JPH02254742A - 中空パッケージ型電子部品封止構造 - Google Patents
中空パッケージ型電子部品封止構造Info
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- JPH02254742A JPH02254742A JP1075981A JP7598189A JPH02254742A JP H02254742 A JPH02254742 A JP H02254742A JP 1075981 A JP1075981 A JP 1075981A JP 7598189 A JP7598189 A JP 7598189A JP H02254742 A JPH02254742 A JP H02254742A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
この発明は、弾性表面波デバイスなどの電子部品の封止
に適する中空パッケージ型電子部品封止構造に関する。
に適する中空パッケージ型電子部品封止構造に関する。
（従来の技術）
従来、弾性表面波素子は、Ｌ ｔ Ｔ ａ Ｏａ 、Ｌ
ｌＮｂＯ３、水晶、セラミックスなどの圧電基板に電
気信号を弾性表面波に変換する入カドランスデューサ、
この入カドランスデューサからの弾性表面波を電気信号
に変換する出カドランスデューサなどのアルミニウム蒸
着膜からなる電極が形成されており、弾性表面波デバイ
スは、この弾性表面波素子を金属容器の凹部内に配置し
、圧接などの方法によりその金属容器に蓋部を接合して
、弾性表面波素子を容器内に気密に封止した構造に形成
されている。
ｌＮｂＯ３、水晶、セラミックスなどの圧電基板に電
気信号を弾性表面波に変換する入カドランスデューサ、
この入カドランスデューサからの弾性表面波を電気信号
に変換する出カドランスデューサなどのアルミニウム蒸
着膜からなる電極が形成されており、弾性表面波デバイ
スは、この弾性表面波素子を金属容器の凹部内に配置し
、圧接などの方法によりその金属容器に蓋部を接合して
、弾性表面波素子を容器内に気密に封止した構造に形成
されている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記のように電子部品の気密封止に金属容器を
用いると、金属容器や蓋部の成形、金属容器と蓋部との
接合などのために、比較的高い金属材料の使用と相俟っ
て、製造コストが高くなり、その低減に限界がある。
用いると、金属容器や蓋部の成形、金属容器と蓋部との
接合などのために、比較的高い金属材料の使用と相俟っ
て、製造コストが高くなり、その低減に限界がある。
この発明は、上記問題点に鑑みてなされたちのであり、
・電子部品を低い製造コストで気密封止できる中空パッ
ケージ型電子部品封止構造を提供することを目的とする
。
・電子部品を低い製造コストで気密封止できる中空パッ
ケージ型電子部品封止構造を提供することを目的とする
。
［発明の構成］
＜ｓｒｓを解決するための手段）
電子部品を気密封止する中空パッケージ型電子部品封止
構造を、電子部品収納凹部が形成された樹脂製パッケー
ジ本体と、このパッケージ本体の電子部品収納凹部の開
口端面に密着して上記電子部品収納凹部を覆う樹脂製蓋
部とで構成し、これらパッケージ本体の電子部品収納凹
部の開口端面および二の開口端面に密着する蓋部の対向
面のうち、少なくとも一方に上記電子部品収納凹部を取
囲む溝を形成し、この溝の外側に封止剤を配置して封止
する構造とした。
構造を、電子部品収納凹部が形成された樹脂製パッケー
ジ本体と、このパッケージ本体の電子部品収納凹部の開
口端面に密着して上記電子部品収納凹部を覆う樹脂製蓋
部とで構成し、これらパッケージ本体の電子部品収納凹
部の開口端面および二の開口端面に密着する蓋部の対向
面のうち、少なくとも一方に上記電子部品収納凹部を取
囲む溝を形成し、この溝の外側に封止剤を配置して封止
する構造とした。
（作 用）
上記のように電子部品収納凹部を取囲む溝を形成し、こ
の溝の外側を封止剤により封止する構造にすると、低コ
ストで電子部品を気密封止でき、かつ溝の形成により凹
部内に収納された電子部品に対する封止剤の影響を軽減
することができる。
の溝の外側を封止剤により封止する構造にすると、低コ
ストで電子部品を気密封止でき、かつ溝の形成により凹
部内に収納された電子部品に対する封止剤の影響を軽減
することができる。
（実施例）
以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。
する。
第１図はその一実施例に係る弾性表面波デバイスの概略
構成図である。この弾性表面波デバイスは、ＬｉＴａＯ
３やセラミックス、その他圧電基板（１）の一方の面に
アルミニウム蒸着膜からなる入カドランスデューサ、出
カドランスデューサなどの電極（２）が形成された弾性
表面波素子（３）、この弾性表面波素子（３）を搭載す
るリードフレーム（４）および上記弾性表面波素子（３
）を収納する中空のパッケージ（５）からなる。
構成図である。この弾性表面波デバイスは、ＬｉＴａＯ
３やセラミックス、その他圧電基板（１）の一方の面に
アルミニウム蒸着膜からなる入カドランスデューサ、出
カドランスデューサなどの電極（２）が形成された弾性
表面波素子（３）、この弾性表面波素子（３）を搭載す
