JPH0220841Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野 本考案は実装方向位置が所定に定められるべき
半導体装置の実装構造に関する。

(2) 従来技術と問題点 半導体装置で第１図に示したようなIC，LSI等
は高集積化された回路を内蔵しその内部での発熱
を外部に伝熱し放熱させるようにする。既ち上部
基体１１の内部に回路チツプが収容されこの回路
チツプと接続された端子１２が基体１１外部側方
に導出され、下方には半導体装置１を取付けると
ともに伝熱用のねじ１３が突設されている。従つ
てこの半導体装置はねじ１３を用いて装置要部に
取付けるとともに装置に伝熱し放熱することが行
なわれる。また装置の回路と接続するために端子
１２方向が固定状態で所定となることも必要であ
る。

従来のこの種半導体装置１は第２図に示したよ
うに筐体２の上面２１に載置される回路基板３の
下面を凹部２２と裏面からの凹部２３とで形成さ
れる壁２４に孔２５を設け、鍔４１とねじ孔４２
を有する取付け金具４のねじ孔４２に半導体装置
１のねじ１３を螺着するが、この際基板３を狭圧
するようにねじ１３が基板３の孔を貫通する。従
つてセラミツク等の基板３に損傷を与えない配慮
から護謨座４３が介在される。

取付け金具４は壁の孔２５に挿通され環４４が
嵌合されねじ４５でもつて壁２４を圧着して固定
される半導体装置１の熱はねじ１３から金具４を
介して筐体２へと伝熱される。また基板３は周囲
で筐体面に護謨片２６を介して枠金具２７でもつ
て押圧固定される。

以上のようであるから基板３には金具４が筐体
２の壁に固定される時の押圧力が作用し微妙に歪
を与えることになる。また基板３の回路に対して
端子１２の位置は正確でなければならないが、最
終的なねじ４５の締め付け回転力が折角の位置決
めがずれる恐れがあるほか、伝熱もねじ１３の接
触のみに依存していた。

(3) 考案の目的 上記従来の問題点に鑑み本考案の目的とする所
は基板に無理な力が作用せず、基板回路と半導体
端子の位置が任意に一致させることが可能であ
り、しかも伝熱性の良好な半導体装置の実装構造
の提供にある。

(4) 考案の構成 上記目的を達成するための本考案構成の要旨
は、基体部に端子を具え該基体部の下面に取付け
用ねじの突設されてなる半導体装置の実装構造で
あつて、前記取付用ねじを中心に螺着固定しかつ
該取付用ねじ中心を回転中心とするとともに直交
する平面に該中心から離間したねじ孔を有する伝
熱性取付金具と、前記取付金具の平面に当接する
部材の取付面に前記取付金具を回転可能に所定位
置で固着するための円弧状ねじ用孔が形成されて
なり、前記半導体装置の端子位置を回路基板の接
続位置に一致させた所定位置とした状態で前記円
弧状ねじ用孔を介して前記取付金具のねじ孔に取
付ねじを螺着するようにしたことにある。

(5) 考案の実施例 本考案を具体的実施例により図面にもとづいて
以下に説明する。

第３図は本考案の一実施例であり、ａ図は側断
面、ｂ図はａ図のＢ矢視図である。図において半
導体装置１は第１図に示したと同様であり、同一
符号を付して示す。筐体２の上面２１に回路基板
３が載置され周囲で筐体面２１に護謨片２６を介
して枠金具２７で押圧固定される。

回路基板３の下面には凹部２２と裏面からの凹
部２３とで形成される壁２４には上面側に取付け
金具５の嵌合される円形の凹穴２８と凹穴２８の
底面には90゜以上開口する円弧状の長孔２９が凹
穴２８の中心から所定距離離間した半径上に対応
して２個穿設されている。

