JPH02212513A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高耐熱性、低及水性及び耐熱衝撃性に優れた
樹脂組成物で高僧や■性を要求される半導体等電子部品
の封止用に適した半導体封止用樹脂組成物に関するもの
である。

（従来の技術） 従来、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体封止用樹脂組成物として
は、エポキシ樹脂が原料の低順、大量生産に適するとい
った経済的利点をいかして広く実用化されている。

（発明が解決しようとするＩｆｆ） 一方、最近の電子部品の高密度実装化の流れにより、半
導体のパッケージは表面実装型のパッケージに変わりつ
つある０表面実装においては、従来の挿入型と違ってパ
ッケージ全体が２００°Ｃ以上の半田付温度に曝される
ため、封止樹脂として高耐熱性が要求されるようになっ
てきた。従来このような高耐熱性を得るためには、ビス
マレイミドが多く使用されてきたがビスマレイミド単独
の硬化物は跪く、吸水率が高いという欠点を有している
。この様なビスマレイミドを使用して製造された樹脂組
成物の耐熱性は、特に半田耐熱性を考えた場合、この水
分が実装時の高温により急激に膨張してパッケージにク
ラックを発生させるため不利と考えられてきた。　また
半導体技術のめざましい革新により素子の高集積化、高
機能化が進み素子のサイズはより大きく、アルミ配線巾
はより細くなる傾向にある。従って封止樹脂と素子の熱
膨張の差に起因する応力のレベルは更に低い物が要求さ
れており、この点でもビスマレイミド系の封止樹脂は高
耐熱性と合わせて低応力化の必要も生じてきた。

ビスマレイミドに可トウ性を付与するため、エポキシ樹
脂を併用する事が多くの研究者らによりなされて来た。

しかしながらイミドとエポキシは本来相溶性に乏しく、
必ずしも十分に満足のできる結果が得られていない。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者等は種々検討した結果、特定の構造を有するビ
スマレイミド化合物が高耐熱、低吸水率を示し、更にエ
ポキシ樹脂と予め反応させておくことによりイミドとエ
ポキシの相溶性を改良できる事を見出すとともに、エポ
キシ樹脂中にシリコーンポリマーの微粒子を分散させる
事により優れた耐熱衝撃性をも付与できることを見出し
本発明に達した。

即ち本発明は、 （１）（ａ）−殺伐（１） よりなる２価の基を表し、Ｘは直結、炭素数１〜１０の
２価の炭化水素基、６フツ素化されたイソプロピリデン
基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホニ
ル基又はオキシドから成る群より選ばれた基を表す、） にて表されるビスマレイミド化合物とエポキシ樹脂の反
応物 （ｂ）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
体中にシリコーンポリマーが１．０μ以下の粒子径で均
一に分散された変性エポキシ樹脂、（２）エポキシ樹脂
ととニルポリマーとのグラフト重合体中に分散されたシ
リコーンポリマーが反応してなるシリコーンゴムおよび
／またはビニル変性シリコーン重合体を主体とする軟質
ビニル重合体である半導体封止用樹脂組成物。

（３）　（ａ）−殺伐（１） よりなる２価の基を表し、Ｘは直結、炭素数１〜１０の
２価の炭化水素基、６フツ素化されたイソプロピリデン
基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホニ
ル基又はオキシドから成る群より選ばれた基を表す、） にて表されるビスマレイミド化合物とエポキシ樹脂の反
応物 （ｂ）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
体中にシリコーンポリマーが１．０μ以下の粒子径で均
一に分散された変性エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填剤、 （ｄ）硬化剤 を主成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成
物。

（４）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
体中に分散されたシリコーンポリマーが付加反応型のシ
リコーンポリマーが反応してなるシリコーンゴムおよび
／またはビニル変性シリコーン重合体を主体とする軟質
ビニル重合体である半導体封止用樹脂組成物。

（５）硬化剤が１分子中に少なくとも２個のフェノール
性水酸基を有する化合物である半導体封止用樹脂組成物
。

本願発明において用いられる（ａ）の−殺伐（１）で表
わされるビスマレイミド化合物は通常公知の方法により
一般式（ＩＩ）で表わされるジアミン化合物と無水マレ
イン酸を縮合・脱水反応させて容易に製造できる。

