JPH0218974A - 超伝導体素子及びその製法 - Google Patents
超伝導体素子及びその製法Info
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- JPH0218974A JPH0218974A JP1116230A JP11623089A JPH0218974A JP H0218974 A JPH0218974 A JP H0218974A JP 1116230 A JP1116230 A JP 1116230A JP 11623089 A JP11623089 A JP 11623089A JP H0218974 A JPH0218974 A JP H0218974A
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Classifications
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- H10N60/00—Superconducting devices
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- H10N60/203—Permanent superconducting devices comprising high-Tc ceramic materials
-
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- H10N60/00—Superconducting devices
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- H10N60/0268—Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
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-
- H—ELECTRICITY
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
特徴づけられる薄膜超伝導体素子及びその製法に係る。
P.ll. IlorらrRhys. Rev. L
ettl 58 (9)、 1!lJ87に記載され
た方法に従って調製された三次元超伝導体、すなわち「
バルク」超伝導体と比較して、薄膜のセラミソクタイプ
[高いTel超伝導体が示す利点は、本来の超伝導特性
を失うことなく高い電流′.−Pj度を許容できること
である。
ettl 58 (9)、 1!lJ87に記載され
た方法に従って調製された三次元超伝導体、すなわち「
バルク」超伝導体と比較して、薄膜のセラミソクタイプ
[高いTel超伝導体が示す利点は、本来の超伝導特性
を失うことなく高い電流′.−Pj度を許容できること
である。
さらに詳述すれば、超伝導体を特徴づける基本的なパラ
メータは、臨界電流密度(Jc)、臨界磁界(tic)
、臨界温度(Tc)である。
メータは、臨界電流密度(Jc)、臨界磁界(tic)
、臨界温度(Tc)である。
これらの値以上(臨界値という)では、超伝導体は相転
移を受け、通常の導体に変化する。
移を受け、通常の導体に変化する。
B. OhらrAppl. Phys. Lett.
J 51 (i1)、 1987に開示されている
ように、薄膜の超伝導体素子の電気特性及び磁気特性は
、主に、超伝導体層のミクロ構造及びその生長を達成す
るために使用される基板に左右される。
J 51 (i1)、 1987に開示されている
ように、薄膜の超伝導体素子の電気特性及び磁気特性は
、主に、超伝導体層のミクロ構造及びその生長を達成す
るために使用される基板に左右される。
M. Gurvitch及びA.T. Piory r
Appl.Phys.Lett,J51 (3)、 1
.987に開示された如き磁場における直流スパッタリ
ングの常法によって調製された薄膜は、無定形の基板(
たとえばA(!203)上で生長される際、無定形構造
、Jc 10アンペア/c.!2(4.2’ Kで測定
)を何する超伝導体層を形成する。
Appl.Phys.Lett,J51 (3)、 1
.987に開示された如き磁場における直流スパッタリ
ングの常法によって調製された薄膜は、無定形の基板(
たとえばA(!203)上で生長される際、無定形構造
、Jc 10アンペア/c.!2(4.2’ Kで測定
)を何する超伝導体層を形成する。
超伝導体層のミクロ構造を改善し、これにより、該層を
含む素子の性能を改善するため、当分群では、溶液中に
おける結晶生長法の如き方法によって得られる単結晶構
造に基く構造が提案されているが、非常に高価であり、
