JPH02212305A - 酸化物超伝導薄膜 - Google Patents
酸化物超伝導薄膜Info
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- JPH02212305A JPH02212305A JP1033137A JP3313789A JPH02212305A JP H02212305 A JPH02212305 A JP H02212305A JP 1033137 A JP1033137 A JP 1033137A JP 3313789 A JP3313789 A JP 3313789A JP H02212305 A JPH02212305 A JP H02212305A
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 22
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002128 reflection high energy electron diffraction Methods 0.000 description 2
- 241000238366 Cephalopoda Species 0.000 description 1
- 206010021143 Hypoxia Diseases 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Landscapes
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は5QUID、ジョセフソン素子、超伝導トラン
ジスタ、電磁波センサー 素子配線、電極等に用いる超
伝導薄膜に関する。
ジスタ、電磁波センサー 素子配線、電極等に用いる超
伝導薄膜に関する。
(従来の技術)
現在話題の酸化物超伝導物質は結晶構造に起因して興方
正が強い例えば臨界電流密度を見るとC軸方向はa、
b軸方向の175〜1/7となっている。故に高臨界
電流密度を要求する薄膜デバイスに酸化物超伝導物質を
応用するにはエピタキシャル成長をさせることが必要不
可欠といえる。エピタキシャル成長をさせるには基板と
の格子定数をマツチングさせる必要があり一般的には応
用物理第57巻第2号(1988)p227−231や
公開特許公報昭63−270395に述べられているよ
うに基板に5rTi03を初めとしたペロブスカイト型
酸化物の単結晶が用いられていた。
正が強い例えば臨界電流密度を見るとC軸方向はa、
b軸方向の175〜1/7となっている。故に高臨界
電流密度を要求する薄膜デバイスに酸化物超伝導物質を
応用するにはエピタキシャル成長をさせることが必要不
可欠といえる。エピタキシャル成長をさせるには基板と
の格子定数をマツチングさせる必要があり一般的には応
用物理第57巻第2号(1988)p227−231や
公開特許公報昭63−270395に述べられているよ
うに基板に5rTi03を初めとしたペロブスカイト型
酸化物の単結晶が用いられていた。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら従来の酸化物超伝導薄膜の形成に用いるペ
ロブスカイト型酸化物の単結晶基板はベルヌーイ法で作
製されており、結晶の直径が約2cmφ前後以下のもの
に限られていた。そのため大口径化は不可能であり、用
途が限定される(小型素子しか応用できない)、量産性
が無い、基板のコストが高い(例えば5rTi03の2
cmφ単結晶基板は約2万円/枚である)等の問題を有
していた。
ロブスカイト型酸化物の単結晶基板はベルヌーイ法で作
製されており、結晶の直径が約2cmφ前後以下のもの
に限られていた。そのため大口径化は不可能であり、用
途が限定される(小型素子しか応用できない)、量産性
が無い、基板のコストが高い(例えば5rTi03の2
cmφ単結晶基板は約2万円/枚である)等の問題を有
していた。
また大口径化の可能な単結晶シリコンウェハーを用い直
接酸化物超伝導薄膜を付ける場合は(1)格子定数に大
きな差がありエピタキシャル成長性が悪い(2)シリコ
ンウェハーと反応し、膜厚が200nm以下では低臨界
温度相になり安くさらには半導体相になった。
接酸化物超伝導薄膜を付ける場合は(1)格子定数に大
きな差がありエピタキシャル成長性が悪い(2)シリコ
ンウェハーと反応し、膜厚が200nm以下では低臨界
温度相になり安くさらには半導体相になった。
本発明はこの様な問題を解決するものであり、その目的
とするところは大口径、高臨界電流密度で用途の限定が
無く量産性に優れた酸化物超伝導薄膜を低コストで得ん
とするものである。
とするところは大口径、高臨界電流密度で用途の限定が
無く量産性に優れた酸化物超伝導薄膜を低コストで得ん
とするものである。
(課題を解決するための手段)