（式中、Ｒは前記と同様の意味を表す）（ＩＩ）のジア
ミン化合物は、具体的には１．３−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン、ビス（３−アミノフェノキシ）メ
タン、１．１−ビス〔４（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕エタン、１．２−ビス（４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル）エタン、２．２−ビス（４−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２．２−ビス（
４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２．
２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）−
１，１，１，３，３，３−へキサフルオロプロパン、４
，４°−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビ
ス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニルコケトン、
ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフ
ィド、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）
スルホキシド、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕スルホン、ビス（４−（３−アミノフェノキシ
）フェニル〕エーテル等があげられる。

一般式（１１）のジアミン化合物と無水マレイン酸を縮
合・脱水反応して得られるビスマレイミド化合物は、具
体的には）Ｊ、Ｎ’−１，３−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ベンゼンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ビス［４−
（３−アミノフェノキシ）フェニルコメタンビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’−１，１−ビス〔４−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕エタンビスマレイミド、Ｎ、Ｈ’−
１，２−（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）エ
タンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−１，２−（４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル〕エタンビスマレイミド、
Ｎ、Ｎ’−２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ
）フェニル〕プロパンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−２，
２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フヱニル〕ブ
タンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−２，２−ビス（４−（
３−アミノフェノキシ）フェニル）−１，１，１，３，
３，３−ヘキサフルオロプロパンビスマレイミド、Ｎ、
Ｎ”−４，４゛−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェ
ニルビスマレイミド、Ｎ、Ｎ”−ビス（４−（３−アミ
ノフェノキシ）フェニルコケトンビスマレイミド、Ｎ。

Ｎ゛−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕
スルフィドビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ビス〔４−（３
−アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシドビスマレ
イミド、　Ｎ、Ｎ’−ビス［４−（３アミノフエノキシ
）フェニル］スルホンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ビス
（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル等
があげられる。

また上記ビスマレイミドは単独で使用しても２種以上併
用してもよい、更に必要に応じて（１）以外のマレイミ
ド化合物を併用してもよい。

上記ビスマレイミドと反応物を形成するために使用され
るエポキシ樹脂は多価エポキシ樹脂であれば一般的に使
用されるエポキシ樹脂が使用可能であり、耐熱性、電気
特性からフェノールノボラック、クレゾールノボラック
などのグリシジル化物等のノボラックエポキシ樹脂が好
ましいが、その他の１分子に２ヶ以上の活性水素を有す
る化合物、例えばビスフェノールＡ１ビスヒドロキシジ
フエニルメタン、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニ
ルエーテル、テトラブロムビスフェノールＡ等の多価フ
ェノール類、エチレングリコール、ネオペンチルグリコ
ール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエ
リスリトール、ジエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイド付
加物、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多
価アルコール、エチレンジアミン、アニリン等のポリア
ミノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の
多価カルボキシ化合物等とエビクロルヒトリンスは２−
メチルエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシ
ジル型のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンジエボキ
サイド、ブタジェンダイマージエポキサイド等の如き脂
肪族（脂環族を含む〕のエポキシ樹脂などから選ばれた
１種以上のエポキシ樹脂を使用することができる。

−ａ式（１）で示されるビスマレイミドと上記エポキシ
樹脂の反応は、イミド環の二重結合へのエポキシ環の開
環付加反応と推定されるが、生成する反応物としては、
反応物中に未反応のイミド環およびエポキシ環が残存し
ているいわゆるプレポリマーが好ましい、このような反
応物を得るには、ビスマレイミドとエポキシ樹脂を固体
状で粉砕混合したものを加熱処理してプレポリマーとす
る方法もあるが、好ましくはビスマレイミドとエポキシ
樹脂を有機溶媒中に溶解させ、加熱処理によりプレポリ
マーの段階まで部分硬化させた後、貧溶媒中に排出し、
析出してきた結晶を濾過乾燥してベレット状又は粉状と
する。この場合の加熱処理条件は一般には７０〜２２０
　’Ｃの温度で５〜２４０分、望ましくは８０〜２００
°Ｃの温度で１０〜１８０分とすることが適当である。

