JPH02242171A - プリント配線板の導通試験装置 - Google Patents
プリント配線板の導通試験装置Info
- Publication number
- JPH02242171A JPH02242171A JP1063126A JP6312689A JPH02242171A JP H02242171 A JPH02242171 A JP H02242171A JP 1063126 A JP1063126 A JP 1063126A JP 6312689 A JP6312689 A JP 6312689A JP H02242171 A JPH02242171 A JP H02242171A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- heater
- board
- conduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、プリント配線板が断線されているかどうかを
試験するためのプリント配線板の導通試験装置に関する
ものである。
試験するためのプリント配線板の導通試験装置に関する
ものである。
[従来の技術]
従来プリント配線板の断線を検査するに当たっては、常
温下でプリント配線板の所定パターンの端部間の抵抗値
を検査して断線されているがどうか等の検査をしていた
。
温下でプリント配線板の所定パターンの端部間の抵抗値
を検査して断線されているがどうか等の検査をしていた
。
[発明が解決しようとする課題1
ところが、従来のように常温で断線の検査をする場合、
断線しているにもかかわらず断線部分が接触状態を保ち
、検査をしても断線していることが判らない場合があっ
た。
断線しているにもかかわらず断線部分が接触状態を保ち
、検査をしても断線していることが判らない場合があっ
た。
本発明は上記した従来例の問題点に鑑みて発明したもの
であって、その目的とするところは、断線が確実に判断
できるプリント配線板の導通試験装置を提供するにある
。
であって、その目的とするところは、断線が確実に判断
できるプリント配線板の導通試験装置を提供するにある
。
[課題を解決するための手y、]
本発明のプリント配線板の導通試験装置は、プリント配
線板1を加熱する加熱装置2と、加熱装置2により加熱
されたプリント配線板1を保温しながら導通試験する導
通試験装置3とより成ることを特徴とするものである。
線板1を加熱する加熱装置2と、加熱装置2により加熱
されたプリント配線板1を保温しながら導通試験する導
通試験装置3とより成ることを特徴とするものである。
[作用1
本発明にあっては、加熱装置2によりプリント配線板1
を加熱し、この加熱したプリント配線板1を導通試験装
置3において保温しながら導通試験をすることで、断線
がある場合、断線部分が接触していても断線により自由
端となった部分が加熱により膨張して浮き上がったりし
て非接触状態となり、断線が確実に判断できるようにな
った。
を加熱し、この加熱したプリント配線板1を導通試験装
置3において保温しながら導通試験をすることで、断線
がある場合、断線部分が接触していても断線により自由
端となった部分が加熱により膨張して浮き上がったりし
て非接触状態となり、断線が確実に判断できるようにな
った。
[実施例]
本発明を以下添付図面に示す実施例に基づいて詳述する
。
。
添付図面には本発明の装置の一実施例が示しである。加
熱装置2は入り口4と出口5とがあり、内部にプリント
配線板1を移動させるためのコンベア6が内装してあり
、このコンベア6には入り口4から供給したプリント配
線板1を出口5側に立てた状態で移動するためのプリン
ト配線板保持部7が全長にわたり一定ピッチで突設しで
ある。
熱装置2は入り口4と出口5とがあり、内部にプリント
配線板1を移動させるためのコンベア6が内装してあり
、このコンベア6には入り口4から供給したプリント配
線板1を出口5側に立てた状態で移動するためのプリン
ト配線板保持部7が全長にわたり一定ピッチで突設しで
ある。
加熱装置2には加熱部(図示せず)が設けてあって加熱
部(12内を所定の温度(例えば80℃)にするように
なっている。加熱部としては例えば熱風を出すようなも
のである。加熱装置2の前方には導通試験装置3が配置
しである。導通試験装置3は保温ブース8の上方に多数
の接触ビン9を垂下したビンプローブ10が上下移動自
在に配置して構成してあり、ビンプローブ10の外周と
保温ブース8の上端開口縁とにはそれぞれ蛇腹体11の
上下端が取着してあって、保温ブース8内に供給された
プリント配線板1が冷えないようにしである。
部(12内を所定の温度(例えば80℃)にするように
なっている。加熱部としては例えば熱風を出すようなも
のである。加熱装置2の前方には導通試験装置3が配置
しである。導通試験装置3は保温ブース8の上方に多数
の接触ビン9を垂下したビンプローブ10が上下移動自
在に配置して構成してあり、ビンプローブ10の外周と
保温ブース8の上端開口縁とにはそれぞれ蛇腹体11の
上下端が取着してあって、保温ブース8内に供給された
プリント配線板1が冷えないようにしである。
保温ブース8の一側端部には導入ダクト部12が設けて
あって、この導入ダクト部12は加熱装置2の出05に
接続しである。また保温ブース8の他側端部には排出ダ
クト部13が設けである。そして、図示していないが、
導入ダクト部12から保温ブース8を経て排出ダクト部
13に至る搬送路が形成してあり、加熱装置2の出口5
がら供給されたプリント配線板1を導入グクト部12か
ら保温ブース8内に移動させ、更に検査終了後のプリン
ト配線板1を保温ブース8から排出ダクト部13に移動
