JPH02226713A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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Publication number
JPH02226713A
JPH02226713A JP1047208A JP4720889A JPH02226713A JP H02226713 A JPH02226713 A JP H02226713A JP 1047208 A JP1047208 A JP 1047208A JP 4720889 A JP4720889 A JP 4720889A JP H02226713 A JPH02226713 A JP H02226713A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
reticle
exposure
vibration
main control
Prior art date
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Pending
Application number
JP1047208A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Kamiya
神谷 聖志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP1047208A priority Critical patent/JPH02226713A/ja
Publication of JPH02226713A publication Critical patent/JPH02226713A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、例えば半導体製造に使用される露光装置に関
する。
(従来の技術) 第3図は露光装置の構成図である。XYテーブル1には
被処理体としてのウェハ2が載置されるとともに、この
ウェハ2の上方にはレチクル3が配置されている。そし
て、これらウェハ1とレチクル3との間には投影レンズ
4が配置され、又レチクル3の上方にはコンデンサレン
ズ5及び露光光源6が配置されている。一方、ウェハ1
及びレチクル3はそれぞれ投影レンズ4を介して結像関
係となる位置にアライメントされており、7はかかるア
ライメント用の光源であり、8.9はそれぞれITV 
(工業用テレぐジョン)カメラである。
このような構成の装置でウェハ2とレチクル3とがそれ
ぞれアライメントされると、露光用光源6から露光用の
光が出力される。この露光用の光はコンデンサレンズ5
.レチクル3さらに投影レンズ4を通ってウェハ1に照
射される。そして、この露光時間が所定の時間となると
露光が停止され、この結果レチクル3に形成されたパタ
ーンがウェハ1に転写される。なお、このパターンの転
写はウェハ1における各1チツプごとに行われる。
ところで、半導体装置のうち、例えば超LSIは非常に
密度が高く、今後16−514Mに高密度化されること
が予想される。そして、この場合、ウェハ1に転写する
パターン幅は0.5μmとなりサブミクロンオーダとな
る。しかるに、かかる高密度化されたパータンを転写す
る際にそのパターンの解像度を決める要因としては、投
影レンズ4やコンデンサレンズ5の光学系、露光光源6
の特性の他にXY子テーブルやレチクル3を保持するテ
ーブルの振動がある。すなわち、露光中に例えばXY子
テーブルが振動すると、この振動によりウェハ2がアラ
イメント位置に対して微小にずれることになる。そうす
ると、このずれによりパターン幅が変化してパターンの
解像度が低下することになる。
(発明が解決しようとする課題) 以上のようにウェハ2を載置するXY子テーブル等の振
動によりパターンの解像度を高くすることが困難であっ
た。
そこで本発明は、テーブルが振動していてもこの振動の
影響を受けずにパターンの解像度を高くできる露光装置
を提供することを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明は、露光光源からの光をレチクル及び投影レンズ
を有する光学系を通して被処理体に照射してレチクルに
形成されたパターンを被処理体に転写する露光装置にお
いて、被処理体を載置する移動テーブルの振動を検出す
る振動検出手段と、この振動検出手段により検出された
振動により移動テーブルの位置がアライメント位置に対
して許容ずれ範囲内になったときに露光光源から光を出
力させる露光タイミング手段とを備えて上記目的を達成
しようとする露光装置である。
(作用) このような手段を備えたことにより、被処理体を載置す
る移動テーブルの振動が振動検出手段により検出され、
この振動により移動テーブルの位置がアライメント位置
に対して許容ずれ範囲内になったときに露光タイミング
手段により露光光源から光が出力される。しかるに、露
光は被処理体がアライメント位置から許容ずれ範囲内に
あるときに行われる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
