JPH0219963Y2 - - Google Patents

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JPH0219963Y2
JPH0219963Y2 JP11870983U JP11870983U JPH0219963Y2 JP H0219963 Y2 JPH0219963 Y2 JP H0219963Y2 JP 11870983 U JP11870983 U JP 11870983U JP 11870983 U JP11870983 U JP 11870983U JP H0219963 Y2 JPH0219963 Y2 JP H0219963Y2
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【考案の詳細な説明】 本考案は、リードフレームの自動供給装置に関
し、詳しくは表裏および向きが不統一な状態で一
括投入されたリードフレームを、自動的に一個ず
つ次工程装置に供給するための装置に関する。
たとえば、トランジスター等の半導体装置は、
第1図に示すように、各半導体装置用のリード線
3を横方向のタイバー4,5でつないでなるリー
ドフレーム上に複数個の半導体装置を一括して作
り付け、最終的にリードフレームのタイバー部分
を切除して各半導体装置毎に分断するという製造
手法が採られている。したがつて、このリードフ
レームは、半導体装置製造の各工程処理装置に順
次移し替えられる。
ところで、上記のリードフレームを各工程処理
装置に移動させる場合、装置の排出部から排出さ
れるリードフレームをマガジンと称する収納治具
内に収納し、このマガジンごと次工程装置の供給
部に移すということもおこなわれているが、たと
えば、装置製造工程の最後の方の、たとえばタイ
バー切断装置へのリードフレーム供給において
は、装置の稼働率を上げるため、収納量の限られ
た上記マガジンは用いられず、第2図に示すよう
に、タイバー切断装置のリードフレーム供給部分
に形成された斜面に、収納容器内に表裏および向
きが無作為な状態で一括投入されたリードフレー
ムをオペレーターが一個ずつ表裏および向きを揃
えて並べていくという方法が採用されている。こ
の方法によると、斜面に並べるリードフレームの
数を多くすることができ、また、斜面下部より一
個ずつリードフレームが抜き取られ、上方に重ね
並べられたリードフレームが漸次斜面を滑り落ち
ることにより、斜面上のリードフレームが少なく
なると、オペレーターがリードフレームを追加す
ることができるので、たとえばマガジン取替のた
めに装置を一旦停止するという必要がなくなり、
装置を連続して稼働させることができる。
しかしながら、上記の方法では、装置自体の稼
働効率を上げることができても、オペレーターが
リードフレームを一個一個表裏および方向を揃え
る作業は、非常に面倒であり、したがつてオペレ
ーターが受け持つことができる装置の台数が少数
台に限定されてしまうという問題がある。
本考案は、上記の事情に鑑がみ考え出されたも
ので、その目的は、供給部に多数個その方向およ
び表裏な不統一な状態で投入されたリードフレー
ムを一個ずつ排出する自動供給装置を提供するこ
とである。本考案のリードフレーム自動供給装置
は、たとえばタイバー切断装置等の工程処理装置
にリードフレームをその表裏および方向を揃えて
供給するための第一段階を受け持つもので、これ
に続く第二段階たるリードフレーム表裏方向整列
装置と協働して、工程処理装置にリードフレーム
を一個ずつ整列させて供給するという最終目標を
達成するものである。
上記の目的を達成するため、本考案では、との
技術的手段を講じている。
すなわち、リードフレームの長さとほぼ対応し
た前後長さと、第1図における半導体装置本体の
樹脂モールド部2の上端からタイバー5の下端ま
での距離、すなわちリードフレームの幅より長い
幅とを有する複数個の区画室を前後方向に連続的
に形成し、かつ、前記各区画室の底面にリードフ
レームの長手方向に対して横方向に若干の傾斜を
交互逆に設け、かつ、前後に連続する前記区画室
の隔壁を、後室の底面の最も低い部位と前室の底
面の最も高い部位とがリードフレームの幅とほぼ
対応した幅でつながるようにして切り欠き、さら
に、前記複数個の区画室を一括して、あるいは、
各別に直進フイーダ機構に連繋することにより、
リードフレームを前記後室から前記前室へ送るよ
うに構成したこと、である。
第一区画室には、多数個のリードフレームがそ
の表裏および前後の向きが不統一な状態で、ほ
ぼ、区画室の前後方向に束ねた状態で投入され
る。この第一区画室は、フイーダ機構により振動
させられているので、リードフレームは、第一区
画室の底面の低い方へ横方向に移動する。底面の
最も低い位置に移動したリードフレームは、第二
区画室との隔壁に形成された切り欠きから前進し
て第二区画室における底面の最も高い位置へとす
すむ。このとき二、三個のリードフレームが重な
つた状態で第二区画室へと前進する場合がある。
このようにして第二区画室に移動したリードフレ
ームは、第二区画室の振動により、その底面の最
も低い位置へと横方向に移動する。このとき、上
記のように第二区画室に入つてきた状態において
は、二、三個重なつていても、振動によつて第二
区画室に底面の低い位置へと移動する際に、上に
重なつているリードフレームがその下のリードフ