工業レベルでは容易に利用されない。
含む素子の性能を改善するため、当分群では、溶液中に
おける結晶生長法の如き方法によって得られる単結晶構
造に基く構造が提案されているが、非常に高価であり、
工業レベルでは容易に利用されない。
B.Y. TsansらrAppl. Phys, L
ett. j 51 (i1)1987、B. Ohら
「^ppl, Phys. Letti 51 (
i1)1987及びP. ChandhariらrAp
pl. Phys. Lett.J 58(25)、
1987の各種文献によれば、YBa2Cu307−X の超伝導体層の析出が公知のスパッタリング法及び蒸発
法によって行われ、しかもSrTi03又はZrOtの
単結晶におけるエピタキシーによって層の大結晶性、多
結晶性構造が得られる。
ett. j 51 (i1)1987、B. Ohら
「^ppl, Phys. Letti 51 (
i1)1987及びP. ChandhariらrAp
pl. Phys. Lett.J 58(25)、
1987の各種文献によれば、YBa2Cu307−X の超伝導体層の析出が公知のスパッタリング法及び蒸発
法によって行われ、しかもSrTi03又はZrOtの
単結晶におけるエピタキシーによって層の大結晶性、多
結晶性構造が得られる。
このような素子によれば、超伝導体の臨界電光密度(J
c)は少なくとも106アンペア/cR”(4,2゜K
で測定)の値に達しうる。
c)は少なくとも106アンペア/cR”(4,2゜K
で測定)の値に達しうる。
従来技術におけるかかる状況に基き、本発明の目的は特
殊なスパッタリング法[CGTFC(t4)度勾配薄膜
結晶化法; concentration gradi
ent thinfilm crystallizat
ion)]によって得られる高臨界温度及び高電流密度
(Jc)によって特徴づけられる薄膜の超伝導体素子に
ある。該方法は、平らな無定形層を出発材料とすること
により、良好に配向された多結晶性の組織が薄膜内で得
られることを可能にする。
殊なスパッタリング法[CGTFC(t4)度勾配薄膜
結晶化法; concentration gradi
ent thinfilm crystallizat
ion)]によって得られる高臨界温度及び高電流密度
(Jc)によって特徴づけられる薄膜の超伝導体素子に
ある。該方法は、平らな無定形層を出発材料とすること
により、良好に配向された多結晶性の組織が薄膜内で得
られることを可能にする。
上記方法は、迅速、安価かつ容易に工業レベルに移項さ
れるものであり、優れた超伝導特性が付与されたYBa
2Cu3O7−xの大きい粒子を含む薄膜を生成できる
。
れるものであり、優れた超伝導特性が付与されたYBa
2Cu3O7−xの大きい粒子を含む薄膜を生成できる
。
発明者らは、さらに、CGTFC法によって、平らな無
定形層の上に、均質な固溶体を形成しうる2種類の異な
る金属元素の二元合金でなる多結晶性層を形成できるこ
とを見出した。
定形層の上に、均質な固溶体を形成しうる2種類の異な
る金属元素の二元合金でなる多結晶性層を形成できるこ
とを見出した。
さらに、発明者らは、かかる層の上に、金属酸化物によ
ってなる多結晶性層、及びついでYBa2Cu307□
の多結晶層を通常の方法によって析出でき、エピタキシ
ャル又は準しオタキシャル生長法によって生長させるこ
とができ、このようにして第1の層の多結晶性組織が複
写(duplicate)される。
ってなる多結晶性層、及びついでYBa2Cu307□
の多結晶層を通常の方法によって析出でき、エピタキシ
ャル又は準しオタキシャル生長法によって生長させるこ
とができ、このようにして第1の層の多結晶性組織が複
写(duplicate)される。
Ot雰囲気中、温度約800°Cでアニーリングした後
に、膜は超伝導相(phase)を現わす。
に、膜は超伝導相(phase)を現わす。
ミラノ大学で行われた実験によれば、かかる超伝導体素
子は窒素の液化温度(77°K)よりも高い温度におい
て良好な超伝導特性が付与されていることが観察されて
いる。
子は窒素の液化温度(77°K)よりも高い温度におい
て良好な超伝導特性が付与されていることが観察されて
いる。
このように、第1の態様によれば、本発明は、77゜K
以上の温度における良好な超伝導特性が付与された薄膜
超伝導体素子において、(a)基板と、該基板上に順次
連続して形成された(b)多結晶性合金でなる層、(c
)金属酸化物でなる多結晶性層、(d)超伝導体層とを
包含してなるものであって、基板(a)は好ましくは石
英又はアルミナで構成され、結晶性層(b)は2種類の
異なる金属元素の二元合金でなる均質な層であって、卓
越した配向性の多結晶構造を有し、多結晶性層(c)は
