JPS5831294Y2 - 細隙型限流ヒユ−ズ

Info

【考案の詳細な説明】この考案は半導体制御装置の保護に利用される改良され
た細隙型限流ヒユーズに関するものである。

一般に半導体素子はその過渡熱容量が小さいため、定常
負荷に対し過負荷耐量はあまり大きくない。

このため過電流に依る温度上昇で容易（ご素子破壊に到
る。

このような特性をもつ半導体素子を保護するにはしゃ断
性能の優れた保護装置が必要となる。

この保護装置として細隙型限流ヒユーズがある。

第１図はその構成を示す斜視図で、図において、１およ
び２はセラミック基板等で作られた絶縁板、３は銀箔等
で形成されたヒユーズエレメントで、３１に示すような
ノツチ部を有している。

絶縁板１および２は矢印で示すようにヒユーズエレメン
ト３を密着して挾んで細隙を構成し、その細隙にヒユー
ズエレメント３が入っているようにする。

電流はこのヒユーズエレメント３を流れる。電流容量が
大きい場合は絶縁板２とヒユーズエレメントの組合せを
幾重にも重ねて使用する。

以上述べたように構成された従来の細隙型限流ヒユーズ
においては、その組立てに手数が掛るとともに絶縁板の
支持方法ならびにヒユーズエレメント３の端部の接続が
面倒な欠点がある。

この考案はこれら欠点をなくすようにしたもので、帯状
の可溶融金属箔と帯状の絶縁体を重ねて渦巻状にし両端
面を電極部とし、小型で組立ての簡単な細隙型限流ヒユ
ーズを提供することを目的とするものである。

第２図にこの考案による細隙型限流ヒユーズの一構成例
を示した。

図において３ａは帯状の銀箔等でできた可溶融金属箔、
すなわちヒユーズエレメントで３２はその中央部に設け
られた連続して点在する小孔で、この小孔３２を穿孔し
た残りの部分は第１図に示したノツチ部３１に相当する
。

４は帯状に成形されたセラミックスあるいはガラス繊維
に絶縁性の樹脂等を含浸した帯状絶縁体である。

可溶融金属箔３ａおよび帯状絶縁体４を電流容量値に応
じて所定長さ渦巻状に巻重ねた後、両端面５をメタライ
ズあるいは可溶触金属箔３ａを帯状絶縁体４よりはみ出
させて電極部５とする。

また帯状絶縁体４に焼成が必要な場合は渦巻状に成形し
た後焼成工程をほどこす。

このようにして出来上った細隙型限流ヒユーズは絶縁物
４と絶縁物４の間に可溶融金属箔３ａを挾んだ構造とな
り、可溶融金属箔３ａの厚みの細隙を有したヒユーズを
構成することになる。

この細隙型限流ヒユーズは電極部の面５に電極端子を圧
接あるいは溶接して電気回路に接続できるが、通常これ
をさらに外筒内に装入して電気回路に接続しやすくする
。

以上説明したようにこの発明による細隙型限流ヒユーズ
では絶縁体と可溶融金属箔を渦巻状に巻重ねであるため
、従来のもののように絶縁体と可溶融金属片とを交互に
積重ねたものに対し同じ電流容量では小型にできる。

また絶縁体や可溶融金属片の積重ねを要することがない
。

また電極部の接続等の組立ての手数が掛らない利点を有
するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の細隙型限流ヒユーズの構成を示す分解斜
視図、第２図は本考案による細隙型限流ヒユーズの構造
説明図である。図において３ａは可溶融金属箔、４は帯状絶縁体、５は
両端面の電極部、３２は小孔である。なお同一符号は同一または相当部分を示すものとする。

【実用新案登録請求の範囲】