るリードフレーム（４）および上記弾性表面波素子（３
）を収納する中空のパッケージ（５）からなる。
上記パッケージ（５）は、リードフレーム（４）をモー
ルドし、かつこのリードフレーム（４）に搭載された弾
性表面波素子（３）を収納する凹部（７）が形成された
樹脂製パッケージ本体（８）と、このパッケージ本体（
８）の凹部（７）開口端面に密着して覆う樹脂製蓋部（
９）とからなる。特にこの例の蓋部（９）には、上記パ
ッケージ本体（８）を同軸に覆ったとき・、このパッケ
ージ本体（８）の凹部（７）の開口に一致する同一開口
面積の凹部（ｌＯ）が形成されている。
ルドし、かつこのリードフレーム（４）に搭載された弾
性表面波素子（３）を収納する凹部（７）が形成された
樹脂製パッケージ本体（８）と、このパッケージ本体（
８）の凹部（７）開口端面に密着して覆う樹脂製蓋部（
９）とからなる。特にこの例の蓋部（９）には、上記パ
ッケージ本体（８）を同軸に覆ったとき・、このパッケ
ージ本体（８）の凹部（７）の開口に一致する同一開口
面積の凹部（ｌＯ）が形成されている。
さらに、第２図に示すように、この例のパッケージ本体
（８）および蓋部（９）の凹部（７）、（１０）の開口
端面には、それぞれ各凹部（７）、（１０）を取囲む溝
（１２ａ） 、 （１２ｂ）が形成されている。この多
溝（１２ａ）。
（８）および蓋部（９）の凹部（７）、（１０）の開口
端面には、それぞれ各凹部（７）、（１０）を取囲む溝
（１２ａ） 、 （１２ｂ）が形成されている。この多
溝（１２ａ）。
（１２ｂ）は、蓋部（９）がパッケージ本体（８）を同
軸に覆ったとき、合体して一つの溝を構成する。さらに
、パッケージ本体（８）の溝（１２ａ）の外側には、封
止剤（１３）を充填する切込み部が形成されている。
軸に覆ったとき、合体して一つの溝を構成する。さらに
、パッケージ本体（８）の溝（１２ａ）の外側には、封
止剤（１３）を充填する切込み部が形成されている。
なお、第１図に示した（１４）は、弾性表面波素子（３
）の電極（２）とリードフレーム゛（４）のリードとを
接続するボンディングワイヤである。
）の電極（２）とリードフレーム゛（４）のリードとを
接続するボンディングワイヤである。
この弾性表面波デバイスのパッケージ（５）は、モール
ド成形によりリードフレーム（４）がモールドされたパ
ッケージ本体（８）を形成し、このパッケージ本体（８
）を樹脂成形により形成された蓋部（９）で覆ったのち
、溝（１２ａ）の外側の切込み部に、たとえば紫外線硬
化樹脂からなる封止剤（１３）を充填し、第１図に示し
た矢印（１５）方向から紫外線を照射してその封止剤（
１３）を硬化させることにより、弾性表面波素子（３）
をパッケージ本体（８）の凹部（７）内に気密に封止し
たものである。
ド成形によりリードフレーム（４）がモールドされたパ
ッケージ本体（８）を形成し、このパッケージ本体（８
）を樹脂成形により形成された蓋部（９）で覆ったのち
、溝（１２ａ）の外側の切込み部に、たとえば紫外線硬
化樹脂からなる封止剤（１３）を充填し、第１図に示し
た矢印（１５）方向から紫外線を照射してその封止剤（
１３）を硬化させることにより、弾性表面波素子（３）
をパッケージ本体（８）の凹部（７）内に気密に封止し
たものである。
ところで、上記のように紫外線硬化樹脂からなる封止剤
（１３）は、これに紫外線を照射して硬化させるとき、
その樹脂から微量ではあるが、ハロゲンなどの活性ガス
が放出される。しかし、上記のようにパッケージ（５）
に凹部（７） 、 （１０）を取囲む溝（１２ａ） 、
（１２ｂ）を形成しておくと、その放出ガスを４（１
２ａ） 、 （１２ｂ）内にとどめ、直接四部（７）内
に侵入して弾性表面波素子（３）のアルミニウム蒸着膜
からなる電極を腐蝕することを防止でき、弾性表面波デ
バイスの特性劣化を軽減できる。
（１３）は、これに紫外線を照射して硬化させるとき、
その樹脂から微量ではあるが、ハロゲンなどの活性ガス
が放出される。しかし、上記のようにパッケージ（５）
に凹部（７） 、 （１０）を取囲む溝（１２ａ） 、
（１２ｂ）を形成しておくと、その放出ガスを４（１
２ａ） 、 （１２ｂ）内にとどめ、直接四部（７）内
に侵入して弾性表面波素子（３）のアルミニウム蒸着膜
からなる電極を腐蝕することを防止でき、弾性表面波デ
バイスの特性劣化を軽減できる。
なお、第３図に示すように、パッケージ本体（８）の溝
（１２ａ）や蓋部の溝内面に、封止剤から放出される活
性ガスと化学反応しやすいアルミニウムなどの金属膜（
１７）あるいは活性ガスを吸着するゲッター物質膜など
を設けておくと、−層効果をあげることができる。
（１２ａ）や蓋部の溝内面に、封止剤から放出される活
性ガスと化学反応しやすいアルミニウムなどの金属膜（
１７）あるいは活性ガスを吸着するゲッター物質膜など
を設けておくと、−層効果をあげることができる。
なお孟だ、上記実施例では、パッケージ本体および蓋部
の両方に活性ガスの凹部内侵入を軽減する溝を設けたが
、この溝は、パッケージ本体または蓋部のいずれか一方
に設けるだけでもよい。
の両方に活性ガスの凹部内侵入を軽減する溝を設けたが
、この溝は、パッケージ本体または蓋部のいずれか一方
に設けるだけでもよい。
［発明の効果］
電子部品収納凹部が形成された樹脂製パッケージ本体の
