JPH0222997Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0222997Y2 JPH0222997Y2 JP1984027708U JP2770884U JPH0222997Y2 JP H0222997 Y2 JPH0222997 Y2 JP H0222997Y2 JP 1984027708 U JP1984027708 U JP 1984027708U JP 2770884 U JP2770884 U JP 2770884U JP H0222997 Y2 JPH0222997 Y2 JP H0222997Y2
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- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 241000272161 Charadriiformes Species 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- BQYJATMQXGBDHF-UHFFFAOYSA-N difenoconazole Chemical compound O1C(C)COC1(C=1C(=CC(OC=2C=CC(Cl)=CC=2)=CC=1)Cl)CN1N=CN=C1 BQYJATMQXGBDHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は樹脂封止型半導体装置に用いるリード
フレームの改良に関する。
フレームの改良に関する。
(ロ) 従来技術
樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレーム
の一例を第２図に示す。第２図の左側はリードフ
レームの形状を示し、右側は樹脂封止後のものを
示している。このリードフレームは平行に離間し
て延在する太い２本の連結条帯１０，１０と両連
結条帯１０，１０の略中間に位置する半導体素子
固着部分１１とこの固着部分１１にその先端部分
と近接する如く延在して設けられた複数本の金属
リード片１２……１２と金属リード片１２……１
２の一端が接続され且つ両連結条体１０，１０間
を橋絡するリード接続橋体１３より各リード単位
１４が形成され、多数のリード単位１４が両連結
条帯１０，１０で連結されてリードフレームを構
成していた。しかしながら斯るリードフレームで
はトランスフアーモールドによる封止樹脂１５が
矢印の方向に収縮するために両連結条帯１０，１
０と寸法差を生じて弓形あるいは波形に反り、こ
の変形により後工程でのフレーム切断の際のトラ
ブルの原因となつていた。
の一例を第２図に示す。第２図の左側はリードフ
レームの形状を示し、右側は樹脂封止後のものを
示している。このリードフレームは平行に離間し
て延在する太い２本の連結条帯１０，１０と両連
結条帯１０，１０の略中間に位置する半導体素子
固着部分１１とこの固着部分１１にその先端部分
と近接する如く延在して設けられた複数本の金属
リード片１２……１２と金属リード片１２……１
２の一端が接続され且つ両連結条体１０，１０間
を橋絡するリード接続橋体１３より各リード単位
１４が形成され、多数のリード単位１４が両連結
条帯１０，１０で連結されてリードフレームを構
成していた。しかしながら斯るリードフレームで
はトランスフアーモールドによる封止樹脂１５が
矢印の方向に収縮するために両連結条帯１０，１
０と寸法差を生じて弓形あるいは波形に反り、こ
の変形により後工程でのフレーム切断の際のトラ
ブルの原因となつていた。
上述した欠点を解消するために、第３図に示す
ように、隣接するリード単位１４のリード接続橋
体１３間に間隔片１６を設け、各間隔片１６に切
断面１７を設け、封止樹脂の収縮による変形を防
止するようにしたリードフレームが提案されてい
る（実願昭57−39168号公報に詳しい。）。
ように、隣接するリード単位１４のリード接続橋
体１３間に間隔片１６を設け、各間隔片１６に切
断面１７を設け、封止樹脂の収縮による変形を防
止するようにしたリードフレームが提案されてい
る（実願昭57−39168号公報に詳しい。）。
しかしながら、斯るリードフレームでは封止樹
脂１５の収縮時に切断面１７で間隔片１６が離間
するように構成しているので、間隔片１６の離間
距離により両連結条帯１０，１０と寸法差が生
じ、後工程でリード片１２をリード接続橋体１３
から切断する際に、トラブルが発生し易かつた。
脂１５の収縮時に切断面１７で間隔片１６が離間
するように構成しているので、間隔片１６の離間
距離により両連結条帯１０，１０と寸法差が生
じ、後工程でリード片１２をリード接続橋体１３
から切断する際に、トラブルが発生し易かつた。
(ハ) 考案の目的
本考案は上述した従来の欠点を解消し、後工程
でトラブルの発生しないリードフレームを提供す
ることを目的とする。
