JPH0220868A - ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents
ポジ型フォトレジスト組成物Info
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- JPH0220868A JPH0220868A JP17023088A JP17023088A JPH0220868A JP H0220868 A JPH0220868 A JP H0220868A JP 17023088 A JP17023088 A JP 17023088A JP 17023088 A JP17023088 A JP 17023088A JP H0220868 A JPH0220868 A JP H0220868A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、アルカリ水溶液で現像するポジ型フォトレ
ジストに関するものである。さらに詳しくは該レジスト
のパターンプロフィールの改良及び感度の向上に関する
ものである。
ジストに関するものである。さらに詳しくは該レジスト
のパターンプロフィールの改良及び感度の向上に関する
ものである。
集積回路の高集積度化は、一般に言われるように3年に
弘倍のスピードで進行し、ダイナミックランダムアクセ
スメモリー(DRAM)を例にとれば、現在では、7M
ビットの記憶容量を持つものの本格生産が開始されてい
る。それに伴い集積回路の生産に不可欠のフォトリング
ラフイー技術に対する要求も年々厳しくなって来ている
。例えば、/MピットDRAMの生産ニハ、7μmレベ
ルのリングラフイー技術が必要とされ、3年後、6年後
に生産されると予想される!M、 lAMDRAMにお
いて社、それぞれ、O2tμm、0.1μmレベルのリ
ングラフイー技術が必要とされると予想されている。こ
のフォトリングラフイー技術に於て、従来使用されてき
たフォトレジストはその大部分が、環化ポリイソプレン
ゴムに光架橋剤としてビスアジド化合物を添加して得ら
れるネガ型フォトレジストである。しかしこのタイプの
レジストは現像時の膨潤により解像力に限度があシ、3
μm以上の解像力を得ることは難しい。
弘倍のスピードで進行し、ダイナミックランダムアクセ
スメモリー(DRAM)を例にとれば、現在では、7M
ビットの記憶容量を持つものの本格生産が開始されてい
る。それに伴い集積回路の生産に不可欠のフォトリング
ラフイー技術に対する要求も年々厳しくなって来ている
。例えば、/MピットDRAMの生産ニハ、7μmレベ
ルのリングラフイー技術が必要とされ、3年後、6年後
に生産されると予想される!M、 lAMDRAMにお
いて社、それぞれ、O2tμm、0.1μmレベルのリ
ングラフイー技術が必要とされると予想されている。こ
のフォトリングラフイー技術に於て、従来使用されてき
たフォトレジストはその大部分が、環化ポリイソプレン
ゴムに光架橋剤としてビスアジド化合物を添加して得ら
れるネガ型フォトレジストである。しかしこのタイプの
レジストは現像時の膨潤により解像力に限度があシ、3
μm以上の解像力を得ることは難しい。
上記要求に応える事が出来るのはポジ型フォトレジスト
である。ポジ型フォトレジスト組成物はアルカリ可溶性
の樹脂を感光性物質、一般には置換されたナフトキノン
ジアジド基を含む化合物とともに含むものである。ナフ
トキノンジアジドは照射時に下式のように紫外線を吸収
し、カルベンを経てケテンを生じ、系中に存在する水分
と反応してインデンカルボン酸と4す、これが現像液の
アルカリ水溶液に溶解する。
である。ポジ型フォトレジスト組成物はアルカリ可溶性
の樹脂を感光性物質、一般には置換されたナフトキノン
ジアジド基を含む化合物とともに含むものである。ナフ
トキノンジアジドは照射時に下式のように紫外線を吸収
し、カルベンを経てケテンを生じ、系中に存在する水分
と反応してインデンカルボン酸と4す、これが現像液の
アルカリ水溶液に溶解する。
ポジ型フォトレジストは、現像液としてアルカリ水溶液
を用いるのでネガ型の場合と異なりレジストが膨潤せず
、従って解像力を高めることが可能なのである。
を用いるのでネガ型の場合と異なりレジストが膨潤せず
、従って解像力を高めることが可能なのである。
このようにポジ型フォトレジストは、ネガ型フォトレジ
ストと比較すれば一般に非膨潤、高解像力を特徴として
おシ、広く超LSIの製造に使用されてきた。しかしな
がら近年にいたシ、サブミクロンレベル、特にQ、jμ
mレベルノ解像力′が要求されてぐると、従来のポジ型
フォトレジストでは対応が不可能なことが明らかとなっ
てきた。
ストと比較すれば一般に非膨潤、高解像力を特徴として
おシ、広く超LSIの製造に使用されてきた。しかしな
がら近年にいたシ、サブミクロンレベル、特にQ、jμ
mレベルノ解像力′が要求されてぐると、従来のポジ型
フォトレジストでは対応が不可能なことが明らかとなっ
てきた。
ここで、第1図にポジ型フォトレジストを用いたパター
ン形成方法を示す。
ン形成方法を示す。
まず、ポジ型フォトレジストlを基板λ上に塗布し、乾
燥後、所望のマスク3を介して光りを照射する。次いで
、光照射によって可溶化した露光部jを溶解除去するこ
とにより基板l上にレジストパターンを形成する。
燥後、所望のマスク3を介して光りを照射する。次いで
