JPH0225629Y2 - - Google Patents

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JPH0225629Y2
JPH0225629Y2 JP1988133998U JP13399888U JPH0225629Y2 JP H0225629 Y2 JPH0225629 Y2 JP H0225629Y2 JP 1988133998 U JP1988133998 U JP 1988133998U JP 13399888 U JP13399888 U JP 13399888U JP H0225629 Y2 JPH0225629 Y2 JP H0225629Y2
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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Ink Jet (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はノンインパクト方式インクジエツト・
プリンタに係り、特にプリントヘツド中の発熱抵
抗体に印加する電流パルスに関する。
データ処理技術の発達と共に、出力データを恒
久記録する多数の装置が開発されてきている。現
在、ノンインパクト(非機械的衝撃式)方式によ
る印字装置は感熱式、静電式、磁気式、電子写真
式、イオン式、およびインクジエツト式等に分類
できる。これらの中でも特に重要なものはインク
ジエツト式である。何故ならば、この方式はプリ
ント出力を電子的に、簡単且つ直接的に制御でき
るからであり、さらに無接触、高速、そして平坦
な紙への印字に特に適しているからである。
そして、インクジエツト方式は次の3つの基本
的な型式に分類できる。連続方式(インクに一
定圧力を加え、定速で連続的にインク液滴を発生
する)、電界制御方式、オンデマンド方式
(インパルスジエツト方式)。本考案はオンデマン
ド方式に係る。
従来、オンデマンド方式においては、狭い断面
のチユーブのオリフイスからインクを噴射するの
に圧電結晶を使用していた。この方式は、例えば
米国特許第3832579号に述べられており、、そこで
は、小さな円筒状の圧電トランジユーサが円筒状
ノズルの外側表面に固着されている。インクはノ
ズルの広い端部とインク貯蔵部とを結ぶインク・
ホースによつてそのノズル端部に運ばれる。トラ
ンスジユーサが電気的にインパルスを受けると
き、それはノズルの両端に向けてインクを加速す
る圧力波を発生する。インク圧力波がそのノズル
の小さな端部のオリフイスにおける半月板の表面
張力を越えるときに、インク液滴が形成される。
この圧電式インクジエツト装置における問題点
は圧電トランスジユーサとインクジエツト・オリ
フイスとの間での寸法上の相対的不一致に関連し
ている。即ち、一般にトランスジユーサはそのオ
リフイスよりも実質的に大きいので、各ジエツト
部間の最小分離距離又は所定のプリントヘツド上
に装着しうるジエツト数のいづれかを制限してし
まう。更に、圧電トランスジユーサは製造するの
に比較的高価であり、そして現在の半導体製作技
術の多くに適合してしない。
従来の別の型のオンデマンド方式は米国特許第
3174042号に述べられており、この方式は複数個
のインク包含チユーブを利用している。それらチ
ユーブ内の電極はインクに接触しており、トリガ
信号の発生に応答して、電流がインク自体を通し
て流れる。この電流は高いI2R損(ここで、Iは
電流値、Rはインクの抵抗値である)によつてそ
のインクを加熱し、それらのチユーブ内における
インクの一部分を蒸発させ、そしてインクおよび
インク気体をそれらのチユーブから噴射させる。
この蒸気型方式の主な欠点は、高導電性インク
は所望の気体化を達成するのに大きな電流を必要
とするので、インク霧を制御するのが困難であ
り、またインクの導電率に制限が生ずることであ
る。従つて、そこで使用されるインクの種類は極
度に制限される。
上述した各方式については長年研究されてきた
にもかかわらず、オンデマンド形インクジエツト
技術は解除されなければならい多くの基本的問題
をなおもかかえている。
本考案はオンデマンド式インクジエツトプリン
タに係り、本考案はインクを吐出するためのオリ
フイスを持つインク包含毛細管と、そのオリフイ
スに近接配置されたインク加熱機構(例えば、そ
の毛細管に又はそれに隣接して置かれる抵抗器)
