JP2001237578A - 電子部品の放熱装置 - Google Patents
電子部品の放熱装置Info
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- JP2001237578A JP2001237578A JP2000047195A JP2000047195A JP2001237578A JP 2001237578 A JP2001237578 A JP 2001237578A JP 2000047195 A JP2000047195 A JP 2000047195A JP 2000047195 A JP2000047195 A JP 2000047195A JP 2001237578 A JP2001237578 A JP 2001237578A
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- JP
- Japan
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- heat
- electronic component
- transfer sheet
- heat transfer
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、グリス又はゲル状の絶縁伝熱性材
料や、接着剤等の熱抵抗材料を使用することなく電子部
品の放熱を行なえる電子部品の放熱装置を提供する。 【構成】 基板１と、基板１上に配された発熱性の電子
部品２と、電子部品２上面と当接する伝熱シート３と、
伝熱シート３上に配されたヒートシンク４と、伝熱シー
ト３の電子部品２との当接部以外をヒートシンク４とで
狭持する如くヒートシンク４に固定されると共に端部が
基板１に固定された弾性固定シート５とを備える。
料や、接着剤等の熱抵抗材料を使用することなく電子部
品の放熱を行なえる電子部品の放熱装置を提供する。 【構成】 基板１と、基板１上に配された発熱性の電子
部品２と、電子部品２上面と当接する伝熱シート３と、
伝熱シート３上に配されたヒートシンク４と、伝熱シー
ト３の電子部品２との当接部以外をヒートシンク４とで
狭持する如くヒートシンク４に固定されると共に端部が
基板１に固定された弾性固定シート５とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＰＵ等の発熱作
用のある電子部品の放熱装置に関する。
用のある電子部品の放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化に伴いＣＰＵ
等の電子部品の発熱量が急激に増大し、その放熱の重要
性が日毎に高まっている。また、この種電子部品は高機
能化のために１チップあたりの素子数が増大しているに
もかかわらず、チップの単位素子あたりの表面積は増大
せず、逆に減少傾向にあり、チップ自身の放熱作用にも
限界が来ている。
等の電子部品の発熱量が急激に増大し、その放熱の重要
性が日毎に高まっている。また、この種電子部品は高機
能化のために１チップあたりの素子数が増大しているに
もかかわらず、チップの単位素子あたりの表面積は増大
せず、逆に減少傾向にあり、チップ自身の放熱作用にも
限界が来ている。
【０００３】そこで、上記電子部品の放熱を助けるため
に熱伝導率が高い金属製のヒートシンクを利用すること
が以前より行なわれている（例えば、特開平９−１１４
５５２号公報等参照）。
に熱伝導率が高い金属製のヒートシンクを利用すること
が以前より行なわれている（例えば、特開平９−１１４
５５２号公報等参照）。
【０００４】電子部品とヒートシンクとの熱接続は、従
来シリコングリス等のグリス又はゲル状の伝熱性材料を
間に塗布する（第１の方法）か、或は、シート上の伝熱
材料を間に挟む（第２の方法）ことにより、電子部品と
ヒートシンクとの密着性を高めて熱伝導効率を高めてい
た。
来シリコングリス等のグリス又はゲル状の伝熱性材料を
間に塗布する（第１の方法）か、或は、シート上の伝熱
材料を間に挟む（第２の方法）ことにより、電子部品と
ヒートシンクとの密着性を高めて熱伝導効率を高めてい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記第１の方
法では、電子部品の交換が必要となった場合再度伝熱性
材料を塗布し直すこととなるが、この種材料は熱抵抗が
高いため、厚く塗りすぎると放熱効果が期待できず、一
方薄くなりすぎると密着性が低下し、これまた所望の放
熱効果が得られなくなるという問題がある。
法では、電子部品の交換が必要となった場合再度伝熱性
材料を塗布し直すこととなるが、この種材料は熱抵抗が
高いため、厚く塗りすぎると放熱効果が期待できず、一
方薄くなりすぎると密着性が低下し、これまた所望の放
熱効果が得られなくなるという問題がある。
【０００６】上記第２の方法では、シートと電子部品と
の位置合わせが重要であり、そのために接着剤を利用す
るが、その分熱抵抗が大きくなり放熱効果が低減する。
の位置合わせが重要であり、そのために接着剤を利用す
るが、その分熱抵抗が大きくなり放熱効果が低減する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に鑑み
てなされたもので、その特徴は、基板と、該基板上に配
された発熱性の電子部品と、該電子部品上面と当接する
伝熱シートと、該伝熱シート上に配されたヒートシンク
と、上記伝熱シートの上記電子部品との当接部以外を上