、光照射によって可溶化した露光部jを溶解除去するこ
とにより基板l上にレジストパターンを形成する。
従来のポジ型フォトレジストを用いて、レンズ開口数(
N、 A、 )がO1≠2のレンズを装備したt・−線
縮少投影露光機で露光した場合、第≠図に示したように
1μmラインアンドスペースパターンでは矩形のパター
ンプロフィールが得られるが、第3図に示したように解
像限界である0、33μmラインアンドスペースパター
ンでは未露光部での膜減9現像が生じパターンプロフィ
ールが三角形となる欠点があった。さらに、感度も必ず
しも充分ではなく、露光時間が全体のプロセスの中で占
める割合が比較的大きく、感度面での改良も求められ、
ていた。
N、 A、 )がO1≠2のレンズを装備したt・−線
縮少投影露光機で露光した場合、第≠図に示したように
1μmラインアンドスペースパターンでは矩形のパター
ンプロフィールが得られるが、第3図に示したように解
像限界である0、33μmラインアンドスペースパター
ンでは未露光部での膜減9現像が生じパターンプロフィ
ールが三角形となる欠点があった。さらに、感度も必ず
しも充分ではなく、露光時間が全体のプロセスの中で占
める割合が比較的大きく、感度面での改良も求められ、
ていた。
本発明者等は、これらの課題を解決するため鋭意検討し
た結果、アルカリ可溶性樹脂、キノンジアジド系感光剤
および溶媒から力るポジ型フォトレジストにN−メチル
ピロリドンを全固形物の2〜10重量%含有することに
よシ、解像限界の微細パターン形成においてもパターン
プロフィールが矩形となり、且つ感度も向上することを
見出し1本発明に到達した。
た結果、アルカリ可溶性樹脂、キノンジアジド系感光剤
および溶媒から力るポジ型フォトレジストにN−メチル
ピロリドンを全固形物の2〜10重量%含有することに
よシ、解像限界の微細パターン形成においてもパターン
プロフィールが矩形となり、且つ感度も向上することを
見出し1本発明に到達した。
以下、本発明の詳細な説明する。
本−発明において用いられるアルカリ可溶性樹脂として
は、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレンもしくは
その誘導体、スチレン−無水マレイン酸共重合体等が挙
げられ、好ましくはノボラック樹脂が用いられる。さら
に好ましくはフェノール成分として、フェノール、クレ
ゾール、キシレノール、エチルフェノール、カテコール
、レゾルシノールを単独または2種以上組み合わせて、
ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアル
デヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒドで縮合させた
ノボラック樹脂が用いられる。又、必要に応じてこれに
アルカリ不溶性の樹脂、例えばポリメチルメタクリレー
ト、スチレン等をブレンドして全体としてアルカリ可溶
性としてもよい。
は、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレンもしくは
その誘導体、スチレン−無水マレイン酸共重合体等が挙
げられ、好ましくはノボラック樹脂が用いられる。さら
に好ましくはフェノール成分として、フェノール、クレ
ゾール、キシレノール、エチルフェノール、カテコール
、レゾルシノールを単独または2種以上組み合わせて、
ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアル
デヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒドで縮合させた
ノボラック樹脂が用いられる。又、必要に応じてこれに
アルカリ不溶性の樹脂、例えばポリメチルメタクリレー
ト、スチレン等をブレンドして全体としてアルカリ可溶
性としてもよい。
また、キノンジアジド系感光剤としては特に制限はない
が、例えばJ、 Kosar著” Light −se
ngitive Systems l’ (John
Wiley & 5ons。
が、例えばJ、 Kosar著” Light −se
ngitive Systems l’ (John
Wiley & 5ons。
Inc、 ) J≠3〜3j1頁に開示されている化合
物が挙げられる。好適には/、2−ベンゾキノンジアジ
ド−μmスルホン酸エステル、/、2−f−7トキノン
ジアジドーキースルホン酸エステル、/、2−ナフトキ
ノンジアジド−よ−スルホン酸エステル等をあげること
ができる。更に好適には/、2−ナフトキノンジアジド
−j−スルホン酸、或8いはl、λ−ナフトキノンジア
ジド−≠−スルホン酸とポリヒドロキシ芳香族化合物と
のエステルが用いられる。ポリヒドロキシ芳香族化合物
としてはコ、3.μ−トリヒドロキシベンゾフェノン、
2,3.II、II’−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ン、2.2’、≠、f−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ン、2.J、II、2’、II’−ペンタヒドロキシベ
ンゾフェノン、ケルセチン等が好適に用いられる。
物が挙げられる。好適には/、2−ベンゾキノンジアジ
ド−μmスルホン酸エステル、/、2−f−7トキノン