とを有するインクジエツト・プリンタを提供す
る。
動作の概略について説明する。インク加熱部が
敏速に加熱され、そこで生成されたエネルギをイ
ンクに伝達し、それによりそのインクの一部分を
気化しそしてその毛細管内にバルブを発生させ
る。そしてこのバルブはインク液滴をそのオリフ
イスから近くに位置する紙面上へと推進させる圧
力波を作り出す。インク加熱部とオリフイスと相
対的位置関係を適切に選択し且つそのエネルギ転
送を綿密に制御することにより、バルブは、イン
ク気体がそのオリフイスから逃げる前にそのイン
ク加熱部上か又はその近くにすみやかに削滅す
る。本考案によるプリンタに対しては、他のドツ
ト・マトリツクス印字装置を実施するには使用さ
れる多くの現存するハードウエアおよびソフトウ
エアを容易に適用できる。
また本考案においては、所望のインク液滴を吐
出するために、2個の部分より成る電流パルスが
インク加熱機構(抵抗器)に印加される。電流パ
ルスは先行パルスと核形成パルスとより成る。先
行パルスは時間の関数として1/√で変化し、
抵抗器の温度はほぼ一定の所望温度に維持され、
抵抗器の近傍のインクがインクの沸点よりも低い
温度に加熱される。したがつて先行パルスは定常
的直流バイアス電流の必要性なしにインクを予熱
し、バルブは発生せず、インク液滴の吐出はな
い。核形成パルスは抵抗器の温度を急速にインク
沸点、以上とし、インクの過熱限度に近づけ、そ
の結果、蒸気バブルがインク中に発生され、イン
ク液滴が吐出される。以下図面を用いて本考案を
説明する。
第1図は本考案の一実施例によるインクジエツ
ト・プリンタのプリントヘツドの分解斜視図、第
2図は組立後の全体斜視図である。11は基板で
あり、サフアイア、ガラス、又は不活性複合材料
(例えば、被複金属或は被覆ケイ素)で構成され
る基板11の片面の一部分は薄膜金属化層13で
おおわれている。この薄膜金属化層13は、層1
3内に抵抗器16を作り出すべく、幅D1(〜約
0.1mm)の狭い非導電性ストリツプ14と、幅D
2(約〜0.1mm)の導電性ストリツプとを与える
ように構成される。抵抗値としては約3Ωが適当
である。典型的な構成において、抵抗器16は基
板11の縁部から距離D3(公称として約0.1mm
だが、一般的には約0.05mm<D3<約0.25mmの範
囲)だけ離れた位置に作られる。薄膜金属化層1
3の上面に毛細管ブロツク15が結合される。毛
細管ブロツク15は一般にガラスから作られ、各
端部にオリフイスを伴う毛細管チヤネル17を持
つ。チヤネル17の幅は約0.08mm、深さは約0.08
で、その幅は金属化層13の非導電性ストリツプ
14の幅に対応する。
毛細管ブロツク15の背後でしかも基板11の
上部に、毛細管ブロツク15と平行して、インク
を保持するための貯蔵部19が配置されている。
チヤンネル17は、貯蔵部19の反対側にあるオ
リフイスの近辺へ、毛細管作用によつてインクを
その貯蔵部から引き出す。第2図において見られ
る如く、完成された構成において、プリンタは薄
膜金属化層13に取付けられた2つの電極23お
よび25を持ち、該電極は抵抗器16を横切つて
電位差を与える。第3図は、第1および第2図に
示したインクジエツト・プリンタの断面図であ
り、インク21、毛細管ブロツク15、抵抗器1
6そして印字表面27の相対的位置関係を示して
いる。動作において、プリンタ・オリフイスと印
字表面27との間の距離D5は約0.8mmである。
第4図はプリント動作の1サイクル中における
インク液滴の発生過程を示した一部断面図であ
る。電圧が電極23および25に印加されると、
抵抗器16が通る電流がジユール熱を発生させ
て、インクを過熱する。そして第4a図に示され
ているように抵抗器16上にバブル12を作り出
す。バブルは、第4b図に示される如く、オリフ
イスの方向に急速に膨張し続ける。しかしその膨
張はインクに伝達されるエネルギによつて制限さ
れる。この全エネルギを注意深く制御し、そして
抵抗器16に供給されるエネルギの時間配分を制
御することにより、種々の大きさのバブルを形成
できる。しかしながら、インクによつて吸収され
る全エネルギが、気体をオリフイスから追い出す
程大きくならないように制御することが必要あ
る。バブルは第4c図に示されている如く抵抗器
16に向い且つその上で収縮し始め、他方、バブ
ルの陛張によりインクに与えられた前向きの運動
量はオリフイスからインクに小滴を吐出させる
(しかしながら、使用されるインク、オリフイス
