JPH0225001A - Ｐｔｃ装置及びその製造方法 - Google Patents
Ｐｔｃ装置及びその製造方法Info
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- JPH0225001A JPH0225001A JP1111930A JP11193089A JPH0225001A JP H0225001 A JPH0225001 A JP H0225001A JP 1111930 A JP1111930 A JP 1111930A JP 11193089 A JP11193089 A JP 11193089A JP H0225001 A JPH0225001 A JP H0225001A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 230000001012 protector Effects 0.000 abstract description 31
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- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 abstract description 4
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- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
- H01C17/245—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by mechanical means, e.g. sand blasting, cutting, ultrasonic treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
- H01C7/021—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient formed as one or more layers or coatings
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、サーマルプロテクタに係り、更に詳細には正
の温度係数を呈する種類のサーマルプロテクタに係る。
の温度係数を呈する種類のサーマルプロテクタに係る。
本発明は貫通孔が形成される得る固体物質にて形成され
るサーマルプロテクタに特に適用可能なものであり、か
かる実施例について説明するが、本発明はより広い局面
を有し、他の型式のサーマルプロテクタにも適用されて
よいものである。
るサーマルプロテクタに特に適用可能なものであり、か
かる実施例について説明するが、本発明はより広い局面
を有し、他の型式のサーマルプロテクタにも適用されて
よいものである。
従来の技術
正の温度係数を呈する物質よりなる種類のサーマルプロ
テクタは導電面積に比例する抵抗を有している。種々の
抵抗を有するサーマルプロテクタが種々の用途に必要と
される。種々の導電面積及び抵抗を与えるべく寸法や大
きさの異なる種々のサーマルプロテクタを製造すると、
その種々の大きさや形状を他の規格の構成要素と適合さ
せることが困難になる。また種々の寸法や形状により、
はんだ付等を行うためにサーマルプロテクタを保持した
り他の構成要素を組立てる間サーマルプロテクタを操作
するために種々の取付具が必要である。従って種々の抵
抗を有するサーマルプロテクタの外部寸法及び形状を同
一にすることが望ましい。
テクタは導電面積に比例する抵抗を有している。種々の
抵抗を有するサーマルプロテクタが種々の用途に必要と
される。種々の導電面積及び抵抗を与えるべく寸法や大
きさの異なる種々のサーマルプロテクタを製造すると、
その種々の大きさや形状を他の規格の構成要素と適合さ
せることが困難になる。また種々の寸法や形状により、
はんだ付等を行うためにサーマルプロテクタを保持した
り他の構成要素を組立てる間サーマルプロテクタを操作
するために種々の取付具が必要である。従って種々の抵
抗を有するサーマルプロテクタの外部寸法及び形状を同
一にすることが望ましい。
発明の概要
正の温度係数を呈する物質にて形成されたサーマルプロ
テクタにそれに種々の大きさの貫通孔を形成することに
より種々の抵抗が与えられる。貫通孔はサーマルプロテ
クタの外部寸法及び形状を変化させることなくサーマル
プロテクタの導電面積を変化させる。かくして一つの外
部寸法及び形状のサーマルプロテクタを製造することが
