JPS62241330A - 露光装置における位置合わせ方法 - Google Patents

露光装置における位置合わせ方法

Info

Publication number
JPS62241330A
JPS62241330A JP61083859A JP8385986A JPS62241330A JP S62241330 A JPS62241330 A JP S62241330A JP 61083859 A JP61083859 A JP 61083859A JP 8385986 A JP8385986 A JP 8385986A JP S62241330 A JPS62241330 A JP S62241330A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alignment
light
mask
exposure
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61083859A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Uehara
洋 上原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP61083859A priority Critical patent/JPS62241330A/ja
Publication of JPS62241330A publication Critical patent/JPS62241330A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、露光装置における位置合わせ方法に関する。
(従来の技術) 従来エキシマレーザ光等のレーザ光を用いた露光装置に
おいては、ウェハとマスクとの位置合わせを露光光と同
一の波長のもので行うと、この位置合わせ時にウェハ上
のレジストが感光してしまうという問題があり、位置合
わせ光としてレジスト感光波長領域以外の露光光とは異
なる波長のものを使用して位置合わぜを行ない、位置合
わせ光によるウェハ上のレジストの感光を防止する工夫
がなされていた。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら上述したような位置合わせ光として露光光
と異なる波長の光を用いると、この位置合わせ光の波長
が露光光用に作成されたパターン投影用レンズの特性と
合わないため、ウェハ上の位置合わせ用基準パターンの
像とマスク上の位置合わせ用参照パターンの像とを同一
の検出器に焦点を合わせることができず、このため2重
焦点レンズ等の特殊なレンズが必要であった。
ところが2重焦点レンズの製作は通常のレンズに比べて
その製作が非常に困難であり、従って位置合わせの精度
向上の大きな障害となっていた。
そこで本発明は露光光の一部による被露光体の位置合わ
せ用パターンからの反射光を用いて位置合わせをするこ
とにより位置合わせ精度を向上させることができる露光
装置の位置合わせ方法を提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は上記目的を達成するために、マスクを透過した
露光光を被露光体に結像させて露光する装置の上記被露
光体に設けられた位置合わせ用の基準パターンとマスク
に描かれた位置合わせ用の参照パターンとを参照しなが
ら位置合わせを行なうに際し、露光光による被露光体の
位置合わせ用基準パターンからの反射光とマスクの位置
合わせ用参照パターン像とを参照にして位置合わせを行
なう手段を有することを特徴とする露光装置における位
置合わせ方法を用いる。
(作 用) 本発明では、例えば公知の位置合わせ装置で位置合Uの
粗調整を行ない、次に例えばエキシマレーザ露光光の数
10発のパルスのレジストを露光するに至らない光mの
最初の数パルスまたは必要に応じて任意に選択したパル
スを用いて、このパルスを露光開始時に位置合わせ微調
整用として使用し位置合わせ後露光することで高精度の
位置合わせを実現する。
(実施例) 以下、図を参照しながら本発明の方法をエキシマレーザ
露光装置に適用した一実施例を説明する。
露光用光源となるエキシマレーザ発生装置1から発射さ
れたパルス状のエキシマレーザ光2aはまずビームスプ
リッタ3で例えば直角下方向へ反射され、露光体例えば
焼き付はパターンの原版となるマスク4に入射した後、
パターン投影用レンズ5を透過して被露光体例えばシリ
コンウェハ6に達する。
上記パターン投影用レンズ5はエキシマレーザ光2aの
波長に合わせて設計されており、マスク4のパターンを
正確にウェハ6上に投影結像することができる。
ウェハ6上の露光光に対して反射特性を示す如く形成さ
れている位置合わせ用基準パターンから反射されてビー
ムスプリッタ3を透過したエキシマレーザ反射光2bは
拡大レンズ7で拡大され、この拡大レンズ7を透過した
エキシマレーザ光2Cは微調整用受光素子8に入射する
微調整用受光素子8が受光したエキシマレーザ光の像を
参照にしながらアライメント制御装置9が図示を省略し
たウェハ6やマスク4の位置を移動させるXYスデージ
等の微動機構を制御する。
これが微調整機構であるが、必要に応じて粗調整工程を
実行することができる。その手段は例えばウェハ6上に
設けられた位置合わせ用基準パターンを照射する如く例
えばHe−Neレーザ発生装置等の位置合わせ用光源1
0を設け、この位置合わせ用光源10から発射された位
置合わせ光11aは、ウェハ上で正反射光11bとウェ
ハ6上の位置合わせ用基準パターンで乱反射された乱反
