JPH02201179A - Integrated circuit testing equipment - Google Patents
Integrated circuit testing equipmentInfo
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- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006386 memory function Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ロジックIC(集積回路)やメモリIC等
の機能や性能を試験するための集積回路試験装置に関し
、特に1ピン毎に各種試験パターンのリアルタイム切り
換えが可能でロジック用の試験パターン(ロジック試験
パターン)とメモリ用の試験パターン(メモリ試験パタ
ーン)を同時に機能させる平行動作が可能な集積回路試
験装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an integrated circuit testing device for testing the functions and performance of logic ICs (integrated circuits), memory ICs, etc. The present invention relates to an integrated circuit testing device capable of real-time pattern switching and parallel operation in which a logic test pattern (logic test pattern) and a memory test pattern (memory test pattern) function simultaneously.
従来、集積回路の試験を行うには、例えばランダムロジ
ック用集積回路(標準ゲート、電卓、時計、■チップマ
イコン、マイクロプロセッサ及び周辺素子、カスタムロ
ジック、ゲートアレイ等)の場合、第3図に示すような
試験装置構成が用いられている。第3図の試験装置は、
アドレスコントロール部31、ロジック試験パターン発
生部32、ピンエレクトロニクス部33よりなり、上記
アドレスコントロール部31はロジック試験パターン発
生に必要なタイミング信号を含むパターン制御信号を発
生する。Conventionally, in order to test integrated circuits, for example, in the case of random logic integrated circuits (standard gates, calculators, clocks, chip microcomputers, microprocessors and peripheral elements, custom logic, gate arrays, etc.), the tests shown in Figure 3 are used. A similar test equipment configuration is used. The test equipment in Figure 3 is
It consists of an address control section 31, a logic test pattern generation section 32, and a pin electronics section 33, and the address control section 31 generates pattern control signals including timing signals necessary for logic test pattern generation.
ロジック試験パターン発生部32は、アドレスコントロ
ール部31からのパターン制御信号の制御下において被
験IC(DUT)のロジック試験用のパターンを発生し
、ピンエレクトロニクス部33を介してDtlTを装着
するOUTボード34の入力ビンに供給する。The logic test pattern generation section 32 generates a logic test pattern for the IC under test (DUT) under the control of the pattern control signal from the address control section 31, and generates a logic test pattern for the IC under test (DUT) via the pin electronics section 33 to the OUT board 34 to which the DtlT is attached. input bin.
このロジック試験パターンに対するOUTの応答はOU
Tボード34の出力ビンよりピンエレクトロニクス部3
3を介して取り出され、ロジック試験パターン中の期待
値と比較され、その比較データにより評価が行われる。OUT's response to this logic test pattern is OU
Pin electronics section 3 from output bin of T board 34
3 and compared with the expected value in the logic test pattern, and evaluation is performed based on the comparison data.
一方、メモリICの場合は、第4図に示すようにアドレ
スコントロール部41、メモリ試験パターン発生部42
、ピンエレクトロニクス部43からなる試験装置が用い
られていた。この試験装置は、ロジック試験パターン発
生部32に替えてメモリ試験用のパターンを発生するメ
モリ試験パターン発生部42を使用する以外は、第3図
のロジック用の試験装置と全く同様の構成及び機能を有
する。On the other hand, in the case of a memory IC, as shown in FIG.
, a test device consisting of a pin electronics section 43 was used. This test device has the same configuration and functions as the logic test device shown in FIG. 3, except that it uses a memory test pattern generator 42 that generates patterns for memory tests in place of the logic test pattern generator 32. has.
また、上記の第3図及び第4図の試験装置を第5図に示
すように組合せ、ロジック試験用のアドレスコントロー
ル部51及びロジック試験パターン発生部52からなる
ロジック試験系統と、メモリ試験用のアドレスコントロ
ール部53及びメモリ試験パターン発生部54からなる
メモリ試験系統を設定切換装置55で切り換えてピンエ
レクトロニクス部56に接続しロジック試験用としても
メモリ試験用としても使用可能な汎用型の集積回路試験
装置も用いられている。Furthermore, the test apparatuses shown in FIGS. 3 and 4 are combined as shown in FIG. A general-purpose integrated circuit test in which a memory test system consisting of an address control section 53 and a memory test pattern generation section 54 is switched by a setting switching device 55 and connected to a pin electronics section 56, and can be used for both logic testing and memory testing. equipment is also used.