使用可能な有機溶媒としては両成分と実質的に反応しな
い溶媒という点で制限を受けるが、このほかに再反応成
分に対する良溶媒であることが望ましい。通常、用いら
れる反応溶媒は塩化メチレン、ジクロロエタン、トリク
ロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素、アセトン、メ
チルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジイソプロピル
ケトンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサ
ン、メチルセロソルブなどのエーテル類、ベンゼン、ト
ルエン、クロロベンゼンなどの芳香族化合物、アセトニ
トリル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、ＩＩ−ジ
メチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン、１．３−ジメチル−２−イミダシ
リンなどの非プロトン性極性溶媒等である。

ビスマレイミドとエポキシ樹脂を反応させてプレポリマ
ーを製造するにあたっては触媒を使用することが好まし
い、触媒としてはトリブチルホスフィン、トリオクチル
ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェ
ニルホスフィン、トリベンジルホスフィン、トリトリル
ホスフィン、ｐ−スチリルジフェニルホスフィン等のホ
スフィン頚、１．２−ビス（ジフェニルホスフィノ）エ
タン、１．４−ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン等
のジフェニルホスフィノアルカン類、トリフェニルホス
フィン・トリフェニルボラン、テトラフェニルホスホニ
ウム・テトラフェニルボレート、トリエチルアンモニウ
ム・テトラフェニルポレート等のホウ素化合物、　１．
８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７及
びその誘導体、トリス（３，６−シオキサヘブチル）ア
ミンに代表されるトリス（ポリオキサアルキル）アミン
類等が挙げられる。その他三級アミン類、イミダゾール
類も使用可能である。

触媒の使用量は、ビスマレイミドとエポキシ樹脂の総量
１００重量部に対して０．１〜１０重量部である。

ビスマレイミドとエポキシ樹脂の使用割合は、ビスマレ
イミド１００重量部に対してエポキシ樹脂５重量部から
２５０重量部の範囲が好ましい、５重量部未満では、良
好な相溶性が得られず、２５０重量部を超えると十分な
耐熱性が得られない。

プレポリマーの使用量は樹脂組成物中にビスマレイミド
が３０〜８０重景％含重量るように配合することが好ま
しい。

本発明（ｂ）に使用されるエポキシ樹脂は（ａ）におい
て使用したエポキシ樹脂が全て使用することができる。

本発明の■）に於ける変性エポキシ樹脂は、本出願人に
よりさきに開示された方法等により製造することがでる
。　　（特開昭６２−２７０６１７　、特開昭６２−２
７３２２２等） 即ち、エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
体は、エポキシ樹脂の存在下に前記ビニルポリマーを生
成させるべくビニル七ツマ−を重合する事により製造す
る方法が代表的である。