金属酸化物で形成された層であって、結晶性緩衝剤とし
て使用され、超伝導体膜と適合する構造を有し、超伝導
体層(d)は YBa2Cu307−x (0< X< 0.5)で表される材料でなる膜であっ
て、卓越した多結晶構造を有することを特徴とする超伝
導体素子に係る。
以上の温度における良好な超伝導特性が付与された薄膜
超伝導体素子において、(a)基板と、該基板上に順次
連続して形成された(b)多結晶性合金でなる層、(c
)金属酸化物でなる多結晶性層、(d)超伝導体層とを
包含してなるものであって、基板(a)は好ましくは石
英又はアルミナで構成され、結晶性層(b)は2種類の
異なる金属元素の二元合金でなる均質な層であって、卓
越した配向性の多結晶構造を有し、多結晶性層(c)は
金属酸化物で形成された層であって、結晶性緩衝剤とし
て使用され、超伝導体膜と適合する構造を有し、超伝導
体層(d)は YBa2Cu307−x (0< X< 0.5)で表される材料でなる膜であっ
て、卓越した多結晶構造を有することを特徴とする超伝
導体素子に係る。
(b)層の金属元素(固溶体を形成しうる)は、好まし
くは銅、銀及び金でなる群から選ばれる。
くは銅、銀及び金でなる群から選ばれる。
上記合金を形成する材料の選択は次のファクターを考慮
して行われる。
して行われる。
(b)層の金属元素の多結晶構造及び連続する(c)層
の多結晶構造の類似性 近接して重なり合う層の熱膨゛張特性の類似性金属合金
を使用することにより、上記要求の両方を満足でき、高
温アニーリング及びつづく冷却の工程の間に素子が破壊
されることを防止できる重要な利点が達成される。
の多結晶構造の類似性 近接して重なり合う層の熱膨゛張特性の類似性金属合金
を使用することにより、上記要求の両方を満足でき、高
温アニーリング及びつづく冷却の工程の間に素子が破壊
されることを防止できる重要な利点が達成される。
本発明の他の態様によれば、本発明は上述の超伝導体素
子の製法に係り、該製法は、(i)平らな無定形基板(
a)の上に、第1の元素を、減圧下での加熱蒸発法又は
スパッタリング法によって無定形又はミクロ結晶層とし
て析出させ、(i1)形成された第1の層の上に、第1
の元素よりも低い融点を有し、かつ第1の元素と均質な
固溶体を生成しうる第2の元素を、同一の析出方法によ
り、第2の元素の融点よりも高くかつ第1の元素の融点
に近く、ただしこれよりも低い一定温度又は実質的に一
定の温度で操作して、第1の元素を第2の元素との液状
合金の形で徐々に溶融させ、固状の均質な二元合金とし
て結晶化させて多結晶性層(b)を生成し、(iii)
形成された多結晶性層(b)の上に、金属酸化物でなる
多結晶性層(c)を、減圧下での加熱蒸発法又はスパッ
タリング法及びエピタキシャル又は準しオタキシャル生
長方式によって、連続する超伝導体の層と適合する金属
酸化物の多結晶層として形成させ、(iv)エピタキン
ー又は準レオタキシ・−の条件と組合せたスパッタリン
グ法によって超伝導体層をさらに析出させて、形成中の
超伝導体層における下方の層の組織を複写して素子を形
成し、(v)O,雰囲気中、温度約800℃で膜をアニ
ーリングすることを包含してなる。
子の製法に係り、該製法は、(i)平らな無定形基板(
a)の上に、第1の元素を、減圧下での加熱蒸発法又は
スパッタリング法によって無定形又はミクロ結晶層とし
て析出させ、(i1)形成された第1の層の上に、第1
の元素よりも低い融点を有し、かつ第1の元素と均質な
固溶体を生成しうる第2の元素を、同一の析出方法によ
り、第2の元素の融点よりも高くかつ第1の元素の融点
に近く、ただしこれよりも低い一定温度又は実質的に一
定の温度で操作して、第1の元素を第2の元素との液状
合金の形で徐々に溶融させ、固状の均質な二元合金とし
て結晶化させて多結晶性層(b)を生成し、(iii)
形成された多結晶性層(b)の上に、金属酸化物でなる
多結晶性層(c)を、減圧下での加熱蒸発法又はスパッ
タリング法及びエピタキシャル又は準しオタキシャル生
長方式によって、連続する超伝導体の層と適合する金属
酸化物の多結晶層として形成させ、(iv)エピタキン
ー又は準レオタキシ・−の条件と組合せたスパッタリン
グ法によって超伝導体層をさらに析出させて、形成中の
超伝導体層における下方の層の組織を複写して素子を形
成し、(v)O,雰囲気中、温度約800℃で膜をアニ
ーリングすることを包含してなる。
本発明の好適な具体例では、(b)層の形成に当たり、
融点が相互に少なくとも50℃異なる2種類の金属元素
を使用し、第2の金属元素の析出を、第1の金属元素の
融点よりも低い温度で行う。
融点が相互に少なくとも50℃異なる2種類の金属元素
を使用し、第2の金属元素の析出を、第1の金属元素の
融点よりも低い温度で行う。
本発明による超伝導体素子で使用される基板(a)は、