第1図は露光装置の構成図である。XY力方向第1移動
テーブル10上には同XY方向の第1移動テーブル11
が設けられ、この第2移動テーブル11上にウェハ12
が載置されている。なお、12aはウェハアライメント
マークであって、回折格子から成っている。そして、第
2移動テーブル11にはXY方向ミラー13が設けられ
ている。
一方、14はパルスレーザ発振器であって、例えばエキ
シマレーザが用いられ、光源電源15からの電力の供給
を受けて248rvの短波長のパルスレーザ光pを出力
するものとなっている。そして、このパルスレーザ発振
器14から出力されたパルスレーザ光pは各ミラー16
.17.18でそれぞれ反射されてコンデンサレンズ1
9に送られるようになっている。このコンデンサレンズ
19はウェハ12の上方に配置されており、これらウェ
ハ12とコンデンサレンズ19との間にはレチクル20
がレチクルテーブル21により支持されて・配置されて
いる。なお、20aはレチクルアライメントマークであ
って回折格子からなっている。
そして、ウェハ12とレチクル20との間に投影レンズ
22が配置されている。さらに、アライメント検出器2
3はレーザ光をミラー24を介してレチクルアライメン
トマーク20aに照射するとともにこのマーク20aか
ら投影レンズ22を通してウェハアライメントマーク1
2aに照射し、さらにこのウェハアライメントマーク1
2aへの照射の経路を戻ってきたレーザ光を受光してウ
ェハ12とレチクル20との位置ずれ量を検出する機能
を有するものである。そして、このアライメント検出器
23から出力さた位置ずれ検出信号は信号処理回路25
を通って主制御部26へ送られるようになっている。
ところで、27.28はレーザ測長器であって、それぞ
れXY方向ミラー13に対して対向配置されている。つ
まり、レーザ測長器27はX方向に、又レーザ測長器2
8はY方向に配置されている。
なお、第1図においてはレーザ測長器28は第1移動テ
ーブル11に対して上下方向に配置されているが、これ
は図示する関係上上下方向に示しである。そして、これ
らレーザ測長器27.28から出力された各測長信号は
それぞれ振動検出部29に送られるようになっている。
この振動検出部29は、各測長信号を受けて第2移動テ
ーブル11のXY力方向各位置を求め、これら位置が共
に予め設定された許容ずれ範囲内に入ったときにこの旨
を主制御部26に送る機能を有するものである。主制御
部26は、アライメント検出器23からの位置ずれ検出
信号を受けて、この位置ずれ量に応じた移動制御信号を
移動テーブルドライバ回路30に送出して第1移動テー
ブル10を移動制御する機能と、振動検出部29から送
られてくる112移動テーブル11の位置が許容ずれ範
囲ε0内になった旨を受けたときに光源電源15に対し
て電源供給指令を送出する機能とを有している。
なお、投影レンズ22にはフォーカスレンズ31が設け
られている。
次に上記の如く構成された装置の作用について説明する
。第2移動テーブル11上にウェハ12が載置されると
、アライメント検出器23はレーザ・光を出力してウェ
ハアライメントマーク12aからの反射レーザ光を受光
してウェハ12とレチクル20との間の位置ずれ検出信
号を出力する。
この位置ずれ検出信号は信号処理部25を通して主制御
部26に送ちれ、この主制御部26は位置ずれ検出信号
を受けてウェハ12とレチクル20との間の位置ずれ量
に応じた移動制御信号を移動テーブルドライバ回路30
に送出する。これにより、移動テーブルドライバ回路3
0は受取った移動制御信号に応じて第1移動テーブル1
0を移動させる。
このようにしてウェハ12とレチクル20とのアライメ
ントが行われると、各レーザ測長器27゜28はそれぞ
れ第2移動テーブル12に設けられたXY方向ミラー1
3にレーザ光を送出してその反射レーザ光を受光し、レ
ーザ測長器27は第2移動テーブル11のX方向の位置
を求め、又レーザ測長器28は第2移動テーブル11の
Y方向の位置を求める。そして、これらレーザ測長器2
7゜28の各測長信号は振動検出部29に送られる。
ここで、振動検出部29は各測長信号を受けて第2移動
テーブル11のX方向及びY方向の各位置を求めて許容
ずれ範囲ε。と比較する。そして、この比較の結果、第
2移動テーブル11のX方向及びY方向の各位置が共に
許容ずれ範囲ε0内にあれば、この旨を主制御部26に
送出する。この旨を受けて主制御部26は光源電源15
に対して電源供給の指令を送出する。かくして、パルス
レーザ発振器14に電力が供給され、パルスレーザ発振
314はパルスレーザ光を出力する。このパルスレーザ
光は各ミラー16,17.18でそれぞれ反射してコン
デンサレンズ19に送られ、さらにレチクル、投影レン
ズ22を通ってウェハ12に照射される。ここで、第2
移動テーブル11は第2図に示すように固有振動成分に
従ってサインカーブで振動していることが判明している
従って、第2移動テーブル11のX方向及びY方向の位
置が共に許容ずれ範囲ε0内になった期間、例えば期間
tl、 t2・・・にパルスレーザ光pが出力される。
そうして、パルスレーザ光pの出力によりウェハ12に
対して露光が行われ、この露光の積算時間が所定の時間
に達すると、1チツプに対する露光が終了する。