上記の問題を解決するため本発明の酸化物超伝導薄膜の
構造は1)単結晶シリコンウェハー基板上に形成する酸
化物超伝導薄膜の構造に於て単結晶シリコンウェハー基
板と酸化物超伝導薄膜の中間部に組成式をAxMyOz
(ここでAはYを含む希土類元素、MはTaまたはNb
を示す)と表したとき0.28≦x≦0.4.0.9≦
y≦1゜1である酸化物層を1層以上形成して成ること
2)酸化物超伝導物質がLn1Ba2Cu3Oy系(こ
こでLnはYを含み4価元素を除く希土類元素)で有る
ことを特徴とする。 x、 yの値が上記組成範囲
を外れると酸化物層は安定した結晶構造をとらなくなる
。それは酸化物超伝導薄膜のエピタキシャル成長を阻害
する原因となる。また値はそれぞれ0.33.1に近い
ほど好ましい。2は薄膜では測定が困難なため確認でき
ていないがバルクでは最適組成において3となっている
。
構造は1)単結晶シリコンウェハー基板上に形成する酸
化物超伝導薄膜の構造に於て単結晶シリコンウェハー基
板と酸化物超伝導薄膜の中間部に組成式をAxMyOz
(ここでAはYを含む希土類元素、MはTaまたはNb
を示す)と表したとき0.28≦x≦0.4.0.9≦
y≦1゜1である酸化物層を1層以上形成して成ること
2)酸化物超伝導物質がLn1Ba2Cu3Oy系(こ
こでLnはYを含み4価元素を除く希土類元素)で有る
ことを特徴とする。 x、 yの値が上記組成範囲
を外れると酸化物層は安定した結晶構造をとらなくなる
。それは酸化物超伝導薄膜のエピタキシャル成長を阻害
する原因となる。また値はそれぞれ0.33.1に近い
ほど好ましい。2は薄膜では測定が困難なため確認でき
ていないがバルクでは最適組成において3となっている
。
(実施例)
以下実施例に従い本発明を説明する。
実施例−1
先ず最初に100配向の単結晶シリコンウェハー基板上
に第1表に示した組成の酸化物膜をRFマグネトロンス
パッタ法により形成する。
に第1表に示した組成の酸化物膜をRFマグネトロンス
パッタ法により形成する。
使用ターゲットは第1表の組成に近い組成(最終的に第
1表になるよう補正したもの)の酸化物焼結ターゲット
である。成膜条件は基板温度450℃〜800℃、真空
度3〜6*1O−3Torr、使用ガス02:Ar比3
:1、Power dens i ty 3. 9
(W/cm”)、成膜速度はlO〜15nm/minで
ある。また膜厚は500〜600nmである。次にこの
酸化物膜の結晶構造を安定化させるため750°C酸素
雰囲気中で3時間アニール処理を行う、得られた酸化物
膜はX線回折とRHEEDにより分析したところエピタ
キシャル成長した膜であった。また格子定数は3゜91
〜3.97でありLn−Ba−Cu−0(Lnは4価元
素を除く希土類元素)系酸化物超伝導物質に近いもので
あった。
1表になるよう補正したもの)の酸化物焼結ターゲット
である。成膜条件は基板温度450℃〜800℃、真空
度3〜6*1O−3Torr、使用ガス02:Ar比3
:1、Power dens i ty 3. 9
(W/cm”)、成膜速度はlO〜15nm/minで
ある。また膜厚は500〜600nmである。次にこの
酸化物膜の結晶構造を安定化させるため750°C酸素
雰囲気中で3時間アニール処理を行う、得られた酸化物
膜はX線回折とRHEEDにより分析したところエピタ
キシャル成長した膜であった。また格子定数は3゜91
〜3.97でありLn−Ba−Cu−0(Lnは4価元
素を除く希土類元素)系酸化物超伝導物質に近いもので
あった。
次に反応蒸着法により前記酸化物膜上にY−Ba−Cu
−0超伝導薄膜を150nm形成した。成膜条件は蒸発
源にY、Ba% Cuの金属を用い、真空度3〜611
0−5Torr、基板温度650℃、成膜速度20〜3
5 n m / m i nであり、酸素の供給はマイ
クロ波で活性化した酸素プラズマを基板部に成膜中に照
射して行った。
−0超伝導薄膜を150nm形成した。成膜条件は蒸発
源にY、Ba% Cuの金属を用い、真空度3〜611
0−5Torr、基板温度650℃、成膜速度20〜3
5 n m / m i nであり、酸素の供給はマイ
クロ波で活性化した酸素プラズマを基板部に成膜中に照
射して行った。
次に500℃酸素雰囲気中において15時間アニール処
理を行い不足している酸素を補給すると共に(酸素不足
は低臨界温度相の発生を招く)結晶構造を安定化させ酸
化物超伝導薄膜を得る。酸化物超伝導薄膜をX線回折、
RHEEDにより分析したところエピタキシャル成長し
た膜であった。
理を行い不足している酸素を補給すると共に(酸素不足
は低臨界温度相の発生を招く)結晶構造を安定化させ酸
化物超伝導薄膜を得る。酸化物超伝導薄膜をX線回折、
RHEEDにより分析したところエピタキシャル成長し
た膜であった。
第1表
実施例−2
実施例−1と同様に第2表に示した酸化物層を単結晶シ
リコンウェハー基板上に形成した後Er−Ba−Cu−