ここで、ビニルポリマーをつくるために用いるとニルモ
ノマーとしては、スチレン、ビニルトルエン等の如きア
ルケニル芳香族類、メチルメタアクリレート、ドデシル
メタアクリレート、ブトキシエチルメタアクリレート、
グリシジルメタアクリレート、メチルアクリレート、ブ
チルアクリレート、２−エチルへキシルアクリレート、
ヒドロキシエチルアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート等の如きアクリルエステル類、アク
リルニトリル、アクリル酸、ブトキシメチルアクリルア
ミド、メタアクリルアミド等の如きエステル基を持たな
いアクリル化合物、ビニルアセテート、ビニルラウレー
ト、ビニルパーサテート、ビニルクロライド、ビニリデ
ンクロライド、エチレン、アリルアセテート等の如き非
共役性ビニル化合物、ブタジェン、イソプレン、クロロ
ブレンの如き共役ジエン化合物が代表的で、その他、ビ
ニルシリコーン、ジブチルフマレート、モノメチルマレ
ート、ジエチルイタコネート、メタクリル酸トリフロロ
エチル、メタクリル酸テトラフロロプロピル等のメタク
リル酸、アクリル酸の弗素化合物等の如き重合性ビニル
化合物を用いることもできる。前記したとニルモノマー
を重合してビニルポリマーとするには、通常ラジカル開
始剤、例えばラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパ
ーオキサイド、ターシャリブチルパーベンゾエート、ジ
メチルジベンゾイルパーオキシヘキサン、ターシャリブ
チルパーオキシビバレート、ジターシャリブチルパーオ
キサイド、１．１−ビスターシャリブチルパーオキシ３
，３．５−　トリメチルシクロヘキサン、ジメチルジタ
ーシャリブチルバーオキシヘキサン、ターシャリブチル
クミルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサ
イド、シクロヘキサノンパーオキサイド、キュメンハイ
ドロパーオキサイド、ターシャリブチルパーオキシアリ
ルカーボネート、ジオクチルパーオキシジカーボネート
、ターシャリブチルパーオキシマレイン酸、琥珀酸パー
オキサイド、ターシャリブチルバーオキシイソブロビル
カーボ不−ト、過酸化水素の如きパーオキサイド、アブ
ビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニト
リルの如きアゾ化合物を用いてラジカル重合するのが代
表的である。　又、必要に応じて還元剤を併用していわ
ゆるレドックス重合をさせてもよく、ハイドロキノンの
如き重合禁止剤、ドデシルメルカプタンの如き連鎖移動
剤を使用してもよい。

又、グラフト化促進の為に、エポキシ樹脂に重合性二重
結合等のグラフト可能な化学結合を導入しておく方法が
有効である０重合性二重結合の導入方法には、例えばア
クリル酸、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド
、ブトキシメチルアクリルアミド、ヒドロキシエチルメ
タアクリレート、グリシジルメタアクリレート、無水マ
レイン酸、モノエチルイタコネート、モノブチルフマレ
ート、クロルメチルスチレン、ホスホキシエチルメタア
クリレート、クロルヒドロキシプロピルメタアクリレー
ト、バラヒドロキシスチレン、ジメチルアミノエチルメ
タアクリレートの如き官能基と重合性二重結合とを有す
る化合物を、エポキシ樹脂とあらかじめ反応させておく
方法が代表的である。

なお、本発明に於いて前記グラフト重合体中には前記エ
ポキシ樹脂や前記とニルポリマーがグラフトしないでフ
リーのまま残っていてもかまわない。

■）の変性エポキシ樹脂は前記したエポキシ樹脂とビニ
ルポリマーとのグラフト重合体の存在下に付加反応型の
シリコーンポリマーを常法により付加反応させるか、軟
質ビニル重合体を成形するモノマーを常法により重合す
ることにより得られる。

即ち、付加反応型シリコーンゴムは分子内にビニル基を
有するビニル変性シリコーンポリマーと分子内に活性水
素を有するハイドロジエン変性シリコーンポリマーがシ
リル化反応による付加反応により生成するゴムであり、
ビニル変性シリコーンポリマーとは分子の末端あるいは
内部に５ｔ−ＣＢ＝ＣＨｔ結合を少な（とも１個以上も
ったポリシロキサンをいい、ハイドロジエン変性シリコ
ーンポリマーとは分子の末端あるいは内部に５ｔ−）１
結合を少なくとも２個以上もったポリシロキサンをいう
。

両者は通常は組み合わせで市販されており、これらの例
としては例えば東レシリコーン株式会社の５ｏｌ−１８
２１、信越化学株式会社のＫＥ−１２０４等があげられ
る。

また軟質ビニル重合体は軟質ビニル重合体を形成するモ
ノマーを常法により重合することにより得られる。

本発明に使用される軟質ビニル重合体はビニル変性シリ
コーンを主体とする重合体でなければならない、ビニル
変性シリコーンを主体とする重合体とはビニル変性シリ
コーンの単独重合体もしくは共重合体またはビニル変性
シリコーンと他のビニルモノマーとの共重合体をいう、
ビニル変性シリコーンとしては、例えばメタアクリロキ
シプロビルシロキサン、メタアクリロキシプロピルアル
コキシシラン、ビニルアルコキシシラン等があげられる
。また他のビニルモノマーとしては前記のグラフト重合
体をつくる際に用いるモノマーは総て用いることができ
る。他のとニルモノマーの使用割合は、得られる共重合
体が軟質、即ち液状ないしゴム状でありかつその平均粒
子径が１．０μ以下である範囲であり、モノマーの種類
にもよるが通常金子ツマ−の８帽１％以下である。

