JPH02203180A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置Info
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- JPH02203180A JPH02203180A JP2439989A JP2439989A JPH02203180A JP H02203180 A JPH02203180 A JP H02203180A JP 2439989 A JP2439989 A JP 2439989A JP 2439989 A JP2439989 A JP 2439989A JP H02203180 A JPH02203180 A JP H02203180A
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- far
- heat
- heat sink
- infrared ray
- infrared
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Links
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- 239000003973 paint Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract 3
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属ケース内に収納された発熱部品の熱を効
果的に冷却する冷却装置に関する。
果的に冷却する冷却装置に関する。
第３図および第４図を参照しつつ従来例について説明す
る。第３図は従来例における冷却装置の概観図、第４図
は従来例における冷却装置の断面図である。
る。第３図は従来例における冷却装置の概観図、第４図
は従来例における冷却装置の断面図である。
ヒートシンク１１は、熱伝導の良いたとえば、アルミニ
ウム等からなり、多数のフィン１１′を有する。ヒート
シンク１１には、複数のトランジスタ１３がマイカ１２
を介して絶縁されて取り付けられている。トランジスタ
１３のリード１４は、印刷配線板１５に半田等で取り付
けられる。また、印刷配線板１５には、前記ヒートシン
ク１１および図示されていない他の電子部品が取り付け
られている。そして、このように各部品が実装された印
刷配線板１５は、スペーサ１６を介して金属ケース１７
内に収納される。金属ケース１７は、ノイズを外部に出
さないように静電遮蔽を行うためのものである。
ウム等からなり、多数のフィン１１′を有する。ヒート
シンク１１には、複数のトランジスタ１３がマイカ１２
を介して絶縁されて取り付けられている。トランジスタ
１３のリード１４は、印刷配線板１５に半田等で取り付
けられる。また、印刷配線板１５には、前記ヒートシン
ク１１および図示されていない他の電子部品が取り付け
られている。そして、このように各部品が実装された印
刷配線板１５は、スペーサ１６を介して金属ケース１７
内に収納される。金属ケース１７は、ノイズを外部に出
さないように静電遮蔽を行うためのものである。
以上のような構成の装置において、発熱体からの放熱は
、ヒートシンクおよび金属ケースから行っていた。
、ヒートシンクおよび金属ケースから行っていた。
しかし、発熱の多いパワー回路の放熱をヒートシンクで
行う場合には、放熱フィンの数を増加してヒートシンク
の表面積を大きくしていた。
行う場合には、放熱フィンの数を増加してヒートシンク
の表面積を大きくしていた。
したがって、ヒートシンクの構造は複雑となり、高価に
なるという問題があった。
なるという問題があった。
また、静電遮蔽のための金属ケースは、メツキまたは塗
装されていることもあり、このため、内部で発生した発
熱体からの輻射熱を多く吸収できない。
装されていることもあり、このため、内部で発生した発
熱体からの輻射熱を多く吸収できない。
以上のような問題を解決するために、本発明は、発熱体
から出る熱を効率良く放熱できる冷却装置を提供するこ
とを目的とする。
から出る熱を効率良く放熱できる冷却装置を提供するこ
とを目的とする。
また、本発明は、ヒートシンクの形状を単純化しても放
熱の効率が良い冷却装置を提供することを目的とする。
熱の効率が良い冷却装置を提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明の冷却装置は、ヒー
トシンクと当該ヒートシンクに取り付けられた発熱部品
との間、および当該発熱部品の輻射熱が到達する金属ケ
ースの内部、の少なくとも何れか一方に遠赤外線放射塗
料を塗布するよう構成する。
トシンクと当該ヒートシンクに取り付けられた発熱部品
との間、および当該発熱部品の輻射熱が到達する金属ケ
ースの内部、の少なくとも何れか一方に遠赤外線放射塗
料を塗布するよう構成する。
本発明によれば、遠赤外線放射塗料が遠赤外線を吸収す
る性質と高い絶縁性を有することに着目した冷却装置で
ある。すなわち、発熱体から出る輻射熱が輻射される部
分の金属ケースに遠赤外線放射塗料を塗布しておくので
、この輻射熱は、旦遠赤外線放射塗料に吸収された後、
金属ケースの外側に放出される。また、ヒートシンクと
発熱体との間に塗布した遠赤外線放射塗料は、熱吸収性
の他に高い絶縁性を有するため、従来使用されていた絶
縁材の代わりにもなる。
る性質と高い絶縁性を有することに着目した冷却装置で
ある。すなわち、発熱体から出る輻射熱が輻射される部
分の金属ケースに遠赤外線放射塗料を塗布しておくので
、この輻射熱は、旦遠赤外線放射塗料に吸収された後、
金属ケースの外側に放出される。また、ヒートシンクと
発熱体との間に塗布した遠赤外線放射塗料は、熱吸収性
の他に高い絶縁性を有するため、従来使用されていた絶
縁材の代わりにもなる。
さらに、遠赤外線放射塗料は、遠赤外線を吸収してヒー
トシンクに効率良く伝えるので、ヒートシンクのフィン
を多くする必要がなく、形状が単純化できる。