でき、種々の抵抗を有する種々のサーマルプロテクタを
形成すべく種々の大きさの孔が形成されてよい。
テクタにそれに種々の大きさの貫通孔を形成することに
より種々の抵抗が与えられる。貫通孔はサーマルプロテ
クタの外部寸法及び形状を変化させることなくサーマル
プロテクタの導電面積を変化させる。かくして一つの外
部寸法及び形状のサーマルプロテクタを製造することが
でき、種々の抵抗を有する種々のサーマルプロテクタを
形成すべく種々の大きさの孔が形成されてよい。
好ましい構造に於ては、サーマルプロテクタはカーボン
ブラックの如き導電粒子が分散充填された平坦な導電性
ポリマーである。サーマルプロテクタの対向面は実質的
に平坦であり置方いに他に対し平行である。表面積を変
化させ、これにより抵抗を変化させるべく、対向面に対
し垂直にサーマルプロテクタを完全に貫通する孔が形成
される。
ブラックの如き導電粒子が分散充填された平坦な導電性
ポリマーである。サーマルプロテクタの対向面は実質的
に平坦であり置方いに他に対し平行である。表面積を変
化させ、これにより抵抗を変化させるべく、対向面に対
し垂直にサーマルプロテクタを完全に貫通する孔が形成
される。
サーマルプロテクタに設けられる孔は中央に設けられる
ことが好ましく、また円形の形状を有することが好まし
い。
ことが好ましく、また円形の形状を有することが好まし
い。
本発明の主要な目的は、種々の抵抗を存し同一の外部寸
法及び形状を有するサーマルプロテクタを提供すること
である。
法及び形状を有するサーマルプロテクタを提供すること
である。
本発明の他の一つの目的は、サーマルプロテクタの抵抗
を種々の値に設定するための改良された構造を提供する
ことである。
を種々の値に設定するための改良された構造を提供する
ことである。
本発明の更に他の一つの目的は、種々の抵抗を有するサ
ーマルプロテクタを製造するための改善された方法を提
供することである。
ーマルプロテクタを製造するための改善された方法を提
供することである。
以下に添付の図を参照しつつ、本発明を実施例について
詳細に説明する。
詳細に説明する。
実施例
第１図は正の温度係数を呈する物質にて形成されたす・
−マルプロテクタＡを示している。
−マルプロテクタＡを示している。
サーマルプロテクタＡを製造するために使用される物質
はカーボンブラックの如き粒子状の導電性充填材を有す
る導電性ポリマーであることが好ましいが、チタン酸バ
リウムの如くドーピングされたセラミックを含む他の物
質が目的に応じて使用されてよい。
はカーボンブラックの如き粒子状の導電性充填材を有す
る導電性ポリマーであることが好ましいが、チタン酸バ
リウムの如くドーピングされたセラミックを含む他の物
質が目的に応じて使用されてよい。
本明細書に於ては、上述の如き型式のサーマルプロテク
タをＰＴＣ装置又はＰＴＣ物質と指称する。ＰＴＣ装置
やＰＴＣ物質は抵抗が温度と共に非線形的に変化する。
タをＰＴＣ装置又はＰＴＣ物質と指称する。ＰＴＣ装置
やＰＴＣ物質は抵抗が温度と共に非線形的に変化する。
成る狭い温度範囲゛に於ては、ＰＴＣ装置の電気抵抗は
急激に上昇する。ＰＴＣ装置はそれを囲繞する環境の温
度条件又は電流の過負荷条件の何れかに応答するよう調
整され得る。
急激に上昇する。ＰＴＣ装置はそれを囲繞する環境の温
度条件又は電流の過負荷条件の何れかに応答するよう調
整され得る。
Ｆ’ＴＣ装置の表面積を変化させることによりＰＴＣ装
置の抵抗やスイッチング温度を変化させることができる
。抵抗はＰＴＣ装置の厚さをその面積にて除算した値に
比例する。従って面積を低減すると抵抗が増大する。
置の抵抗やスイッチング温度を変化させることができる
。抵抗はＰＴＣ装置の厚さをその面積にて除算した値に
比例する。従って面積を低減すると抵抗が増大する。
一つの典型的な用途に於ては、ＰＴＣ装置は保護を要す
る回路要素と直列に接続される。システムの過負荷の場
合には、ＰＴＣ装置はそれを通過する電流による自己誘
導加熱（ｒＱＲ＞又は周囲の過剰温度を検出することに
よりスイッチング温度に到達する。この時点に於てＰＴ
Ｃ装置は抵抗の高い状態に切換り、電流を効果的に遮断
する。
る回路要素と直列に接続される。システムの過負荷の場
合には、ＰＴＣ装置はそれを通過する電流による自己誘
導加熱（ｒＱＲ＞又は周囲の過剰温度を検出することに
よりスイッチング温度に到達する。この時点に於てＰＴ
Ｃ装置は抵抗の高い状態に切換り、電流を効果的に遮断
する。
その場合にもＰＴＣ装置を抵抗の高い状態に維持する成
る最小量の電流（細流電流）が存在する。
る最小量の電流（細流電流）が存在する。
