JPH02239517A - 電磁波シールド用熱収縮チューブの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本開明は、′７”−ノル等の電線を被覆１，て内部の導
電体を電磁波を主とした外部の悪影響から保護する電磁
波シールド用熱収縮チューブの製造方法に関する。 （従来の技術） 従来、電磁波シールド用熱収縮チューブの製造方法とし
ては、特開昭６　３−２　３　９　９号公報に記載され
ているような，電磁波シールド用熱収縮チューブの製造
方法が知られている。 この従来の製造方法は、内側から同心状に導電性樹脂押
出口と絶縁性樹脂押出口とが形成されている押出成形機
を用いて、熱可デ性樹脂に導電粉が混入された導電性樹
脂と，熟可塑性謝脂のみによる絶縁性樹脂どを同時に押
し出すことにより、同心状に導電性シールド樹脂層と絶
縁性シース樹脂層とを有する電磁波シールド用熱収縮チ
ューブを成形させる方法であった。 （発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来方法にあ一っでは、導電
材料として導電粉が用いられているために、導電性シー
ルド樹脂層のシールド効甲を確実に確保するためには、
その導電粉を導電性樹脂全体を１００重Ｉ％とした場合
２００〜３００重量％といった高い割合で配合しなけれ
ばならない。 即ち，この従来方法により製造された熱収縮ヂ−３、ー
フには以下に列挙する問題か生じていた。 （１）比重が大きいために重い。 ■　剛性があって固いため、ケーブル等への熱収縮によ
る被覆時間を長く必要とずる４．■　柔軟性が不足して
いるためケーブル等への被覆債の取り扱いも困難である
。 ■　コストが高い。 そこで、本出願スは、特願昭６３−２　１　２２５２号
や特願昭６３−２　１　２２５３号において、少量の導
電材料の配合で優れたシールド効果をもつ電磁波シール
ド用熱収縮材を製造する方法を提案した。 しかし、チューブ成形方法として、周知の同時押出成形
を採用して電磁波シールド用熱収縮チューブを製造した
場合、導電層と絶縁層の厚みの均一・性を確保すること
が極めて困難である（特に、導電層において、しかも厚
さ１ｒｒ＋ｍ以下の場合に困難である）。厚みが均一で
ないと、体積固有抵抗のバラツキ、即ちシー・ルド効果
のバラツキが生じる場合がある。 また、熱収縮性を得るために行われるチューブの拡径が
１．５侶以上になると、導電層において導電材料の切断
が生じ、シールド効果が低下するという問題が生じる。 本発明は、上記のような問題に着目し，軽湿性及び柔軟
性を得るべく少量の導電材料の配合としながら優れたシ
〜ルド効果を持ち、しかもこのシールド効果がバラツキ
なく一定して確保できる電磁波シールド用熱収縮チコー
ブの製造方法の開発を課題とする。 （課題を解決するだめの手段） 上記課題を解決するために本発明の電磁波シールド用熱
収縮ヂュー・一ノの製造方法では、熱ｌ１３２縮性樹脂
を素材とした中空商状のチ１−ノであって、内側には熱
可塑性樹脂に導電性繊維が混入された導電性樹脂による
導電性シールド樹脂層が形成され、かつ外側には熱可塑
性樹脂のみの絶縁性樹脂による絶縁性シース謝脂層が形
成されている電磁波シールド用熱収縮チューフの製造方
法において、樹脂集束剤により導電性繊維を集束し、こ
の導電性繊維束に樹脂を被覆した導電性樹脂ペレットと
ベース樹脂とを加熱溶融させて導電性シールド樹脂暦チ
ューブを成形するチューブ成形工程と、前記導電性シー
ルド樹脂層チュー・ブを耐熱芯体に外挿するチューブ外
挿工程と、前記外挿状態におけるチュ〜ブの外径より大
きい内径を有する絶縁性シース樹脂層チコーブを前記導
電性シールド樹脂層チ１−フに外挿し、熱収縮力の一部
を残存させたまま熱収縮により被覆する熱収縮披工工程
と、全体を冷却し、耐熱芯体を取り除く冷却芯体除去工