0薄膜を形成し酸化物超伝導薄膜を得た。尚この時の酸
化物層の格子定数は3.85〜3.96であった。
リコンウェハー基板上に形成した後Er−Ba−Cu−
0薄膜を形成し酸化物超伝導薄膜を得た。尚この時の酸
化物層の格子定数は3.85〜3.96であった。
第2表
実施例−3
実施例−1と同様な条件で実施例−1で最も格子定数の
大きかったLa−Nb−0系酸化物層を単結晶シリコン
ウェハー基板側に、その上に実施例−2で最も格子定数
がY−Ba−Cu−0酸化物超伝導物質に近いDy−T
a−0系酸化物層を形成する。膜厚はそれぞれ150n
m、400nmである0次にY−Ba−Cu−0薄膜を
1100n形成し酸化物超伝導薄膜を得た。
大きかったLa−Nb−0系酸化物層を単結晶シリコン
ウェハー基板側に、その上に実施例−2で最も格子定数
がY−Ba−Cu−0酸化物超伝導物質に近いDy−T
a−0系酸化物層を形成する。膜厚はそれぞれ150n
m、400nmである0次にY−Ba−Cu−0薄膜を
1100n形成し酸化物超伝導薄膜を得た。
得られた酸化物超伝導薄膜の臨界温度と臨界電流密度を
4端子法により測定した。測定雰囲気は77Kに冷却(
ダイキン工業製極低温冷機UV204SR使用)したヘ
リウムガス中である。
4端子法により測定した。測定雰囲気は77Kに冷却(
ダイキン工業製極低温冷機UV204SR使用)したヘ
リウムガス中である。
結果を第3表(実施例−1と実施例−2)と第4表(実
施例−3)に比較例と共に示した。比較例は単結晶シリ
コンウェハー基板上に直接Y−Ba−Cu−0薄膜を形
成した場合(K、 L、 Mはそれぞれ膜厚110
0n、200nm、700nm)と基板に5rTi03
単結晶を用いた場合である。
施例−3)に比較例と共に示した。比較例は単結晶シリ
コンウェハー基板上に直接Y−Ba−Cu−0薄膜を形
成した場合(K、 L、 Mはそれぞれ膜厚110
0n、200nm、700nm)と基板に5rTi03
単結晶を用いた場合である。
表より判るように本発明による酸化物超伝導薄膜は大口
径化の可能なシリコンウェハーを基板として用いてもエ
ピタキシャル成長させることが出来、高い臨界電流密度
が得られるようになった。
径化の可能なシリコンウェハーを基板として用いてもエ
ピタキシャル成長させることが出来、高い臨界電流密度
が得られるようになった。
比較例K(loonm)、L (200nm)で超伝導
特性が悪いのはシリコンウェハーと酸化物超伝導物質が
反応して酸化物超伝導の結晶構造を壊しているためであ
る0本発明ではこの反応を抑制第3表 出来るため1100nと薄く形成しても良い超伝導特性
を得ることが出来る。比較例M(膜厚700nm)の臨
界温度は90にと良い値であるが臨界電流密度は低い、
これは超伝導薄膜がエピタキシャル成長していないため
でる。また実施例の中でAとBが他に比べ臨界電流密度
が僅か低いのは酸化物層が最適組成から少しずれている
事により最適結晶構造をとれず酸化物超伝導膜の成長に
悪い影響を少しずつ与え出したためである。故に酸化物
の組成はAxByOz(ここでAはYを含む希土類元素
を、BはNbまたはTaを示す)と表したとき0.28
≦x≦0.4.0.9≦y≦1゜1の範囲内である必要
があり、外れると臨界電流密度は急激に低下する。
特性が悪いのはシリコンウェハーと酸化物超伝導物質が
反応して酸化物超伝導の結晶構造を壊しているためであ
る0本発明ではこの反応を抑制第3表 出来るため1100nと薄く形成しても良い超伝導特性
を得ることが出来る。比較例M(膜厚700nm)の臨
界温度は90にと良い値であるが臨界電流密度は低い、
これは超伝導薄膜がエピタキシャル成長していないため
でる。また実施例の中でAとBが他に比べ臨界電流密度
が僅か低いのは酸化物層が最適組成から少しずれている
事により最適結晶構造をとれず酸化物超伝導膜の成長に
悪い影響を少しずつ与え出したためである。故に酸化物
の組成はAxByOz(ここでAはYを含む希土類元素
を、BはNbまたはTaを示す)と表したとき0.28
≦x≦0.4.0.9≦y≦1゜1の範囲内である必要
があり、外れると臨界電流密度は急激に低下する。
第4表は格子定数の異なる酸化物層を2層形成したもの
であるが本発明の中では最も臨界電流密度が高い、これ
は酸化物超伝導腹側に酸化物超伝導物質に格子定数の最
も近い酸化物層を配しマツチングを良くしたためと該酸
化物層とシリコンウェハー基板との間に格子定数がシリ
コンウエハー基板と酸化物超伝導物質の間に位置する酸
化物層を配したため各膜間の格子定数の変化が少なくな
り酸化物層の歪が少なくなったためと考えられる。
であるが本発明の中では最も臨界電流密度が高い、これ
は酸化物超伝導腹側に酸化物超伝導物質に格子定数の最
も近い酸化物層を配しマツチングを良くしたためと該酸
化物層とシリコンウェハー基板との間に格子定数がシリ
コンウエハー基板と酸化物超伝導物質の間に位置する酸