電源が遮断され異常な状態が補正されると、ＰＴＣ装置
はその定格導電状態に戻り、再度システムを保護し得る
状態になる。
はその定格導電状態に戻り、再度システムを保護し得る
状態になる。
ＰＴＣ装置Ａはそれれぞれ長さ及び幅を郭定する互いに
対向する側面１０．１２と互いに対向する端面１４．１
６とにより郭定された外周面Ｂを有している。図示の構
造に於ては、外周面Ｂは実質的に矩形である。しかし他
の外周面の形状も可能であることに留意されたい。
対向する側面１０．１２と互いに対向する端面１４．１
６とにより郭定された外周面Ｂを有している。図示の構
造に於ては、外周面Ｂは実質的に矩形である。しかし他
の外周面の形状も可能であることに留意されたい。
サーマルプロテクタＡの本体部１８は導電性粒子にて分
散充填された導電性ポリマーを含んでいる。本体部１８
の互いに対向する面は実質的に平坦であり置方いに平行
であり、それらの面には金属箔又は金属メツシュ２０．
２２が接合され又は埋込まれている。金属箔又は金属メ
ツシュ２０．２２はニッケル等よりなっていてよく、本
体部１８の互いに対向する面の実質的に全領域を覆って
いる。ＰＴＣ装置Ａの互いに対向する外面２６．２８も
実質的に平坦であり置方いに他に対し平行である。本体
部１８の厚さ方向に外面２６．２８に垂直に電流を導く
べく、金属箔又は金属メツシュ２０．２２には電気リー
ド線が接続されている。
散充填された導電性ポリマーを含んでいる。本体部１８
の互いに対向する面は実質的に平坦であり置方いに平行
であり、それらの面には金属箔又は金属メツシュ２０．
２２が接合され又は埋込まれている。金属箔又は金属メ
ツシュ２０．２２はニッケル等よりなっていてよく、本
体部１８の互いに対向する面の実質的に全領域を覆って
いる。ＰＴＣ装置Ａの互いに対向する外面２６．２８も
実質的に平坦であり置方いに他に対し平行である。本体
部１８の厚さ方向に外面２６．２８に垂直に電流を導く
べく、金属箔又は金属メツシュ２０．２２には電気リー
ド線が接続されている。
ＰＴＣ装置装置長手方向軸線、即ち中心線３０を有して
おり、また互いに対向する外面２６．２８に対し実質的
に垂直にＰＴＣ装置装置長全に貫通して延在する孔３２
により郭定された内周面Ｃを有している。図示の構造に
於ては、孔３２は実質的に円形であるが、他の形状も可
能であることに留意されたい。また孔３２は中心線３０
と同心であるが、この孔は場合によっては中心線よりオ
フセットされてもよい。図示の構造によれば、ＰＴＣ装
置装置長周面Ｂと内周面Ｃとの間に於て中心線３０の周
りに実質的に対称である。
おり、また互いに対向する外面２６．２８に対し実質的
に垂直にＰＴＣ装置装置長全に貫通して延在する孔３２
により郭定された内周面Ｃを有している。図示の構造に
於ては、孔３２は実質的に円形であるが、他の形状も可
能であることに留意されたい。また孔３２は中心線３０
と同心であるが、この孔は場合によっては中心線よりオ
フセットされてもよい。図示の構造によれば、ＰＴＣ装
置装置長周面Ｂと内周面Ｃとの間に於て中心線３０の周
りに実質的に対称である。
ＰＴＣ装置装置長通する一つ又はそれ以上の孔３２を形
成することにより、外面２６．２８及び本体部１８の面
積が低減され、これによりＰＴＣ装置の抵抗が増大され
る。一つの試験に於ては長さ０．７９１インチ（２０Ｉ
Ｉ１１）、幅０．４３３インチ（１１ａｖ）の５０個の
ＰＴＣ装置が形成された。これらのＰＴＣ装置のうち２
５個のＰＴＣ装置にはその中心に直径０．１８フインチ
（４，７■）の孔が形成された。孔を有するＰＴＣ装置
の抵抗の平均値は約０．０１１９Ωであり、孔を有しな
いＰＴＣ装置の抵抗の平均値は約０．００９１Ωであっ
た。
成することにより、外面２６．２８及び本体部１８の面
積が低減され、これによりＰＴＣ装置の抵抗が増大され
る。一つの試験に於ては長さ０．７９１インチ（２０Ｉ
Ｉ１１）、幅０．４３３インチ（１１ａｖ）の５０個の
ＰＴＣ装置が形成された。これらのＰＴＣ装置のうち２
５個のＰＴＣ装置にはその中心に直径０．１８フインチ
（４，７■）の孔が形成された。孔を有するＰＴＣ装置
の抵抗の平均値は約０．０１１９Ωであり、孔を有しな
いＰＴＣ装置の抵抗の平均値は約０．００９１Ωであっ
た。
外面２６．２８の断面積はそれらの外面に垂直であり且
中心線３０を通る任意の平面に於けるＰＴＣ装置装置長
面積よりも実質的に大きい。更に外周面Ｂと内周面Ｃと
の間の距離は何れの位置に於ても互いに対向する外面２
６と２８との間のＰＴＣ装置装置長さよりも大きい。図
示の構造によれば、外周面Ｂは所定の面積を取囲んでお
り、ＰＴＣ装置装置長電面積は孔３２が設けられている