開口端面およびこの開口端面に密着して覆う蓋部の対向
面のうち、少なくとも一方に上記電子部品収納凹部を取
囲む溝を形成すると、電子部品収納凹部を気密に封止す
る封止剤から放出される活性ガスの電子部品収納凹部内
への侵入を軽減でき、電子部品収納凹部内に収納された
電子部品の特性劣化を防止できる。しかも、パッケージ
本体および蓋部を樹脂製とすることにより、電子部品を
気密封止するパッケージの製造コストを低くすることが
できる。
開口端面およびこの開口端面に密着して覆う蓋部の対向
面のうち、少なくとも一方に上記電子部品収納凹部を取
囲む溝を形成すると、電子部品収納凹部を気密に封止す
る封止剤から放出される活性ガスの電子部品収納凹部内
への侵入を軽減でき、電子部品収納凹部内に収納された
電子部品の特性劣化を防止できる。しかも、パッケージ
本体および蓋部を樹脂製とすることにより、電子部品を
気密封止するパッケージの製造コストを低くすることが
できる。
第１図はこの発明の一実施例である弾性表面波デバイス
の概略構成図、第２図はそのパッケージ・本体を一部切
欠いて示す平面図、第３図は他の実施例の要部を示す断
面図である。 ３・・・弾性表面波素子 ４・・・リードフレーム５
・・・パッケージ ７・・・凹部８・・・パッケ
ージ本体 ９・・・蓋部ｌＯ・・・凹部
１２ａ、１２ｂ・・・溝１３・・・封止剤い
１７・・・金属膜代理人 弁理士 大 胡 典 夫
の概略構成図、第２図はそのパッケージ・本体を一部切
欠いて示す平面図、第３図は他の実施例の要部を示す断
面図である。 ３・・・弾性表面波素子 ４・・・リードフレーム５
・・・パッケージ ７・・・凹部８・・・パッケ
ージ本体 ９・・・蓋部ｌＯ・・・凹部
１２ａ、１２ｂ・・・溝１３・・・封止剤い
１７・・・金属膜代理人 弁理士 大 胡 典 夫
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品収納凹部が形成された樹脂製パッケージ本体と
、このパッケージ本体の電子部品収納凹部の開口端面に
密着して上記電子部品収納凹部を覆う樹脂製蓋部と、上
記パッケージ本体と上記蓋部とを気密に封止する封止剤
とを具備し、 上記パッケージ本体の電子部品収納凹部の開口端面およ
びこの開口端面に密着する上記蓋部の対向面の少なくと
も一方に上記電子部品収納凹部を取囲む溝を形成し、こ
の溝の外側に上記封止剤を配置する構造にしたことを特
徴とする中空パッケージ型電子部品封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1075981A JPH02254742A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 中空パッケージ型電子部品封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1075981A JPH02254742A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 中空パッケージ型電子部品封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02254742A true JPH02254742A (ja) | 1990-10-15 |
Family
ID=13591949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1075981A Pending JPH02254742A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 中空パッケージ型電子部品封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02254742A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6004466A (en) * | 1997-09-25 | 1999-12-21 | Rhodia Inc. | Recovery and reuse of sugar-derived nonionic surfactants from aqueous solutions |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP1075981A patent/JPH02254742A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6004466A (en) * | 1997-09-25 | 1999-12-21 | Rhodia Inc. | Recovery and reuse of sugar-derived nonionic surfactants from aqueous solutions |
| US6013185A (en) * | 1997-09-25 | 2000-01-11 | Rhodia Inc. | Recovery and reuse of nonionic surfactants from aqueous solutions |
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