JPH02239008A - 半導体装置の搬送装置 - Google Patents
半導体装置の搬送装置Info
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- JPH02239008A JPH02239008A JP1056705A JP5670589A JPH02239008A JP H02239008 A JPH02239008 A JP H02239008A JP 1056705 A JP1056705 A JP 1056705A JP 5670589 A JP5670589 A JP 5670589A JP H02239008 A JPH02239008 A JP H02239008A
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- rail
- rails
- semiconductor device
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 23
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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- Pusher Or Impeller Conveyors (AREA)
- Special Conveying (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置の製造装置に関し，特に半導体装
置の搬送ｌ＆置に関するものである。
置の搬送ｌ＆置に関するものである。
第４図は従来の半導体装置の搬送機構を示す側面図２第
５図は＠４図６こ示すＸ．Ｘにおける断面図である。図
において、（１）は装置によって製造される半導体装置
． （２ａ）は上レールｌ．ｃ２ｂ＞は上レール２で
、上レールｌ （２ａ）と上レール２ （２ｂ）は左右
対称形状である。（３ａ）は下レールｌ．（３ｂ）は下
レール２で，下りールｌ（一）と下レール（３ｂ）は左
右対称の形状である。（４）はレール支え， （５ａ
）はレール支え（４）に回転可能に保持される駆動プー
リー（５ｂ）はレール支え（４）に回転可能Ｃこ保持さ
れる従動ブーリーである。（６）は駆動ブーリー（５ｍ
）及び従動’；’ − ’Ｊ − （５ｂ）を連絡する
ベルト、（７）はベルト（６）に取付けられた送りつめ
、（８）は駆動グー！Ｊ − （５ａ）を回転駆動する
ための駆動モーターである。
５図は＠４図６こ示すＸ．Ｘにおける断面図である。図
において、（１）は装置によって製造される半導体装置
． （２ａ）は上レールｌ．ｃ２ｂ＞は上レール２で
、上レールｌ （２ａ）と上レール２ （２ｂ）は左右
対称形状である。（３ａ）は下レールｌ．（３ｂ）は下
レール２で，下りールｌ（一）と下レール（３ｂ）は左
右対称の形状である。（４）はレール支え， （５ａ
）はレール支え（４）に回転可能に保持される駆動プー
リー（５ｂ）はレール支え（４）に回転可能Ｃこ保持さ
れる従動ブーリーである。（６）は駆動ブーリー（５ｍ
）及び従動’；’ − ’Ｊ − （５ｂ）を連絡する
ベルト、（７）はベルト（６）に取付けられた送りつめ
、（８）は駆動グー！Ｊ − （５ａ）を回転駆動する
ための駆動モーターである。
次に動作４こついて説明する。半導体（１）を上レール
ｌ（２ａ），上レール２（２ｂ）％下レールｍ （３ａ
）及び下レール（３ｂ） （以下、これら４つのレール
ヲ併セたものをガイドレールという）で案内する。駆動
モーター（８）が回転することにより、駆動ブーリー（
５ａ）が回転し、ベルト（６）に取付けられた送りつめ
（力を水平移動させる。送りつめ（７）は下レールｌ（
ａａ）と下レール２ （３ｂ）のすき間より半導体装置
（１）の滑走面より上に突出しており、半１体装置（ｌ
）を後部を押して移動させる。
ｌ（２ａ），上レール２（２ｂ）％下レールｍ （３ａ
）及び下レール（３ｂ） （以下、これら４つのレール
ヲ併セたものをガイドレールという）で案内する。駆動
モーター（８）が回転することにより、駆動ブーリー（
５ａ）が回転し、ベルト（６）に取付けられた送りつめ
（力を水平移動させる。送りつめ（７）は下レールｌ（
ａａ）と下レール２ （３ｂ）のすき間より半導体装置
（１）の滑走面より上に突出しており、半１体装置（ｌ
）を後部を押して移動させる。
従来の半導体装置の搬送装置は以上のよう番こ構成され
ているので、半１体装置の外形寸法が異なる場合，ガイ
ドレールの形状あるいは寸法が異なるため、品種交換な
どの際にはガイドレールを交換する必要がある。ガイド
レールを交換するには、一たん、上レール及び下レール
を分解した後，再度別形状の上レール及び下レールを取
付けねばならず，品橿父換のための段取り換えに時間が
かかり，再ｕ４整などにも時間がかかつていた。また左
右のレール支えが別部品で構成されるため、半導体装置
の滑走面左右の寸法精度を保つためにも部品精度を要す
るなどの問題があった。
ているので、半１体装置の外形寸法が異なる場合，ガイ
ドレールの形状あるいは寸法が異なるため、品種交換な
どの際にはガイドレールを交換する必要がある。ガイド
レールを交換するには、一たん、上レール及び下レール
を分解した後，再度別形状の上レール及び下レールを取
付けねばならず，品橿父換のための段取り換えに時間が
かかり，再ｕ４整などにも時間がかかつていた。また左
右のレール支えが別部品で構成されるため、半導体装置
の滑走面左右の寸法精度を保つためにも部品精度を要す
るなどの問題があった。
この発明は上記のような問題を鱗消するためになされた
もので，ガイドレールを交換するのに短時間で、■ユニ
ットのみの交換で段取り換えが完了し，かつ位置決め精
度の得られる半導体装置の搬送機構を得ることを目的と
する。
もので，ガイドレールを交換するのに短時間で、■ユニ
ットのみの交換で段取り換えが完了し，かつ位置決め精