程とを備えでいることを特徴とする方法とした，， 尚、前肥導電性繊維と１，て１ユ、線径が８〜１５ｌ１
のスア゛ノレス鋼繊維を用い、導電性繊維束は前記ステ
ンレス鋼繊維を５００〜５０００本集束して形成（、５
、４電性樹脂ペレットの切断長さは、４へ・１０ｍｎｒ
に設定し、導電性樹脂ペレットとベース樹脂の混合比を
、導電性繊維が全体の４〜１０重士％　ｌ；−なるよう
に設定するのが好ましい。 （作　用） 電磁波ンールド用熱収縮ヂコー・ブの製造１こ際しては
、上記チ〕〜フ成形工程と、チューフ外挿工程と、執収
縮被１工程と、冷却芯体除去工程とを経過することで、
内側に導電性シールド樹脂層が形成され、かつ外側に絶
縁付シース樹脂層が形成された電磁波シールド用熱収縮
チューブが製造される。 そして、樹脂集束剤により導電性繊維を集束

【７、この
導電性繊維束に樹脂を被覆した導電性樹脂ペレットとベ
ース樹脂とを加熱溶融させて導電性シールド樹脂層用シ
ートを形成するようにした為、導電性繊維の切断が少な
く全体均一分散作用を示し、軽量性及び柔軟性を得るべ
く少量の導電性繊維の配自としながら優れたシールド効
果を持つ。 また、導電性シールド樹脂層チューブを単独で成形する
ようにしたため、導電性シールド樹脂層の厚みを均一に
確保することができる。 さらに、外挿状態におけるチューブの外径より大きい内
径を有する絶縁性シース樹脂層チコーブを外挿し、熱収
縮力の一部を残存させたまま熱収縮により披１するよう
にした為５Ｆ８収縮性を利用して容易に製造出来ると共
に、製品としての電磁波シールド用熱収縮チューブの熱
収縮性も十分に確保される。 （実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。 まず、電磁波シールド用熱収縮ヂ〕−フＨの横成につい
て第８図を９照し説明する。 この電磁波シールド用熱収縮チューブＨは、熱収縮性樹
脂を素材とした中空筒状のチューブであって、内側には
熱可塑性樹脂に導電性繊維が混入された導電性樹脂によ
る導電性シールド樹脂Ｆ！１００が形成され，かつ外側
には熱可デ性樹脂のみの絶縁性樹脂による絶縁性シース
樹脂Ｍ２００か形成されている。 前記絶縁性シース樹脂層２００は、熱収縮性付外加工可
能な熱可塑性樹脂，ゴム或いはこれらの混合物を主成分
と４る電気絶縁性組成物に形成され、必要に応じて梁橋
される。 尚、具体的には、エチレンー酢酸ビニルコポリマ工ｙ−
レンーエヂルアクリレートコボリマーポリエチレン，ポ
リ塩化ビニル，架橋ボリエチ１ノン．エチレンブロビレ
ンゴム．フ千ルゴム．フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂が使
用される。 前記導電性シールド樹脂暦１００は，絶縁性シース樹脂
ａ　２　０　０で用いられた樹脂と同一または相溶性の
ある樹脂をベース樹脂ペレットとし、このベース謝脂ペ
レットと、導電性繊維を有する導電性樹脂ペレットとを
加熱溶融して形成される。 尚、４電性繊維としては、ＳＵＳ３０４系ステンレス鋼
繊維（線径８μｍ−ａ１５μｍ）が好ましいが、ニッケ
ルメッキガラス！！！！　（線径１０μｍ〜２３ｇｒｎ
）．ニッケルメッキ炭素繊維（線径８μｍ〜１５μｍ）
等を使用することもできる。 次に、この電磁波シールド用熱収縮チューフＨの製造方
法について説明する。 この製造方法は、大きくチューブ成形工程と、チューブ
外挿工程と、熱収縮被覆工程と、冷却芯体除去工程とに
分けられる。 （イ）チューフ成形工程 まず、チューブ成形工程を細分化すると，繊維集束工程
と、導電性…脂ペレット形成工程と、升ユーブ押出成形
工程と，電子線照射工程とにより成る。 前記繊維集束工程は、第１図に示すように、連続した長
い導電性繊維１を、熱可塑性樹脂を用いた集束剤２に漫
清【２、乾燥機Ａで乾燥・冷却して集束させて長い導電
性繊維束３を製造する工程である。 臭体的に説明すると、導電性繊維１は、線径が８μｍの