させるようになっている。ここで排出グクト部13の端
部にはエアーカーテン装置14または開閉自在なグンバ
ーが設けてあって、保温ブース8内の熱が逃げないよう
にしである。図中15はビンプローブ10に接続した導
通チエツク装置である。
あって、この導入ダクト部12は加熱装置2の出05に
接続しである。また保温ブース8の他側端部には排出ダ
クト部13が設けである。そして、図示していないが、
導入ダクト部12から保温ブース8を経て排出ダクト部
13に至る搬送路が形成してあり、加熱装置2の出口5
がら供給されたプリント配線板1を導入グクト部12か
ら保温ブース8内に移動させ、更に検査終了後のプリン
ト配線板1を保温ブース8から排出ダクト部13に移動
させるようになっている。ここで排出グクト部13の端
部にはエアーカーテン装置14または開閉自在なグンバ
ーが設けてあって、保温ブース8内の熱が逃げないよう
にしである。図中15はビンプローブ10に接続した導
通チエツク装置である。
しかして、加熱装置2の入り口4から供給されたプリン
ト配線板1はコンベア6のプリント配線板保持部7によ
り保持されて加熱装置2内を移動させられる間に加熱装
置2内において所定の温度(例えば80℃)に加熱され
、加熱されたプリント配線板1は加熱装置2の出口5が
ら導入ダクト部12に供給され、導入ダクト部5がら導
通試験装置3の保温ブース8内に供給される。そして、
ここでビンプローブ10を昇降用シリンダ17により下
降させ、プリント配線板1の所定パターンの端部に接触
ピンクを接触させ、一対の接触ビン9間の抵抗値を導通
チエツク装置15によりチエツクし、所定抵抗値のもの
は良品とし、所定抵抗値でないものは不良品と判別する
ものである。そして、検査が終わりたプリント配線板1
は保温ブース8から排出ダクト部13に送られ、排出ダ
クト部13から外に出されるものである。ここで、本発
明にあっては、加熱された状態を保った状態で試験が行
なわれるので、プリント配線板1に断線がある場合、常
温で断1111部分が接触していても断線により自由端
となった部分が加熱により膨張して浮き上がったりして
非接触状態となり、この非接触状態で検査するので断線
が確実に判断できるようになるのである。
ト配線板1はコンベア6のプリント配線板保持部7によ
り保持されて加熱装置2内を移動させられる間に加熱装
置2内において所定の温度(例えば80℃)に加熱され
、加熱されたプリント配線板1は加熱装置2の出口5が
ら導入ダクト部12に供給され、導入ダクト部5がら導
通試験装置3の保温ブース8内に供給される。そして、
ここでビンプローブ10を昇降用シリンダ17により下
降させ、プリント配線板1の所定パターンの端部に接触
ピンクを接触させ、一対の接触ビン9間の抵抗値を導通
チエツク装置15によりチエツクし、所定抵抗値のもの
は良品とし、所定抵抗値でないものは不良品と判別する
ものである。そして、検査が終わりたプリント配線板1
は保温ブース8から排出ダクト部13に送られ、排出ダ
クト部13から外に出されるものである。ここで、本発
明にあっては、加熱された状態を保った状態で試験が行
なわれるので、プリント配線板1に断線がある場合、常
温で断1111部分が接触していても断線により自由端
となった部分が加熱により膨張して浮き上がったりして
非接触状態となり、この非接触状態で検査するので断線
が確実に判断できるようになるのである。
なお、保温ブース8は熱を逃がさないように保温するだ
けでもよいが、加熱手段により所定の温度に保温するよ
うにしてもよい。
けでもよいが、加熱手段により所定の温度に保温するよ
うにしてもよい。
また、加熱装置2としては熱風により加熱する例を示し
たが、これにのみ限定されないのはもちろんであり、例
えば絶縁液である70リナート液中において温度を上げ
て加熱するようにしても同様の効果が上げられる。
たが、これにのみ限定されないのはもちろんであり、例
えば絶縁液である70リナート液中において温度を上げ
て加熱するようにしても同様の効果が上げられる。
[発明の効果]
本発明にあっては、叙述のようにプリント配線板を加熱
する加熱装置と、加熱装置により加熱されたプリント配
線板を保温しながら導通試験する導通試験装置とより成
るので、断線がある場合、am部分が接触していても断
線により自由端となった部分が加熱により膨張して浮き
上がったりして非接触状態となり、断線が確実に判断で
きるという利点がある。
する加熱装置と、加熱装置により加熱されたプリント配
線板を保温しながら導通試験する導通試験装置とより成
るので、断線がある場合、am部分が接触していても断
線により自由端となった部分が加熱により膨張して浮き
上がったりして非接触状態となり、断線が確実に判断で
きるという利点がある。
第1図は本発明の概略斜視図であって、1はプ
リント配線板、
2は加熱装置、
3は導通試験装置
である。
Claims (1)
- (1)プリント配線板を加熱する加熱装置と、加熱装置
により加熱されたプリント配線板を保温しながら導通試
験する導通試験装置とより成ることを特徴とするプリン
ト配線板の導通試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1063126A JPH02242171A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | プリント配線板の導通試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1063126A JPH02242171A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | プリント配線板の導通試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02242171A true JPH02242171A (ja) | 1990-09-26 |
