JPH02229446A - 半導体用プロービング装置 - Google Patents
半導体用プロービング装置Info
- Publication number
- JPH02229446A JPH02229446A JP4949589A JP4949589A JPH02229446A JP H02229446 A JPH02229446 A JP H02229446A JP 4949589 A JP4949589 A JP 4949589A JP 4949589 A JP4949589 A JP 4949589A JP H02229446 A JPH02229446 A JP H02229446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- ink
- substage
- pellet
- dried
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000003550 marker Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体を製造する際のウェーハ内のペレット試
験時にペレットとテスターとの接続を行うプロービング
装置に関する． 〔従来の技術〕 従来、この種のプロービング装置では，ウェーハ内のペ
レット試験終了後、そのウェーハをそのままウェーハキ
ャリアに収納するまでの作業が行われ，その後にウェー
ハキャリアをプロービング装置から別のウェーハベーク
炉に入れ，インクの乾燥を行っていた． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のプロービング装置ではウェーハへのマー
キング後、そのままウェーハキャリアに収納するように
なっているため，インクが乾燥しないままウェーハがウ
ェーハキャリアに収納され，ウェーハキャリアとウェー
ハ外周部にてインクによる汚れが発生する。また，イン
ク乾燥前にウェーハをハンドリングすると，不良ペレッ
トのマーキング跡のインクがくずれて、良品のペレット
にインクが付いてしまうという欠点がある．本発明の目
的は前記課題を解決した半導体用プロービング装置を提
供することにある．〔発明の従来技術に対する相違点〕 上述した従来の半導体用プロービング装置に対し，本発
明はウェーハにマーキングを行った後，プロービング装
置内でインクを乾燥させるという相違点を有する． 〔課題を解決するための手段〕 前記目的を達成するため，本発明に係る半導体用プロー
ビング装置は，ウェーハ内のペレット試験で不良となっ
たペレットにインクを用いてマーキングを行った後、そ
のウェーハのインクを乾燥させる乾燥機を有するもので
ある． 〔実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する．（実施例
１） 第１図（ａ），（ｂ）は本発明の実施例１を示す平面図
と側面図である． 図において、ウェーハステージ４は直交するＸ軸レール
５及びＹ軸レール６に沿って直交する２軸方向に移動す
るようになっている．入力側ウェーハ搬送用ベルト９は
入力側ウェーハキャリア７よりウェーハステージ４ヘウ
ェーハを搬送するようになっており，また、出力側ウェ
ーハ搬送用ベルト１０， １１によりウェーハステージ
４からサブステージｌ４へ，また，出力側ウェーハ搬送
用ベルト１１． １２によりサブステージｌ４から出力
側ウェーハキャリア８ヘウェーハを搬送するようになっ
ている．さらに、サブステージ１４は乾燥室１５内に設
置され、該サブステージ１４には加熱器１３が備えてあ
る， 動作手順としては、始めに入力側ウェーハキャリア７よ
り入力側ウェーハ搬送用ベルト９でウェーハステージ４
にウェーハをセットする．次に、ウェーハ１はブローブ
カード３を使用して，ウェーハ内のペレット試験を行い
、不良ペレットにはインクマーカー２によりインクを用
いてマーキングを行う．ウェーハ上の全てのペレット試
験が終了したら、出力側ウェーハ搬送用ベルト１０．
１１により、ウェーハステージ４からサブステージ１４
にウェーハを搬送する．ここで、加熱器１３によりサブ
ステージ１４ごとウェーハを加熱し、インクの乾燥を行
い、インクの乾燥終了後、出力側ウェーハ搬送用ベルト
１１． １２によりサブステージ１４から出力側ウェー
ハキャリア８にウェーハを搬送するようになっている． （実施例２） 第２図（ａ），（ｂ）は本発明の実施例２を示す平面図
と側面図である． 図において，ウェーハステージ４は直交するＸ軸レール
５及びＹ軸レール６に沿って２軸方向に移動するように
なっている．入力側ウェーハ搬送用ベルト９は入力側ウ
ェーハキャリア７よりウェーハステージ４ヘウェーハを
搬送するようになっており，また、出力側ウェーハ搬送
用ベルト１０，１１によりウェーハステージ４からサブ
ステージ１４へ、また出力側ウェーハ搬送用ベルト１１
． １２によりサブステージ１４から出力側ウェーハキ
ャリア８ヘウェーハを搬送するようになっている．この
構成は前記実施例１と同じ構成である． 本実施例では、乾燥室１５内のサブステージ１４でのイ
ンクの乾燥に、加熱器を使用せず，送風管工６からの温
風を利用するものである．本実施例によれば、第１図に
比べメンテナンス性が良いという利点がある． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、ウェーハにマーキングを
゜行った後、プロービング装置内でインクの乾燥を行う
ことにより、ウェーハキャリアの汚れを防止することが
でき、また、ハンドリングによりインクが良品ペレット
に付着するのを防止できる効果がある．
験時にペレットとテスターとの接続を行うプロービング
装置に関する． 〔従来の技術〕 従来、この種のプロービング装置では，ウェーハ内のペ
レット試験終了後、そのウェーハをそのままウェーハキ
ャリアに収納するまでの作業が行われ，その後にウェー
ハキャリアをプロービング装置から別のウェーハベーク
炉に入れ，インクの乾燥を行っていた． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のプロービング装置ではウェーハへのマー
キング後、そのままウェーハキャリアに収納するように
なっているため，インクが乾燥しないままウェーハがウ
ェーハキャリアに収納され，ウェーハキャリアとウェー
ハ外周部にてインクによる汚れが発生する。また，イン
ク乾燥前にウェーハをハンドリングすると，不良ペレッ
トのマーキング跡のインクがくずれて、良品のペレット
にインクが付いてしまうという欠点がある．本発明の目
的は前記課題を解決した半導体用プロービング装置を提
供することにある．〔発明の従来技術に対する相違点〕 上述した従来の半導体用プロービング装置に対し，本発
明はウェーハにマーキングを行った後，プロービング装