ステンレス鋼繊維を用い、また、集束剤２は、軟化温度
８５℃．流動性４　０　０　９　／　１　０ｍｉｎのエ
チレンー酢酸ビニルコボリマ−１００重量部をトリクロ
ロエチレン９００重量部の溶媒に溶解したものを用いる
。 そして、この導電性繊維１を５０℃に加熱した集束削２
に浸せきし、２８５０本集束して導電性繊維束３を形成
する。 尚、導電性繊維１を集束剤２で集束するにあたり、導電
性繊維束３に含浸する樹脂量が、導電性繊維束３の１０
〜４０重１％（好ましくは１５重量％）となるように調
節する。 次の導電性樹脂ペレット形成工程は、第１図に示すよう
に、集束剤２に用いた熱可塑性樹脂と同種の熱可塑性樹
脂（軟化温度が８５℃のエチレンー酢酸ビニルコポリマ
ー）を、押出成形機Ｂで前記導電性繊維束３に被１し（
樹脂被覆４）、押圧０−ルＣをかけた後、切断機Ｄによ
り所定の長さ（　５　ｍｍ程度）に切断して、第２図に
示すような導電性樹脂ペレット５を製造する工程である
。 尚．ｍ脂被覆４の量は，導電・注樹脂ペレット５の全体
に対し、集束剤２を含めた導電性繊ｉｆ１の量が、チュ
ーフ押出成形工程において加熱溶融させた際の分敗性を
考慮して１０重Ｍ％〜４０重溢％（最も好ましくは２０
重壷％〜３０重量％）になるよう調節する。 次のチューフ押出成形工程は、押出成形機Ｅを用い，絶
縁性シース樹脂層２００に用いた樹脂と同じ樹脂による
ベース樹脂ペレット６に導電性樹脂ペレット５を加熱溶
融させて第３図に示すように導電性シールド樹脂層チュ
ーブＩを成形する工程である。 尚、ベース樹脂ペレット６としては、軟化温度１３５℃
．流動性１　５　９／　１　０ｍｉｎのエチレン酢酸ビ
ニルコポリマーが用いられ、集束剤２や樹脂被覆４に用
いたエチレンー酢酸ビニルコポリマーの軟化温度より５
０℃高く、集束剤２や樹脂被覆４がベース樹脂ペレット
６より先に軟化するようにしている。また，導電性樹脂
ペレット５は、べ−ス樹脂＋００！量部に対して４〜Ｉ
Ｏｉｉｆｆｉ％配合する。 次の電子線照射工程は、第３図に示すように、押出成形
された導電性シールド樹脂層チューブ７を電子線照射機
Ｆに送り、この電子線照射機Ｆにより電子線照射してゲ
ル分率３０％まで樹脂を架橋する工程である。電子線照
射により架橋された導電性シールド樹脂層チューブ７は
、巻取口ールＧにより巻き取られる。 この架橋により、導電性シールド樹脂暦チューブ７の軟
化温度が２００℃以上にまで上昇する。 （口）チューブ外挿工程 このチューフ外挿工程は、第４図に示すように、前記導
電性シールド樹脂層チューブ７を、所定の長さに切断し
、耐熱芯体８に外挿する工程である。耐熱芯体８は、導
電性シールド樹脂層チューブＩの長さよりもやや長いも
のを用いる。 （ハ）熱収縮被覆工程 この熱収縮被覆工程は、第５図に示すように、耐熱芯体
８に外挿された導電性シールド樹脂層チューブ７の外径
より大さい内径を有する絶縁性シース樹脂層チューフ９
を導電性シールド樹脂層チューブ７に外挿し、次に第６
図に示すように，１５０℃で５分加熱させることで熱収
縮力の一部を残存させたまま熱収縮させて被覆する工程
である。この場合、絶縁性熱収縮チューフは、熱収縮比
（後／前）が６７％以下になるような内径及び収縮比を
もつものを用いる。 前記絶縁性シース樹脂層チューブ９は、軟化温度１３５
℃．流動性１　５　９／　１　０ｍｉｎのエチレン酢酸
ビニルコポリマーを材料とし、この材料を押出成形機に
供給してチューブ状に成形し、更に、電子線照射でゲル
分率５５％まで架橋させたものを用いる。 また、導電性シールド樹脂層チューブ７と絶縁性シース
樹脂層ヂューフ９とは、熱収縮による形状連合で被覆接
着させることが可能であるが、より接着性を増大させる
ために、接着剤を介在させても良い。 （二）冷却芯体除去工程 冷却芯体除去工程は、第７図に示すように、絶縁性シー
ス樹脂層ヂューフ９を加熱により熱収縮させてｖｉ層し
