパッケージに対する係脱が確実にな
される。
又請求項３のＩＣキャリアにおいては、フレームの対角
線上の角部をヒンジ部を介して反り曲げ或は復元させつ
つ、同角部と共に同角部に設けた係止爪を充分な開閉量
を以って開閉し、ＩＣパッケージに的確に係脱して同パ
ッケージの着脱を行なうことができる。
線上の角部をヒンジ部を介して反り曲げ或は復元させつ
つ、同角部と共に同角部に設けた係止爪を充分な開閉量
を以って開閉し、ＩＣパッケージに的確に係脱して同パ
ッケージの着脱を行なうことができる。
又上記何れの場合においても、係止爪自身を強制変位さ
せる従来例のような同係止爪の折損を防止することがで
き、係止爪の開閉操作も極めて容易になり、操作力も軽
減される。又係止爪を微細にして弾性を付加する条件を
伴なわないから、体合成樹脂成形による生産性も向上す
る。
せる従来例のような同係止爪の折損を防止することがで
き、係止爪の開閉操作も極めて容易になり、操作力も軽
減される。又係止爪を微細にして弾性を付加する条件を
伴なわないから、体合成樹脂成形による生産性も向上す
る。
第１図は本発明の第１実施例を示すＩＣキャリアの斜視
図、第２図は同キャリア平面図、第３図乃至第５図はＩ
Ｃパッケージの装着過程を説明する第２図Ａ−Ａ線断面
図であり、第３図は経常状態、第４図はＩＣキャリアを
反り曲げした状態、第５図はＩＣパッケージを保持した
状態を示し、第６図は同パッケージを保持したＩＣキャ
リア斜視図を示す、第７図は本発明の第２実施例を示す
ＩＣキャリアの斜視図、第８図は同キャリアにＩＣパッ
ケージを装着した斜視図である。第９図は本発明の第３
実施例を示すＩＣキャリアの斜視図、第１０図は同キャ
リアにＩＣパッケージを装着した斜視図である。第１１
図は本発明の第４実施例を示すＩＣキャリアの斜視図、
第１２図は同キャリアを一部断面して示す斜視図、第１
３図は同キャリア平面図、第１４図は同キャリア正面図
、第１５図は同キャリア側面図である。第１６図は本発
明の第５実施例を示すＩＣキャリアの平面図、ｉｌＴ図
は同キャリア正面図、第１８図は同キャリア側面図であ
る。 １・・・ＩＣキャリア本体、２・・・ＩＣパッケージ収
容部、３・・・係止爪、５・・・反り曲げ可能なヒンジ
部、８・・・ＩＣパッケージ、９・・・接片、１２・・
・フレーム。 第７図
図、第２図は同キャリア平面図、第３図乃至第５図はＩ
Ｃパッケージの装着過程を説明する第２図Ａ−Ａ線断面
図であり、第３図は経常状態、第４図はＩＣキャリアを
反り曲げした状態、第５図はＩＣパッケージを保持した
状態を示し、第６図は同パッケージを保持したＩＣキャ
リア斜視図を示す、第７図は本発明の第２実施例を示す
ＩＣキャリアの斜視図、第８図は同キャリアにＩＣパッ
ケージを装着した斜視図である。第９図は本発明の第３
実施例を示すＩＣキャリアの斜視図、第１０図は同キャ
リアにＩＣパッケージを装着した斜視図である。第１１
図は本発明の第４実施例を示すＩＣキャリアの斜視図、
第１２図は同キャリアを一部断面して示す斜視図、第１
３図は同キャリア平面図、第１４図は同キャリア正面図
、第１５図は同キャリア側面図である。第１６図は本発
明の第５実施例を示すＩＣキャリアの平面図、ｉｌＴ図
は同キャリア正面図、第１８図は同キャリア側面図であ
る。 １・・・ＩＣキャリア本体、２・・・ＩＣパッケージ収
容部、３・・・係止爪、５・・・反り曲げ可能なヒンジ
部、８・・・ＩＣパッケージ、９・・・接片、１２・・
・フレーム。 第７図
Claims (3)
- （１）略方形に連なるフレームを有し、該フレームの内
域にＩＣパッケージを収容し、上記フレームにＩＣパッ
ケージの接片を支持し、上記フレームにＩＣパッケージ
を保持する係止爪を有するＩＣキャリアにおいて、上記
フレームの一方の対角線上の角部に該フレームを弾性に
抗して反り曲げるためのヒンジ部を有することを特徴と
するＩＣキャリア。 - （２）略方形に連なるフレームを有し、該フレームの内
域にＩＣパッケージを収容し、上記フレームにＩＣパッ
ケージの接片を支持するＩＣキャリアにおいて、上記フ
レームの一方の対角線上の角部に該フレームを弾性に抗
して反り曲げるためのヒンジ部を有すると共に、他方の
対角線上の角部にＩＣパッケージの対応する角部に係合
して同パッケージを保持する係止爪を有することを特徴
とするＩＣキャリア。 - （３）略方形に連なるフレームを有し、該フレームの内
域にＩＣパッケージを収容し、上記フレームにＩＣパッ
ケージの接片を支持するＩＣキャリアにおいて、上記フ
レームの一方の対角線上の角部に該角部を弾性に抗して
反り曲げるためのヒンジ部を有すると共に、同角部にＩ
Ｃパッケージの角部に係合して同パッケージを保持する
係止爪を有することを特徴とするＩＣキャリア。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1079092A JP2602545B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Ｉｃキャリア |
| MYPI90000485A MY108548A (en) | 1989-03-30 | 1990-03-27 | Ic carrier. |
| DE69020607T DE69020607D1 (de) | 1989-03-30 | 1990-03-28 | Träger für integrierte Schaltungen. |
| CA002013229A CA2013229A1 (en) | 1989-03-30 | 1990-03-28 | Ic carrier |
| EP90303331A EP0390542B1 (en) | 1989-03-30 | 1990-03-28 | IC carrier |
| US07/501,134 US5021868A (en) | 1989-03-30 | 1990-03-29 | IC carrier |
| KR1019900004298A KR900015251A (ko) | 1989-03-30 | 1990-03-30 | Ic 캐리어 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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