レーム上を横すべりするなどして先に第二区画室
の底面の最も低い位置に到達する。第二区画室の
底面の最も低い位置に到達したリードフレーム
は、第二区画室と第三区画室の隔壁に形成された
切り欠き内を前進して第三区画室の底面の最も高
い位置へとすすむ。このリードフレームはさらに
第三区画室の底面の最も低い位置へと横方向に移
動し、さらに、第三区画室と第四区画室との隔壁
に形成した切り欠きから第四区画室へとすすむ。
このようにしてリードフレームが順次前方の区画
室へと進む過程において、とくに各区画室の傾斜
した底面を振動させられながらその最も高い位置
から最も低い位置へと横方向に移動する際に、重
なつた状態のリードフレームがばらけ、次の区画
室には、リードフレームが一個ずつ送られること
となる。各区画室の振動する傾斜底面の上記のよ
うな作用を繰り返すと、このリードフレーム自動
供給装置の第一区画室において多数個重なつてい
たリードフレームは、出口においては一個一個の
リードフレームが順次排出されることとなる。
本考案のリードフレーム自動供給装置から排出
されるリードフレームは、表裏および前後の方向
は不統一であるが、一個一個、一列になつて排出
されてくる。このように一列になつて排出される
ようにすると、たとえば、表裏および前後の方向
性を光学的認識装置によつて識別し、整列機構を
介して方向性のことなるリードフレームを整列さ
せることは比較的容易である。このようなリード
フレーム整列機構と本考案の供給装置とを組み合
せると、半導体装置の工程処理装置へのリードフ
レームの連続自動供給が可能となる。
以下、本考案の実施例を図面を参照しつつ、具
体的に説明する。
第3図は、本考案装置の平面図であり、第一区
画室6から第四区画室9までの4個の区画室が連
続して設けられている。また、第一区画室6は、
多数個のリードフレーム1をこの装置に投入する
投入部を兼ねている。各区画室6,7,8,9
は、リードフレーム1の長さに比して若干長い前
後方向長さと、リードフレーム1の幅より広い幅
を有している。また、各区画室6,7,8,9の
底面は、第3図において記号▽および△で示した
方向に交互逆に若干角度下向きに傾斜している。
すなわち、第一区画室6および第三区画室8の底
面は、第3図において(紙面上で)下方の部位が
(紙面上で)上方の部位より低くなつており、ま
た、第二区画室7および第四区画室9の底面は、
第3図(紙面上で)上方の部位が(紙面上で)下
方の部位より低くなつている。各区画室の底面の
傾斜角度は、たとえば約5度とすることができ
る。
また、前記各区画室6,7,8,9の互いに隣
合う区画室(たとえば第一区画室6と第二区画室
7)前後方向における上下の関係は、第4図に表
れているように、後方の区画室(第一区画室6)
の底面の最も低い部位と、前方の区画室(第二区
画室7)の底面の最も高い部位がほぼ同一高さと
なるように定められている。したがつて、全体的
に見た場合、第4図に示されるいるように、各区
画室6,7,8,9の底面は、前方の区画室の底
面ほど低いほぼ階段状となる。この結果、たとえ
ば第一区画室6と第二区画室7について見ると、
第一区画室6の底面の第3図において(紙面上
で)下方の部位と第二区画室7の底面の第3図に
おいて(紙面上で)下方の部位とがほぼ高さと同
じくして隣接することとなるが、このように前後
の区画室の底面が高さを同じくして隣接する部位
における隔壁10には、リードフレーム1が前後
方向に通過しうる切り欠き11が形成されてい
る。この切り欠き11は、たとえば第6a図に示
されているように、隔壁10の上端部に至る上方
解放状に形成してもよいし、底面からリードフレ
ーム1を数枚重ねた高さに相当する高さまで開口
する孔状に形成してもよい。図から明らかなよう
に、第一区画室6と第二区画室7の隔壁10につ
いては第3図(紙面上で)下方寄りに前記切り欠
き11が設けられているが、各区画室の底面は交
互逆に傾斜している結果、各隔壁10,12,1
4,16に形成すべき切り欠き11,13,1
5,17は、区画室の前後方向に対して横方向の
交互逆寄りの部位に形成されることとなる。
前記各区画室6,7,8,9は、それぞれ、物
品を前方、すなわち第3図矢印18方向へ送るこ
とが可能な直線フイーダ19,20,21,22
と連繋されている。この直線フイーダ19,2
0,21,22は、一般的には、第4図に示され
ているように、固定部材24…に対して基端部を
固着され、かつ、後方に傾斜しながら上方にのび
る板バネ25…の上端部を搬送路、すなわち、こ
の例においては各区画室の底部に止着するととも
に、間欠的に磁力を発生するようにした電磁石2
6…を前記搬送路すなわち各区画室6,7,8,
9の下方に設けて構成される。この電磁石によつ
て間欠的な電磁力が発生させられると、各区画室
は、第5図に示すように、磁力と板バネの弾力に
よる交互逆方向の外力が加わり、この結果、この
区画室は第5図に矢印Aで示すように振動させら
れる。このような振動により、搬送路、すなわち
区画室の底面上の物品、すなわち、リードフレー
ム1は、若干飛び跳ねるようにして、各室の底面
の傾斜方向下方へ移動するとともに、各室の最も
低い部位に到達したリードフレーム1は、送り方
向前方に位置する前室底面の最も高い部位へと送
られる。このようにして、リードフレームは、後
室から前室へと順次送られていく。なお、図示例