たものの全体を冷却し，耐熱芯体８を取り除く工程であ
る。 以上のように、チューブ成形工程→チューブ外挿工程工
程一熱収縮被１工程→冷却芯体除去工程とを経過するこ
とで、第８図の拡大図に示すように、内側に４電性シー
ルト樹脂層１００が形成され、かつ外側に絶縁性シース
樹脂層２００か形成された段差筒形の電磁波シールド用
熱収縮チューブＨが製造される。 次に、具体例を挙げる。 第１の具体例として、エチレン酢酸ビニルコボリマーに
よる樹脂部を１００重量部とし、これに対し、ステンレ
ス繊維５を４重量部．５重量部．８重量部、１０重量部
それぞれ混合して導電性シールド樹脂層１００を形成し
た場合のシールド効果確認試験結果を下記の表１に示す
。 表　　１ ちなみに、導電性材料としてニッケル粉末（ポリエチレ
ンによる樹脂部を１００重量部とする）を用いた場合の
シールド効果確認試験結果を下記の表２に示す。 表２ 上記試験結果から、実施例の場合、導電性シールド樹脂
層１００において同じシールド効果を得るのに、重看的
にほばＩ／５０という極端に少ない導電性材料で良い。 また、第２の具体例として、ステンレス繊維５重１％を
混合して形成された熱収縮チューブＨをケーフルに被１
し，アース具を取り付けて，初期とヒートサイクル（−
４０℃Ｘ　Ｉｈｒ　−＊−Ｒ　Ｔ　５ｍｉｎ−＋８５’
Ｃ　Ｘ　ｌｈｒ　−４　Ｒ　Ｔ　５ｍｉｎを６サイクル
）後における体積固有抵抗を測定した結果を下記の表３
に示す。 表３ ちなみに、電子線を照射していない導電性シールド樹脂
層チューブを使用した場合の体積固有抵抗の測定結果を
下記の表４に示す。 表４ 上記試験結果から、実施例の場合、電子線を照射してい
ない導電性シールド樹脂層チューブを使用した場合に比
べて、体積固有抵抗のバラツキが小さく、シールド効果
が高い。 以上説明したように、実施例の電磁波シールド用熱収縮
チューブＨの製造方法にあっては、下記に列挙する効果
が得られる。 ■　樹脂集束剤２により導電性繊維３を集束し、この導
電性繊維束に樹脂を被覆した導電性樹脂ペレット５とベ
ース樹脂とを加熱溶融させて導電性シールド樹脂Ｍ１０
０を構成するチューブ７を形成するようにした為，導電
性繊維の切断が少なく全体均一分敗作用を示し、前記第
１の効果確認試験でも明らかなように、軽量性及び柔軟
性を得るべく少量の導電性繊維の配合としながら優れた
シ−ルド効果を持つ。 ■　導電性シールド樹脂層１００を構成する導電性シー
ルド樹脂層チューブ７を単独で押出成形するようにした
為、導電性シールド樹脂層１００の厚みを均一に確保す
ることができる。そして、厚さＯ、５　ｍｌＩ＋以下の
ものも製品管理が容易となる。 （■　耐熱芯材８に外挿した状態の導電性シールド樹脂
層チューフ７の外径より大きい内径を有する絶縁性シー
ス樹脂層ヂ−ユーフ９を導電性シールド樹脂層チューブ
７に外挿し、熱収縮力の一部を残存させたまま熱収縮に
より被覆するよ〕にした為５熱取縮を利用して容拐に製
造出来ると共に５製品としての＠市波シールド用熱収縮
チューブ１→の熱収縮性も十分に確保される。また、絶
縁性シース樹脂層チューブ９は既存のものを利用するこ
とができるので、コストの低減を図る上でも有効的であ
る。 ■　導電性シールド樹脂層チューブ７を電子線照肘する
ようにしたため、謝脂が架橋されて加熱による樹脂の軟
化，流動，変形を防止することができる。即ち，ケーブ
ル等・＼の被覆時１こ過度１こ加．熱したとしても、導
電性繊維の分散均一性及び１テみ均一性を保持すること
ができるので、前記第２の試験結果でも明らかなように
、優れたシールド効果が一定して保持できる。 以上、本発明の実施例を図面により詳述ｊ７てさたが、
ｑ体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本
発明の要旨を逸脱し２ない範囲における設計変更等があ
っても本発明に含まれる。 例えば、実施例では、集束剤．樹脂被覆，ベース樹脂に