度の得られる半導体装置の搬送機構を得ることを目的と
する。
この発明に係る半導体装置の搬送装置は，対称形状を成
す上レール２本と下レール２本を固定保持するレール支
持台によりガイドレールを一体化し２送り機構と分離し
たものである。
す上レール２本と下レール２本を固定保持するレール支
持台によりガイドレールを一体化し２送り機構と分離し
たものである。
この発明における一体化されたガイドレールとガイドレ
ールと分離された送り機構は、搬送する半導体装置の外
形状寸法の変更による段取り換えも容易かつ短時間に実
施することができる。
ールと分離された送り機構は、搬送する半導体装置の外
形状寸法の変更による段取り換えも容易かつ短時間に実
施することができる。
以下，この発明の一実施例を図擾こついて説明する。第
１図は半１体装置の搬送装置を示す側面図、第２図は石
ｌ図に示すＹ．Ｙにおける断面図、第３図は第１図に示
すｚ．ｚにおける断面図を示す。
１図は半１体装置の搬送装置を示す側面図、第２図は石
ｌ図に示すＹ．Ｙにおける断面図、第３図は第１図に示
すｚ．ｚにおける断面図を示す。
図において． ｆｌ）． （２ａ）． （２ｂ）．
（ａａ）． （３ｂ）． （５ａ）．（５ｂ）． （６
｝〜（８）は第４図及び第５図の従来例に示したものと
同等であるので説明を省略する。（９）はレール保持具
２σ１はレール保持具（９）を支えるレール支持台，０
υはレール支持台ｉｌｌに取付けられた位置決めビン，
＠はレール保持具（９）及びレール支持台リ１を簡易的
に固定するための抜け止めロック，０．１は駆動グーｙ
− （５ａ）及び従動プーＩＪ − （５ｂ）を各々
回転可能に保持するために設けられたガイド板を示す。
（ａａ）． （３ｂ）． （５ａ）．（５ｂ）． （６
｝〜（８）は第４図及び第５図の従来例に示したものと
同等であるので説明を省略する。（９）はレール保持具
２σ１はレール保持具（９）を支えるレール支持台，０
υはレール支持台ｉｌｌに取付けられた位置決めビン，
＠はレール保持具（９）及びレール支持台リ１を簡易的
に固定するための抜け止めロック，０．１は駆動グーｙ
− （５ａ）及び従動プーＩＪ − （５ｂ）を各々
回転可能に保持するために設けられたガイド板を示す。
次に動作について説明する。上レールｌ （２ａ）は下
レール１ （３ａ）にＨ結され，また、上レール２（２
ｂ）は下レール２ （３ｂ）に締結される。下レールｌ
（３ａ）及び下レール２ （３＆））はレール保持具（
９）に締結固定されている。駆動ツー！Ｊ−（５ａ）及
び従動プーリ− （５ｂ）はガイド板ａ４に回転可能に
保持されている。送りつめ（７》の動作原理は従来技術
と同様であるので説明を省略する。ガイド板（自）の両
端ではレール支持台ＩＪＩでレール保持具（９）を２点
で支えている。ガイドレールを着脱する際にはレール保
持具（９）に固定されたガイドレールがレール支持台Ｑ
ｌより離れ，一体化された状態で着脱可能である。
レール１ （３ａ）にＨ結され，また、上レール２（２
ｂ）は下レール２ （３ｂ）に締結される。下レールｌ
（３ａ）及び下レール２ （３＆））はレール保持具（
９）に締結固定されている。駆動ツー！Ｊ−（５ａ）及
び従動プーリ− （５ｂ）はガイド板ａ４に回転可能に
保持されている。送りつめ（７》の動作原理は従来技術
と同様であるので説明を省略する。ガイド板（自）の両
端ではレール支持台ＩＪＩでレール保持具（９）を２点
で支えている。ガイドレールを着脱する際にはレール保
持具（９）に固定されたガイドレールがレール支持台Ｑ
ｌより離れ，一体化された状態で着脱可能である。
レール支持台Ｑｌとレール保持具（９）は位置決めビン
（ロ）で位置決めされており、着脱した際の位置決めを
容易にしている０抜け止めロンク＠は、レール保持具（
９）とレール支持台１１１の簡易的な固定であり振動な
どによるガイドレールのがたつきを抑える。
（ロ）で位置決めされており、着脱した際の位置決めを
容易にしている０抜け止めロンク＠は、レール保持具（
９）とレール支持台１１１の簡易的な固定であり振動な
どによるガイドレールのがたつきを抑える。
ここで抜け止めロック＠は締結である必要はなく、人手
により外れる程度のもので良い。
により外れる程度のもので良い。
なお，上記実施例ではカイドレールがＬレールｌ及び上
レール２、下レールｌ，下レール２の合計４本にて構成
されるものを説明したが，特にレール構成はこれにはよ
らない。また、ここでは半導体装置が最終形状に仕上が
った段階での製造装置について述べたが、特に搬送物は
、ＩＣのリードフレームであっても良い。
レール２、下レールｌ，下レール２の合計４本にて構成
されるものを説明したが，特にレール構成はこれにはよ
らない。また、ここでは半導体装置が最終形状に仕上が
った段階での製造装置について述べたが、特に搬送物は
、ＩＣのリードフレームであっても良い。
以上のようにこの発明によれば，ガイドレールを一体化
した状態で送りつめと分離して着脱可能であるため半導
体装置の外形寸法が異なり、品種交換を必要とする場合
でも短時間で容易に段取り換えができ，また品種交換し
た際のＯｉ整作業なども不要であるという効来がある。
した状態で送りつめと分離して着脱可能であるため半導
体装置の外形寸法が異なり、品種交換を必要とする場合
でも短時間で容易に段取り換えができ，また品種交換し
た際のＯｉ整作業なども不要であるという効来がある。
第１図はこの発明の一実施例ｌこよる半導体装置の搬送
装置を示す側面図、ＷＪ２図は第１図に示すＹ．Ｙ４Ｃ
Ｂける断面図，第３図は第１図に示す２２における断面
図、第４図は従来の半導体装置の搬送装置を示す側面図
，第５図は第４図に示すＸＸにおける断面図である。 図において、（１）は半導体装置、（２ａ）は上レール
１、（２ｂ）は上レール２、（３ｍ）は下レール１、（
３ｂ》はＦレール２．（５ａ）は駆動ブーリー （５ｂ
）は従動ブーリー、（６）はベルト、（７）は送りつめ