においては、直線フイーダ19,20,21,2
2は、各区画室6,7,8,9に対して各別に設
けられているが、各区画室を一体的に構成する
と、単一の直線フイーダを用いることができる。
なお、図示例においては、第四区画室9の前部
の切り欠き17が出口となつており、この出口か
ら、リードフレーム1が一個ずつ送り出されてく
るようになつている。
次に、本考案にかかるリードフレーム供給装置
の動作を説明する。
第一区画室6には、多数個のリードフレーム1
が、その長手方向が各区画室6,7,8,9の前
後方向と一致するように束ねるようにして投入さ
れる。この区画室6は振動しているので、上記の
リードフレーム1は、その底面の低い方へと横方
向に移動する。ついでこのリードフレーム1は、
隔壁10に形成された切り欠き部11を通つて第
二区画室7への移動する。この場合において、リ
ードフレーム1が第6a図のように上下に重なつ
ていても、前記切り欠き11の幅内に入つている
下側のリードフレーム1のみが第二区画室7に移
行する。しかしながら、第一区画室6の底面の最
も低い部位において、第6b図のように上下に重
なつたリードフレーム1は、双方が前記切り欠き
11の幅の範囲内に位置しているので重なつたま
まこの切り欠き11を通つて第二区画室7に移行
してしまう。しかしながら、このように重なつた
リードフレーム1は、第6c図に示すように、振
動させられながら第二区画室7の斜面を横方向に
移行する間に互いにはなれ、上側のリードフレー
ム1が下側のリードフレーム1上をすべるように
して先にこの第二区画室7の最底部に到達し、第
7図に示すように、一個のみが隔壁12の切り欠
き13を通つて第三区画室8に移行する。このよ
うな動作をくりかえし、第3図に仮想線で示すよ
うに連続する区画室6,7,8,9内を振動させ
られながら移行する間に、互いに重なつたリード
フレーム1はすべて離され、一個一個直線上に配
列されてたリードフレーム1が出口21から排出
される。
以上説明したように、本考案にかかるリードフ
レーム自動供給装置は、隣接する区画室を区切る
隔壁にリードフレームの幅と対応した幅の切り欠
きを設け、この切り欠きの幅内に位置するリード
フレームのみがこの切り欠きを通つて次の区画室
すなわち前室に移行することができるようにした
こと、および各区画室の傾斜状の底面をリードフ
レームを振動させられながら横すべりするように
したことにより、投入時においては多数個重なり
状となつているリードフレームを、出口において
一個一個直線状に配列して排出させることができ
る。
この結果、従来のように、半導体装置製造工程
において、オペレーターが各リードフレームの表
裏および前後の方向性を揃えながら並べるという
手間がいらず、単に束ねたリードフレームを本考
案装置に投入すればよいことになる。また、本考
案装置から一列となつて排出されるリードフレー
ムを前後方向転換機構および表裏転換機構を利用
して、表裏および前後方向を揃えたのち工程処理
装置に供給するようにすれば、工程処理装置への
リードフレームの完全自動供給が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、リードフレームの一例を示す斜視
図、第2図は、従来例説明図、第3図は、本考案
装置の一実施例の平面図、第4図は、第3図の
−線断面図、第5図は、直線フイーダの動作説
明図、第6a図、第6b図および第6c図は、第
3図の−線断面についての作用説明図、第7
図は、第3図の−線断面図である。 6,7,8,9……区画室、10,12,1
4,16……隔壁、11,13,15,17……
切り欠き、19,20,21,22……直線フイ
ーダ、1……リードフレーム。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレームの長さとほぼ対応した前後長さ
    とリードフレームの幅より広い幅を有する複数個
    の区画室を前後方向に連続的に形成し、かつ、前
    記各区画室の底面を前後方向に対して横方向に交
    互逆に若干傾け、かつ、前後に隣接する前記区画
    室の隔壁に、後室の底面の最も低い部位と前室の
    底面の最も高い部位とがリードフレームの幅とほ
    ぼ対応した幅でつながるようにした切り欠きを設
    け、さらに、前記複数個の区画室を一括して、あ
    るいは、各別に直進フイーダ機構に連繋すること
    により、リードフレームを前記後室から前記前室
    へ送るように構成したことを特徴とする、リード
    フレームの自動供給装置。
JP11870983U 1983-07-30 1983-07-30 リ−ドフレ−ムの自動供給装置 Granted JPS6027431U (ja)

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JP11870983U JPS6027431U (ja) 1983-07-30 1983-07-30 リ−ドフレ−ムの自動供給装置

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JPS6027431U JPS6027431U (ja) 1985-02-25
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