JPH02242757A - セメント系瓦の梱包方法 - Google Patents
セメント系瓦の梱包方法Info
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- JPH02242757A JPH02242757A JP2005349A JP534990A JPH02242757A JP H02242757 A JPH02242757 A JP H02242757A JP 2005349 A JP2005349 A JP 2005349A JP 534990 A JP534990 A JP 534990A JP H02242757 A JPH02242757 A JP H02242757A
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- cement
- tile
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、棟瓦、ケラバ瓦、巴瓦等の役物のセメント系
瓦の梱包方法に関する。
瓦の梱包方法に関する。
従来、第４図に示すように、セメント系棟瓦（イ）の役
物を梱包する際には、セメント系棟瓦（イ）の表面に形
成した塗膜（ロ）が未硬化状態のうちに上下段のセメン
ト系棟瓦（イ）を段積みして、このセメント系棟瓦（イ
）の表面を発泡ポリエチレンシート（ハ）で被装して、
更に、この発泡ポリエチレンシート（ハ）をポリプロピ
レン樹脂製のバンド（ニ）で梱包するようにした瓦積包
体（ホ）を形成するのが一般的であった。又、第５図に
示すように、セメント系棟瓦（イ）の上面に発泡ポリス
チレンフオームの桟（へ）を載置せしめ、次いで、この
桟（へ）上に上段のセメント系棟瓦（イ）裏面を載置せ
しめ同様にしてセメント系棟瓦（イ）を数段段積みした
のち、この段積みされたセメント系棟瓦（イ）、（イ）
・・・の外表面を発泡ポリエチレンシート（ハ）で被装
するとともに、この発泡ポリエチレンシート（ハ）をバ
ンド（ニ）で巻回しでてなる瓦積包体（ホ）も汎く知ら
れていたー。
物を梱包する際には、セメント系棟瓦（イ）の表面に形
成した塗膜（ロ）が未硬化状態のうちに上下段のセメン
ト系棟瓦（イ）を段積みして、このセメント系棟瓦（イ
）の表面を発泡ポリエチレンシート（ハ）で被装して、
更に、この発泡ポリエチレンシート（ハ）をポリプロピ
レン樹脂製のバンド（ニ）で梱包するようにした瓦積包
体（ホ）を形成するのが一般的であった。又、第５図に
示すように、セメント系棟瓦（イ）の上面に発泡ポリス
チレンフオームの桟（へ）を載置せしめ、次いで、この
桟（へ）上に上段のセメント系棟瓦（イ）裏面を載置せ
しめ同様にしてセメント系棟瓦（イ）を数段段積みした
のち、この段積みされたセメント系棟瓦（イ）、（イ）
・・・の外表面を発泡ポリエチレンシート（ハ）で被装
するとともに、この発泡ポリエチレンシート（ハ）をバ
ンド（ニ）で巻回しでてなる瓦積包体（ホ）も汎く知ら
れていたー。
しかしながら、上記のような従来技術において、セメン
ト系棟瓦（イ）の表面に形成した塗膜（ロ）が未硬化状
態のうちに上下段のセメント系棟瓦（イ）を段積みした
瓦積包体（ホ）にあっては、輸送途中での振動によって
セメント系棟瓦（イ）が破損してしまったり、セメント
系棟瓦（イ）の表面に形成した塗膜（ロ）が上段のセメ
ント系棟瓦（イ）の裏面に付着してしまい塗膜（ロ）を
傷つけてしまうという問題があった。又、セメント系棟
瓦（イ）の上面に発泡ポリスチレンフオームの桟（へ）
を載置せしめ、次いで、この桟（へ）上に上段のセメン
ト系棟瓦（イ）裏面を載置せしめ同様にしてセメント系
棟瓦（イ）を数段段積みした瓦積包体（ホ）にあっては
、セメント系棟瓦（イ）の表面に形成した塗膜（ロ）が
、発泡ポリスチレンフオームの桟（へ）に付着してしま
い、塗膜（ロ）を傷つけてしまうという問題があった。
ト系棟瓦（イ）の表面に形成した塗膜（ロ）が未硬化状
態のうちに上下段のセメント系棟瓦（イ）を段積みした
瓦積包体（ホ）にあっては、輸送途中での振動によって
セメント系棟瓦（イ）が破損してしまったり、セメント
系棟瓦（イ）の表面に形成した塗膜（ロ）が上段のセメ
ント系棟瓦（イ）の裏面に付着してしまい塗膜（ロ）を
傷つけてしまうという問題があった。又、セメント系棟
瓦（イ）の上面に発泡ポリスチレンフオームの桟（へ）
を載置せしめ、次いで、この桟（へ）上に上段のセメン
ト系棟瓦（イ）裏面を載置せしめ同様にしてセメント系
棟瓦（イ）を数段段積みした瓦積包体（ホ）にあっては
、セメント系棟瓦（イ）の表面に形成した塗膜（ロ）が
、発泡ポリスチレンフオームの桟（へ）に付着してしま
い、塗膜（ロ）を傷つけてしまうという問題があった。
本発明は、上記した従来技術にかかる問題を解決するた