でトラブルの発生しないリードフレームを提供す
ることを目的とする。
(ニ) 考案の構成
本考案は、平行に離間して設けられた２本の連
結条帯と、この連結条帯のほぼ中間に設けられた
半導体素子固着部分と、この固着部分にその先端
部分を近接する如く延在して設けられた複数本の
金属リード片と、このリード片のほぼ中間に設け
られ且つリード片を所定間隔に保持して前記連結
条帯間を橋絡するリード片間隔片とからなるリー
ド単位を備え、前記リード片の一端を隣接するリ
ード単位のリード片間隔片若しくは対応するリー
ド片の一端と接続し、前記連結条帯間に複数個の
リード単位を連結したリードフレームであつて、
前記リード片の各接続端に切断面を形成したこと
を特徴とするリードフレームである。
結条帯と、この連結条帯のほぼ中間に設けられた
半導体素子固着部分と、この固着部分にその先端
部分を近接する如く延在して設けられた複数本の
金属リード片と、このリード片のほぼ中間に設け
られ且つリード片を所定間隔に保持して前記連結
条帯間を橋絡するリード片間隔片とからなるリー
ド単位を備え、前記リード片の一端を隣接するリ
ード単位のリード片間隔片若しくは対応するリー
ド片の一端と接続し、前記連結条帯間に複数個の
リード単位を連結したリードフレームであつて、
前記リード片の各接続端に切断面を形成したこと
を特徴とするリードフレームである。
(ホ) 実施例
以下本考案の一実施例を第１図に従い説明す
る。第１図は本考案の一実施例を示す平面図で左
側はリードフレームの形状を示し右側は樹脂封止
後のものを示している。
る。第１図は本考案の一実施例を示す平面図で左
側はリードフレームの形状を示し右側は樹脂封止
後のものを示している。
平行に離間して設けられた２本の連結条帯１，
１のほぼ中間に半導体固着部分２が設けられ、こ
の固着部分２にその先端部分を近接する如く延在
した設けられた金属リード片３を複数本配設す
る。この金属リード片３のほぼ中間部分には、連
結条帯１，１間を橋絡するリード片間隔片４が設
けられ、リード片３……所定間隔に保持してい
る。このように固着部分２とリード片３……とリ
ード片間隔片４とで各リード単位５を構成し、前
記リード片間隔片４に隣接するリード単位のリー
ド片３の一端が接続され、多数のリード単位５が
連結条帯１，１間に連結されている。そして前記
リード片３とリード片間隔片４との各接続端にシ
ヤーリングを施すことによつて切断面６を設け
る。
１のほぼ中間に半導体固着部分２が設けられ、こ
の固着部分２にその先端部分を近接する如く延在
した設けられた金属リード片３を複数本配設す
る。この金属リード片３のほぼ中間部分には、連
結条帯１，１間を橋絡するリード片間隔片４が設
けられ、リード片３……所定間隔に保持してい
る。このように固着部分２とリード片３……とリ
ード片間隔片４とで各リード単位５を構成し、前
記リード片間隔片４に隣接するリード単位のリー
ド片３の一端が接続され、多数のリード単位５が
連結条帯１，１間に連結されている。そして前記
リード片３とリード片間隔片４との各接続端にシ
ヤーリングを施すことによつて切断面６を設け
る。
而して、本考案のリードフレームは、封止樹脂
７の圧入時には各リード片３……はリード片間隔
片４に保持されて、一体として働き、圧入の変形
を防止すると共に封止樹脂７の収縮時には切断面
６でリード片間隔片４からリード片３が離間し、
収縮による変形を防止する。そして、封止後は各
リード片３……が既に切断面６で離間しているの
で、リード片３……を後工程で切断する必要はな
い。
７の圧入時には各リード片３……はリード片間隔
片４に保持されて、一体として働き、圧入の変形
を防止すると共に封止樹脂７の収縮時には切断面
６でリード片間隔片４からリード片３が離間し、
収縮による変形を防止する。そして、封止後は各
リード片３……が既に切断面６で離間しているの
で、リード片３……を後工程で切断する必要はな
い。
尚、本実施例ではリード片の一端をリード片間
隔片に接続したいわゆるチドリタイプのリードフ
レームについて説明したが、隣接するリード単位
の対応するリード片同志を接続したいわゆるリー
ド突き合せタイプのリードフレームなどにも適用
できる。
隔片に接続したいわゆるチドリタイプのリードフ
レームについて説明したが、隣接するリード単位
の対応するリード片同志を接続したいわゆるリー
ド突き合せタイプのリードフレームなどにも適用
できる。
(ヘ) 考案の効果
以上説明したように本考案によれば、封止樹脂
の収縮時には、切断面でリード片がリード片間隔
片から離間して収縮にする変形を防止すると共に
リード片が離間することによりリード片の切断を
後工程で行う必要もなくなり、後工程では連結条
帯を切断するだけで半導体装置を得ることができ
るので、後工程のトラブルを未然に防止できる。
の収縮時には、切断面でリード片がリード片間隔
片から離間して収縮にする変形を防止すると共に