置内でインクを乾燥させるという相違点を有する． 〔課題を解決するための手段〕 前記目的を達成するため，本発明に係る半導体用プロー
ビング装置は，ウェーハ内のペレット試験で不良となっ
たペレットにインクを用いてマーキングを行った後、そ
のウェーハのインクを乾燥させる乾燥機を有するもので
ある． 〔実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する．（実施例
１） 第１図（ａ），（ｂ）は本発明の実施例１を示す平面図
と側面図である． 図において、ウェーハステージ４は直交するＸ軸レール
５及びＹ軸レール６に沿って直交する２軸方向に移動す
るようになっている．入力側ウェーハ搬送用ベルト９は
入力側ウェーハキャリア７よりウェーハステージ４ヘウ
ェーハを搬送するようになっており，また、出力側ウェ
ーハ搬送用ベルト１０， １１によりウェーハステージ
４からサブステージｌ４へ，また，出力側ウェーハ搬送
用ベルト１１． １２によりサブステージｌ４から出力
側ウェーハキャリア８ヘウェーハを搬送するようになっ
ている．さらに、サブステージ１４は乾燥室１５内に設
置され、該サブステージ１４には加熱器１３が備えてあ
る， 動作手順としては、始めに入力側ウェーハキャリア７よ
り入力側ウェーハ搬送用ベルト９でウェーハステージ４
にウェーハをセットする．次に、ウェーハ１はブローブ
カード３を使用して，ウェーハ内のペレット試験を行い
、不良ペレットにはインクマーカー２によりインクを用
いてマーキングを行う．ウェーハ上の全てのペレット試
験が終了したら、出力側ウェーハ搬送用ベルト１０．
１１により、ウェーハステージ４からサブステージ１４
にウェーハを搬送する．ここで、加熱器１３によりサブ
ステージ１４ごとウェーハを加熱し、インクの乾燥を行
い、インクの乾燥終了後、出力側ウェーハ搬送用ベルト
１１． １２によりサブステージ１４から出力側ウェー
ハキャリア８にウェーハを搬送するようになっている． （実施例２） 第２図（ａ），（ｂ）は本発明の実施例２を示す平面図
と側面図である． 図において，ウェーハステージ４は直交するＸ軸レール
５及びＹ軸レール６に沿って２軸方向に移動するように
なっている．入力側ウェーハ搬送用ベルト９は入力側ウ
ェーハキャリア７よりウェーハステージ４ヘウェーハを
搬送するようになっており，また、出力側ウェーハ搬送
用ベルト１０，１１によりウェーハステージ４からサブ
ステージ１４へ、また出力側ウェーハ搬送用ベルト１１
． １２によりサブステージ１４から出力側ウェーハキ
ャリア８ヘウェーハを搬送するようになっている．この
構成は前記実施例１と同じ構成である． 本実施例では、乾燥室１５内のサブステージ１４でのイ
ンクの乾燥に、加熱器を使用せず，送風管工６からの温
風を利用するものである．本実施例によれば、第１図に
比べメンテナンス性が良いという利点がある． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、ウェーハにマーキングを
゜行った後、プロービング装置内でインクの乾燥を行う
ことにより、ウェーハキャリアの汚れを防止することが
でき、また、ハンドリングによりインクが良品ペレット
に付着するのを防止できる効果がある．
第１図（ａ）は本発明の実施例１を示す平面図、（ｂ）
は同側面図，第２図ωは本発明の実施例２を示す平面図
、（ｂ）は同側面図である． １・・・ウェーハ ２・・・インクマーカー
３・・・ブローブカード ４・・・ウェーハステー
ジ５・・・Ｘ軸レール ６・・・Ｙ軸レール７・
・・入力側ウェーハキャリア ８・・・出力側ウェーハキャリア ９・・・入力側ウェーハ搬送用ベルト １０，１１．１２・・・出力側ウェーハ搬送用ベルトｌ
３・・・加熱器 １４・・・サブステージ１
５・・・乾燥室 １６・・・送風管特許出
願人 山形日本電気株式会社
は同側面図，第２図ωは本発明の実施例２を示す平面図
、（ｂ）は同側面図である． １・・・ウェーハ ２・・・インクマーカー
３・・・ブローブカード ４・・・ウェーハステー
ジ５・・・Ｘ軸レール ６・・・Ｙ軸レール７・
・・入力側ウェーハキャリア ８・・・出力側ウェーハキャリア ９・・・入力側ウェーハ搬送用ベルト １０，１１．１２・・・出力側ウェーハ搬送用ベルトｌ
３・・・加熱器 １４・・・サブステージ１
５・・・乾燥室 １６・・・送風管特許出
願人 山形日本電気株式会社
Claims (1)
- （１）ウェーハ内のペレット試験で不良となったペレッ
トにインクを用いてマーキングを行った後、そのウェー
ハのインクを乾燥させる乾燥機を有することを特徴とす
る半導体用プロービング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4949589A JPH02229446A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 半導体用プロービング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4949589A JPH02229446A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 半導体用プロービング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02229446A true JPH02229446A (ja) | 1990-09-12 |
Family
ID=12832731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4949589A Pending JPH02229446A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 半導体用プロービング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02229446A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007069145A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Toppan Printing Co Ltd | 塗工装置および皮膜形成方法 |
-
1989
- 1989-03-01 JP JP4949589A patent/JPH02229446A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007069145A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Toppan Printing Co Ltd | 塗工装置および皮膜形成方法 |
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