ことにより所定の面積よりも実質的に小さい。
中心線３０を通る任意の平面に於けるＰＴＣ装置装置長
面積よりも実質的に大きい。更に外周面Ｂと内周面Ｃと
の間の距離は何れの位置に於ても互いに対向する外面２
６と２８との間のＰＴＣ装置装置長さよりも大きい。図
示の構造によれば、外周面Ｂは所定の面積を取囲んでお
り、ＰＴＣ装置装置長電面積は孔３２が設けられている
ことにより所定の面積よりも実質的に小さい。
本発明の構造によれば、外部寸法及び形状を同一に維持
しつつ広範囲に亙る種々の抵抗を有するＰＴＣ装置を製
造することができる。従ってはんだ付や他の組立工程を
行なうに際し種々の抵抗を有するＰＴＣ装置を保持する
ために同一の取付具を使用することができる。
しつつ広範囲に亙る種々の抵抗を有するＰＴＣ装置を製
造することができる。従ってはんだ付や他の組立工程を
行なうに際し種々の抵抗を有するＰＴＣ装置を保持する
ために同一の取付具を使用することができる。
一つの好ましい構造に於ては、ＰＴＣ装置はまず中実の
形態で製造され、しかる後それに孔が形成される。しか
しＰＴＣ装置の製造と同時に孔を形成することも可能で
ある。金属箔又は金属メツシュ２０，２２は孔３２が形
成される前に本体部１８に接合され又はこれに埋込まれ
ることが好ましい。この場合には金属箔又は金属メツシ
ュを貫通する孔も同時に形成され、従って金属や金属メ
ツシュは本体部１８の面積に正確に一致する。金属箔又
は金属メツシュを本体部１８に固定する前にそれらに孔
を形成することも可能であるが、その場合には金属箔や
金属メツシュに設けられた孔を本体部に設けられた孔に
正確に整合させることが困難である。
形態で製造され、しかる後それに孔が形成される。しか
しＰＴＣ装置の製造と同時に孔を形成することも可能で
ある。金属箔又は金属メツシュ２０，２２は孔３２が形
成される前に本体部１８に接合され又はこれに埋込まれ
ることが好ましい。この場合には金属箔又は金属メツシ
ュを貫通する孔も同時に形成され、従って金属や金属メ
ツシュは本体部１８の面積に正確に一致する。金属箔又
は金属メツシュを本体部１８に固定する前にそれらに孔
を形成することも可能であるが、その場合には金属箔や
金属メツシュに設けられた孔を本体部に設けられた孔に
正確に整合させることが困難である。
以上に於ては本発明を特定の実施例について詳細に説明
したが、本発明はかかる実施例に限定されるものではな
く、本発明の範囲内にて他の種々の実施例が可能である
ことは当業者にとって明らかであろう。
したが、本発明はかかる実施例に限定されるものではな
く、本発明の範囲内にて他の種々の実施例が可能である
ことは当業者にとって明らかであろう。
第１図は本発明に従って構成されたサーマルプロテクタ
を示す平面図である。 第２図は第１図の線２−２に沿う断面図である。 １０．１２・・・側面、１４．１６・・・端面、１８・
・・本体部、２０．２２・・・金属箔又は金属メツシュ
。 ２６．２８・・・外面、３２・・・孔 特許出願人 エマーツン・エレクトリック・カンパニ
を示す平面図である。 第２図は第１図の線２−２に沿う断面図である。 １０．１２・・・側面、１４．１６・・・端面、１８・
・・本体部、２０．２２・・・金属箔又は金属メツシュ
。 ２６．２８・・・外面、３２・・・孔 特許出願人 エマーツン・エレクトリック・カンパニ
Claims (3)
- （１）内周面及び外周面と互いに対向する面とを有する
ＰＴＣ装置。 - （２）所定の面積を取囲む外周面を有し、前記所定の面
積よりも小さい導電面積を前記外周面の範囲内に有する
ＰＴＣ装置。 - （３）種々の抵抗を有するＰＴＣ装置の製造方法にして
、所定の導電面積を有するＰＴＣ装置を形成し、前記導
電面積を低減すべく前記ＰＴＣ装置装置を貫通する少く
とも一つの孔を形成することを含む製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/202,946 US4873508A (en) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | Variable resistance thermal protector and method of making same |
| US202,946 | 1988-06-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0225001A true JPH0225001A (ja) | 1990-01-26 |
Family