しかしながら、上記のような従来技術による集積回路試
験装置では、いずれの場合も一時にはロジック試験のみ
あるいはメモリ試験のみしかできないため、ASIC(
フルカスタム、セミカスタム、ユーザプログラマブルf
c等の特定用途向は集積回路)のようにメモリ機能とロ
ジック機能を兼ね備え、ロジック試験用パターンとメモ
リ試験用パターンを随時ランダムに切り換えて走らせる
ことが必要な集積回路の試験には、従来の汎用型の装置
ではロジックパターンとメモリパターンの切り換えが第
2図(b)のような試験パターンの切り換えしかできず
、この切り換えに時間を要して上記のような集積回路の
試験には多大な時間がかかるため、実際上適用困難であ
る。従って、この種の集積回路の試験には、それぞれ特
別に用意された専用の試験装置が必要となり、コストが
非常に高くつくという問題があった。However, in any case, the conventional integrated circuit test equipment described above can only perform logic tests or memory tests at a time.
Full custom, semi-custom, user programmable f
Conventional methods are used to test integrated circuits that have both memory and logic functions (such as integrated circuits for specific applications such as In general-purpose equipment, switching between logic patterns and memory patterns can only be performed by switching test patterns as shown in Figure 2 (b), and this switching takes time, making it difficult to test integrated circuits such as the one described above. This method is difficult to apply in practice because it takes a long time. Therefore, testing of this type of integrated circuit requires a specially prepared dedicated testing device, which poses a problem of extremely high costs.
この発明は、上記の事情に鑑みなされたもので、その目
的は、lビン毎に試験パターンをリアルタイムで切り換
えることができ、ロジック用の試験パターンとメモリ用
の試験パターンを同時に実行させる平行動作が可能で、
ASICの試験にも好適な汎用型の集積回路試験装置を
提供することにある。This invention was made in view of the above circumstances, and its purpose is to be able to switch test patterns for each bin in real time, and to perform parallel operations that simultaneously execute test patterns for logic and test patterns for memory. possible,
An object of the present invention is to provide a general-purpose integrated circuit testing device suitable for testing ASICs.
上記目的達成のため、この発明の集積回路試験装置は、
設定されたシーケンスに従い試験パターン発生に必要な
各種制御信号を発生するアドレスコントロール部と、こ
のアドレスコントロール部からのパターン制御信号に従
いロジック試験パターンを発生するロジック試験パター
ン発生部と、上記パターン制御信号に従いメモリ用の試
験パターンを発生するメモリ試験パターン発生部と、上
記ロジック試験パターン及びメモリ試験パターンを上記
パターン切換制御信号に従い選択し、編集するパターン
フォーマツタ部と、被験集積回路(DUT)を装着する
[lUTボードに上記パターンフォーマツタ部からの試
験パターン出力を供給すると共に、試験パターン印加に
対するOUTの応答を取り込むピンエレクトロニクス部
と を具備したものである。In order to achieve the above object, the integrated circuit testing device of the present invention has the following features:
an address control section that generates various control signals necessary for test pattern generation according to a set sequence; a logic test pattern generation section that generates logic test patterns according to the pattern control signals from this address control section; A memory test pattern generation section that generates a test pattern for memory, a pattern formatter section that selects and edits the logic test pattern and memory test pattern according to the pattern switching control signal, and an integrated circuit under test (DUT) are installed. [This device is equipped with a pin electronics section that supplies the test pattern output from the pattern formatter section to the IUT board and captures the response of OUT to the application of the test pattern.
上記の構成を有するこの発明の集積回路試験装置にあっ
て、アドレスコントロール部は被験ICのために用意さ
れたシーケンスプログラムを有し、このプログラムによ
って試験パターン発生に必要な各種制御信号を発生し、
ロジック試験パターン発生部、メモリ試験パターン発生
部及びパターンフォーマツタ部に供給する。ロジック試
験パターン発生部及びメモリ試験パターン発生部は、ア
ドレスコントロール部からの各種パターン制御信号の制
御情報によって各種コントロール機能が同時に動作し、
それぞれロジック試験パターン及びメモリ試験パターン
をパターンフォーマツタ部に供給する。In the integrated circuit testing apparatus of the present invention having the above configuration, the address control section has a sequence program prepared for the IC under test, and uses this program to generate various control signals necessary for generating test patterns;
It is supplied to the logic test pattern generation section, memory test pattern generation section and pattern formatter section. The logic test pattern generation section and the memory test pattern generation section operate various control functions simultaneously based on control information of various pattern control signals from the address control section.
A logic test pattern and a memory test pattern are respectively supplied to the pattern formatter section.