石英又はアルミナでなる支持体である。
石英又はアルミナでなる支持体である。
本発明による超伝導体素子の(b)層は、相互に異なる
融点を有し、均質な固溶体を形成しうる2種類の金属元
素の均質な二元合金でなる多結晶性金属層である。
融点を有し、均質な固溶体を形成しうる2種類の金属元
素の均質な二元合金でなる多結晶性金属層である。
該目的に適する金属ペアは、第1図及び第2図に示すタ
イプの固/液相ダイアグラムを示すものである。
イプの固/液相ダイアグラムを示すものである。
さらに詳述すれば、第1図は、高融点元素(A)及び低
融点元素(B)でなる組成物に係るものであって、該組
成物の凝固点が最小値を経由する相ダイアグラムを示す
。
融点元素(B)でなる組成物に係るものであって、該組
成物の凝固点が最小値を経由する相ダイアグラムを示す
。
金属層(b)の調製法は次のとおりである。
すなわち、無定形の基板(a)の上に、金属元素(i)
が無定形又はミクロ結晶形で生長する基板温度で操作し
て、金属元素(+)を数ミクロンで析出させる。
が無定形又はミクロ結晶形で生長する基板温度で操作し
て、金属元素(+)を数ミクロンで析出させる。
ついで、温度を、金属元素(i)が溶融する温度Tの近
くであって、ただしこれよりも低い温度Tsまで上昇さ
せる(第1図)。これらの条件下で、最終組成物が均質
な固溶体(すなわち第8−08領域内)となる1の金属
元素(2)を析出させる。
くであって、ただしこれよりも低い温度Tsまで上昇さ
せる(第1図)。これらの条件下で、最終組成物が均質
な固溶体(すなわち第8−08領域内)となる1の金属
元素(2)を析出させる。
金属元素(2)の層を金属元素(i)の層の上に析出さ
せる際、金属元素(2)の層を金属元素(i)の表面と
相互作用させ、Ct、 X領域の組成を有する液状の
表面合金を形成させる。従って、その表面において、金
属元素(i)の塊と液状合金(i+2)との間に濃度勾
配が形成される。この濃度勾配により、選択したTs
Cs内の濃度に達するまで、固状物の液状物内におけ
る拡散が生す2る。
せる際、金属元素(2)の層を金属元素(i)の表面と
相互作用させ、Ct、 X領域の組成を有する液状の
表面合金を形成させる。従って、その表面において、金
属元素(i)の塊と液状合金(i+2)との間に濃度勾
配が形成される。この濃度勾配により、選択したTs
Cs内の濃度に達するまで、固状物の液状物内におけ
る拡散が生す2る。
このような処理により、金属元素(i)の多くが溶融し
、均質な固溶体、すなわち二元金属(i+2)として結
晶化する。
、均質な固溶体、すなわち二元金属(i+2)として結
晶化する。
(b)層の調製に当たり使用される金属ペアは、第2図
に示す如きタイプの固/液相タイアゲラムを示すもので
もよい。この組成物の凝固点は純粋な状聾の成分のもの
の中間の値である。
に示す如きタイプの固/液相タイアゲラムを示すもので
もよい。この組成物の凝固点は純粋な状聾の成分のもの
の中間の値である。
この第2図に示す符号は第1図のものと同意義であり、
この場合にも、上述の第1図について報告した考察が有
効である。
この場合にも、上述の第1図について報告した考察が有
効である。
本発明によれば、金属酸化物で形成された多結晶性層(
c)は、減圧下での加熱蒸発法又はスパッタリング法に
よって、上記(b)層上に析出され、(b)層の融点よ
りも低い温度において、エピタキシャル生長方式によっ
て、又は(b)層の融点に近い温度において(すなわち
基板「モビリティ−」の条件下)、準しオタキシャル生
長方式に類似の生長方式に従って生長される。
c)は、減圧下での加熱蒸発法又はスパッタリング法に
よって、上記(b)層上に析出され、(b)層の融点よ
りも低い温度において、エピタキシャル生長方式によっ
て、又は(b)層の融点に近い温度において(すなわち
基板「モビリティ−」の条件下)、準しオタキシャル生
長方式に類似の生長方式に従って生長される。
本発明によれば、(c)層上に超伝導体層(d)を析出
させ、得られた素子をO7雰囲気中で高温(約800℃
)アニーリングする。
させ、得られた素子をO7雰囲気中で高温(約800℃
)アニーリングする。
(d)層として使用される材料はYBa2Cu2O7−
xである。該(d)層は、減圧下での加熱蒸発法又はス
パッタリング法によって有利に析出、形成され(卓越し
た結晶配向性を保持する)、つづいて斜方晶系超伝導相
を形成するため、温度約800°C10,雰囲気中でア
ニーリングされる。
xである。該(d)層は、減圧下での加熱蒸発法又はス
パッタリング法によって有利に析出、形成され(卓越し
た結晶配向性を保持する)、つづいて斜方晶系超伝導相
を形成するため、温度約800°C10,雰囲気中でア