リード片が離間することによりリード片の切断を
後工程で行う必要もなくなり、後工程では連結条
帯を切断するだけで半導体装置を得ることができ
るので、後工程のトラブルを未然に防止できる。
第１図は本考案によるリードフレームを示す平
面図、第２図および第３図は従来のリードフレー
ムを示す平面図である。 １……連結条帯、２……固着部分、３……リー
ド片、４……リード片間隔片、６……切断面。
面図、第２図および第３図は従来のリードフレー
ムを示す平面図である。 １……連結条帯、２……固着部分、３……リー
ド片、４……リード片間隔片、６……切断面。
Claims (1)
- 平行に離間して設けられた２本の連結条帯と、
この連結条帯のほぼ中間に設けられた半導体素子
固着部分と、この固着部分にその先端部分を近接
する如く延在して設けられた複数本の金属リード
片と、このリード片のほぼ中間に設けられ且つリ
ード片を所定間隔に保持して前記連結条帯間を橋
絡するリード片間隔片とからなるリード単位を備
え、前記リード片の一端を隣接するリード単位の
リード片間隔片と接続し若しくは隣接するリード
単位の対応するリード片の一端と接続し、前記連
結条帯間に複数個のリード単位を連結したリード
フレームであつて、前記リード片の一端と隣接す
るリード単位のリード片間隔片との接続部若しく
は前記リード片の一端と隣接するリード単位の対
応するリード片の一端との接続部に切断面が接合
している切断部を設け、樹脂の注入時に於いて接
合しているこの切断面は一体となり、樹脂の収縮
時に於いてこの切断部の切断面が離間することを
特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2770884U JPS60141146U (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2770884U JPS60141146U (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60141146U JPS60141146U (ja) | 1985-09-18 |
| JPH0222997Y2 true JPH0222997Y2 (ja) | 1990-06-21 |
Family
ID=30524910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2770884U Granted JPS60141146U (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60141146U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5132365U (ja) * | 1974-08-31 | 1976-03-09 | ||
| JPS5294074A (en) * | 1976-02-04 | 1977-08-08 | Hitachi Ltd | Leading-in frame |
| JPS5363979A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-07 | Hitachi Ltd | Sealing method of semiconductor element and lead frame used for the same |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58142937U (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-27 | 三洋電機株式会社 | リ−ドフレ−ム |
-
1984
- 1984-02-27 JP JP2770884U patent/JPS60141146U/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5132365U (ja) * | 1974-08-31 | 1976-03-09 | ||
| JPS5294074A (en) * | 1976-02-04 | 1977-08-08 | Hitachi Ltd | Leading-in frame |
| JPS5363979A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-07 | Hitachi Ltd | Sealing method of semiconductor element and lead frame used for the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60141146U (ja) | 1985-09-18 |
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