パターンフォーマツタ部は、パターン切換制御信号の制
御下においてパターンコントロール機能を実行してこれ
らのロジック試験パターン及びメモリ試験パターンを選
択編集し、このように選択編集した試験パターンをピン
エレクトロニクス部に供給する。ピンエレクトロニクス
部は、試験パターンをOUTボードの各ビンに印加する
と共に、試験パターン印加に対するOUTの応答を取り
出す。The pattern formatter section selectively edits these logic test patterns and memory test patterns by executing a pattern control function under the control of the pattern switching control signal, and supplies the test patterns thus selectively edited to the pin electronics section. . The pin electronics section applies a test pattern to each bin of the OUT board and retrieves the OUT's response to the application of the test pattern.
このように取り出されたDUTの応答は予めパターンフ
ォーマツタ部で試験パターン中に用意されている期待値
と比較され、その結果に基づき良否の判定が行われる。The response of the DUT extracted in this way is compared in advance with the expected value prepared in the test pattern in the pattern formatter section, and a pass/fail judgment is made based on the result.
また、アドレスコントロール部の各種制御信号の情報に
より、各試験の必要に応じて、パターンフォーマツタ部
内に転送されたロジック試験パターン及びメモリ試験パ
ターンのデータをそれぞれ単独に用いることによりロジ
ック試験パターンまたはメモリ試験パターンを単独に機
能させることも可能であり、ロジック試験パターンとメ
モリ試験パターンを平行に動作させることも可能である
。In addition, the data of the logic test pattern and memory test pattern transferred to the pattern formatter section can be used individually to create a logic test pattern or It is also possible to operate the test pattern independently, and it is also possible to operate the logic test pattern and the memory test pattern in parallel.
さらに、各種制御信号による制御機能がロジック試験パ
ターン発生部、メモリ試験パターン発生部に対し同時に
実行され、ロジック試験パターンとメモリ試験パターン
の切り替えが瞬時に行われるため、リアルタイムな試験
パターンの変更が可能となる結果、第2図に示すような
試験パターンのンーケンス波形も可能であり、メモリ機
能とロジック機能を兼ね備えたASNC等の集積回路で
も容易に効率的に試験することができる。Furthermore, control functions using various control signals are executed simultaneously for the logic test pattern generation section and the memory test pattern generation section, and switching between logic test patterns and memory test patterns is performed instantly, making it possible to change test patterns in real time. As a result, a sequence waveform of a test pattern as shown in FIG. 2 is also possible, and even an integrated circuit such as an ASNC having both a memory function and a logic function can be easily and efficiently tested.
以下、この発明の集積回路試験装置の一実施例について
第1図を参照しつつ説明する。Hereinafter, an embodiment of the integrated circuit testing apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
図示実施例の集積回路試験装置は、アドレスコントロー
ル部111 ロジック試験パターン発生部12、メモリ
試験パターン発生部13、パターンフォーマツタ部14
、ピンエレクトロニクス部15、及びDUTボード16
で構成されている。アドレスコントロール部■はDUT
ボード16に装着される被験IC(DUT)に対応する
ンーケンスプログラムによって各種制御信号を発生し、
ロジック試験パターン発生部12、メモリ試験パターン
発生部13及びパターン7オーマツタ部14に供給する
。The integrated circuit testing apparatus of the illustrated embodiment includes an address control section 111, a logic test pattern generation section 12, a memory test pattern generation section 13, and a pattern formatter section 14.
, pin electronics section 15, and DUT board 16
It is made up of. Address control section ■ is DUT
Various control signals are generated by a sequence program corresponding to the IC under test (DUT) installed on the board 16,
The signal is supplied to a logic test pattern generation section 12, a memory test pattern generation section 13, and a pattern 7 pattern generation section 14.
ロジック試験パターン発生部12は、シーケンシャルパ
ターンジェネレータあるいはランダムパターンジェネレ
ータよりなり、パターンiiI+!+1信号の制御下に
おいてロジック試験パターンを発生し、パターンフォー
マツタ部14に供給する。メモリ試験パターン発生部1
3は、アルゴリズミックパターンジェネレータよりなり
、パターン制御信号の制御下において、メモリ試験パタ
ーンを発生し、やはりパターンフォーマツタ部14に供
給する。The logic test pattern generator 12 is composed of a sequential pattern generator or a random pattern generator, and generates pattern iii+! A logic test pattern is generated under the control of the +1 signal and supplied to the pattern formatter section 14. Memory test pattern generator 1
3 is an algorithmic pattern generator which generates a memory test pattern under the control of a pattern control signal and also supplies it to the pattern formatter section 14.