めになされたものである。すなわち、その課題は、振動
によるセメント系瓦の割れ防止及びセメント系瓦同士の
段積み梱包時の付着防止を図るセメント系瓦の梱包方法
を提供することである。
めになされたものである。すなわち、その課題は、振動
によるセメント系瓦の割れ防止及びセメント系瓦同士の
段積み梱包時の付着防止を図るセメント系瓦の梱包方法
を提供することである。
本発明のセメント系瓦の梱包方法は、上述した問題を解
決するためのものであり、セメント系瓦表面に塗膜を形
成したのち、該塗膜が未硬化状態のうちに該セメント系
瓦表面にポリエチレンフィルムで被装せしめた発泡成形
受桟を載置せしめ、次いで、こ、の発泡成形受桟上に上
段のセメント系瓦裏面を載置せしめ同様にしてセメント
系瓦を数段段積みしたのち、この段積みされたセメント
系瓦の外表面を発泡ポリエチレンシートで被装するとと
もに、この発泡ポリエチレンシートをバンドで巻回して
成るものである。
決するためのものであり、セメント系瓦表面に塗膜を形
成したのち、該塗膜が未硬化状態のうちに該セメント系
瓦表面にポリエチレンフィルムで被装せしめた発泡成形
受桟を載置せしめ、次いで、こ、の発泡成形受桟上に上
段のセメント系瓦裏面を載置せしめ同様にしてセメント
系瓦を数段段積みしたのち、この段積みされたセメント
系瓦の外表面を発泡ポリエチレンシートで被装するとと
もに、この発泡ポリエチレンシートをバンドで巻回して
成るものである。
本発明のセメント系瓦の梱包方法は、上述した構成をし
ており、ポリエチレンフィルムで被装せしめた発泡成形
受桟の弾力性によって、セメント系瓦を輸送時の振動等
による割れ、欠けの発生をを防止するとともに、セメン
ト系瓦表面に形成した塗膜を発泡成形受桟に被装せしめ
たポリエチレンフィルムが、吸い込まず、離型性も良い
ため、塗膜が付着しないものである。
ており、ポリエチレンフィルムで被装せしめた発泡成形
受桟の弾力性によって、セメント系瓦を輸送時の振動等
による割れ、欠けの発生をを防止するとともに、セメン
ト系瓦表面に形成した塗膜を発泡成形受桟に被装せしめ
たポリエチレンフィルムが、吸い込まず、離型性も良い
ため、塗膜が付着しないものである。
以下、本発明を図面に示した実施例に基づいて詳細に説
明する。
明する。
第１図乃至第３図に示すセメント系瓦の梱包方法は、本
発明の一実施例であり、第１図はセメント系瓦ｌの表面
に塗膜２を形成した後で段積みして梱包する瓦積包体Ａ
であって、セメント系瓦ｌの表面に塗膜２を形成したセ
メント系瓦１を、該塗１１１２が未硬化状態のうちに、
該セメント系瓦ｌの表面に全周面をポリエチレンフィル
ム３で被装せしめた発泡ポリスチレン等でできた発泡成
形受桟４を載置せしめ、次いで、この発泡成形受桟４上
にセメント系瓦１の裏面を載置せしめ、同様にしてこの
セメント系瓦１を数段段積みしたのち、この段積みされ
たセメント系瓦１．１・・・の外表面を発泡ポリエチレ
ンシート５で被装するとともに、この発泡ポリエチレン
シート５をポリプロピレン樹脂等でできたバンド６で巻
回して成るものである。
発明の一実施例であり、第１図はセメント系瓦ｌの表面
に塗膜２を形成した後で段積みして梱包する瓦積包体Ａ
であって、セメント系瓦ｌの表面に塗膜２を形成したセ
メント系瓦１を、該塗１１１２が未硬化状態のうちに、
該セメント系瓦ｌの表面に全周面をポリエチレンフィル
ム３で被装せしめた発泡ポリスチレン等でできた発泡成
形受桟４を載置せしめ、次いで、この発泡成形受桟４上
にセメント系瓦１の裏面を載置せしめ、同様にしてこの
セメント系瓦１を数段段積みしたのち、この段積みされ
たセメント系瓦１．１・・・の外表面を発泡ポリエチレ
ンシート５で被装するとともに、この発泡ポリエチレン
シート５をポリプロピレン樹脂等でできたバンド６で巻
回して成るものである。
尚、上記実施例において、発泡ポリスチレン等から成る
発泡成形受桟４の表面に被装せしめたポリエチレンフィ
ルム３は、発泡成形受桟４の全周面を被装するように巻
いたが、塗膜２の当接する部分のみに巻いても良い。
発泡成形受桟４の表面に被装せしめたポリエチレンフィ
ルム３は、発泡成形受桟４の全周面を被装するように巻
いたが、塗膜２の当接する部分のみに巻いても良い。
本発明のセメント系瓦の梱包方法は、叙述の如く、セメ
ント系瓦の表面にポリエチレンフィルム４で被装せしめ
た発泡成形受桟を載置せしめ、次いで、この発泡成形受
桟上に上段のセメント系瓦の裏面を載置せしめ、同様に
してこのセメント系瓦を数段段積みしたのち、この段積
みされたセメント系瓦の外表面を発泡ポリエチレンシー
トで被装するとともに、この発泡ポリエチレンシートを
バンドで巻回して成るものであるため、輸送時の振動等
による割れ、欠けの発生をを防止するとともに、セメン