ジアジドーキースルホン酸エステル、/、2−ナフトキ
ノンジアジド−よ−スルホン酸エステル等をあげること
ができる。更に好適には/、2−ナフトキノンジアジド
−j−スルホン酸、或8いはl、λ−ナフトキノンジア
ジド−≠−スルホン酸とポリヒドロキシ芳香族化合物と
のエステルが用いられる。ポリヒドロキシ芳香族化合物
としてはコ、3.μ−トリヒドロキシベンゾフェノン、
2,3.II、II’−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ン、2.2’、≠、f−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ン、2.J、II、2’、II’−ペンタヒドロキシベ
ンゾフェノン、ケルセチン等が好適に用いられる。
アルカリ可溶性樹脂とキノンジアジド系感光剤との割合
は樹脂100重量部に対して該化合物j、100重量部
、好ましくは/ 0−10重量部である。
は樹脂100重量部に対して該化合物j、100重量部
、好ましくは/ 0−10重量部である。
溶媒としては該樹脂及び該感光剤に対して十分な溶解度
を持ち、良好な塗膜性を与える溶媒であれば特に制限は
無いが、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテートな
どのセロソルブ系溶媒、ブチルアセテート、アミルアセ
テート等のエステル系の溶媒、又はジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等の
高極性溶媒、或いはこれらの混合溶媒、或いは更に芳−
香族炭化水素を添加したもの等が挙げられる。
を持ち、良好な塗膜性を与える溶媒であれば特に制限は
無いが、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテートな
どのセロソルブ系溶媒、ブチルアセテート、アミルアセ
テート等のエステル系の溶媒、又はジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等の
高極性溶媒、或いはこれらの混合溶媒、或いは更に芳−
香族炭化水素を添加したもの等が挙げられる。
また、溶媒の使用量は特に制限はないが、通常、全固形
物の濃度が3〜j0重量%の濃度範囲になるように使用
するのが好ましい。
物の濃度が3〜j0重量%の濃度範囲になるように使用
するのが好ましい。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、全固形物に対
して2〜10重量%のN−メチルピロリドンを含有する
ことを特徴とする。含有量がこれより少ないと効果の発
現が充分でなく、これより多いとフォトレジスト塗布後
表面にペタつきが生じ好ましくない。
して2〜10重量%のN−メチルピロリドンを含有する
ことを特徴とする。含有量がこれより少ないと効果の発
現が充分でなく、これより多いとフォトレジスト塗布後
表面にペタつきが生じ好ましくない。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、公知の方法に
より基板に塗布後、所定のパターンに露光し、現像する
ことによってパターンプdフィールの良好なレジスト像
を得ることができる。
より基板に塗布後、所定のパターンに露光し、現像する
ことによってパターンプdフィールの良好なレジスト像
を得ることができる。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物の現像液には、水
酸化ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の
無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等
の第一級アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プロピル
アミン等の第二級アミン類、トリエチルアミン、メチル
ジメチルアミン等の第三級アミン類、テトラメチルアン
モニウムハイドロオキシド、トリメチルヒドロキシエチ
ルアンモニウムハイドロオキシド等の第四級アンモニウ
ム塩、もしくはこれにアルコール、界面活性剤等を添加
した物を使用することができる。
酸化ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の
無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等
の第一級アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プロピル
アミン等の第二級アミン類、トリエチルアミン、メチル
ジメチルアミン等の第三級アミン類、テトラメチルアン
モニウムハイドロオキシド、トリメチルヒドロキシエチ
ルアンモニウムハイドロオキシド等の第四級アンモニウ
ム塩、もしくはこれにアルコール、界面活性剤等を添加
した物を使用することができる。
次に具体例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はその要旨を越えないかぎシは実施例により同等制
約は受けない。
発明はその要旨を越えないかぎシは実施例により同等制
約は受けない。
実施例/