の幾何学的構造および印加電圧に依存して1つ又
はそれ以上の後続するインク液滴が生ずることを
注目すべきである)。液滴がオリフイスを離れた
後、バブルは第4d図に示されてきいる如く、そ
の発生位置又はその近くまで収縮し消滅する。イ
ンクは毛細管作用により再充填し始め(第4e
図)、一方インク液滴は印字面上にのる。第4f
図は、次のサイクルの用意として、もとの位置ま
でインクが満たされたチヤンネルを示している。
印字は適当なシーケンスで抵抗器16に電圧を連
続的に印加することにより達成される。オリフイ
スと印字面とは所望の印字パターンを作り出すた
めに相対的に移動される。
なお、基板寸法、毛細管ブロツク寸法および毛
細管チヤネル寸法等の寸法は、所望の質量、構造
材料および技術、液滴寸法、毛細管充填速度、イ
ンク粘性および表面張力等に依存して広範囲に変
えられることは明らかである。又、従来装置と対
比して、インクの導電率を高いI2R熱損失に釣り
合せたり、インクを導電性とする必要は全くな
い。
本考案の本質的特長は、インク液滴をオリフイ
スから吐出するのに必要とするインパルスが、圧
電性結晶又は他の素子によつて与えられる圧力波
によるのではなく、バブルの膨張によつて作り出
されることである。抵抗器16からインクへのエ
ネルギ転送を注意深く制御することにより、イン
ク気体がインク液滴と共にオリフイスから逃げな
いようにすることができる。バブルはインク気体
の飛び散りを防止するように、それ自身で削滅す
る。更に、エネルギ転送の時間的シーケンスを綿
密に制御することが極めて重要である。
抵抗器16を通しての約5μsecの期間を持つ約
1Aの単一の方形電波流パルスは如上の結果を達
成するけれども、かかる直接的方法は一般に各種
のジエツト構成には適用できない。更に、一層大
きなバブルを作り出したい場合(例えば、より大
きなオリフイスを用いたい場合)や、より速い液
滴の吐出速度を得たい場合には、問題が生ずる。
もしも一層大きなエネルギをインクに与えるため
にパルスを長くすると、バブル形成についての統
計学的性質は実質的な時間ジツタを生じさせる。
即ち、パルス印加時点からバブル完成時点までの
時間につき、各印加パルス毎にバラツキを生じる
(または印加パルス幅に対するパルス印加時点か
らバブル発生時点までの時間の比が相対的に大と
なる)。
上述した各問題は第5図に示されている方法に
よつて実質的に解決される。第5,6図はバブル
形成に使用するパルスの波形図である。ここにお
いて、直流バイアスレベルは必要とされないが、
先行パルスIPは、バブルの核形成を回避させる
のに十分な低い割合で、抵抗器16付近のインク
を予熱するのに使用される。即ち、抵抗器16の
温度はインクの沸点よりも低く保たれる。先行パ
ルスIPに続いて核形成パルスINが与えられる。
この核形成パルスINは、インクの加熱限度近く
まで、すなわちバブルがインク内で自然に核形成
する点にまで抵抗器16を急速に加熱する。しか
るべくして形成されたバブル核心は非常に急速に
成長し、その熟成寸法は先行パルスIPによつて
加熱されたインクの体積によつて決められる。こ
のバブルの成長過程中において、抵抗器16に印
加される電圧は一般に零まで減衰される。なぜな
らばこの期間中におけるインクへの熱伝送はあま
り能率的でなくしかもその電流を保つことは抵抗
器16を加熱し過ぎることになるからである。
典型的な例として、抵抗器16は約3Ωであ
り、先行パルスIPは0.3A程度の大きさと、約
40μsecの幅TPとを持ち、そして核形成パルスIN
は1A程度の大きさと、約5μsec幅TNとを持つて
いる。しかしながら、こうしたパラメータはかな
り広範囲に変わるので、実際の動作において遭遇
される典型的な範囲、すなわち、0<R<100
Ω;10<TP<100μsec,0<IP<3A,0<TN
<10μsec,0.01<IN<5Aに対して検討すること
が適当である。
バブル形成の制御に対しては、例えば、パルス
空間変調又はパルス高変調などの多くの他の方法
も同様に利用できる。第6図には更に別な方法が
示されている。この方法において、先行パルスの
大きさは、約0.5Aの初期値から約0.2Aの値(核
形成パルスが開始する直前の値)へと減少する。
先行パルスの形状は時間の関数1/√で減衰す
る。これにより、核形成前において、抵抗器の温
度をほぼ一定の所望温度に維持することができ、
抵抗器の近傍のインクがインクの沸点よりも低い