本発明の目的である低応力化を果たし、耐熱衝撃性を改
良するためには付加反応型シリコーン、及び軟質ビニル
重合体の平均粒子径は　１．０μ以下、好ましくは０．
０１μ以上０．５μ以下である。

付加反応型シリコーン、及び軟質ビニル重合体の平均粒
子径が１．０μを超えると低応力化を果たせず、耐熱衝
撃性も改良されない、付加反応型シリコーン、及び軟質
ビニル重合体の粒径のコントロールは、エポキシ樹脂と
グラフト重合体を形成するビニルポリマーの種類、量、
付加反応型シリコーン、及び軟質ビニル重合体を形成す
るポリマーもしくはモノマー組成の選択によって可能で
あるが、エポキシ樹脂に導入する二重結合の量によって
もコントロールする事ができる。

エポキシ樹脂とビニルポリマーのグラフト重合体を含ま
ないエポキシ樹脂中にシリコーンポリマーを均一な粒子
として分散させることは、例えばシランカップリング剤
、変性シリコーンオイル等を使用したとしても困難であ
る。

付加反応型シリコーンゴム及び軟質ビニル重合体を形成
するポリマーもしくは七ツマ−の使用量は、エポキシ樹
脂１００重量部に対して１〜１００重量部である。

変性エポキシ樹脂の使用量は付加反応型シリコーンゴム
及び／又は軟質ビニル重合体の所望量と、変性エポキシ
樹脂中に含まれる付加反応型シリコーンゴム及び／又は
軟質ビニル重合体の量により決めることができる。

また、付加反応によって得るシリコーンゴム及び／又は
軟質ビニル重合体の量はプレポリマー及び変性エポキシ
樹脂を含むエポキシ樹脂、またはプレポリマー、変性エ
ポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂および硬化剤の総量に対
して０．５重量％以上必要であり、特に１〜３０重量％
が好ましい、０．５重量％未満では低応力化が達成され
ない。

上記付加反応型シリコーンゴム及び／または軟質ビニル
重合体を所望の量に調整するためには未変性多官能エポ
キシを使用するのが好ましい、未変性多官能エポキシと
しては、前記の（Ｉ））において使用するエポキシ樹脂
が総て使用でき、両者は同じでもよく、異なっていても
差し支えない。

本発明に用いられる（Ｃ）の無機充填剤としては例えば
結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、タルク、ケイ酸
カルシウム、　炭酸カルシウム、マイカ、クレー、チタ
ンホワイト等の粉体、あるいはガラス繊維、炭素繊維等
の単独または混合物が挙げられるが、熱膨張率、熱伝導
率等の点から通常は結晶性、溶融性等の粉砕状および／
または球状シリカ粉末が用いられる。その配合量は、プ
レポリマーおよび変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂
、またはプレポリマー、変性エポキシ樹脂を含むエポキ
シ樹脂、および硬化剤の総量１００重量部に対して１５
０〜９００重油部が好ましく、１５０重量部未満では熱
膨張率が大きく、良好な耐熱衝撃性は得られない、また
９００重量部を超えると樹脂の流動性が低下し成形性が
悪く実用に供し難い。

本発明に用いられる［有］）の硬化剤としては、エポキ
シ樹脂の硬化剤として一般的に使用される物は総て使用
可能であるが、好ましくは１分子中に少なくとも２個の
フェノール性水酸基を有する化合物である。

このような化合物としては、フェノール、アルキルフェ
ノール等のフェノール類とホルムアルデヒドあるいはバ
ラホルムアルデヒドを反応して得られるノボラック型フ
ェノール樹脂が一般的であるが、その他に変性ノボラッ
ク型のフェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、レ
ゾルシンアラルキル樹脂、トリフエノールメタン、テト
ラフェノールエタンのごとき多価フェノールを単独また
は混合して使用することができる。

