JPH02199902A - マイクロ波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は放送衛星用等に用いられるマイクロ波装置に関
するものである。

従来の技術 ニューメディアのひとつとして衛星放送が開始きれ一般
家庭に普及しつつある。この際ＳＨＦ放送を受信するた
め数ＧＨｚ〜数十ＧＨｚで送信されてくる電波を受け、
低周波数に変換するコンバータ装置が必要となる。

ところで上記の様なＳＨＦＨＦ上のマイクロ波を取り扱
うコンバータ装置においてはＲＦアンズ。

発振回路、ミキサー回路、フィルター回路等の高周波回
路を単に１ケの金属ケース内の回路基板上に形成した場
合、同金属ケース内の空間を通じての電磁界放射が生じ
易く、信号ラインとの不要なカップリングにより異常発
振、イメージ抑圧度の劣化が生じる。従って各回路ごと
に金属ケースに収納した複数個のマイクロ波ユニットで
構成し、各マイクロ波ユニットを接合する方法が用いら
れている。

従来この種のマイクロ波ユニットの接合は第７図〜第１
１図に示すような構成で行われていた。

以下、従来のマイクロ波ユニット間の接合構造について
説明する。

第７図〜第９図は第１の従来例を示すものである。第７
図は上面図、第８図は第７図の矢視Ｑから見た側面図、
第９図は第７図のＣ−Ｃ’断面図を示す。

第７図〜第９図において１，２は金属ケースであり、内
部に回路基板３．４がそれぞれ収納され。

上面開口部に金属カバー６．６が７〜１４のネジで止め
られ、これで２個のマイクロ波ユニット３２゜３３が形
成されている。上記２ケのマイクロ波ユニット３２．３
３は金属ケー７１．２の対向する側壁１５．１６に同軸
ピン挿入孔１７．１８を形成し、ここに中心導体１９に
絶縁体あるいは誘電体２ｏを被覆しだ同軸ピン２ｏムが
挿入され、この状態で上記中心導体１９の両端は上記２
ケのマイクロ波ユニットの回路基板３，４に半田付２１
゜２２等で接合されていた。２３は金属板であり、上記
金属ケ−７１，２をネジ２４〜３１等で固定していた。

また第１０図〜第１１図に示す第２の従来例においては
３４．３５のマイクロ波ユニットは、金属ケース３６，
３７の両端に形成したソバ３８〜４１を４７．４８のネ
ジで止め、金属板４２にネジ４３〜４６で止めて固定さ
れていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、この様な従来の構成では以下の様な問題
があった。即ち数ＧＨｚ〜数１０ＧＨ２帯に及ぶマイク
ロ波装置間の接合においては第７図〜第９図に示す様な
金属ケース１，２間の間隙Ｓ１．また第１０図〜第１１
図のものでは間隙Ｓ２から電波の軸封を生じ、イメージ
抑圧度や各電気特性に著しい劣化を来たす。そのため間
隙Ｓ１゜Ｓ２を数十μ論以下に押さえる必要があったの
であるが、第７図から第９図に示す様に金属板２３にネ
ジ止め２４〜３１により固定したものでは、金属板２３
に曲げや衝撃が加えられたり、又、熱負荷が加えられた
時に間隙Ｓ１が生じてしまい、またこの時に半田付２１
．２２がはずれてしまう。

次に第１０図〜第１１図の第２の従来例のものけ、前述
した第１の従来例に改善を加え金属ケース３６．３７の
外周端面に形成したソバ３８〜４１をネジ４７．４８で
接合したものであるが、この種の金属ケース３６．３７
は生産性よりダイカスト等鋳造成形で加工されるため、
金属ケース３６゜３７全長にわたる均一な平坦度を確保
することは困難であり、どうしても第１０図８２の様な
間隙が鋳造時の成形歪で生じる。又、組立後も温度負荷
による熱歪として８２寸法が増大する経時変化が生ずる
。

本発明はこの様な問題点を解決するもので、金属ケース
間の確実な密着を行い、撮動、衝撃、耐候性などからも
高信頼性を有するものにすることを目的としたものであ
る。

課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために複数個のマイクロ波
ユニットの金属ケース同志の対向面により相手側に向け
ての突丘を形成し、この突丘に同軸ピン挿入孔と前記ネ
ジ止孔を形成し、同軸ピン挿入孔には同軸ピンを挿入し
、ネジ止孔にはネジを挿入するものである。

作用 前述した構成により、マイクロ波ユニット間の金属ケー
スの密着度は突面上面の仕上げ精度と突丘に形成したネ
ジ止めに依存される。この場合突面上面の鋳造加工によ
る平坦度は側壁全域にくらべ極めて小さく、従って金属
ケース間を密着した時の間隙も極めて小さく押えること
ができ、上記突丘に形成したネジ止めをもって上記密着
度の維持は確実と成る。即ちこのネジ止めは同軸ピンの
近傍にあり平坦度の歪が極めて小さい突丘に形成される
ので、同軸ピン周辺の金属ケース間の密着は振動、衝撃
、温度負荷等からも長期的に維持されるのである。

実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。尚第７図〜第９図と同一構成部分には同一番号を
付して、説明を簡略化する。

第１図〜第６図に本発明の一実施例を示す。第１図は分
解斜視図、第２図は組立完成図の上面図、第３図は同完
成図の矢視２図、第４図は同完成図の五−ムｌ断面図、
第６図は組立前の高周波同軸コネクタ接続図、第６図は
同図のＢ−Ｂ’断面図である。