記ヒートシンクとで狭持する如く上記ヒートシンクに固
定されると共に端部が上記基板に固定された弾性固定シ
ートとを備えたことにある。
てなされたもので、その特徴は、基板と、該基板上に配
された発熱性の電子部品と、該電子部品上面と当接する
伝熱シートと、該伝熱シート上に配されたヒートシンク
と、上記伝熱シートの上記電子部品との当接部以外を上
記ヒートシンクとで狭持する如く上記ヒートシンクに固
定されると共に端部が上記基板に固定された弾性固定シ
ートとを備えたことにある。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本発明を適用してなる実施
例の要部上面図であり、図２は上記図１のＡ−Ａ’線要
部断面図であり、以下では上記両図を用いて本発明を説
明する。
例の要部上面図であり、図２は上記図１のＡ−Ａ’線要
部断面図であり、以下では上記両図を用いて本発明を説
明する。
【０００９】本実施例では、配線基板１の一主面に例え
ばＣＰＵからなる発熱性の電子部品２が装着され、その
電子部品２上面に伝熱シート３及び例えばアルミダイキ
ャスト等からなる熱伝導率が高いヒートシンク４がその
順に重畳固定される。上記各部の固定は、弾性を有する
金属製固定シート５及び第１、第２のビス６、７で行な
う。
ばＣＰＵからなる発熱性の電子部品２が装着され、その
電子部品２上面に伝熱シート３及び例えばアルミダイキ
ャスト等からなる熱伝導率が高いヒートシンク４がその
順に重畳固定される。上記各部の固定は、弾性を有する
金属製固定シート５及び第１、第２のビス６、７で行な
う。
【００１０】上記固定シート５は、中央に上記電子部品
２の上面サイズより大なる矩形の開口部８有し、かつ四
隅に脚部９が一体的に形成されている。また、上記伝熱
シート３の平面サイズは上記開口８を完全に覆蓋可能な
大きさを有する。更に、上記電子部品２の上面と対向す
るヒートシンク４の面に上記伝熱シート３と平面形状が
略一致し、深さが上記シート３の厚みより小である凹部
１０が形成されている。
２の上面サイズより大なる矩形の開口部８有し、かつ四
隅に脚部９が一体的に形成されている。また、上記伝熱
シート３の平面サイズは上記開口８を完全に覆蓋可能な
大きさを有する。更に、上記電子部品２の上面と対向す
るヒートシンク４の面に上記伝熱シート３と平面形状が
略一致し、深さが上記シート３の厚みより小である凹部
１０が形成されている。
【００１１】次に、本実施例の組立て方法及び各部の位
置合わせにつき説明する。
置合わせにつき説明する。
【００１２】まず、上記伝熱シート３を上記ヒートシン
ク４の凹部１０に嵌合させると共に上記固定シート５の
開口部８が上記伝熱シート３で完全に覆蓋される位置に
配し、第１ビス６によりヒートシンク４に固定する。こ
れにより、上記伝熱シート３がヒートシンク４と固定シ
ート５により狭持固定されると共に上記固定シート５の
開口部８から伝熱シート８が露出する。
ク４の凹部１０に嵌合させると共に上記固定シート５の
開口部８が上記伝熱シート３で完全に覆蓋される位置に
配し、第１ビス６によりヒートシンク４に固定する。こ
れにより、上記伝熱シート３がヒートシンク４と固定シ
ート５により狭持固定されると共に上記固定シート５の
開口部８から伝熱シート８が露出する。
【００１３】次いで、上記開口部８より露出した伝熱シ
ート３表面に上記電子部品２の上面を当接させると共に
上記固定シート５の四隅に形成された各脚部９の一端を
第２のビス７にて上記基板１に固定する。
ート３表面に上記電子部品２の上面を当接させると共に
上記固定シート５の四隅に形成された各脚部９の一端を
第２のビス７にて上記基板１に固定する。
【００１４】これにより、図に示す如く基板１、電子部
品２、伝熱シート３及びヒートシンク４が一体化され、
電子部品２から発せられた熱は伝熱シート３を介してヒ
ートシンク４に伝達されて放熱されることとなる。
品２、伝熱シート３及びヒートシンク４が一体化され、
電子部品２から発せられた熱は伝熱シート３を介してヒ
ートシンク４に伝達されて放熱されることとなる。
【００１５】またこのとき、上記電子部品２と伝熱シー
ト３とは、固定シート５の弾性力により高い密着性を保
てる。
ト３とは、固定シート５の弾性力により高い密着性を保
てる。
【００１６】尚、本実施例では、ヒートシンク４に形成
された凹部１０に伝熱シート３を嵌合することで伝熱シ
ート３の位置ずれを防止しているが、上記凹部１０に代
えて突起を設けて位置ずれを防ぐことも可能である。
された凹部１０に伝熱シート３を嵌合することで伝熱シ
ート３の位置ずれを防止しているが、上記凹部１０に代
えて突起を設けて位置ずれを防ぐことも可能である。
【００１７】また、本実施例では、上記伝熱シート３の
平面形状を凹部１０との位置合わせを容易にするために
図１に示す如く対向する一辺の対角位置に突出した形状
としているが、この形状に限定されないことは言うまで
もない。
平面形状を凹部１０との位置合わせを容易にするために
図１に示す如く対向する一辺の対角位置に突出した形状
としているが、この形状に限定されないことは言うまで
もない。
【００１８】更に、本実施例では固定シート５を金属製
としたが、これは固定シート自体も放熱手段とするため
であり、従って固定シート５の材質は金属に限定され
ず、放熱性が高く、かつ電子部品２と伝熱シート３とを
密着させるだけの弾性を有する材質が好ましい。
としたが、これは固定シート自体も放熱手段とするため
であり、従って固定シート５の材質は金属に限定され