硬化剤の配合量については特に制限はないが、使用する
エポキシ樹脂に対して当量比で０．１〜１０の範囲であ
り、好ましくは０．５〜２．０である。

本発明の半導体封止用樹脂組成物は前記　（ａ）、［有
］）、（Ｃ）あるいは（ａ）、（ロ）、（Ｃ）、（ｄ）
を必須成分として含有するが、実用に際してはジアリル
フタレート、トリアリルイソシアヌレート、０，０゛−
ジアリルビスフェノールＡ等のマレイミド樹脂に対して
一般的に使用される反応性希釈剤、イミダゾール類、三
級アミン類、第４アンモニウム塩類、ｆｌ金属化合物類
、有機ホスフィン類、有機過酸化物、アゾ化合物等の硬
化促進剤、脂肪酸アミド、脂肪酸塩、ワックス等の離型
剤、ブロム化合物、アンチモン、リン等の難燃剤、カー
ボンブラック等の着色剤、シランカップリング剤等を適
宜配合することも可能である。　本発明の半導体封止用
樹脂組成物は、ミキサー等によって十分プレミックスし
た後、熱ロール、あるいはニーグーの如き溶融混合機で
混練し、次いで冷却粉砕を行うことにより、成形材料と
して容易に得ることが出来る。

〔実施例〕

本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は
実施例に限定されるものではない。以下において部は特
記せぬ限り重量部を意味する。

〔ビスマレイミドとエポキシ樹脂の反応物の製造〕製造
例−１ Ｎ、Ｎ’−４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビ
フェニルビスマレイミド（三井東圧化学製）　　１００
重量部、オルソクレゾールノボラックエポキシ（日本化
薬製［！０ＣＮ１０２７）３０重量部、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン２００重量部、トリエチルアンモニウムテ
トラフェニルボレート１重量部を還流器つきフラスコに
とり、１２０°Ｃに保ち１時間反応させた０反応液を１
０００重量部のイオン交換水に滴下し、生成する懸濁物
を濾過し、５０℃で２４時間真空乾燥し、プレポリマー
（ａ−１）を得た。得られた反応物のエポキシ当量をセ
チルトリメチルアンモニウムブロマイド−過塩素酸法に
より測定したところ全体の３０％にあたるエポキシ基が
反応していた。製造例−２ 製造例−１においてビスマレイミドをＮ、Ｎ’−ビス（
４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィドビ
スマレイミド（三井東圧化学製）に変えた以外は同様に
してプレポリマー（ａ−２）を得た。エポキシ基の反応
率は２８％であった。

製造例−３ 製造例−１においてビスマレイミドをＮ、Ｎ’　−４゜
４°−ジフェニルメタンビスマレイミド（三井東圧化学
製）に変えた以外は同様にしてプレポリマー（ａ−３）
を得た。エポキシ基の反応率は４４％であった。

〔変性エポキシ樹脂の製造〕

製造例−４ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量２００）　１００部、トル１２１０部、メタクリル酸
１．２部を３級アミンの存在下で１２０−１２５°Ｃで
２時間反応させた後、メタアクリロキシプロピルシリコ
ーンオリゴマー（信越化学株式会社製）１０部、アゾビ
スイソバレロニトリル０．４部、）ルエン５０部を８０
°Ｃで４時間反応させた。更に付加反応型シリコーンポ
リマーとして、ビニル変性ポリシロキサン２７．５部と
ハイドロジエン変性ポリシロキサン２７．５部、（いず
れも信越化学株式会社製ＷＥ−１２０４）を加えて激し
く攪拌し２時間反応させた。