１０１．１０２がマイクロ波ユニット、１０３゜１０４
が回路基板、１０５，１０６が突面で、金属ケース１２
１，１２２の対向する側壁１５．１６に形成されている
。１０７　、１０８が同軸ピン１１６の同軸ピン挿入孔
で、上記同軸ピン１１６は中心導体１１６と絶縁体（あ
るいは誘電体）１１７で形成されている。上記突面１０
５，１０６はネジ１１３゜１１４のネジ止孔１０９〜１
１２が形成されている。上記構成によシ同軸ピン１１６
は突面１０５，１０６に形成された同軸ピン挿入孔１０
７．１０８に挿入される。そしてマイクロ波ユニット１
ｏ２の金属ケース１０２内部からネジ１１３．１１４を
突丘１０５，１０６上面に形成されたネジ孔１０９〜１
１２に通してネジ止接合し、これで上記突丘上面１０６
，１０６を突き合せて密着させている。また上記同軸ピ
ン１１６の中心導体１１６の両端は回路基板１０３，１
０４に半田付２１．２２等で接合される。また第２図。

第３図に示す通りマイクロ波ユニット１０１，１０２の
金属ケース１２１，１２２は一枚の金属板２３に２４〜
３１のネジで固定されている。

第５図、第６図は上記マイクロ波装置の一体接合する前
の検査時を示す。上記マイクロ波ユニット１０１には高
周波同軸コネクタ１１８が接合されている。上記高周波
同軸コネクタ１１８の端末１１９は同軸ピン１１６の同
軸ピン挿入孔１０７を利用して挿入されている。又、上
記高周波コネクタ１１８の止めネジ１２０は金属ケーク
間接合用のネジ止孔１０９を利用して挿入されている。

上記同軸コネクタ１１８は半田付１２３によりマイクロ
波ユニツ）１０１の回路基板１０３の信号伝送路である
ヌトリップラインに接合され、電気特性検査用の計測器
に結線するために使用される。

発明の効果 以上のように本発明によれば相対向する金属ケース面に
突面を形成し、上記突面に同軸ピンを挿入する同軸ピン
挿入孔とケース間のネジ止を行うネジを挿入するネジ止
孔を形成したので、以下の、様な効果を有するマイクロ
波装置が実現できる。

■　マイクロ波ユニット間の接合における不要電波の輻
射を極めて低レベルに改善でき、イメージ抑圧度や電気
諸特性の劣化を防止できる。

■　振動、衝撃、ｌＰサイクル等等時時変化対しても接
続するマイクロ波ユニットの金属ケーク密着度を維持で
き、同軸ピンの半田付接合も高維持できる。

■　マイクロ波ユニット間の金属ケースに突面を形成し
ただけなので、生産性の良いものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の分解斜視図、第２図は同実
施例の上面図、第３図は同実施例における第２図矢視Ｐ
側の正面図、第４図は同実施例における第２図ムー人′
断面図、第５図は同実施例の組立前の高周波同軸コネク
タの実装状況を示した側面図、第６図は同実施例の第６
図におけるＢ−Ｂ／断面図である。第７図〜第９図は第
１の従来例を示す上面図、正面図、拡大断面図、第１０
図〜第１１図は第２の従来例の上面図、正面図である。 １０１．１０２・・・・・・−ｒイルｏ［ユ＝ッ）、１
０３゜１０４・・・・・・回路基板、１０５，１０６・
・・・・・突面、１０７．１０８・・・・・・同軸ピン
挿入孔、１０９゜１１０．１１１　．１１２・・・・・
・ネジ止孔、１１３゜１１４・・・・・・ネジ、１１５
・・・・・・同軸ピン、１１６・・・・・・中心導体、
１１７・・・・・・絶縁体あるいは誘電体、１２１　．
１２２・・・・・・金属ケーク。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名＋０
１．　＋０２−・− ＋０３．　＋０４−−− ノｏｓ、ｒｏｂ−・− Ｉｏｌ、ＴＯ８−−− １１７９、ＩＩＱ、ＩＩ＋、＋１２−、−１１１１１４
−・− ｓ　−−− ＃６　−＝ ｌ！ツク−− １２１，１２２−−− マイクロ波ユニット 回路暮販 凸状の７面 間軸ピン神入孔 ネジ止孔 ネジ 同軸ピン 中＋（舅体 絶纏体めるいｔｚＢｙ体 斑鳳γ−ズ 第５図 ＋２（１−−−７ ジ ＋Ｆ！３−　　牛田付け ＋２４−−−　１ｆｆＪ舊同軸コネクタの中〕（溝体 第　６　区 絶纏停南るいＩ；訪電体 稔　　Ｃ ｔｌ　ン詰 ＋５　いじ セ　衿丼 Ｏ） 憾 築 第 図 第１０図 第１ １図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属ケース内に回路基板を収納して成る複数個の
   マイクロ波ユニットを対向して配置するとともに、これ
   らの複数個のマイクロ波ユニットの金属ケース同志の対
   向面に、相手側に向けての突面を形成し、この突面同志
   を当接させ、この両者の突面部に同軸ピン挿入孔とネジ
   止孔を形成し、前記同軸ピン挿入孔に同軸ピンを挿入し
   て、この同軸ピンの両端をそれぞれ前記他の金属ケース
   内の回路基板へ接合するとともに、前記ネジ止孔に挿入
   したネジによりこれらの複数のマイクロ波ユニットを一
   体化したマイクロ波装置。
2. （２）ケースの突面に形成される同軸ピン貫通孔とケー
   ス間接合用のネジ止め孔を個々のマイクロ波ユニット信
   号の入出力用高周波同軸コネクタの嵌合孔と共用した請
   求項１に記載のマイクロ波装置。