Family
ID=13220271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1063126A Pending JPH02242171A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | プリント配線板の導通試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02242171A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010112713A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Minebea Co Ltd | ブリッジ回路の短絡検出装置および短絡検出方法 |
JP2011185746A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Tatsumo Kk | プリント基板の検査方法及びこれに用いる検査装置 |
WO2014207894A1 (ja) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 株式会社メイコー | 検査治具およびこの検査治具を用いたプリント基板検査システム |
JP2015105908A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の導通検査方法 |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP1063126A patent/JPH02242171A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010112713A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Minebea Co Ltd | ブリッジ回路の短絡検出装置および短絡検出方法 |
JP2011185746A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Tatsumo Kk | プリント基板の検査方法及びこれに用いる検査装置 |
WO2014207894A1 (ja) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 株式会社メイコー | 検査治具およびこの検査治具を用いたプリント基板検査システム |
JP2015105908A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の導通検査方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7084655B2 (en) | Burn-in test apparatus for BGA packages using forced heat exhaust | |
US5111046A (en) | Apparatus and method for inspecting cooling holes | |
CA1051538A (en) | Inspection apparatus and method for hot glass containers | |
KR950012665A (ko) | 고양된 온도에서의 반도체 장치의 급속 테스팅 장치 및 방법 | |
KR20220126677A (ko) | 전자부품 테스트용 핸들러 | |
KR101561624B1 (ko) | 전자소자 테스트를 위한 장치 및 방법 | |
JPH02242171A (ja) | プリント配線板の導通試験装置 | |
JPH10289934A (ja) | プローブ装置及びプローブ方法 | |
CN103278945A (zh) | 一种检测设备 | |
KR100291386B1 (ko) | 반도체소자검사장치의냉각및가열장치 | |
JP2705420B2 (ja) | 低温ハンドラの温度制御方法 | |
KR102183250B1 (ko) | 납땜공정장치 | |
KR102183252B1 (ko) | 수밀도검사공정장치 | |
JPS6052031A (ja) | 半導体装置の高温テスト装置 | |
JP3251205B2 (ja) | ウェーハ測定方法及び装置 | |
CN110715522A (zh) | 一种玻璃容器烘干装置 | |
US6213636B1 (en) | Furnace for testing integrated circuits | |
KR102183251B1 (ko) | Ict검사장치 | |
JP2001051012A (ja) | 半導体試験システムおよび試験温度安定制御方法 | |
KR102219976B1 (ko) | 건조공정장치 | |
CN218584637U (zh) | 一种应用于塑料母粒生产的水分仪设备 | |
JP3457175B2 (ja) | 温度センサの検査方法とその装置 | |
JPH0237797A (ja) | リフロー炉による加熱状態の検査方法 | |
JPH04363674A (ja) | Icハンドラの恒温槽 | |
JPS58218667A (ja) | 集積回路の検査方法 |