パターンフォーマツタ部14は、アドレスコントロール
部l】からのパターン切換制御信号の制御下において、
ロジック試験パターン発生部12からのロジック試験パ
ターン及びメモリ試験パターン発生部13からのメモリ
試験パターンを選択編集し、[111Tボード16に装
着される各OUTに応じた試験パターンを発圧し、ピン
エレクトロニクス部15に供給する。ピンエレクトロニ
クス部15はDUTボード16の各ビン毎に1ブロツク
ずつ設けられた多数のインターフェース回路基板よりな
り、パターンフォーマツタ部からの試験パターンの各ビ
ンのデータをDUTボード16の各ビンに印加する。The pattern formatter section 14, under the control of the pattern switching control signal from the address control section l],
Select and edit the logic test pattern from the logic test pattern generation section 12 and the memory test pattern from the memory test pattern generation section 13, and generate a test pattern corresponding to each OUT installed on the 111T board 16, 15. The pin electronics section 15 is comprised of a large number of interface circuit boards, one block for each bin of the DUT board 16, and applies the data of each bin of the test pattern from the pattern formatter section to each bin of the DUT board 16. .
試験パターン印加に対するDUTの応答はピンエレクト
ロニクス部15により取り出されて、パターン7オーマ
ツタ部14により予め試験パターン中に用意された期待
値データと比較され、その結果によりDUTの良否が判
定される。The response of the DUT to the application of the test pattern is taken out by the pin electronics section 15 and compared with expected value data prepared in advance in the test pattern by the pattern 7-ohmatsu section 14, and the quality of the DUT is determined based on the result.
ロジック試験パターン発生部12及びメモリ試験パター
ン発生部13には、それぞれ予め各種のロジック試験パ
ターン及び各種のメモリ試験パターンが記憶されており
、アドレスコントロール部11のプログラムによりパタ
ーンフォーマツタ部14でこれらのロジック試験パター
ン及びメモリ試験パターンを適宜選択編集して各DUT
に応じた試験パターンを作り出すことに・より、ロジッ
クICのロジック機能試験またはメモリICのメモリ機
能試験をそれぞれ単独で行うことはもとより、メモリ機
能とロジック機能を兼ね備えたASIC等の混成機能試
験であっても、効率的かつ容易に行うことが可能である
。The logic test pattern generation section 12 and the memory test pattern generation section 13 respectively store various logic test patterns and various memory test patterns in advance, and the pattern formatter section 14 stores these in accordance with the program of the address control section 11. Select and edit the logic test pattern and memory test pattern as appropriate for each DUT.
By creating test patterns according to the However, it can be done efficiently and easily.
因みに、この実施例においてlステップのメモリ試験パ
ターンまたはロジック試験パターンの実行に要する時間
は20n s程度で極めて短く、パターンフォーマツタ
部14からこのようなロジック試験パターンとメモリ試
験パターンを同時に平行に出力することもできれば、ロ
ジック試験パターンとメモリ試験パターンを高速で切り
換えて出力し、それぞれASIC等のロジック部及びメ
モリ部に供給して(第2図fa)参照)、その応答動作
を試験することも可能であり、各種の集積回路の試験を
評価まで含めて著しく短時間で、行うことができる。Incidentally, in this embodiment, the time required to execute the l-step memory test pattern or logic test pattern is extremely short, about 20 ns, and the pattern formatter section 14 outputs such logic test patterns and memory test patterns simultaneously and in parallel. Alternatively, it is also possible to output the logic test pattern and memory test pattern by switching them at high speed, supply them to the logic section and memory section of an ASIC, etc. (see Figure 2 fa)), and test their response operations. It is possible to test various integrated circuits, including evaluation, in an extremely short time.
