JPH02250207A

JPH02250207A - 絶縁電線

Info

Publication number: JPH02250207A
Application number: JP7115689A
Authority: JP
Inventors: Izumi Ishikawa; 石川　泉; Hideo Sunatsuka; 砂塚　英夫; Isao Takahashi; 功高橋; Akira Yoshino; 明吉野; Setsuo Sugiyama; 杉山　節雄; Motohisa Murayama; 村山　元久
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1989-03-23
Filing date: 1989-03-23
Publication date: 1990-10-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】「産業上の利用分野」コノ発明は、耐熱性の優れたポリエーテルエーテルケト
ン（以下、ＰＥＥＫと略記する。）を絶縁層として用い
た絶縁電線に関するものである。

「従来の技術」近時、極めて耐熱性の優れた絶縁電線として、Ｐ　Ｅ　
Ｅ　Ｋを絶縁層とした絶縁電線が注目されている。

これは、ＰＥＥＫが３４０°Ｃ以上の高融点を有し、か
つ１００〜３００°Ｃの範囲の温度において優れた熱安
定性を有するためである。

このようなＰ　Ｅ　Ｅ、Ｋからなる絶縁層を有する絶縁
電線は、導体上にＰＥＥＫを押出被覆することによって
製造されている。

「発明が解決しようとする課題」しかしながら、このようなＰＥＥＫからなる絶縁層を有
する絶縁電線にあっては、ＰＥＥＫが剛直で硬質のポリ
マーであることから、その絶縁層を厚くした場合には、
絶縁電線としたときの可撓性が劣るなどの欠点があり、
このため高電圧電線には不適当であった。

「課題を解決するための手段」この発明では、導体上にポリエーテルエーテルケトンか
らなる絶縁層を二層以上設けることによって、上記課題
を解決するようにした。

以下、この発明を図面に基づいて説明する。

第１図は、この発明の絶縁電線の第、１の例を示すもの
で、図中符号ｌは、銅、銅合金などからなる導体である
。この導体ｌ上にはＰＥＥＫあるいはこれに充填剤、老
化防止剤などの種々の配合剤を添加した組成物を押出被
覆することによって得られた第１の絶縁層２が設けられ
ており、この第１の絶縁層２上には同様にして得られた
第２の絶縁層３が設けられている。これらの絶縁層２．
３間は両者が融合して一体とはなっておらず、単に接し
ている状態となっている。

第１の絶縁層２を構成するＰＥＥＫの結晶度と第２の絶
縁層３を構成するＰＥＥＫの結晶化度とは同一であって
もまた異なっていてもよい。結晶化度が異なる場合には
、内側の第１の絶縁層２のＰＥＥＫの結晶化度を低くし
、外側の第２の絶縁層３のＰＥＥＫの結晶化度を高くす
るようにした方が、後述するように好ましいが、これと
逆の組合せのものであってもよい。また、第１の絶縁層
２および第２の絶縁層３の厚さは同一でもよければ異な
っていてもよく、それぞれの厚さは特に限定されること
はないが、通常は０．０５〜２１程度の範囲とされる。

このような絶縁電線を製造するにあたっては、まず導体
１上に通常の押出被覆法によって、第１の絶縁層２を設
けたのら、この第１の絶縁層２の上に改めて第２の絶縁
層３を同様に押出被覆法によって設ける方法が採用され
る。また、第１の絶縁層２と第２の絶縁層３とのＰＥＥ
Ｋの結晶化度が異なるものを製造する場合には、押出被
覆直後のＰＥＥＫの冷却速度を互いに異ならせればよく
、第１の絶縁層２の押出被覆に際して溶融ＰＥＥＫを水
冷などの急速冷却を行えば第１の絶縁層２のＰＥＥＫは
結晶化度の低い非晶質となり、第２の絶縁層２の押出被
覆に際して溶融ＰＥＥＫを放冷などの徐冷を行えば、第
２の絶縁層３のＰＥ　Ｅ　Ｋは結晶化度の高い結晶質と
なる。また、第１の絶縁層２について徐冷を採用し、第
２の絶縁層３において急冷を採用して、第１の絶縁層２
の結晶化度を高め、第２の絶縁層３の結晶化度数を低め
ることもできる。

このような構造の絶縁電線にあっては、その絶縁層が２
層となっており、かつ第１の絶縁層２と第２の絶縁層３
とが層間で融着しておらず、かつそれぞれの絶縁層２，
３の厚さを１層のものよりも薄くできることから、可撓
性が良好となる。

また、第１の絶縁層２の結晶化度を低くし、第２の絶縁
層３の結晶化を高くしたものでは、第１の絶縁層２が軟
かく、可撓性に富み、第２の絶縁層３が可撓性に乏しい
ものの耐薬品性が良好であることから耐薬品性が良好で
あり、かつ可撓性に富むものとなる。