ニーリングされる。
スパッタリング法は、多元物質の膜の調製に特に好適で
あり、化学量論的関係において生ずる可能性のある変化
を受けることな(、該物質をターゲットから基板に移動
させることを可能にする。
あり、化学量論的関係において生ずる可能性のある変化
を受けることな(、該物質をターゲットから基板に移動
させることを可能にする。
実際、超伝導体は、ターゲット(Y、 Ba、 Cu及
び0でなる)がこれら元素の化学1論量組成を示す場合
にのみ作動する。
び0でなる)がこれら元素の化学1論量組成を示す場合
にのみ作動する。
スパッタリング法によれば、素子として適切に作動する
に適した量の材料が準理想組成物として基板上に析出さ
れる。
に適した量の材料が準理想組成物として基板上に析出さ
れる。
さらに0□の存在下におけるスパッタリングでは、この
元素(極めて揮発性であり、たとえ反応性であったとし
ても)の損失を補償できる。
元素(極めて揮発性であり、たとえ反応性であったとし
ても)の損失を補償できる。
YBa2Cu307−Xの膜は、3種類の異なるルート
に従い、スパッタリングによって調製される。
に従い、スパッタリングによって調製される。
(i)材料を構成する3種の酸化物をホットプレスする
ことによって調製した唯一のターゲットを使用する(こ
れにより、膜の組成は、各種組成の異なるターゲットを
使用することによって変更される)。素子の調製は、組
成 0.5 YzOs ・2 Ba0 ・3 CuOを有す
るターゲットを使用することによってAQ、03基板上
で行われる。膜を0.中、温度約800℃でアニーリン
グした後に発現する超伝導相をX線によって検知する。
ことによって調製した唯一のターゲットを使用する(こ
れにより、膜の組成は、各種組成の異なるターゲットを
使用することによって変更される)。素子の調製は、組
成 0.5 YzOs ・2 Ba0 ・3 CuOを有す
るターゲットを使用することによってAQ、03基板上
で行われる。膜を0.中、温度約800℃でアニーリン
グした後に発現する超伝導相をX線によって検知する。
(2)Y、O,、BaO及びCuOの3種の別個のター
ゲットを使用し、これら3種の酸化物を順次制御した厚
さで析出させる。ついで、該酸化物の拡散及び反応によ
ってYBa2Cu307−Xの相を得て、0.中、高温
(約800℃)でアニーリングする。
ゲットを使用し、これら3種の酸化物を順次制御した厚
さで析出させる。ついで、該酸化物の拡散及び反応によ
ってYBa2Cu307−Xの相を得て、0.中、高温
(約800℃)でアニーリングする。
(3)3種類のターゲットを制御したスパッタリング速
度で作動させると共に、同時に基板を制御した速度にお
いてターゲット上で回転させうるスパッタリングンステ
ムを使用する。
度で作動させると共に、同時に基板を制御した速度にお
いてターゲット上で回転させうるスパッタリングンステ
ムを使用する。
本発明による薄膜超伝導体素子は、石英又はアルミナの
如きアニーリングの際の高温にも劣化されることなく、
しかも安価である無定形の基板(a)を使用する場合に
も実施可能であるとの利点があり、減圧下での加熱蒸発
法及びスパッタリング法の如き標準的な析出法を利用で
きるとの利点がある。
如きアニーリングの際の高温にも劣化されることなく、
しかも安価である無定形の基板(a)を使用する場合に
も実施可能であるとの利点があり、減圧下での加熱蒸発
法及びスパッタリング法の如き標準的な析出法を利用で
きるとの利点がある。
該素子の超伝導層(d)は、無定形の支持体の使用に基
き卓越した配向性を有する多結晶によってなり、しかも
標準的な析出法(減圧下での加熱蒸発法及びスパッタリ
ング法)による特殊な層の複写(CGTFC)によって
調製される。
き卓越した配向性を有する多結晶によってなり、しかも
標準的な析出法(減圧下での加熱蒸発法及びスパッタリ
ング法)による特殊な層の複写(CGTFC)によって
調製される。
本発明によれば、多結晶性層(c、)は、超伝導体材料
YBa2Cu3O7−x用の基板として使用される結晶
化金属膜によって形成されるものであり、超伝導体材料
と適合するものでなければならない。
YBa2Cu3O7−x用の基板として使用される結晶
化金属膜によって形成されるものであり、超伝導体材料
と適合するものでなければならない。
基板として5rTiOs又はZr0tの単結晶が使用さ
れる場合にも、超伝導体膜用の結晶性緩衝剤(結晶性金
属膜上にスパッタリングによって析出されたもの)とし
て使用される良好な膜が得られることが示されている。
れる場合にも、超伝導体膜用の結晶性緩衝剤(結晶性金
属膜上にスパッタリングによって析出されたもの)とし
て使用される良好な膜が得られることが示されている。
