JPH02234092A - 成形金型内の残留物検出方法 - Google Patents

成形金型内の残留物検出方法

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JPH02234092A
JPH02234092A JP1055295A JP5529589A JPH02234092A JP H02234092 A JPH02234092 A JP H02234092A JP 1055295 A JP1055295 A JP 1055295A JP 5529589 A JP5529589 A JP 5529589A JP H02234092 A JPH02234092 A JP H02234092A
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JP
Japan
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residue
mold
infrared
image
infrared image
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Pending
Application number
JP1055295A
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English (en)
Inventor
Mutsumi Takahashi
睦 高橋
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Tokyo Keiki Inc
Original Assignee
Tokyo Keiki Co Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/7626Measuring, controlling or regulating the ejection or removal of moulded articles

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、金型から成形品を取り出した後の金型内に残
る成形品の残留物を検出する成形金型内の残留物検出方
法に関する。
[従来の技術] 従来の成形金型内の残沼物検出方法としては、例えば次
のようなものがある。
すなわち、この検出方法は、一般のTVカメラによる観
測方法であり、金型内の成形品の残留物が発生しそうな
箇所を数10ケ所指定し、残留物がないときの画像を記
憶しておき、その後成形品を取り出した金型内の画像を
観測して、両画像を比較し、マッチングがとれないとき
は、残留物があるとするものである。この検出方法は、
可視光を使用するもので照明が必要であった。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、このような従来の残留物検出方法にあっ
ては、金型表面は一般的には鏡面仕上を施し、必要に応
じて梨地、エンボス、その他の模様が施されているため
、照明の方法によっては異なった結果を出力することが
あり照明の方法が難しかった。
また、外側から照明するため、およびほとんど可視光の
みによる画像処理のため残留成形品の色の濃淡、照明の
明暗、金型表面の反射と影などの影響により、残留物の
検出において誤った結果を出力することがあった。また
、TVモニタから人間が観測しても残留物の判別ができ
ない場合があった。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
のであって、照明を用いず、赤外線画象を比較すること
によって、精度よく残留物を検出することができる残留
物検出方法を提供することを目的としている。
[課題を解決するための手段コ 前記目的を達成するために、本発明は、金型成形工程に
おける成形品の取り出し後の金型内の残沼物を検出する
成形金型内の残留物検出方法において、成形品の取り出
し後の残留物のない状態を赤外線カメラで撮影し、その
赤外線画像を規準化して記憶しておき、成形品を取り出
す毎に前記赤外線カメラで金型内を囮彰して両赤外線画
像を比較して残留物の有無を検出するようにしたもので
ある。
[作用] 本発明においては、まず、照明を用いずに、赤外線カメ
ラで成形品の取り出し後の残留物がない金型の状態を@
影し、その赤外線画像を所定の方法により規準化して記
憶しておく。
次に、成形品の取り出しごとに、赤外線カメラで金型の
状態を穎影し、この赤外線画像と記憶しておいた赤外線
画像とを比較する。金型の金属表面からの放射率と残留
物からの放射率の比が大きいことから、この敢則エネル
ギーの差を用いることにより残留物を容易に識別するこ
とができる。
すなわち、残留物は金型に対してかなりのホットスポッ
トとして画面上に表示されるので、残留物を精度よく検
出することができる。この場合、照明を行なわないので
、不要な濃淡情報を与えることがなく、誤差がほとんど
なくなる。
[実施例] 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図〜第4図は本発明の一実施例を示す図である。
第1図において、1は可動ダイプレート、3は可動ダイ
プレート1に固定ざれた金型、2は固定ダイプレート、
4は固定ダイプレート2に固定された金型である。これ
らの金型3,4による成形品の成形法としては、例えば
圧縮成形、トランスファ成形、射出成形、吹込成形、カ
レンダ成形、発泡成形などが用いられる。また、成形条
件の1つである金型温度としては室温〜100℃位の範
囲が多い。
また、成形の工程としては、射出成形の場合、型締め、
射出成形、冷却固化、金型開き、成形品の取り出し、残
留物の確認、金型の清掃、必要によって離型剤の塗布の
各工程があり、これらの各工程を繰り返して行なう。
前記成形品の取り出し後に金型3,4内に残る残留物の
確認が赤外線カメラ5によって行なわれる。第1図中6
は反射鏡である。Aは反射鏡6が待避した状態にあるこ
とを示す。
なお、反射鏡7の他の設置側を第2図に示す。