化物層を配したため各膜間の格子定数の変化が少なくな
り酸化物層の歪が少なくなったためと考えられる。
これら実施例の値は5rTi03単結晶基板を用いた値
(比較例N:NTTデータ)に近いものであり十分デバ
イス等に応用できる値である。
(比較例N:NTTデータ)に近いものであり十分デバ
イス等に応用できる値である。
第4表
/10であり大幅な低コスト化が可能となる。
第5表
第5表に単結晶シリコンウェハー基板と従来よく用いら
れていた5rTi03単結晶基板の1枚の値段を示した
。単結晶シリコンウェハー基板は4インチ(約10cm
φ)と5rTi03単結晶基板の約5倍と大口径である
にも関わらず値段は約1(発明の効果) 以上述べたように本発明によれば大口径化の可能な単結
晶シリコンウェハーを基板に用いても酸化物超伝導薄膜
のエピタキシャル成長が可能となり、なお且基板との反
応を抑制できるため高い臨界電流密度をえられる。さら
に大口径で有るにも関わらず基板の値段が格段に安い。
れていた5rTi03単結晶基板の1枚の値段を示した
。単結晶シリコンウェハー基板は4インチ(約10cm
φ)と5rTi03単結晶基板の約5倍と大口径である
にも関わらず値段は約1(発明の効果) 以上述べたように本発明によれば大口径化の可能な単結
晶シリコンウェハーを基板に用いても酸化物超伝導薄膜
のエピタキシャル成長が可能となり、なお且基板との反
応を抑制できるため高い臨界電流密度をえられる。さら
に大口径で有るにも関わらず基板の値段が格段に安い。
そのため形状や臨界電流密度による用途の限定が無く、
量産性に優れた酸化物超伝導薄膜を低コストで得ること
が出来る。
量産性に優れた酸化物超伝導薄膜を低コストで得ること
が出来る。
本発明により得られた酸化物超伝導薄膜はそのままで用
いたり微細加工、保護膜形成、他物質の積層等を施した
後SQU I D、ジョセフソン素子、超伝導トランジ
スタ、電磁波センサー 磁気センサー 素子配線、電流
制御素子、磁束量子メモリ、光スイツチ素子、磁気シー
ルド等導こ応用することが出来る。
いたり微細加工、保護膜形成、他物質の積層等を施した
後SQU I D、ジョセフソン素子、超伝導トランジ
スタ、電磁波センサー 磁気センサー 素子配線、電流
制御素子、磁束量子メモリ、光スイツチ素子、磁気シー
ルド等導こ応用することが出来る。
以上
出願人 セイコーエプソン株式会社
代理人弁理士 上柳雅誉 他1名
Claims (2)
- (1)単結晶シリコンウェハー基板上に形成する酸化物
超伝導薄膜の構造に於て単結晶シリコンウェハー基板と
酸化物超伝導薄膜の中間部に組成式をAxByOz(こ
こでAはYを含む希土類元素を、MはNbまたはTaを
示す)と表したとき0.28≦x≦0.4、0.9≦y
≦1.1である酸化物層を形成して成る事を特徴とする
酸化物超伝導薄膜。 - (2)酸化物超伝導物質がLn1Ba2Cu3Oy系(
ここでLnはYを含み4価元素を除く希土類元素)で有
ることを特徴とする請求項1記載の酸化物超伝導薄膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1033137A JPH02212305A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 酸化物超伝導薄膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1033137A JPH02212305A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 酸化物超伝導薄膜 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02212305A true JPH02212305A (ja) | 1990-08-23 |
Family
ID=12378210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1033137A Pending JPH02212305A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 酸化物超伝導薄膜 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02212305A (ja) |
-
1989
- 1989-02-13 JP JP1033137A patent/JPH02212305A/ja active Pending
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
APPLIED.PHYSICS.LETTERS=V53 * |
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