このように上記一実施例においては、ウェハ12を載置
する第2移動テーブル11の振動を検出し、この振動に
より第1移動テーブル11の位置がアライメント位置に
対して許容ずれ範囲ε0内になったときにパルスレーザ
発振器14からパルスレーザ光pを出力するようにした
ので、露光はウェハ12がアライメント位置に対して高
精度にアライメントされている状態に行えることになっ
てパターンの解像度を高くできる。そのうえ、移動テー
ブル11の振動はおよそ100〜150Hzであり、又
エキシマレーザ光のパルス幅はlO〜50nsecであ
るので、パルスレーザ光pの立ち上がりが速(確実にパ
ターンの解像度を高(できる。
従って、第1及び第2移動テーブル10.11を0.0
1μm程度に高精度化する必要もなくなり、精度の低い
移動テーブルでも使用できる。
なお、本発明は上記一実施例に限定されるものでなくそ
の主旨を逸脱しない範囲で変形してもよい。
[発明の効果] 以上詳記したように本発明によれば、テーブルが振動し
ていてもこの振動の影響を受けずにパターンの解像度を
高くできる露光装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び策2図は本発明に係わる露光装置の一実施例
を説明するための図であって、第1図は構成図、第2図
は露光タイミングを示す図、第3図は従来装置の構成図
である。 10・・・第1移動テーブル、11・・・第2移動テー
ブル、12・・・ウェハ、13・・・XY方向ミラー1
4・・・パルスレーザ発振器、15・・・光源電源、1
6.17.18・・・ミラー 19 ・・・コンデンサ
レンズ、20・・・レチクル、21・・・レチクルテー
ブル、22・・・投影レンズ、23・・・アライメント
検出器、25・・・信号処理部、26・・・主$1m+
*、27゜コ 28・・・レーザ測長器、30・・・移動テーブルドラ
イバ回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 露光光源からの光をレチクル及び投影レンズを有する光
    学系を通して被処理体に照射して前記レチクルに形成さ
    れたパターンを前記被処理体に転写する露光装置におい
    て、前記被処理体を載置する移動テーブルの振動を検出
    する振動検出手段と、この振動検出手段により検出され
    た振動により前記移動テーブルの位置がアライメント位
    置に対して許容ずれ範囲内になったときに前記露光光源
    から光を出力させる露光タイミング手段とを具備したこ
    とを特徴とする露光装置。
JP1047208A 1989-02-28 1989-02-28 露光装置 Pending JPH02226713A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1047208A JPH02226713A (ja) 1989-02-28 1989-02-28 露光装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP1047208A JPH02226713A (ja) 1989-02-28 1989-02-28 露光装置

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Publication Number Publication Date
JPH02226713A true JPH02226713A (ja) 1990-09-10

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ID=12768737

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JP1047208A Pending JPH02226713A (ja) 1989-02-28 1989-02-28 露光装置

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JP (1) JPH02226713A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010267963A (ja) * 2009-05-13 2010-11-25 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造方法におけるアライメントの改良

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010267963A (ja) * 2009-05-13 2010-11-25 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造方法におけるアライメントの改良
US9195128B2 (en) 2009-05-13 2015-11-24 Asml Netherlands B.V. Enhancing alignment in lithographic apparatus device manufacture

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