トシンクに効率良く伝えるので、ヒートシンクのフィン
を多くする必要がなく、形状が単純化できる。
第１図および第２図を参照しつつ本発明の一実施例につ
いて説明する。第１図は本発明における冷却装置の概観
図、第２図は本発明における冷却装置の拡大断面図であ
る。
いて説明する。第１図は本発明における冷却装置の概観
図、第２図は本発明における冷却装置の拡大断面図であ
る。
図において、ヒートシンク１は、熱伝導の良いたとえば
、アルミニウム等からなり、その構造は、フィンを無く
して新面コ字型とする。
、アルミニウム等からなり、その構造は、フィンを無く
して新面コ字型とする。
そして、ヒートシンク１には、遠赤外線放射塗料２、た
とえば、宇部興産株式会社（チラノコート 商標名）、
オキツモ株式会社（遠赤外線放射塗料）、横浜輸送株式
会社（遠赤塗料）などの遠赤外線放射塗料を介して複数
のトランジスタ３が取り付けられている。当該遠赤外線
放射塗料２は、従来たとえば、暖房機器の前面などに塗
布されて、遠赤外線を放出せしめるために用いられてい
る。
とえば、宇部興産株式会社（チラノコート 商標名）、
オキツモ株式会社（遠赤外線放射塗料）、横浜輸送株式
会社（遠赤塗料）などの遠赤外線放射塗料を介して複数
のトランジスタ３が取り付けられている。当該遠赤外線
放射塗料２は、従来たとえば、暖房機器の前面などに塗
布されて、遠赤外線を放出せしめるために用いられてい
る。
しかし、当該遠赤外線放射塗料２は、遠赤外線の放出体
であると同時に遠赤外線の良好な吸収体でもあることに
着目し、この吸収体としての性質を利用しようとしてい
る。
であると同時に遠赤外線の良好な吸収体でもあることに
着目し、この吸収体としての性質を利用しようとしてい
る。
遠赤外線放射塗料２は、波長マないし８μｍの遠赤外線
を放出および吸収できるとともに、セラミック系の材料
であるため、絶縁抵抗が高い、そして、トランジスタ等
から発生する熱は、通常３０度Ｃないし１００度Ｃ程度
であり、この温度帯では前記波長と同様の遠赤外線が放
出される。
を放出および吸収できるとともに、セラミック系の材料
であるため、絶縁抵抗が高い、そして、トランジスタ等
から発生する熱は、通常３０度Ｃないし１００度Ｃ程度
であり、この温度帯では前記波長と同様の遠赤外線が放
出される。
したがって、遠赤外線放射塗料２．８を、ヒートシンク
１と発熱部品であるトランジスタ３との間、ヒートシン
ク１およびトランジスタ３から発生する輻射熱９が到達
する付近の金属ケース７に塗布しておくと、トランジス
タ３から発生した熱は、遠赤外線放射塗料２．８を介し
て金属ケース７の外側に放出される。また、遠赤外線放
射塗料２．８をヒートシンク１あるいは金属ケース７の
一部に塗布するのではなく、メツキあるいは普通の塗料
の代わりに全面的に塗布することもできる。
１と発熱部品であるトランジスタ３との間、ヒートシン
ク１およびトランジスタ３から発生する輻射熱９が到達
する付近の金属ケース７に塗布しておくと、トランジス
タ３から発生した熱は、遠赤外線放射塗料２．８を介し
て金属ケース７の外側に放出される。また、遠赤外線放
射塗料２．８をヒートシンク１あるいは金属ケース７の
一部に塗布するのではなく、メツキあるいは普通の塗料
の代わりに全面的に塗布することもできる。
トランジスタ３のリード４は、印刷配線板５に半田等で
取り付けられる。また、印刷配線板５には、前記ヒート
シンク１および図示されていない他の電子部品が取り付
けられている。そして、このように各部品が実装された
印刷配線板５は、スペーサ６を介して金属ケース７内に
収容される。
取り付けられる。また、印刷配線板５には、前記ヒート
シンク１および図示されていない他の電子部品が取り付
けられている。そして、このように各部品が実装された
印刷配線板５は、スペーサ６を介して金属ケース７内に
収容される。
また、金属ケース７は、静電遮蔽の機能をもつものであ
る。
る。
本発明によれば、発熱部品による発生熱は、ヒートシン
クだけで放熱させるのではなく、遠赤外線放射塗料に熱
を吸収させた後に、金属ケース外に放熱する。したがっ
て、金属ケースからの冷却効率が高いため、ヒートシン
クの形状を従来と比較して小型化あるいは単純化するこ
とができる。
クだけで放熱させるのではなく、遠赤外線放射塗料に熱
を吸収させた後に、金属ケース外に放熱する。したがっ
て、金属ケースからの冷却効率が高いため、ヒートシン
クの形状を従来と比較して小型化あるいは単純化するこ
とができる。
本発明によれば、遠赤外線放射塗料は、絶縁抵抗が高い
ため、従来例のごとく、ヒートシンクとトランジスタと
の間にマイカ等の絶縁材料を挟む必要がなく、熱をヒー
トシンクに効率良く伝達する。
ため、従来例のごとく、ヒートシンクとトランジスタと
の間にマイカ等の絶縁材料を挟む必要がなく、熱をヒー
トシンクに効率良く伝達する。
第１図は本発明における冷却装置の概観図、・第２図は
本発明における冷却装置の拡大断面図、第３図は従来例
における冷却装置の概観図、第４図は従来例における冷
却装置の断面図である。 １・・・ヒートシンク ２・・・遠赤外線放射塗料 ３・・・トランジスタ ４・・・リード ５・・・印刷配線板 ６・・・スペーサ ７・・・金属ケース ８・・・遠赤外線放射塗料 ９・・・輻射熱 特許出願人 澤藤電磯株式会社 代理人弁理士 森 １） 寛 （外２名）本発明におけ
る冷却装置の概観図 Ｍｌ 図 従来ｇｌＩにおける；傘部装置の）疑観図第３図 本発明におｔブ渇；令ΔｐＨｆの拡大ｌＦｒ１１ｆ１図
第２図 ｔｆｌＪ例におけ渇沖却装置の断面図 第′４図
本発明における冷却装置の拡大断面図、第３図は従来例
における冷却装置の概観図、第４図は従来例における冷
却装置の断面図である。 １・・・ヒートシンク ２・・・遠赤外線放射塗料 ３・・・トランジスタ ４・・・リード ５・・・印刷配線板 ６・・・スペーサ ７・・・金属ケース ８・・・遠赤外線放射塗料 ９・・・輻射熱 特許出願人 澤藤電磯株式会社 代理人弁理士 森 １） 寛 （外２名）本発明におけ