取付金具５は凹穴２８と嵌合して回転可能な基
部５１と上方に突出する柱状部５２及び全体を通
して中心にねじ孔５３が螺設されたものであり、
図示の如くに半導体装置１のねじ１３がねじ込ま
れて柱状部５２の上面と半導体装置１のねじ座１
４が密接している。このようであるから基板３に
はねじ座１４及び基体１１と接触しない状態で十
分な大きさの孔３１′が設けられる。また基部５
１には筐体２の長孔２９に対応するねじ孔５４が
２個、好ましくは４個螺設されている。

以上の半導体装置１と取付金具５との取付け
は、第４図に示したように取付け用組立て治具６
に取付金具５を取り付け、基板３を載置して半導
体装置１をねじ込み取付ける。最後に治具６の支
持部６１を基体１１に嵌着させ所定の回転力（ト
ルク）でもつて締め付ける。このようであるから
適正な締め付け力が作用し、また傾きなどもない
ことで半導体装置のセラミツク容器を損傷させる
恐れもない。

このようにして半導体装置１を取付けた取付金
具５を治具から外し第３図のように筐体２に取り
付ける。この時、まず取付け金具５を凹穴２８に
嵌合させておき基板３を図示状態に固定する。次
いで半導体装置１の方向を基板３の回路に一致さ
せる。このことはねじ１３を中心に回転させるの
みでよいことであり、半導体装置１の回転は即ち
凹穴２８と嵌合している取付け金具５の回転であ
る。

取付け金具５のねじ孔５４は必ず何れかの対が
凹穴２８底面の長孔２９に覗く筈であるからこれ
にねじ、座金等５５でもつて位置を定めて締め付
け固定すればよい。

半導体装置１、取付け金具５の何れもが基板３
とは直接に接しないよう僅かな間隙を有してお
り、端子１２のみが基板３の回路と所定に対接し
ているから接続すればよい。半導体装置１のねじ
１３、ねじ座１４は取付金具５のねじ孔５３と柱
状部５２の上面と緊密に接しているから、機械的
に確実であり伝熱性も十分保証される。取付金具
５の筐体２への固定も端子１２位置と基板３の回
路位置を最優先として定め、これに合わせて回転
力を作用させることなく行なえるから正確な位置
決めができる。

取付金具５は銅、アルミニウム或いはこれらの
合金を用いることで熱伝導性は良好であり十分な
筐体との接触面積を有して効率的な熱放散が行な
える。

(6) 考案の効果 以上のように本考案の半導体装置実装構造によ
れば、確実な取付けと筐体等の実装部分への熱伝
導が保証され、かつ位置合わせ並びに取付け作業
も容易であり、しかも基板への何らの無理な力が
作用しないなどといつた実用上の効果は著るし
い。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図は半導体装置外観の側面、ｂ図はａ図
のＡ矢視、第２図は従来の取付構造側断面、第３
ａ図は本考案の一実施例の側断面、ｂ図はａ図の
Ｂ矢視、第４図は取付金具への組立説明図を示
す。 図中１は半導体装置、１１は基体、１２は端
子、１３はねじ、１４は座面、２は筐体、２１は
面、２２，２３は凹部、２７は枠金具、２８は凹
穴、２９は長孔、３は基板、３１，３１′は孔、
５は取付金具、５３はねじ孔、６は治具である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基体部に端子を具え該基体部の下面に取付用ね
   じの突設されてなる半導体装置の実装構造であつ
   て、前記取付用ねじを中心に螺着固定しかつ該取
   付用ねじ中心を回転中心とするとともに直交する
   平面に該中心から離間したねじ孔を有する伝熱性
   取付金具と、前記取付金具の平面に当接する部材
   の取付面に前記取付金具を回転可能に所定位置で
   固着するための円弧状ねじ用孔が形成されてな
   り、前記半導体装置の端子位置を回路基板の接続
   位置に一致させた所定位置とした状態で前記円弧
   状ねじ用孔を介して前記取付金具のねじ孔に取付
   ねじを螺着するようにした半導体装置実装構造。