JPH02241103A - マイクロストリップライン - Google Patents

マイクロストリップライン

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Publication number
JPH02241103A
JPH02241103A JP1063058A JP6305889A JPH02241103A JP H02241103 A JPH02241103 A JP H02241103A JP 1063058 A JP1063058 A JP 1063058A JP 6305889 A JP6305889 A JP 6305889A JP H02241103 A JPH02241103 A JP H02241103A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stub
thickness
microstrip line
voltage
silicon
Prior art date
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Pending
Application number
JP1063058A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideaki Katayama
秀昭 片山
Susumu Sakamoto
進 阪本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、高周波回路のマイクロストリップラインに
係り、特にその整合回路素子の構造に関するものである
〔従来の技術〕
第3図は従来のマイクロストリップラインの整合回路素
子を示す斜視図である。図において(1)は誘電体基板
、(2)は接地導体基板、(3)はストリ・シブ導体、
(4)はスタブである。
マイクロストリップラインの整合回路素子は、誘電体基
板(1)を接地導体基板(2)とストリップ導体(3)
で挾んだ構造を持ち、整合回路素子としてスタブ(4)
を設ける。
次に動作について説明する。高周波回路において、高周
波電力を有効に伝送するためには、整合回路が必要不可
欠である。そこで第3図のスタブ(4)の長さと位置を
変えて整合を取っている。
〔発明が解決しようとする課題〕
一般に高周波回路では、高周波電力を有効に伝送するた
めの整合回路が必要である。従来のマイクロストリップ
ラインは以上のように構成されているので、スタブの長
さを計算で求めた値にしても、実際に最適な整合を得る
ことは難しい。したがって、スタブの長さを変えた回路
を作り直して再評価を行い、最適な整合が取れるまでこ
の作業を繰り返して行わなければならない。また、周波
数が異なればスタブの長さを変えなければならないなど
の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、スタブの長さを電気的に容易に変え、整合
をとり易いマイクロストリップラインを得ることを目的
とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るマイクロストリップラインは、n型シリ
コン上の酸化シリコンの上にスタブを形成し、n型シリ
コンの下に接地導体基板を形成しものである。更に、ス
タブと接地導体基板間に可変直流電圧を印加できるよう
にしたものである。
〔作 用〕
この発明におけるマイクロストリップラインは、スタブ
と接地導体基板に直流可変電圧が印加できることから、
その間のn型シリコンに形成される空乏層の厚さを変え
ることができる。それによりスタブと接地導体基板の間
の誘電体の厚みが可変直流電源で制御できるため、整合
回路の調整が容易になる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はマイクロストリップラインの構造及び整合回路
を示す斜視図、第2図は第1図に示すマイクロストリッ
プラインのA−Aにおける断面図である。図において(
2)〜(4)は第3図の従来例に示したものと同等であ
るので説明を省略する。(1a)ハ酸化シリコン、(1
b)はn型シリコン、154はコンデンサ、(6)はチ
ョークコイル、(7)は可変直流電圧源、(8)は空乏
層である。スタブ(4)はストリップ導体(3)と直流
遮断のためのコンデンサ(5)で高周波的には接続され
ている。
更に、スタブ(4)には可変直流電圧i (7)がチョ
ークコイル(6)を通じて接続されてる。スタブ(4)
と接地導体基板(2)の間には、酸化シリコン(1a)
と、スタブ(4)に電圧を印加すると空乏層(8)の広
がるn型シリコン(1b)がある。
次に動作について説明する。n型シリコン(1b)が、
空乏層(8)の広がっている部分では誘電体として働き
、残りのn型シリコン(1b)の部分では導体として働
く。したがって、(スタブ(4)の下の誘電体の厚み)
−(酸化シリコン(1a)の厚み)+(空乏層(8)の
厚み)であるから、スタブ(4)に印加する電圧を変化
させて空乏層(8)の厚さを変えれば、スタブ(4)の
下の誘電体の厚みを変えるこ、とができる。
誘電体の厚みが変われば、実効誘電率が変わる。
その結果、スタブ(4)の電気的長さが変わる。したが
って従来のようにスタブ(4)の物理的長さを変化させ
なくても、可変直流電圧源(7)の電圧で整合をとるた
めの調整ができる。
なお上記実施例においては、酸化シリコン(1a)とn
型シリコン(1b)を用いた例を示したが、他の絶縁体
とガリウムひ素などの半導体を用いても、この発明を適
用することができる。この場合にも上述の効果を得られ
る。ただし、P型半導体を用いる場合には、可変直流電
圧源(7)の極性は逆にしなければならない。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によればスタブに印加する電圧
でスタブの下の誘電体の厚みが変えられるので、電圧の
変化でスタブの電気的長さを変えることで整合がとれる
。したがってスタブの物理的長さの調整をする必要がな
くなる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるマイクロストリップ
ラインを示す斜視図、第2図は第1図に示すA−Aにお
ける断面図、第3図は従来のマイクロストリップライン
を示す斜視図である。 図において、(1a)は酸化シリコン、(1b)はn型
シリコン、(2)は接地導体基板、(3)はストリップ
導体、(4)はスタブ、(5)はコンデンサ、(6)は
チョークコイル、(7)は可変直流電圧源、(8)は空
乏層である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 高周波における伝送線路であるマイクロストリップライ
    ンをn型シリコン上の酸化シリコンの上に形成して、ス
    タブと接地導体基板の間に可変直流電圧を印加できるよ
    うにしたことを特徴とするマイクロストリップライン。
JP1063058A 1989-03-14 1989-03-14 マイクロストリップライン Pending JPH02241103A (ja)

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JP1063058A JPH02241103A (ja) 1989-03-14 1989-03-14 マイクロストリップライン

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JP1063058A JPH02241103A (ja) 1989-03-14 1989-03-14 マイクロストリップライン

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JPH02241103A true JPH02241103A (ja) 1990-09-25

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JP1063058A Pending JPH02241103A (ja) 1989-03-14 1989-03-14 マイクロストリップライン

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003065494A1 (fr) * 2002-01-31 2003-08-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Dephaseur micro-ondes et amplificateur de puissance
JP2009177257A (ja) * 2008-01-21 2009-08-06 Sony Corp インピーダンス可変素子及び電子機器

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