第1図及び第2図は、本発明による超伝導体素子の(b
)層を構成する二元合金の好適な金属ペアの固/液相ダ
イアグラムである。 (ほか1名) 日ス −−
)層を構成する二元合金の好適な金属ペアの固/液相ダ
イアグラムである。 (ほか1名) 日ス −−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1高臨界温度により特徴づけられる薄膜の高電流密度超
伝導体素子において、(a)基板と、該基板上に順次連
続して形成された(b)多結晶性合金でなる層、(c)
金属酸化物でなる多結晶性層及び(d)超伝導体層とを
包含するものであって、前記結晶性層(b)は相互に異
なる融点を有する2種類の金属元素の均質な二元合金の
多結晶性層であって、卓越した配向性の多結晶構造を有
し、前記多結晶性層(c)は金属酸化物で形成された層
であって、結晶性緩衝剤として使用され、超伝導体膜と
適合する構造を有し、前記超伝導体膜(d)は YBa_2Cu_3O_7_−_x で表される材料の膜であって、卓越した配向性の多結晶
構造を有することを特徴とする、超伝導体素子。 2請求項1記載のものにおいて、77゜K以上の温度に
おける良好な超電導性が付与されてなる、超伝導体素子
。 3請求項1記載のものにおいて、前記基板が無定形又は
結晶性の基板である、超伝導体素子。 4請求項1記載のものにおいて、前記(b)層の二元合
金が、好ましくは銅、銀及び金の中から選ばれる金属ペ
アで構成されるものである、超伝導体素子。 5請求項1記載のものにおいて、前記(b)層の結晶が
卓越した配向性を示すものである、超伝導体素子。 6請求項1記載のものにおいて、前記多結晶性層(c)
が、超伝導体層(d)と適合する金属酸化物、好ましく
はSrTiO_3又はZrO_2でなり、超伝導体膜の
結晶性緩衝剤として使用される層である、超伝導体素子
。 7 請求項1記載のものにおいて、前記超伝導体層(d
)が、 YBa_2Cu_3O_7_−_x (0<x<0.5)で表される材料でなり、化学量論量
に比べて酸素が少ない多結晶構造を有する層である、超
伝導体素子。 8 請求項1記載のものにおいて、前記超伝導体層(d
)の結晶が卓越した配向性を有し、これにより高Jcの
達成が可能になる、超伝導体素子。 9 請求項1−8に記載の超伝導体素子の製法において
、(i)前記基板(a)の上に、第1の元素を、減圧下
での加熱蒸発法又はスパッタリング法によって無定形又
は、ミクロ結晶層として析出させ、(ii)形成された
第1の層の上に、前記第1の元素よりも低い融点を有し
、かつ前記第1の元素と均質な固溶体を生成しうる第2
の元素を同一の方法によって析出させると共に、該析出
を該第2の元素の融点よりも高くかつ前記第1の元素の
融点に近く、ただしこれよりも低い一定温度で行い、第
1の元素を第2の元素との液状合金の形で徐々に溶融さ
せ、固状の均質な二元合金として結晶化させて前記多結
晶性層(b)を生成し、(iii)形成された多結晶性
層(b)の上に、金属酸化物でなる多結晶性層(c)を
スパッタリング法又は減圧下での加熱蒸発法によって形
成させると共に、該層(c)をエピタキシャル又は準レ
オタキシャル生長方式で金属酸化物の多結晶層として生
長させ、(iv)エピタキシー又は準レオタキシーの条
件と組合せたスパッタリング法によって超伝導体層を析
出させて、形成中の超伝導体層における下方の層の組織
を複写することを特徴とする、超伝導体素子の製法。 10請求項1−8に記載の超伝導体素子の製法において
、膜をO_2雰囲気中、温度約800℃でアニーリング
した後に超伝導相が生ずる、超伝導体素子の製法。 11請求項10記載の製法において、前記(b)層の形
成に当たり、相互の融点の差が少なくとも50℃である
2種類の金属について操作を行い、前記第2の元素の析
出を第1の元素の融点よりも低い温度で行う、超伝導体
素子の製法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT20564A/88 | 1988-05-13 | ||
IT20564/88A IT1217585B (it) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | Film sottili superconduttori ad elevata densita' di corrente e loro metodo di preparazione |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0218974A true JPH0218974A (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=11168860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1116230A Pending JPH0218974A (ja) | 1988-05-13 | 1989-05-11 | 超伝導体素子及びその製法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0341788B1 (ja) |