温度に加熱される。そしてこの状態で核形成のた
めの幅の狭い核形成パルスが印加されることにな
る。抵抗器の温度をほぼ一定の所望温度に維持し
た後に各形成パルスを印加するから核形成パルス
のエネルギ量等その制御が容易となり、また必要
とされる核形成パルスの幅を減少させることがで
きる。そして核形成パルスのパルス幅が狭くなる
から前述した時間ジツタの問題点も少なくするこ
とができ、核形成の再現性を高める。なお、抵抗
器に方形波パルスを与えて予熱する従来装置があ
るが、方形波パルスであるため、該パルス印加
後、抵抗器の温度は徐々に上昇し続け、核形成前
の抵抗器温度をほぼ一定の所望温度にすることは
できない。したがつて、核形成パルスのエネルギ
量等を前以つ一定にされた温度に応じて制御する
ことはできない。本願考案は、定常的直流バイア
ス電流の必要性なしにインクを予熱し、且つ核形
成前において抵抗器の温度をほぼ一定の所望温度
に維持し、もつて核形成パルスの制御を容易に
し、かつ時間的ジツタの問題を解決したものであ
る。
第7A図は本考案の他の実施例によるインクジ
エツト・プリンタのプリントヘツドの分解斜視
図、第7B図は第7A図に示したプリントヘツド
の組立後の斜視図である。両図に示したプリント
ヘツドは複数個のオリフイスを有する。この所謂
“エツジ・シユーター(edge−shooter)”装置は
基板71と毛細管ブロツク75とから成り、毛細
管ブロツク75は、それ自体と基板71との界面
に位置された幾つかのインク毛細管チヤネル77
を持つている。基板71に対して使用される典型
的な材料としてはガラス、セラミツク、被覆金属
又は被覆ケイ素のような電気的絶縁物があり、他
方、毛細管ブロツク75に対して使用される材料
は、インク毛細管チヤネル77に関して製作の容
易なものが選ばれる。例えば、標準として、毛細
管ブロツク75は成型ガラス、食核ガラスでもつ
て作られる。その構成において、基板71と毛細
管ブロツク75とは、例えば、エポキシ、陽極ボ
ンデイングまたは密封用ガラスでもつて、幾多の
方法において一諸に密閉される。チヤネル空間
D6とチヤネル幅D7とはインクジエツトの所望の
分離と寸法とによつて決定される。チヤネル79
は、遠隔の場所にあるインク貯蔵部(示されてい
ない)からインク毛細管チヤネル77へとインク
を供給するための貯蔵チヤネルである。
基板71上には複数の抵抗器73が与えられお
り、各抵抗器の位置に各毛細管チヤネル77の底
部に対応している。対応させる数の電気的接続体
72が電力を各抵抗器73に供給するために設け
られている。抵抗器73および電気的接続部72
は、物理的或は化学的蒸着のような標準の電子的
製作技術を使用して形成される。電気的接続部7
2に対する典型的な材料とてはクロム/金(すな
わち、接着のための薄いクロミウムの下層、導電
のための上層)、又はアルミニウムがある。抵抗
器73に対する適当な材料としては、標準とし
て、プラチナ、チタニウム−タングステン、タン
タル−アルミニウム、拡散ケイ素或いは非結晶質
の合金がある。こうした各種機能に対しては他の
材料も使用できることも明らかであるが、使用さ
れる各種インクにより腐食したり電気メツキされ
るような材料は避けなければならない。例えば、
水を母体とするインクの場合、アルミニウムおよ
びタンタル−アルミニウムは、標準として使用さ
れる電流および抵抗率(すなわち、3〜5Ωの範
囲の抵抗値および1A程度の電流)においてこう
した問題を提起する。しかしながら、こうした2
つの材料であつても、もしインクから電気的導体
と抵抗器とを絶縁するパシベーシヨン層を使用す
れば、使用することができる。
第8図は本考案の他の実施例によるインクジエ
ツト・プリンタのプリントヘツドの断面図であ
り、エツジ・シユーター・インクジエツト・プリ
ント・ヘツドを示している。この構成において、
インク内にバブルを発生するための熱エネルギは
抵抗器83によつて与えられる。前述の実施例に
おける如く、抵抗器83はインク・チヤネル82
のオリフイスから極くわずかの距離(〜約0.1mm)
だけ離れて置かれる(註:第8図の断面は抵抗器
83を通して取られているので、そのインクチヤ
ネル・オリフイスは示されていない)。この実施
例において、標準としてはガラスからなる基板8
1が与えられており、基板81はエツチングされ
たケイ素の毛細管ブロツク89に接合される。ブ
ロツク89はインクチヤネル82を規定する。毛
細管ブロツク89とインク・チヤネル88との上