ID=22751850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1111930A Pending JPH0225001A (ja) | 1988-06-06 | 1989-04-28 | Ｐｔｃ装置及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4873508A (ja) |
| EP (1) | EP0346263B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0225001A (ja) |
| CA (1) | CA1294715C (ja) |
| DE (1) | DE68922881T2 (ja) |
| ES (1) | ES2072312T3 (ja) |
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| CA2190361A1 (en) | 1994-05-16 | 1995-11-23 | Michael Zhang | Electrical devices comprising a ptc resistive element |
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| JPWO2005038826A1 (ja) * | 2003-10-21 | 2007-02-01 | タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 | Ｐｔｃ素子および蛍光灯用スタータ回路 |
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- 1988-06-06 US US07/202,946 patent/US4873508A/en not_active Expired - Lifetime
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1989
- 1989-01-09 CA CA000587747A patent/CA1294715C/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-06 EP EP89630074A patent/EP0346263B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-06 DE DE68922881T patent/DE68922881T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-04-06 ES ES89630074T patent/ES2072312T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-28 JP JP1111930A patent/JPH0225001A/ja active Pending
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| JPS5577102A (en) * | 1978-12-05 | 1980-06-10 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of varying resistance of low resistance positive temperature coefficient thermistor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002328075A (ja) * | 2001-05-01 | 2002-11-15 | Youth Engineering Co Ltd | 溶液濃縮装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0346263B1 (en) | 1995-05-31 |
| EP0346263A3 (en) | 1990-03-14 |
| EP0346263A2 (en) | 1989-12-13 |
| CA1294715C (en) | 1992-01-21 |
| US4873508A (en) | 1989-10-10 |
| ES2072312T3 (es) | 1995-07-16 |
| DE68922881T2 (de) | 1995-10-19 |
| DE68922881D1 (de) | 1995-07-06 |
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