ト系瓦の表面の塗膜が未硬化状態にもかかわらず、この
ポリエチレンフィルムによって塗膜の付着を防止するこ
とができる効果を奏している。
ント系瓦の表面にポリエチレンフィルム４で被装せしめ
た発泡成形受桟を載置せしめ、次いで、この発泡成形受
桟上に上段のセメント系瓦の裏面を載置せしめ、同様に
してこのセメント系瓦を数段段積みしたのち、この段積
みされたセメント系瓦の外表面を発泡ポリエチレンシー
トで被装するとともに、この発泡ポリエチレンシートを
バンドで巻回して成るものであるため、輸送時の振動等
による割れ、欠けの発生をを防止するとともに、セメン
ト系瓦の表面の塗膜が未硬化状態にもかかわらず、この
ポリエチレンフィルムによって塗膜の付着を防止するこ
とができる効果を奏している。
第１図乃至第３図は、本発明のセメント系瓦の梱包方法
の一実施例であり、第１図は瓦積包体の要部を示す縦断
面図、第２図及び第３図は異なる実施例に係る発泡成形
受桟上にポリエチレンフィルムを巻回した状態を示す縦
断面図である。 第４図及び第５図は、従来例である瓦積包体を示す要部
の縦断面図である。 Ａ・−瓦積包体、１−・−セメント系瓦、２・−・・塗
膜、３・・−・ポリエチレンフィルム、４−・・〜発泡
成形受桟、５・−・−・・発泡ポリエチレンシート、６
・・−・−・バンド。
の一実施例であり、第１図は瓦積包体の要部を示す縦断
面図、第２図及び第３図は異なる実施例に係る発泡成形
受桟上にポリエチレンフィルムを巻回した状態を示す縦
断面図である。 第４図及び第５図は、従来例である瓦積包体を示す要部
の縦断面図である。 Ａ・−瓦積包体、１−・−セメント系瓦、２・−・・塗
膜、３・・−・ポリエチレンフィルム、４−・・〜発泡
成形受桟、５・−・−・・発泡ポリエチレンシート、６
・・−・−・バンド。
Claims (1)
- （１）セメント系瓦表面に塗膜を形成したのち、該塗膜
が未硬化状態のうちに、該セメント系瓦表面にポリエチ
レンフィルムで被装せしめた発泡成形受桟を載置せしめ
、次いで、この発泡成形受桟上に上段のセメント系瓦裏
面を載置せしめ同様にしてセメント系瓦を数段段積みし
たのち、この段積みされたセメント系瓦の外表面を発泡
ポリエチレンシートで被装するとともに、この発泡ポリ
エチレンシートをバンドで巻回して成ることを特徴とす
るセメント系瓦の梱包方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005349A JPH02242757A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | セメント系瓦の梱包方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005349A JPH02242757A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | セメント系瓦の梱包方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02242757A true JPH02242757A (ja) | 1990-09-27 |
Family
ID=11608723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005349A Pending JPH02242757A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | セメント系瓦の梱包方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02242757A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5696398A (en) * | 1993-10-01 | 1997-12-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Input protection circuit |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP2005349A patent/JPH02242757A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5696398A (en) * | 1993-10-01 | 1997-12-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Input protection circuit |
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