JP (1) | JPH0218974A (ja) |
AT (1) | ATE93085T1 (ja) |
DE (1) | DE68908256T2 (ja) |
ES (1) | ES2045385T3 (ja) |
IT (1) | IT1217585B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG46182A1 (en) * | 1991-01-07 | 1998-02-20 | Ibm | Superconducting field-effect transistors with inverted misfet structure and method for making the same |
JP3008970B2 (ja) * | 1993-07-27 | 2000-02-14 | 財団法人国際超電導産業技術研究センター | Y123型結晶構造を有する酸化物結晶膜 |
US6022832A (en) | 1997-09-23 | 2000-02-08 | American Superconductor Corporation | Low vacuum vapor process for producing superconductor articles with epitaxial layers |
US6027564A (en) * | 1997-09-23 | 2000-02-22 | American Superconductor Corporation | Low vacuum vapor process for producing epitaxial layers |
US6428635B1 (en) | 1997-10-01 | 2002-08-06 | American Superconductor Corporation | Substrates for superconductors |
US6458223B1 (en) | 1997-10-01 | 2002-10-01 | American Superconductor Corporation | Alloy materials |
US6475311B1 (en) | 1999-03-31 | 2002-11-05 | American Superconductor Corporation | Alloy materials |
-
1988
- 1988-05-13 IT IT20564/88A patent/IT1217585B/it active
-
1989
- 1989-05-05 DE DE89201157T patent/DE68908256T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-05-05 EP EP89201157A patent/EP0341788B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-05 ES ES89201157T patent/ES2045385T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-05 AT AT89201157T patent/ATE93085T1/de active
- 1989-05-11 JP JP1116230A patent/JPH0218974A/ja active Pending
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IT8820564A0 (it) | 1988-05-13 |
EP0341788A1 (en) | 1989-11-15 |
DE68908256D1 (de) | 1993-09-16 |
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IT1217585B (it) | 1990-03-30 |
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ES2045385T3 (es) | 1994-01-16 |
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