その後更に１３０℃において減圧にて脱溶剤し、粒径　
０．２〜０．５μのシリコーンゴムが分散した変性エポ
キシ樹脂（ｂ−１）（エポキシ当量３３７）を得た。

製造例−５ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
ｆｆ１２００）　１００部、トルエン１０部、メタクリ
ル酸１．２部を３級アミンの存在下で１２０〜１２５°
Ｃで２時間反応させた後、ブチルアクリレート４部、グ
リシジルメタクリレート０．２部、ｔ−ブチルパーオキ
シ２−エチルヘキサノニー）０．０５部を１００°Ｃで
１時間反応させた。さらにメタクリロキシプロピルシロ
キサン５０部、ネオペンチルグリコールジアクリレート
１部、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）　３．３
．５−１−リシクロヘキサン０．１５部を連続滴下しな
がら４時間、その後更に４時間反応させた後、減圧にて
脱溶剤し、粒径０．２〜０．５μの軟質ビニル重合体が
分散した変性エポキシ樹脂（ｂ−２）（エポキシ当（３
３１３）を得た。

実施例１〜５および比較例１〜３ 第１表に示す配合物を９０〜１２０’Ｃ熱ロールにて３
分間溶融混合した後、冷却粉砕し打錠した成形用樹脂組
成物を得た。

この組成物を用い、トランスファー成形（１８５℃、８
０ｋｇ／ｄ、５分間）により、試験用（７）　１００ビ
ンフラツトパツケージ（２０℃ｍｘ３０１×２．５　ｒ
ｐｍＳｌｏｍＸｌｏｍの試験用素子搭載）、および物性
測定用の試験片を成形し、２００’Ｃで６時間の後硬化
を行った後、各試験を行った。試験結果を第２表に示す
。

〔発明の効果〕

実施例及び比較例にて説明して来た如く、本発明による
半導体対土用樹脂組成物は高耐熱性で低吸水率、しかも
応力が小さく、優れた耐熱衝撃性と半田耐熱性を示すこ
とから、この樹脂組成物を集積度の高い半導体あるいは
フラットパッケージの如き小型・薄型の半導体の封止に
用いた場合、優れた信頼性を得ることが出来、工業的に
きわめて有益な発明でありまず。

特許出願人　　三井東圧化学株式会社

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）（ａ）一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒは▲数式、化学式、表等があります▼または
   ▲数式、化学式、表等があります▼ よりなる２価の基を表し、Ｘは直結、炭素数１〜１０の
   ２価の炭化水素基、６フッ素化されたイソプロピリデン
   基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホニ
   ル基又はオキシドから成る群より選ばれた基を表す。） にて表されるビスマレイミド化合物とエポキシ樹脂の反
   応物 （ｂ）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
   体中にシリコーンポリマーが１．０μ以下の粒子径で均
   一に分散された変性エポキシ樹脂、 （ｃ）無機充填剤、 を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
2. （２）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
   体中に分散されたシリコーンポリマーが、付加反応型の
   シリコーンポリマーが反応してなるシリコーンゴムおよ
   び／またはビニル変性シリコーン重合体を主体とする軟
   質ビニル重合体である請求項（１）記載の半導体封止用
   樹脂組成物。
3. （３）（ａ）一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒは▲数式、化学式、表等があります▼または
   ▲数式、化学式、表等があります▼ よりなる２価の基を表し、Ｘは直結、炭素数１〜１０の
   ２価の炭化水素基、６フッ素化されたイソプロピリデン
   基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホニ
   ル基又はオキシドから成る群より選ばれた基を表す、） にて表されるビスマレイミド化合物と、エポキシ樹脂の
   反応物 （ｂ）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
   体中にシリコーンポリマーが１．０μ以下の粒子径で均
   一に分散された変性エポキシ樹脂、 （ｃ）無機充填剤、 （ｄ）硬化剤 を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
4. （４）エポキシ樹脂ビニルポリマーとのグラフト重合体
   中に分散されたシリコーンポリマーが、付加反応型のシ
   リコーンポリマーが反応してなるシリコーンゴムおよび
   ／またはビニル変性シリコーン重合体を主体とする軟質
   ビニル重合体である請求項（３）記載の半導体封止用樹
   脂組成物。
5. （５）硬化剤が１分子中に少なくとも２個のフェノール
   性水酸基を有する化合物である請求項（３）記載の半導
   体封止用樹脂組成物。