射光11Cとに散乱される。この乱反射光11cの一部
でパターン投影用レンズ5を透過してマスク4に投影さ
れる反射光11dの先口は受光素子12aおよび12b
で測定される。なお図示では受光素子は1個となってい
るが実際には2個のものが重なって装着されている。
次に上記した実施例の位置合わせ方法を説明する。
この実施例では、位置合わせ方法として位置合わせ用光
源10を用いて位置合わせの粗調整をする第1の段階、
次に露光光であるエキシマレーザ光を用いてさらに位置
合わせの微調整をする第2の段階とからなっている。
まず第1の段階である位置合わせの粗調整方法の一例を
説明する。
第1図において、位置合わじ用光源10から発射された
位置合わせ光11aはウェハ6上に描かれている位置合
わせ用基準パターンで乱反射し、その一部の乱反射光1
1dがパターン投影用レンズ5を透過してマスク4の1
3の位置に投影される。
一方マスク4上には位置合わせ用参照パターンが描かれ
てあり、受光素子12aおよび12bによってこの双方
のパターンを同時に参照にしなからウェハ6上のパター
ンとマスク4上のパターンの位置合わせの粗調整を行う
第2図(a)はマスク上に描かれている位置合ねU用基
準パターン20の一例を示し、第2図(b)はウェハ上
に描かれている位置合わせ用の基準パターン21の一例
を示している。符@22はパターン投影用レンズ5を通
して見ると明るく見える明部であり、23は暗く見える
暗部でおる。
また24は光を透過させる透光部を示している。
すなわち、ウェハ上のパターンの明部22で反射された
光11dは、マスク上の透光部24を通って受光素子1
2aおよび12bに到達する。ここで受光素子12aは
第2図のA部を透過した光を受光し、受光素子12bは
第2図の8部を透過した光を受光するようになっている
位置合わせ用基準パターン21上の明部22と位置合わ
せ用参照パターン20上の透光部24とは位相がずれて
おり、従って位置合わせ用基準パターン21と位置合わ
せ用参照パターン20との位置関係により受光素子12
aと12bの受光間が変化する。
この実施例の位置合わせの粗調整はこの受光素子12a
の受光量と受光素子12bの受光量の差の変化により行
なう。
第3図に位置合わせ用基準パターン21をウェハ上に配
置した一例を示すが、図示したように本実施例では隣接
するICチップ30間に存在する切断線上に効果的に位
置合わせ用基準パターン21を配置している。
上述したような位置合わせ方法では、パターン投影用レ
ンズ5がエキシマレーザ光の波長(例えばKrFレーザ
の波長は248.5部m)に合うように設計されている
ため、位置合わせ用光源に例えばHe−Neレーザ(波
長633nm)を用いた場合には、受光素子12aおよ
び12bが受ける像に焦点ズレが生じてしまい高精度の
位置合わせが期待できない。
そこでこの実施例では上述した位置合わせ方法を0.2
μmから0.3μm程度の精度の粗調整用としてのみ用
いる。
以上で第1の段階である粗調整が終了するが、前述した
ように第1の段階では線幅0.5μmルールの精度を満
足させることができない。そこで本発明では第2の段階
としてエキシマレーザ発生装置により出力される露光用
レーザ光を利用してざらに微調整を行う。
以下、第2の段階である位置合わせの微調整方法を説明
する。
この実施例で使用するエキシマレーザ光、例えばKrF
レーザの場合は、その波長は248.5部m。
レーザの発振時間は約10nS、繰り返し周波数が10
0)1部程度であり、レーザ光の強度を変えることによ
り10数発のパルスまたは数10発のパルスの積算で1
回分の露光光量が得られるようにしである。
第1図において、エキシマレーザ露光装置1から発射さ
れたパルス状エキシマレーザ光2aはビームスプリッタ
3で直角下方向に反射されてマスク4に八則し、パター
ン投影用レンズ5を透過してウェハ6に達する。
パターン投影用レンズ5はエキシマレーザ光2aの波長
に合わせて設計されておりマスク4のパターンが正確に
ウェハ6上に投影することができる。
「ウェハ6上で反射されたエキシマレーザ光はパターン
投影用レンズ5を通して戻るがこのときパターン投影用
レンズ5はマスク4上に正確に焦点が合わされているの
でマスク4上の位置合ねけ用参照パターンとウェハ6上
の位置合わせ用基準パターンがマスク4上に同一面で結
像することになる。
このマスク4上に結像されたウェハ6上の位置合わV用
基準パターンはマスクとウェハの像とを重ね合わせた形
の反則像としてビームスプリッタ3を透過して拡大レン
ズ7で拡大され、微調整用受光索子8で検出することが
できる。
第4図に上述した微調整用受光素子8が捕えたマスク4
およびウェハ6の位置合わせ用パターンの受光像の一例
を示す。
図示したようにマスク4上の位置合わせ用参照パターン
の透光部24から「ウェハ上の位置合わせ用基準パター
ンの暗部23と明部22が鮮明に判別可能である。
ところでエキシマレ−ずの露光パルス回数を30回の積
亦で1露光分の光量とした場合、パルス回数の1710
程度までのパルスずなわら3回までのパルスの積算光量
はウェハ6上のレジストにそれほど影響を与えない露光
光はである。よって−エキシマレーザ照射開始後の1発
目から3発目までの露光光の反射光による受光像を微調
整用受光素子8で検出して、この受光像によりアライメ
ント制御装置9で例えば第4図の如く白黒領域が等しく
なるようにマスク4とウェハ6を相対的に移動例えば、
ウェハ6を載置するXYステージ等の微動機構を制御す
ればウェハ6を正確に位置合わせをすることができる。
以上に述べたような本発明に係る位置合わせの微調整装
置を用いることにより前述した粗調整による0、2μm