に横たわつているのは、通常では炭化ケイ素、二
酸化ケイ素、窒化ケイ素或は窒化ホウ素のような
耐熱性、非導電性、熱伝導性でしかも可撓性の浄
料から作られた薄膜87である。抵抗器83は標
準の技術によつて薄膜87上に装着され、そして
抵抗器83への電力はその抵抗器の各側部におけ
る金属化層85を通して与えられる。
非可撓性の構造に対するこの構成の利点は、装
置の寿命を改善することができることである。
又、基板81、毛細管ブロツク89そして薄膜8
4から成る構造は、抵抗器と金属化層を形成する
以前に本質的に完成されるので、その構成技術が
簡単化される。更に、前の実施例におけるよう
に、この構造は複合チヤネル装置および大量生産
技術に容易に適用される。可撓性の薄膜上に抵抗
器を形成する技術については当業者にとつて種々
の変形が考えられる。例えば、材料についての適
切な選択により、分離構造としての可撓性の薄膜
は、それ自体可撓性で且つ自己支持性である抵抗
器を与えることによつて全面的に排除できる。
第9A図は本考案の他の実施例によるインクジ
エツト・プリンタのプリントヘツドの分解斜視
図、第9B図は組立後の斜視図である。両図に示
された構造は所謂“サイド・シユーター(Side−
Shooter)”装置と呼ばれている熱インクジエツ
ト・プリント・ヘツドの別な構成である。基板9
1は標準としてガラス又は他の不活性で、堅固
で、熱的に絶縁性の材料から構成される。抵抗器
93への電気的接続は、第7A図および第7B図
に示されている構造の場合と同様に2つの導体9
2にて与えられる。2つのプラスチツク・スペー
サ94はふた95と基板91の分離を維持るため
に使用されてており、それによつてインクを抵抗
器へと流すための毛細管チヤネル96が形成され
る。しかしながら、多くの他の技術も適当な空間
を与えるために利用し得ることは明らかである。
例えば、プラスチツクに代つて、かかるチヤネル
を与えるのにガラス基板91それ自体をエツチン
グ形成しても良い。
この実施例におけるふた95は、インクジエツ
トに対するオリフイス97として作用するテーパ
ー付孔をエツチングするための好都合な結晶構造
を与えるケイ素から構成されている。オリフイス
97は抵抗器93に対向配置される。このオリフ
イス97は例えば米国特許4007464中に示されて
いる技術を用いて作られる。オリフイス97は、
標準として、約0.1mm程度である。サイドシユー
ター・インク・ジエツトのふた95に対しては多
くの他の材料も使用できる。例えば、各抵抗器に
対向する部分に孔を有する金属層やプラスチツク
さえ使用することができる。
第10A図は本考案の他の実施例によるインク
ジエツト・プリンタのプリントヘツド一部断面斜
視図、第10B図は第10A図に示したプリント
ヘツドの基板の平面図である。この実施例はマル
チジエツトをもつサイドシユーター装置である。
基板101はガラスであり、この上にインク10
2を保持するための2個のガラススペーサ104
が置かれる。ケイ素ふた105は孔107によつ
て代表される如き一連のエツチングされたテーパ
ー付孔を持つて与えられる。各孔はトラフ108
の内部が形成される。よつてより厚いふたを用い
ることができ、厚いふたは、複合ジエツトに対す
るよう大きなプリント・ヘツドを支持できるより
良い構造上の安定性を与えることができる。エレ
メント109は、インクの連続供給が抵抗器/オ
リフイス・システムに対して可能になるように遠
隔のインク貯蔵部(示されていない)に接続され
ている充填チユーブである。
第10B図において、第2の抵抗器106もま
た第10A図のトラフ108に沿つて横たわつて
示されている。抵抗器103および106への電
力は2つの独立せる電気的接続部110および1
11と、共通の接地112とによつて供給され
る。抵抗器106が通電されたときにインクがオ
リフイス107から吐出されるのを防止するた
め、抵抗器106と103との間に障壁113が
形成されている。如上の構成において、障壁11
3が形成されている。如上の構成において、障壁
113は、ガラス、ケイ素、光重合体、ガラス・
ビード充填エポキシ、または無電解メツキによる
金属により構成され、基板又はふたの内面に形成
される。もしも金属ふたが使用されるとすると、
別な方法がその障害を与えるのに利用できる。例
えば、障壁は金属ふたの内面上へ直かに金属メツ
キして構成しても良い。
第11図は本考案の他の実施例によるインクジ
エツト・プリンタのプリントヘツドの一部断面図