以上説明したように、この発明の集積回路試験装置は、
設定されたシーケンスに従い試験パターン発生に必要な
各種制御信号を発生するアドレスコントロール部と、こ
のアドレスコントロール部からのパターン制御信号に従
いロジック試験パターンを発生するロジック試験パター
ン発生部と、上記パターン制御信号に従いメモリ用の試
験パターンを発生するメモリ試験パターン発生部と、上
記ロジック試験パターン及びメモリ試験パターンをパタ
ーン切換f#q御信号に従い選択し、編集するパターン
フォーマツタ部と、被験集積回路(DUT)を装着する
DUTボードに上記パターンフォーマツタ部からの試験
パターン出力を供給すると共に、試験パターン印加に対
するOUTの応答を取り込むピンエレクトロニクス部と
を具備した構成としたため、汎用性と共に高速性が確保
され、メモ1月C、ロジックIC,ASICを含め、1
台の試験装置で様々な用途向けの多種多様な集積回路を
高能率で試験することができ、専用型試験装置を個別に
設ける必要がなくなる結果、装置設備の縮小、コスト削
減が可能となり、能率改善とあいまって集積回路生産に
多大の貢献をなし得るものである。As explained above, the integrated circuit testing device of the present invention has the following features:
an address control section that generates various control signals necessary for test pattern generation according to a set sequence; a logic test pattern generation section that generates logic test patterns according to the pattern control signals from this address control section; A memory test pattern generation section that generates a test pattern for memory, a pattern formatter section that selects and edits the logic test pattern and memory test pattern according to a pattern switching f#q control signal, and an integrated circuit under test (DUT). The configuration is equipped with a pin electronics section that supplies the test pattern output from the pattern formatter section to the DUT board to be mounted, and captures the OUT response to the application of the test pattern, ensuring versatility and high speed. January C, including logic IC, ASIC, 1
A wide variety of integrated circuits for various applications can be tested with high efficiency using a single test device, and there is no need to install separate dedicated test devices.As a result, it is possible to downsize equipment and reduce costs, increasing efficiency. Combined with improvements, this can make a significant contribution to integrated circuit production.
第1図は、この発明の集積回路試験装置の一実施例のブ
ロック図、第2図fatはその動作形態の一例を示す試
験パターン波形図、第2図(blは従来技術による汎用
型集積回路試験装置の一例の動作形態を示す試験パター
ン波形図、第3図及び第4図はそれぞれ従来技術による
ロジック試験専用型及びメモリ試験専用型の集積回路試
験装置の一例のブロック図、第5図は従来技術による汎
用型集積回路試験装置の一例のブロック図である。
11・・・・・・・・・・・・アドレスコントロール部
、12・・・・・・・・・・・・ロジック試験パターン
発生部、!3・・・・・・・・・・・・メモリ試験パタ
ーン発生部、14・・・・・・・・・・・・パターンフ
ォーマツタ部、15・・・・・・・・・・・・ピンエレ
クトロニクス部、16・・・・・・・・・・・・DUT
ボード、DUT・・・・・・・・・被験集積回路。FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of the integrated circuit testing apparatus of the present invention, FIG. 2 fat is a test pattern waveform diagram showing an example of its operation mode, and FIG. FIGS. 3 and 4 are test pattern waveform diagrams showing the operation mode of an example of a test device, and FIG. It is a block diagram of an example of a general-purpose integrated circuit testing device according to the prior art. 11... Address control section, 12... Logic test pattern Generation section, !3... Memory test pattern generation section, 14... Pattern formatter section, 15...・・・・Pin electronics department, 16・・・・・・・・・・・・DUT
Board, DUT......Integrated circuit under test.
Claims (1)
必要な各種制御信号を発生するアドレスコントロール部
と; このアドレスコントロール部からのパターン制御信号に
従いロジック試験パターンを発生するロジック試験パタ
ーン発生部と; 上記パターン制御信号に従いメモリ用の試験パターンを
発生するメモリ試験パターン発生部と; 上記ロジック試験パターン及びメモリ試験パターンをパ
ターン切換制御信号に従いリアルタイムに(切り換え待
ち時間なしに)選択し、編集するパターンフォーマッタ
部と; 被験集積回路(DUT)を装着するDUTボードに上記
パターンフォーマッタ部からの試験パターン出力を供給
すると共に、試験パターン印加に対するDUTの応答を
取り込むピンエレクトロニクス部と; を具備したことを特徴とする集積回路試験装置。(1) An address control section that generates various control signals necessary for test pattern generation according to a set sequence; A logic test pattern generation section that generates logic test patterns according to pattern control signals from this address control section; The above pattern a memory test pattern generation section that generates a test pattern for the memory according to the control signal; a pattern formatter section that selects and edits the logic test pattern and the memory test pattern in real time (without switching waiting time) according to the pattern switching control signal; an integrated circuit comprising: a pin electronics section that supplies the test pattern output from the pattern formatter section to the DUT board on which the integrated circuit under test (DUT) is mounted, and captures the response of the DUT to the application of the test pattern; Circuit testing equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1021744A JPH02201179A (en) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | Integrated circuit testing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1021744A JPH02201179A (en) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | Integrated circuit testing equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02201179A true JPH02201179A (en) | 1990-08-09 |
Family
ID=12063583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1021744A Pending JPH02201179A (en) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | Integrated circuit testing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02201179A (en) |
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1989
- 1989-01-30 JP JP1021744A patent/JPH02201179A/en active Pending
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