第2図中、Bは反射鏡7が待避した状態を示す。
このように赤外線カメラ5と反射鏡6、または反射鏡と
一休の赤5外線カメラを用いるようにしたもので、照明
を行なわないようにしている。照明によりカメラで眼影
したとき不要な濃淡(白黒)情報を与えてしまうからで
ある。また、赤外線力メラ5を用いる場合、赤外線放射
器を用いて照明することもしない。
次に、第3図に基づいてシステムの構成を説明する。第
3図において、3,4は前記金型、5は前記赤外線カメ
ラでおる。赤外線カメラ5として広範囲の帯域感度をも
つカメラにおいては、例えば1.5μm以下の波長をカ
ットし、完全な赤外線カメラとして機能するものを使用
する。なお、300K (27℃)の物体から放射され
る放射波長は10μmでピークを持つので、金型温度が
300K位の時は波長10μmでピークを持つ赤外線カ
メラが適していることはいうまでもない。
8は画像処理装置であり、画像処理装置8は赤外線カメ
ラ5で撮影した赤外線画像を処理するもので、撮影後は
可視画像処理と全く同様に取り扱われる。成形品の残留
物のない状態が赤外線画像としてとり込まれ、所定の方
法により規準化ざれ、記憶される。成形性、成形能率、
製品の品質維持のために金型は一般には温度コントロー
ルされる場合が多く、そのために正常な金型の状態でも
熱画像に金型冷却孔などがとりこまれることになる。
これらの温度範囲内の金型内の温度ムラに対する正常画
像としての記憶が必要なことはいうまでもない。この場
合、金型3,4の温度変化に対する濃淡レベル変動の補
償として、自動利得制御(AGC)を行なう。例えば、
特定な点または特定な面を規準としてAGCを行なう。
成形品、例えばプラスチックの残留物は、金型3,4に
対してかなりのホットスポット(1−1ot  spo
t >として画面に表示されるので、両赤外線画像の比
較により残留物を確実に検出することができるようにし
ている。
9は成形機コントローラであり、成形機コントローラ9
は、画像処理装置8の出力結果によって成形機をコント
ロールする。すなわち、成形品の残留物が検出されたと
きは、成形機を停止させたり、オペレータコールをかけ
る。これにより金型3,4の破損を回避し、成形品の不
良品の発生を未然に防止する。
次に、動作を説明する。
まず、金型成形工程における成形品の取り出し後の残留
物がない場合の金型3,4の状態を赤外線カメラ5で撮
影し、その赤外線画像を画像処理装置8で所定の方法に
より規準化して処理し、記憶しておく。この場合、照明
を用いないで赤外線カメラ5で暗影する。
次に、金型成形工程の成形品の取り出し毎に赤外線カメ
ラ5で金型3,4の状態を日影し、この赤外線画像と前
記記憶しておいた赤外線画像とを画像処理装置8で比較
する。
ここで、金型3,4の金属表面からの放射率ε(ふく射
率)と、残留物からの放射率の差により残留物の識別を
行なう。研磨された金属表面の放射率εは、約0.1で
あり、一方、残留物となるプラスチックなどの放射率ε
は0.8〜0.95である。すなわち、両者の比は大き
く、このことは残留物からは金属表面に比較して同一温
度で約9倍の放射エネルギーが放出されていることを示
している。可視光では色とか影の濃淡から金型3,4内
の残留物を把握することが困難であるのに対して、この
ような放射エネルギーの差により精度よく残留物を識別
することができる。すなわら、残留物が金型3,4内に
残っているときは、残留物は金型3,4に対して、かな
りのホットスポットとして画像処理装置8に表示される
ので、残留物を精度よく検出することができる。
次に、赤外線カメラによる残留物の直視ができない場合
の例を第4図に示す。
成形品の残留物は金型3,4の複雑な形状の末端部、コ
ーナ部などに発生し、人間でも見落しやすい。
第4図では金型4のエッジ(E)により残留物10を赤
外線カメラ5で直視することができない場合を示すが、
この場合には、P点近傍での反射により赤外線カメラ5
に反射エネルギーが入射するため、残留物10の検出が
可能となる。
ただし、この場合には、残沼物10はD点にあるように
みえる。この時のD点から放射されたように赤外線カメ
ラ5からみえるふく射射出束(Radiosity)は
、P点の金型4自体の表面からのものと、反射されたも
のの和となる。
このように直視不可能な場合には、残留物の所在を明確
に検出することができない場合もあるので、この場合に
は赤外線カメラ5を移動させたり、反射鏡6を赤外線カ
メラ5に近づけたり、遠ざけたりして、残留物10の所
在を検出することが望ましい。
[発明の効果] 以上説明してきたように、本発明によれば、照明を用い
ることなく、赤外線カメラにより成形品の取り出し後の
金型内の状態を躍彰し、赤外線画像を比較するようにし
たため、金型内に残っている残留物を精度良く検出する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す図、 第2図は反射鏡の設置側を示す図、 第3図はシステム構成図、 第4図は赤外線カメラによる残留物の直視が不可能な場
合の説明図である。 図中、 1・・・可動ダイプレート、 2・・・固定ダイプレート、 3,4・・・金型、 5・・・赤外線カメラ、 6.7・・・反射鏡、 8・・・画像処理装置、 9・・・成形機コントローラ、 10・・・残留物。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  金型成形工程における成形品の取り出し後の金型内の
    残留物を検出する成形金型内の残留物検出方法において
    、成形品の取り出し後の残留物のない状態を赤外線カメ
    ラで撮影し、その赤外線画像を規準化して記憶しておき
    、成形品を取り出す毎に前記赤外線カメラで金型内を撮
    影して両赤外線画像を比較して残留物の有無を検出する
    ようにしたことを特徴とする成形金型内の残留物検出方
    法。
JP1055295A 1989-03-08 1989-03-08 成形金型内の残留物検出方法 Pending JPH02234092A (ja)

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