JPH02213199A - 電子機器のモールド剤充填方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は電子機器にモールド剤を充填する方法に関す
るものである。

〔従来の技術〕

従来、電子部品が組込まれたプリント配線板（以下、実
装ボードという）を内部に備えた電子機器にモールド剤
を充填する方法として、例えば第７図および第８図に示
すような方法が公知である。

第７図は従来のモールド剤の充填方法を示す斜視図、第
８図はその断面図である０図において、（１）は電子機
器、（２）はそのケースで、内部に電子部品（３ａ）　
、　（３ｂ）・・・が組込まれた実装ボード（３）を備
えている。（４）は電子機器（１）の内部に発生する熱
を放熱する放熱板である。（５）はケ７ス（２）に設け
られたモールド剤充填用開口部、　（６）はこのモール
ド剤充填用開口部（５）からモールド剤を充填するデイ
スペンサであり、（７）はそのノズルである。

従来の電子機器のモールド剤充填方法は、電子機器（１
）のケース（２）に設けられたモールド剤充填用開口部
（５）に、デイスペンサ（６）のノズル（７）を挿入し
、その先端からモールド剤を押出して充填を開始する。

モールド剤は、電子機器（１）内の実装ボード（３）お
よび放熱板（４）を伝わって、空気を同じモールド剤充
填用開口部・（５）から排出しながら、徐々に充填され
る液面が上昇してモールド剤充填用開口部（５）に達し
たのを確認して充填を終了する。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のモールド剤の充填方法は２以上のように行われて
いるので、電子機器（１）のケース（２）の隅、あるい
は電子部品（３ａ）、　（３ｂ）・・・間の隙間に空気
を巻き込んで、ボイドが発生しやすい、これを防止する
ためには、充填後数分間レベリングするが、あるいは充
ｔＸｆｉｌを減らして数回に分けて充填することが必要
であり、また充ｔＸ量が確認しにくく、バラツキが発生
し易いなどの問題点があった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ｆ！子機器内部の空気の排出を良くして、
ボイドの発生をなくすことができるとともに、モールド
剤の充填量を容易に最適化でき１品質の向上をはかるこ
とができる電子機器のモールド剤充填方法を得ることを
目的とする。

〔課題を解決するための手段） この発明に係る電子機器のモールド剤充填方法は、空気
抜き開１コ部を電子機器のケースの上部に設け、モール
ド剤をケースのＦ部のモールド剤充填用開口部より充填
して、空気の巻き込みをなくすとともに、空式抜き開口
部近傍に検出器を設けてモールド剤の充填層を最適化す
るようにしたものである。

すなわち、この発明は、実装プリント配線板を内蔵する
ケースと放熱板とを備えた電子機器にモールド剤を充填
する方法において、モールド剤充填用開口部を前記ケー
スの空気抜き開口部より下方の位置に設けてモールド剤
を充填し、前記空気抜き開口部近傍に設けた検出器によ
りモールド剤の充填量を検知して充填を停止する電子機
器のモールド剤充填方法である。

〔作　用〕

この発明に係るモールド剤の充填方法においては、電子
機器のケースの下部に設けたモールド剤充填用開口部か
らモールド剤を充填すると、上部の空気抜き開口部から
電子機器内の空気が排出される。このため空気の排出が
良く、ボイド等が発生しない、またモールド剤が前記空
気抜き開口部に達すると、検出器が動作して自動的に充
填を停止するので充填量を最適化できる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は実施例の電子機器にモールド剤を充填する状態を示
す断面図、第２図はその充填部分を示す分解斜視図、第
３図はその充填量の検出部分を示す斜視図、第４図（ａ
）ないしくｃ）は充填工程を示す斜視図、第５図はリミ
ットスイッチの作動説明図、第６図はシール状態を示す
断面図であり、第７図および第８図と同一符号は同一部
分を示す。

（１０）は電子機器（１）のケース（２）の底部に設け
られたモールド剤充填用開口部、　（１１）はデイスペ
ンサ（６）のノズル（７）に取付けるゴムキャップであ
り、モールド剤充填用開口部（１０）と密着し、ノズル
（７）により充填されたモールド剤（１２）が漏れない
ように設けられている。　　（１３）はケース（２）の
上部に設けられた空気抜き開口部、（１４）は検出器と
してのリミットスイッチで、充填されたモールド剤（１
２）の量が最適意に達した時に液面が接触し、モールド
剤（１２）の注入を停止する信号を出すようになってい
る。　（１５）はゴムキャップ（１１）付のデイスペン
サ（６）を保持するとともに、充填終了後デイスペンサ
（６）を１８０°回転させるデイスペンサ保持アーム、
　（１６）はケース（２）を保持するとともに、充填終
了後ケース（２）を１８０°回転させる電子機器保持ア
ームである。　（１７）はケース（２）に充填されたモ
ールド剤（１２）が流出しないように空気抜き開口部（
１３）に貼る粘着紙である。