m−クレゾール、p−クレゾール、2.j−キシレノー
ルをシェラ酸を触媒としてホルムアルデヒドで縮合して
得られたノボラック樹脂(m−クレゾール/p−クレゾ
ール/2.!−キシレノール=3/≠/3(モル比)、
MW=6100)100重量部と、2,3.II−、l
−テトラヒドロキシベンゾフェノンの/、2−ナフトキ
ノンジアジド−j−スルホン酸エステル(平均エステル
化率73%)33重量部をエチルセロソルブアセテート
31J′重量部に溶解しフォトレジスト組成物を調製し
た。
ルをシェラ酸を触媒としてホルムアルデヒドで縮合して
得られたノボラック樹脂(m−クレゾール/p−クレゾ
ール/2.!−キシレノール=3/≠/3(モル比)、
MW=6100)100重量部と、2,3.II−、l
−テトラヒドロキシベンゾフェノンの/、2−ナフトキ
ノンジアジド−j−スルホン酸エステル(平均エステル
化率73%)33重量部をエチルセロソルブアセテート
31J′重量部に溶解しフォトレジスト組成物を調製し
た。
このフォトレジスト組成物の全固形分に対し、N−メチ
ルビ、ロリドン≠重量%を添加した。これをシリコン基
板上に塗布したのち、−100℃で70秒間乾燥させ、
膜厚/、/ 1μmのフォトレジスト膜を形成させた。
ルビ、ロリドン≠重量%を添加した。これをシリコン基
板上に塗布したのち、−100℃で70秒間乾燥させ、
膜厚/、/ 1μmのフォトレジスト膜を形成させた。
次に所定のマスクを介して、レンズ開口数(N、A、)
が0.弘2の縮小投影露光装置により?−線(u j
A nm光)を露光したのち、2.31重量%テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド水溶液を使用して10秒
間現像処理を施し、レジストパターンを形成した。
が0.弘2の縮小投影露光装置により?−線(u j
A nm光)を露光したのち、2.31重量%テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド水溶液を使用して10秒
間現像処理を施し、レジストパターンを形成した。
第2図は実施例1で得られたポジ型フォトレジストを用
いて形成した0、! 3μmラインアンドスペースパタ
ーンを示す図である。第2図において角度θをパターン
の矩形に近い度合いを表す尺度とした。
いて形成した0、! 3μmラインアンドスペースパタ
ーンを示す図である。第2図において角度θをパターン
の矩形に近い度合いを表す尺度とした。
また露光量と露光部分の現像後の残膜の関係を求め露光
部分の膜厚がT度Oとなる露光量(Eth)を求め、そ
の逆数をもって感度と定義した。結果を第1表に示した
。
部分の膜厚がT度Oとなる露光量(Eth)を求め、そ
の逆数をもって感度と定義した。結果を第1表に示した
。
比較例
N−メチルピロリドンを添加しなかったこと以外は実施
例と同様にフォトレジスト組成物を調製し、実施例と同
様の評価を行った。結果を第1表に示した。
例と同様にフォトレジスト組成物を調製し、実施例と同
様の評価を行った。結果を第1表に示した。
第1表
1)実施例に対する相対値で示した数字が大きい程少い
エネルギーで感光する、すなわち高感度であることを示
す。
エネルギーで感光する、すなわち高感度であることを示
す。
第3図は、本発明の実施例/及び比較例1における感光
剤の分解率と、現像液である2、3r重量%のテトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド水溶液に対するポジ型フ
ォトレジストの溶解速度との関係を示す図である。
剤の分解率と、現像液である2、3r重量%のテトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド水溶液に対するポジ型フ
ォトレジストの溶解速度との関係を示す図である。
実施例/のように弘重量%のN−メチルピロリドンを添
加することによりて、感光剤の分解率が小さい領域の溶
解速度が低下し、分解率が約20%以上の領域の溶解速
度が向上している。
加することによりて、感光剤の分解率が小さい領域の溶
解速度が低下し、分解率が約20%以上の領域の溶解速
度が向上している。
このことは、微細パターン形成時において、光の回折な
どによる未露光部への光のまわり込みによって生じる未
露光部におけるわずかな感光部の溶解速度が低下し、膜
減り量が小さくなって矩形に近いパターンが形成できる
ことを示している。
どによる未露光部への光のまわり込みによって生じる未
露光部におけるわずかな感光部の溶解速度が低下し、膜
減り量が小さくなって矩形に近いパターンが形成できる
ことを示している。
また分解率が約20%以上の領域の溶解速度が向上して
いることから全体としては高感度になっていることを示
している。
いることから全体としては高感度になっていることを示
している。
“本発明によれば、解像限界の微細パターン形成におい
ても膜減りせず矩形のパターンプロフィールが得られ、
且つ感度も向上するため、工業時に有用である。
ても膜減りせず矩形のパターンプロフィールが得られ、
且つ感度も向上するため、工業時に有用である。
第1図はポジ型フォトレジストを用いたパターン形成方
法を示す図である。第2図は、実施例1で得られたポジ
型フォトレジストを用いて形成した0、! 3μmライ
ンアンドスペースパターンを示す図である。第3図は実