る冷却装置の概観図 Ｍｌ 図 従来ｇｌＩにおける；傘部装置の）疑観図第３図 本発明におｔブ渇；令ΔｐＨｆの拡大ｌＦｒ１１ｆ１図
第２図 ｔｆｌＪ例におけ渇沖却装置の断面図 第′４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属ケース内に収納された発熱部品を冷却するための
冷却装置において、 ヒートシンクと当該ヒートシンクに取り付けられた発熱
部品との間、および当該発熱部品の輻射熱が到達する金
属ケースの内部、の少なくとも何れか一方に遠赤外線放
射塗料を塗布することを特徴とする冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2439989A JPH02203180A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2439989A JPH02203180A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02203180A true JPH02203180A (ja) | 1990-08-13 |
Family
ID=12137087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2439989A Pending JPH02203180A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02203180A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6818975B1 (en) * | 1999-07-02 | 2004-11-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electric charge generating semiconductor substrate bump forming device, method of removing electric charge from electric charge generating semiconductor substrate device for removing electric charge from electric charge generating semiconductor substrate, and electric charge generating semiconductor substrate |
| US7315447B2 (en) | 2004-02-03 | 2008-01-01 | Sony Corporation | Electronic apparatus and hard disk drive housing apparatus |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP2439989A patent/JPH02203180A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6818975B1 (en) * | 1999-07-02 | 2004-11-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electric charge generating semiconductor substrate bump forming device, method of removing electric charge from electric charge generating semiconductor substrate device for removing electric charge from electric charge generating semiconductor substrate, and electric charge generating semiconductor substrate |
| US7005368B1 (en) | 1999-07-02 | 2006-02-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bump forming apparatus for charge appearance semiconductor substrate, charge removal method for charge appearance semiconductor substrate, charge removing unit for charge appearance semiconductor substrate, and charge appearance semiconductor substrate |
| US7014092B2 (en) | 1999-07-02 | 2006-03-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bump forming apparatus for charge appearance semiconductor substrate, charge removal method for charge appearance semiconductor substrate, charge removing unit for charge appearance semiconductor substrate, and charge appearance semiconductor substrate |
| US7315447B2 (en) | 2004-02-03 | 2008-01-01 | Sony Corporation | Electronic apparatus and hard disk drive housing apparatus |
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