用いる熱可塑性樹脂の種類や、導電性樹脂ペレットの長
さ、導電性樹脂ペレットとベース樹脂の混合比等を厳密
に示したが、これらは実施例に限られるものではない。 （発明の効＠） 以上説明してきたように本発明の電磁波シールド用熱収
縮チ】−フの製造方法にあっては，ｐＡ脂集束剤により
導電性繊維を集束し、この導電性繊維束に樹脂を披エし
た４電性樹脂ペレットとベース樹脂とを加熱溶融させて
導電性シールド樹脂層チ．ｌ−ブを成形１るチューフ成
形工程と，前記導電性シールド樹脂層チューブを耐熱芯
体に外挿するチューブ外挿工程と、前記外挿状態におけ
るチューブの外径より大きい内径を有する絶縁性シース
樹脂層チューフを前記導電性シールド樹脂層チューフに
外挿し、熱収縮力の一部を残存させたまま熱収縮により
被１する熱収縮被１工程と、全体を冷却し、耐熱芯体を
取り除く冷却芯体除去工程とを備えている方法とした為
、軽量性及び柔軟性を得るべく少量の導電材料の配合と
しながら優れたシールド効果を持ち、且つ、ケーブル等
への被濯後においてもこのシールド効果がバラツキなく
一定して保持できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の＠磁波シールド用熱収縮チューフの製
造方法のチューフ成形工程に含まれる繊維集束及び樹脂
ペレット形成工程を示す説明図、第２図は導電性樹脂ペ
レットを示す斜視図、第３図はチューブ成形工程に含ま
れるチコーフ押出成形工程と次の電子線照射工程を示す
図、第４図はチューブ外挿工程を示す図、第５図は絶縁
性シス樹脂層チューブを外挿した状態を示す図、第６図
は絶縁性シース樹脂層チューブを熱収縮させた状態を示
す図、第７図は耐熱芯体を取り除いた状態を示す図、第
８図は実施例の製造方法により製造された電磁波シール
ド用熱収縮チューフのｈ面図である。 Ｈ・・・熱収縮チューブ １００・・・導電性シールド樹脂層 ２００・・・絶縁性シース樹脂層 １・・・導電性繊維 ２・・・集束剤 ３・・・導電性繊維束 ４・−・樹脂被覆 ５・・・導電性樹脂ペレット ６・・・ベース樹脂ペレット Ｙ・・一導電性シールド樹脂層チューブ８・・一耐熱芯
体 ９・・一絶縁性シース樹脂層チューフ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）　熱収縮性樹脂を素材とした中空筒状のチューブで
   あって、内側には熱可塑性樹脂に導電性繊維が混入され
   た導電性樹脂による導電性シールド樹脂層が形成され、
   かつ外側には熱可塑性樹脂のみの絶縁性樹脂による絶縁
   性シース樹脂層が形成されている電磁波シールド用熱収
   縮チューブの製造方法において、 樹脂集束剤により導電性繊維を集束し、この導電性繊維
   束に樹脂を被覆した導電性樹脂ペレットとベース樹脂と
   を加熱溶融させて導電性シールド樹脂層チューブを成形
   するチューブ成形工程と、前記導電性シールド樹脂層チ
   ューブを耐熱芯体に外挿するチューブ外挿工程と、 前記外挿状態におけるチューブの外径より大きい内径を
   有する絶縁性シース樹脂層チューブを前記導電性シール
   ド樹脂層チューブに外挿し、熱収縮力の一部を残存させ
   たまま熱収縮により被覆する熱収縮被覆工程と、 全体を冷却し、耐熱芯体を取り除く冷却芯体除去工程と
   を備えていることを特徴とする電磁波シールド用熱収縮
   チューブの製造方法。 ２）　前記導電性繊維としては、線径が８〜１５μのス
   テンレス鋼繊維を用い、導電性繊維束は前記ステンレス
   鋼繊維を５００〜５０００本集束して形成し、導電性樹
   脂ペレットの切断長さは、４〜１０ｍｍに設定し、導電
   性樹脂ペレットとベース樹脂の混合比を、導電性繊維が
   全体の４〜１０重量％になるように設定した請求項１に
   記載の電磁波シールド用熱収縮チューブの製造方法。