また、絶縁層２．３にピンホール等の欠陥が存在しても
、その存在位置がそれぞれの絶縁層２゜３によって異な
るため、これら欠陥によるｉｆ？４圧の低下が少なく、
単層のものに比して耐電圧特性が向上する。

第２図は、この発明の絶縁電線の第２の例を示すもので
ある。この例の絶縁電線は、導体１上に、Ｐ　Ｅ　Ｉ”
：　Ｋからなる第１の絶縁層２、第２の絶縁層３および
第３の絶縁層４を順次設けた３層構造のものである。こ
の例においても第１ないし第３の３つの絶縁層２．３．
４のＰＥＥＫの結晶化度は同じでも異なってもよく、結
晶化度か異なる場合には、次表に示す組合せが可能とな
る。

第１ないし第３の絶縁層２，３．４のそれぞれの結晶化
度が互いに異なる場合、第１表３つの絶縁層のうち、いずれか２つが等しく、残りの１
つがこれと異なる場合、第２表この例の絶縁電線にあっても、ＰＥＥＫからなる絶縁層
が多層構造となっているので、可撓性に優れるとともに
耐電圧性が優れたものとなる。

「実施例」（実施例１）径１　、０　ｍｍの軟銅線上に結晶化度３０％のＰＥＥ
Ｋからなる厚さ０．２５＋ａｍの第１の絶縁層を設け、
この上に結晶化度３０％のＰＥＥＫからなる厚さ０．２
５ｍｍの第２の絶縁層を順次設けて絶縁電線を得た。

（実施例２）径１　、　Ｏｎｕ＋の軟銅線上に結晶化度１５％、厚さ
０．２５ｍａ＋の第１の絶縁層を設け、この上に結晶化
度３０％、厚さ０．２５ｍｍの第２の絶縁層を順次設け
て、絶縁電線を得た。

（実施例３）径１．０１の軟銅線上に結晶化度Ｏ％、厚さ０２５ｍｍ
の第１の絶縁層を設け、この上に結晶化度３０％、厚さ
０．２５ｍｍの第２の絶縁層を順次設けて絶縁電線を得
た。

（実施例４）径１　、０　ｍｍの軟銅線上に結晶化度３０％、厚さ０
．２５ｎｍの第１の絶縁層を設け、この上に結晶化度Ｏ
％、厚さ０．２５ｍｍの第２の絶縁層を順次設けて絶縁
電線を得た。

（実施例５）径１　、　Ｏｌｉｎの軟銅線上に結晶化度３０％、厚さ
０．１６６１ｉｎの第１〜第３の絶縁層を順次３層設け
て絶縁電線を得た。

（実施例６）径１　、　Ｏｌ１１ｍの軟銅線上に結晶化度３０％、厚
さ０．１＋ａｍの第１の絶縁層を設け、この上に結晶化
度０％、厚さ０　、３　ｍｍの第２の絶縁層を設け、こ
の上にさらに結晶化度３０％、厚さＯ，１ｍｍの第３の
絶縁層を順次設けて絶縁電線を得た。

（比較例）径０．１ａｍの軟銅線上に結晶化度３０％、厚さ０　、
５　ａ＋ｇｉの１層構造の絶縁層を設けて絶縁電線を得
た。

以上の実施例および比較例で得られた各絶縁電線につい
て、交流短時間破壊電圧と可撓性とについて評価した。

可撓性については、絶縁電線を所定の太さの丸棒に巻き
付け、絶縁層に割れ、クラックを生じない最小の丸棒の
径を絶縁電線の自己径（ｄ）の倍率で示した。

結果を第１表に示す。

第１表導体上にポリエーテルエーテルケトンからなる絶縁層を
二層以上設けたものであるので、可撓性が良好で耐電圧
性も高いものとなるなどの効果をイアする。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はいずれもこの発明の絶縁電線の例
を示す概略断面図である。 ■・・・・・・導体、２・・・・・・第１の絶縁層、３・・・・・・第２の絶縁層、４・・・・・・第３の絶縁層。第１表の結果から明らかなように、この発明の構造の絶
縁電線にあっては、可撓性に富み、１ｌｉＦ！電圧性も
向上することがわかる。「発明の効果」

Claims

【特許請求の範囲】

（１）導体上にポリエーテルエーテルケトンからなる絶
縁層を二層以上設けたことを特徴とする絶縁電線。
（２）それぞれの絶縁層のポリエーテルエーテルケトン
の結晶化度を互いに異ならせたことを特徴とする請求項
（１）記載の絶縁電線。