施例1及び比較例1における感光剤の分解率と、現像液
である2、311重量%のテトラメチルアンモニウムヒ
ドロキシド水溶液に対するポジ型フォトレジストの溶解
速度との関係を示す図である。第V図は従来のポジ型フ
ォトレジストを用いて形成し7’(/μmラインアンド
スペースパターン、第3図は従来のポジ型フォトレジス
トを用いて形成シタ0.13μmラインアンドスペース
パターンを示す図である。第1図、第2図、第V図及び
第5図において、lはポジ型フォトレジスト、2は基板
、3はマスク、グは光を示す。 藁1図 あ2図 第4z MS、fl 第 図 栢勢巴済1の0解李t’Z)
法を示す図である。第2図は、実施例1で得られたポジ
型フォトレジストを用いて形成した0、! 3μmライ
ンアンドスペースパターンを示す図である。第3図は実
施例1及び比較例1における感光剤の分解率と、現像液
である2、311重量%のテトラメチルアンモニウムヒ
ドロキシド水溶液に対するポジ型フォトレジストの溶解
速度との関係を示す図である。第V図は従来のポジ型フ
ォトレジストを用いて形成し7’(/μmラインアンド
スペースパターン、第3図は従来のポジ型フォトレジス
トを用いて形成シタ0.13μmラインアンドスペース
パターンを示す図である。第1図、第2図、第V図及び
第5図において、lはポジ型フォトレジスト、2は基板
、3はマスク、グは光を示す。 藁1図 あ2図 第4z MS、fl 第 図 栢勢巴済1の0解李t’Z)
Claims (1)
- (1)アルカリ可溶性樹脂、キノンジアジド系感光剤お
よび溶媒からなるポジ型フォトレジスト組成物において
、N−メチルピロリドンを全固形物の2〜10重量%含
有することを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17023088A JPH0220868A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17023088A JPH0220868A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0220868A true JPH0220868A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15901078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17023088A Pending JPH0220868A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0220868A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5237037A (en) * | 1989-09-08 | 1993-08-17 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Radiation-sensitive compositions containing fully substituted novolak polymers |
US5346799A (en) * | 1991-12-23 | 1994-09-13 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Novolak resins and their use in radiation-sensitive compositions wherein the novolak resins are made by condensing 2,6-dimethylphenol, 2,3-dimethylphenol, a para-substituted phenol and an aldehyde |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP17023088A patent/JPH0220868A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5237037A (en) * | 1989-09-08 | 1993-08-17 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Radiation-sensitive compositions containing fully substituted novolak polymers |
US5346799A (en) * | 1991-12-23 | 1994-09-13 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Novolak resins and their use in radiation-sensitive compositions wherein the novolak resins are made by condensing 2,6-dimethylphenol, 2,3-dimethylphenol, a para-substituted phenol and an aldehyde |
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