ず、放熱性が高く、かつ電子部品２と伝熱シート３とを
密着させるだけの弾性を有する材質が好ましい。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、グリス又はゲル状の絶
縁伝熱性材料や、接着剤等の熱抵抗材料を使用すること
なく電子部品の放熱を行なえると共に電子部品と伝熱シ
ート等の放熱部材との密着性を高めることができるので
放熱効率が向上する。
縁伝熱性材料や、接着剤等の熱抵抗材料を使用すること
なく電子部品の放熱を行なえると共に電子部品と伝熱シ
ート等の放熱部材との密着性を高めることができるので
放熱効率が向上する。
【図１】本発明を適用してなる一実施例の要部上面図で
ある。
ある。
【図２】図１に示した一本実施例のＡ−Ａ’線断面図で
ある。
ある。
１ 基板 ２ 電子部品 ３ 伝熱シート ４ ヒートシンク ５ 固定シート ９ 脚部
Claims (6)
- 【請求項１】 基板と、該基板上に配された発熱性の電
子部品と、該電子部品上面と当接する伝熱シートと、該
伝熱シート上に配されたヒートシンクと、上記伝熱シー
トの上記電子部品との当接部以外を上記ヒートシンクと
で狭持する如く上記ヒートシンクに固定されると共に端
部が上記基板に固定された弾性固定シートとを備えたこ
とを特徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項２】 請求項１の上記固定シートは、中央部に
上記電子部品の上面サイズより大であり、かつ上記伝熱
シートにより覆蓋可能な大きさの開口部が形成されると
共に四方に延在する脚部とが一体的に形成され、上記開
口部周辺部と上記ヒートシンクとで上記伝熱シートを狭
持固定し、上記脚部端部が上記基板に固定されることを
特徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２の固定シートは、放熱効
果の高い材料からなることを特徴とする電子部品の放熱
装置。 - 【請求項４】 請求項１〜３の上記ヒートシンクには、
上記伝熱シートの平面方向への位置ずれ防止手段が形成
されていることを特徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項５】 請求項４の防止手段は、凹部であること
を特徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項６】 請求項１〜５の電子部品はＣＰＵである
ことを特徴とする電子部品の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000047195A JP2001237578A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 電子部品の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000047195A JP2001237578A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 電子部品の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237578A true JP2001237578A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18569482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000047195A Pending JP2001237578A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 電子部品の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001237578A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011166024A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2016140150A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 株式会社デンソー | 回転電機 |
-
2000
- 2000-02-24 JP JP2000047195A patent/JP2001237578A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011166024A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US8351210B2 (en) | 2010-02-12 | 2013-01-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| JP2016140150A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 株式会社デンソー | 回転電機 |
| US10211705B2 (en) | 2015-01-26 | 2019-02-19 | Denso Corporation | Rotating electrical machine |
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