斜視図であり、第8図に示した薄膜と外寸抵抗器
とが組み込まれている。この実施例の詳細は基板
が炭化ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ケイ素又は窒
化ホウ素から成る薄膜120と基板121とによ
つて置き換えられていることを除いて、第10図
のものと同じである。抵抗器123は、薄膜12
0上でしかもインクの外側に配置される。前述の
例における如く、抵抗器123に対する電気的接
続は2つの導体122によつて与えられる。基板
121は構造的安定化のために与えられており、
通常では食刻ガラスか又は食刻ケイ素で作られ、
そして薄膜120の撓曲を可能にするために抵抗
器123の近くにくぼみを持つている。
応用における特定な性質および必要性に依存し
て各種の材料で構成され且つ多くの異なる幾何学
的構造を持つ多くの他の実施例が可能である。例
えば、或る限度内でしかも使用されるインクに依
存して、液滴の寸法を大きくするためにオリフイ
スの寸法を大きくしたり、或は液滴の寸法を小さ
くするためにオリフイスを小さくしたりすること
ができる。同様にして、インク液滴の吐出に対す
る最大周波数は基板の緩和時間とインクの再充填
時間とに存在する。インクの電気的特性により異
なる幾何学的構成が必要な場合もある。例えば、
もしも高導電性のインクのためにそのインクを通
して流れる電流が問題になるならならば、パシベ
ーシヨン層をその抵抗器自体の上部およびその導
体上に置いて、通電を回避させるようにしても良
い。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例によるインクジエツ
ト・プリンタのプリントヘツドの分解斜視図、第
2図は第1図に示したプリントヘツドの組立後の
全体斜視図、第3図は第2図に示したプリントヘ
ツドの断面図、第4図はプリント動作の1サイク
ル中におけるインク液滴の発生過程を示した図、
第5図はバブル形成に使用する電気パルスの波形
図、第6図は本考案においてバブル形成に使用す
る電気パルスの波形図、第7A図は本考案の他の
実施例によるインクジエツト・プリンタのプリン
トヘツドの分解斜視図、第7B図は第7A図に示
したプリントヘツドの組立後の斜視図、第8図は
本考案の他の実施例によるインクジエツト・プリ
ンタのプリントヘツドの断面図、第9A図は本考
案の他の実施例によるインクジエツト・プリンタ
のプリントヘツドの分解斜視図、第9B図は第9
A図に示したプリントヘツドの組立後の斜視図、
第10A図は本考案の他の実施例によるインクジ
エツト・プリンタのプリントヘツドの一部断面斜
視図、第10B図は第10A図に示したプリント
ヘツドの基板の平面図、第11図は本考案の他の
実施例によるインクジエツト・プリンタのプリン
トヘツドの一部断面斜視図である。 11……基板、13……薄膜金属化層、14…
…非導電性ストリツプ、15……毛細管ブロツ
ク、16……抵抗器、17……毛細管チヤネル、
19……インク貯蔵部、23,25……電極、2
1……インク、71……基板、72……電気的接
続部、73……抵抗器、75……毛細管ブロツ
ク、77……毛細管チヤネル、81……基板、8
2……チヤネル、83……抵抗器、85……金属
化層、87……薄膜、91……基板、92……導
体、93……抵抗器、94……スペーサ、95…
…ふた、97……オリフイス、112……共通接
地、101……基板、102……インク、103
……抵抗器、104……スペーサ、108……ト
ラフ、120……薄膜、121……導体、123
……抵抗器。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. インクを保持すると共に、インクを吐出するた
    めのオリフイスを有するインク保持手段と、前記
    インクと熱的に接触し、インク中にバブルを形成
    して前記オリフイスよりインク液滴を吐出させる
    ためのインク加熱用発熱抵抗体とより成り、時間
    の関数として1/√(tは時間)に比例して減
    衰する先行電流パルスを前記インク加熱用発熱抵
    抗体に印加してインクを予熱し、次に核形成パル
    スを前記インク加熱用発熱抵抗体に印加して前記
    インク中にバブルを形成するようにしたインクジ
    ツエト・プリンタ。
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