，（８）は駆動モーター＋． （９）はレール保持具，
ｕＩはレール支持台，（ロ）は位置決めビン、Ｏ諺は抜
け止めロソク．Ｑ３はガイド板である。 なお，図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。
装置を示す側面図、ＷＪ２図は第１図に示すＹ．Ｙ４Ｃ
Ｂける断面図，第３図は第１図に示す２２における断面
図、第４図は従来の半導体装置の搬送装置を示す側面図
，第５図は第４図に示すＸＸにおける断面図である。 図において、（１）は半導体装置、（２ａ）は上レール
１、（２ｂ）は上レール２、（３ｍ）は下レール１、（
３ｂ》はＦレール２．（５ａ）は駆動ブーリー （５ｂ
）は従動ブーリー、（６）はベルト、（７）は送りつめ
，（８）は駆動モーター＋． （９）はレール保持具，
ｕＩはレール支持台，（ロ）は位置決めビン、Ｏ諺は抜
け止めロソク．Ｑ３はガイド板である。 なお，図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体装置を搬送する半導体装置の搬送装置において
、半導体装置が搬送される際のガイドレールを、対称形
状を成す２本の上レールと対称形状を成す２本の下レー
ルにより形成し、上記上レール及び上記下レールを保持
固定し、ガイドレールとして一体化するためのレール保
持具で構成して半導体装置を強制搬送するべくガイドレ
ール下部に設置された送り機構と分離し、一体化された
ガイドレールのみを着脱するようにしたことを特徴とす
る半導体装置の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056705A JPH0780535B2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 半導体装置の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056705A JPH0780535B2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 半導体装置の搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02239008A true JPH02239008A (ja) | 1990-09-21 |
| JPH0780535B2 JPH0780535B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=13034889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1056705A Expired - Lifetime JPH0780535B2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 半導体装置の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0780535B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06183539A (ja) * | 1992-12-18 | 1994-07-05 | Nippondenso Co Ltd | 部品押出し装置 |
| CN102826379A (zh) * | 2011-06-14 | 2012-12-19 | 上海智联精工机械有限公司 | 一种推送机构 |
| CN107879087A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-04-06 | 广州华微电子有限公司 | 贴片机的自动输送框架机构 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5746237A (en) * | 1980-09-04 | 1982-03-16 | Hitachi Ltd | Screen for projection and its manufacture |
| JPS63110408U (ja) * | 1987-01-09 | 1988-07-15 |
-
1989
- 1989-03-09 JP JP1056705A patent/JPH0780535B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5746237A (en) * | 1980-09-04 | 1982-03-16 | Hitachi Ltd | Screen for projection and its manufacture |
| JPS63110408U (ja) * | 1987-01-09 | 1988-07-15 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06183539A (ja) * | 1992-12-18 | 1994-07-05 | Nippondenso Co Ltd | 部品押出し装置 |
| CN102826379A (zh) * | 2011-06-14 | 2012-12-19 | 上海智联精工机械有限公司 | 一种推送机构 |
| CN107879087A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-04-06 | 广州华微电子有限公司 | 贴片机的自动输送框架机构 |
| CN107879087B (zh) * | 2017-12-20 | 2024-01-30 | 广州华微电子有限公司 | 贴片机的自动输送框架机构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0780535B2 (ja) | 1995-08-30 |
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