電子機器（１）にモールド剤（１２）を充填するには。

第４図（ａ）に示すように、電子機器（１）のケース（
２）を電子機器保持アーム（１６）で保持し、ケース（
２）の底部に設けられたモールド剤充填用開口部（１ｏ
）より、ゴムキャップ（１１）付デイスペンサ（６）を
用いて充填する。充填されたモールド剤（１２）は、ケ
ース（２）の上部に設けられた空気抜き開口部（１３）
より電子機器（１）内の空気を排出しながら、徐々に実
装ボード（３）をはじめケース（２）の隅々まで充填さ
れる。

次に第４図（ｂ）では第５図に示すように、モールド剤
（１２）が空気抜き開口部（１３）まで上昇すると。

空気抜き開口部（１３）に設けられたりミットスイッチ
（１４）が動作して充填を停止する。そして第６図に示
すように、空気抜き開口部（１３）に次の反転動作時に
モールド剤（１２）が漏れないように粘着紙（１７）を
貼付けて、密閉する。

次に第４図（ｃ）に示すように、デイスペンサ（６）の
ゴムキャップ（１１）をモールド剤充填用開口部（１０
）に当接したままデイスペンサ保持アーム（１５）と電
Ｐ機器保持アーム（１６）が１８０°回転する。その後
デイスペンサ（６）をゴムキャップ（１１）とともに外
し、モールド剤（１２）を硬化させる。

このように放熱板（４）を有するケース（２）の下部の
モールド剤充填用開口部（１０）よりモールド剤（１２
）を充填すると、上部の空気抜き開口部（１３）から電
子！器（１）内の空気が排出されるため、空気の排出が
良く、ボイド等が発生しない、またモールド剤（１２）
が前記空気抜き開口部（１３）に達するとリミットスイ
ッチ（１４）が動作して自動的に充填を停止させるので
、充填量を最適化できる。

なお２上記実施例では、モールド剤充填用開口部（■０
）が底部に、空気抜き開口部（１３）が上部に設けられ
たケース（２）を示したが、両者を電子機器（１）の側
面に設けても、複数個の空気抜き開口部（１３）を設け
ても、複数個のモールド剤充填用開口部（ｌＯ）を設け
て充填してもよい。また充填時、電子機器（１）に振動
を加えながら行っても、電子機器（１）とゴムキャップ
（１１）付デイスペンサ（６）を外気と遮断し、真空状
態で充填を行ってもよい、さらにゴムキャップ（１１）
はゴムでなくてもよく、シリコン、テフロン、ウレタン
でも同様の効果がある。実装ボード（３）は１枚でなく
、複数個でもよく、さらにリミットスイッチ（１４）は
発光ダイオード等の非接触のセンサでも同様の効果があ
る。

〔発明の効果Ｊ 以上のように、この発明によれば、電子機器のモールド
剤充填用開口部を空気抜き開口部より下方の位置に設け
、さらにモールド剤の充填量を最適にする検出器を空気
抜き開口部近傍に設けたので、充填時に空気の巻き込み
がなく、ボイド等が発生せず、さらに充填量の最適化が
図れ５品質の良い電子機器が得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の電子機器にモールド剤を充填する状態
を示す断面図、第２＠はその充填部分を示す分解斜視図
、第３図はその充填量の検出部分を示す斜視図、第４図
（ａ）ないしくＣ）は充填工程を示す斜視図、第５図は
リミットスイッチの作動説明図、第６図はシール状態を
示す断面図、第７図は従来の充填方法を示す斜視図、第
８図はその断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は電子機器、（２）はケース、（３）は実装ボード。 （４）は放熱板、（６）はデイスペンサ、　（１０）は
モールド剤充填用開口部、　（１１）はゴムキャップ、
（１２）はモールド剤、（１３）は空気抜き開口部、　
（１４）はリミットスイッチである。 第１図 第２図 １ム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　実装プリント配線板を内蔵するケースと放熱板とを備
   えた電子機器にモールド剤を充填する方法において、モ
   ールド剤充填用開口部を前記ケースの空気抜き開口部よ
   り下方の位置に設けてモールド剤を充填し、前記空気抜
   き開口部近傍に設けた検出器によりモールド剤の充填量
   を検知して充填を停止することを特徴とする電子機器の
   モールド剤充填方法。