から0.3μmのバラツキ範囲をさらに0114m以下
に微調整することかて゛ぎ、線幅0.5μmルールに充
分対応できる位置合わせを実現することができる。
なお露光パルスの回数が10回の場合には微調整は1発
目のパルスによる受光像で行なわなければならないので
、精度向上のためには露光パルス回数を数10回以上に
設定するのが好ましい。
本発明の仙の実施例として、微調整に用いる露光光の最
初の1発目または数弁口までのパルスのみについて予め
レーザ光の発光強度を弱く設定しておけば、ウェハ上の
レジストへの影響を少なくすることができる。
ざらに本発明の他の実施例として、露光光の複数のパル
スから任意にパルスを選別してこれを位置合わせの微調
整用光として使用することもできる。すなわち第1弁口
のパルスn1以降のパルスを、n22発目n33発目・
・・・・・、とし、この中から任意のパルスを選択して
微調整を行うものであるが、これはエキシマレーデ光に
よってマスクまたはウェハが発熱し伸縮が生じた場合の
補正用として有効な手段である。
また第1の段階の位置合わせの粗調整としてXYステー
ジの機械精度のみで行なえば、粗調整用光源が不要とな
り装置の簡素化がはかれる。
なおエキシマレーザ光としては実施例で述べたようなK
rFレーザ光の他にArFレー・ザ光(波長t93nm
 、パルス幅約&nS )等がボトンコストも低く好適
である。
上記実施例では露光光源としてパルスレーリ4を用いた
例について説明したがレーザに限らず他のの光、X線、
電子線等の露光光でも被露光体に露光光に対して反射特
性を有する位置合わせパターンを用いればいずれでもよ
い。被露光体も半導体ウェハに限らずマスクでもよい。
また露光光が、パルス光でなくても最初の露光に十分な
強度に達しない初期期間に位置合わせ期間を設けた後露
光に十分な強度に達するような手順で露光操作を実行し
てもよい。
なお上記実施例では粗調整復微調整した例について説明
したが、予め粗調整の精度がiQられれば微調整のみで
よい。
[発明の効果] 以上説明したように本発明の露光装置にJ3ける位置合
わせ方法によればウェハ上のレジストへ影響を与えずに
高精度の位置合わせが実現可能となる。また露光中にマ
スクやウェハの伸縮が発生した場合にも位置合わせの補
正ができるという効果もめる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるエキシマレーザ露光装
置の構成を示す図、第2図(a)および第2図(b)は
第1図のウェハおよびマスクの位置合わせ用パターンの
一例を示す図、第3図は第2図(a)および第2図(b
)による位置合わせ用基準パターンをウェハ上に配置し
た一例を示す図、第4図は第1図の微調整用受光素子が
検出した位置合わせ用パターンの受光像の一例を示す図
である。 1・・・エキシマレーザ発生装置、3・・・ビームスプ
リッタ、4・・・マスク、5・・・パターン投影用レン
ズ、6・・・ウェハ、7・・・拡大レンズ、8・・・微
調整用受光素子、9・・・アライメント制御装置、20
・・・位置合わせ用参照パターン、21・・・位置合わ
せ用基準パターン 第4図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)マスクを透過した露光光を被露光体に結像させて
    露光する装置の上記被露光体に設けられた位置合わせ用
    の基準パターンとマスクに描かれた位置合わせ用の参照
    パターンとを参照にしながら位置合わせを行なうに際し
    、 前記露光光による前記被露光体の位置合わせ用基準パタ
    ーンからの反射光と前記マスクの位置合わせ用参照パタ
    ーン像とを参照して位置合わせを行なう手段を有するこ
    とを特徴とする露光装置における位置合わせ方法。
  2. (2)露光装置はパルス状エキシマレーザを露光光とし
    て用い、複数のパルスレーザ光の一部を位置合わせ用と
    して用いたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の露光装置における位置合わせ方法。
  3. (3)複数の露光パルスの1部が露光に用いるパルスの
    露光光強度よりも弱いことを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の露光装置における位置合わせ方法。
  4. (4)露光光による位置合わせは、露光光以外の光源に
    よる粗位置合わせ調整後露光光を利用した微位置合わせ
    調整を行なうことを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の露光装置における位置合わせ方法。
JP61083859A 1986-04-11 1986-04-11 露光装置における位置合わせ方法 Pending JPS62241330A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61083859A JPS62241330A (ja) 1986-04-11 1986-04-11 露光装置における位置合わせ方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61083859A JPS62241330A (ja) 1986-04-11 1986-04-11 露光装置における位置合わせ方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62241330A true JPS62241330A (ja) 1987-10-22

Family

ID=13814405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61083859A Pending JPS62241330A (ja) 1986-04-11 1986-04-11 露光装置における位置合わせ方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62241330A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06232026A (ja) * 1993-01-29 1994-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 露光装置
JP2002341551A (ja) * 2001-05-17 2002-11-27 Fuji Photo Film Co Ltd 光記録システム及び記録材料
JP2010267963A (ja) * 2009-05-13 2010-11-25 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造方法におけるアライメントの改良

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06232026A (ja) * 1993-01-29 1994-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 露光装置
JP2002341551A (ja) * 2001-05-17 2002-11-27 Fuji Photo Film Co Ltd 光記録システム及び記録材料
JP4526732B2 (ja) * 2001-05-17 2010-08-18 富士フイルム株式会社 光記録システム
JP2010267963A (ja) * 2009-05-13 2010-11-25 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造方法におけるアライメントの改良
US9195128B2 (en) 2009-05-13 2015-11-24 Asml Netherlands B.V. Enhancing alignment in lithographic apparatus device manufacture

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0904559B1 (en) Short wavelength pulsed laser scanner
US5306902A (en) Confocal method and apparatus for focusing in projection lithography
US6753947B2 (en) Lithography system and method for device manufacture
US4650983A (en) Focusing apparatus for projection optical system
USRE37391E1 (en) Exposure method and projection exposure apparatus
US4901109A (en) Alignment and exposure apparatus
US5483056A (en) Method of projecting exposure with a focus detection mechanism for detecting first and second amounts of defocus
JPH03211813A (ja) 露光装置
JPS61502507A (ja) ディ−プ紫外線リソグラフィ−
US5095190A (en) Exposure apparatus
JPS62241330A (ja) 露光装置における位置合わせ方法
JPH02206706A (ja) 位置検出装置及び位置検出方法
JP3278892B2 (ja) 露光装置及び方法、並びにデバイス製造方法
JP2630302B2 (ja) 投影光学系における基板の位置決定方法及び投影露光方法
JPH104055A (ja) 自動焦点合わせ装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
JPH0883758A (ja) 露光方法およびステッパー
JPS6216526A (ja) 投影露光装置及びそれを用いたデバイス製造方法
JP3255297B2 (ja) 露光方法及び装置、並びに半導体素子の製造方法
KR100414575B1 (ko) 투영노광장치
JP3295244B2 (ja) 位置決め装置
JPS6340316A (ja) 半導体製造装置
JP2787711B2 (ja) 投影露光装置
JP3282231B2 (ja) 投影露光装置及び方法
JP2503568B2 (ja) 投影露光装置
JPH10172901A (ja) 走査型投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法