JPH0219862B2 - - Google Patents
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリイミド形成成分濃度を高めた高濃
度ポリイミド成形用の塗布溶液に関し、その目的
とするところは最終的にポリイミド膜を形成した
時に厚膜と成すことができるポリイミド形成用の
塗布溶液を提供することにある。
度ポリイミド成形用の塗布溶液に関し、その目的
とするところは最終的にポリイミド膜を形成した
時に厚膜と成すことができるポリイミド形成用の
塗布溶液を提供することにある。
従来、耐熱性、電気絶縁性、強靭性、耐薬品性
など多くの優れた特性を有する縮合型ポリイミド
は、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその
誘導体と、芳香族ジアミンとをN−メチル−2−
ピロリドンなどの不活性溶剤中で通常80℃以下で
付加重合し、ポリイミド前駆体であるポリアミド
酸もしくはその誘導体とし、これを180〜350℃に
加熱すること、もしくは無水酢酸−ピリジン系で
化学的縮合閉環などの方法によりポリイミドへ変
換していた。得られたポリイミドは可撓性銅張印
刷配線基板のベースフイルムとして、C種エナメ
ル電線皮膜として、半導体素子表面保護膜、ソフ
トエラー防止シールド皮膜、半導体素子層間絶縁
膜などの半導体用として、および液晶セル有機配
向膜などの多くの用途にその優れた特性を発揮し
ていることは広く周知の如くである。しかしこれ
らいずれの場合もポリイミド形成用溶液は、ポリ
アミド酸もしくはその誘導体を使用しており、こ
の重合体は高分子量のため、実使用上溶解できる
重合体濃度は一般に5〜30重量%であり、これか
ら得られるポリイミド膜の厚みは、塗布溶液の厚
さの5〜30%の厚みしか厚み出しができず、しか
も、従来のポリアミド酸もしくはその誘導体の溶
液を用いたのでは透明強靭なポリイミド膜が形成
できる厚みは通常100μmが限度であり、これ以上
の厚み出しをしようとした場合は、かえつて透明
強靭なポリイミド膜が形成せず粉状を程するのみ
であつた。このためポリイミドの厚膜が必要であ
る用途に対しては、複数回塗布により厚み出しを
行なつていたが、これでは工程の増加となり、作
業性低下の欠点となつていた。
など多くの優れた特性を有する縮合型ポリイミド
は、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその
誘導体と、芳香族ジアミンとをN−メチル−2−
ピロリドンなどの不活性溶剤中で通常80℃以下で
付加重合し、ポリイミド前駆体であるポリアミド
酸もしくはその誘導体とし、これを180〜350℃に
加熱すること、もしくは無水酢酸−ピリジン系で
化学的縮合閉環などの方法によりポリイミドへ変
換していた。得られたポリイミドは可撓性銅張印
刷配線基板のベースフイルムとして、C種エナメ
ル電線皮膜として、半導体素子表面保護膜、ソフ
トエラー防止シールド皮膜、半導体素子層間絶縁
膜などの半導体用として、および液晶セル有機配
向膜などの多くの用途にその優れた特性を発揮し
ていることは広く周知の如くである。しかしこれ
らいずれの場合もポリイミド形成用溶液は、ポリ
アミド酸もしくはその誘導体を使用しており、こ
の重合体は高分子量のため、実使用上溶解できる
重合体濃度は一般に5〜30重量%であり、これか
ら得られるポリイミド膜の厚みは、塗布溶液の厚
さの5〜30%の厚みしか厚み出しができず、しか
も、従来のポリアミド酸もしくはその誘導体の溶
液を用いたのでは透明強靭なポリイミド膜が形成
できる厚みは通常100μmが限度であり、これ以上
の厚み出しをしようとした場合は、かえつて透明
強靭なポリイミド膜が形成せず粉状を程するのみ
であつた。このためポリイミドの厚膜が必要であ
る用途に対しては、複数回塗布により厚み出しを
行なつていたが、これでは工程の増加となり、作
業性低下の欠点となつていた。
本発明者らは上記事情に鑑み、作業性を低下さ
せることなく一回の塗布で100μm以上のポリイミ
ド膜を形成させんと鋭意検討した結果本発明に到
達したものである。すなわち本発明は、不活性溶
媒中に、(a)次の一般式(1) (ただし、R1、R2は水素または炭素数が1〜4
のアルキル基またはCF3を示し、互いに同じであ
つても異つていてもよい。R3、R4、R5、R6は水
素またはハロゲンまたは炭素数1〜4のアルキル
基であり、互いに同じであつても異つていてもよ
い。)で示される4核体ジアミン100〜50モル%と
次の一般式(2) (ただし、R7は二価の有機基、R8は一価の有機
基を示し、nは1〜1000の整数である。) で示されるジアミノシロキサン0〜50モル%より
なるジアミン成分と、(b)芳香族テトラカルボン酸
エステルを、略等モル溶解してなる塗布溶液に関
するものである。つまり本発明では、一般式(1)で
示される4核体ジアミンを単独か、もしくはシリ
コン、ガラス等の珪素含有材への接着力向上のた
め一般式(2)で示されるジアミノシロキサンとの併
用を行なうが、これらのジアミンと芳香族テトラ
カルボン酸エステルとを略等モル不活性溶媒中に
溶解し、高分子量ポリアミド酸とせず、モノマー
状態での溶解、もしくは分子量2000以下程度の低
分子量オリゴマーの程度での溶解にとどめ、ポリ
イミド形成成分である固形分濃度を著るしく向上
させ、高濃度化を計つたものである。芳香族テト
ラカルボン酸二無水物は不活性溶媒に溶解しない
か、溶解したとしても、得られる塗布溶液の保存
中にジアミンと反応し、ポリアミド酸となるた
め、本発明では芳香族テトラカルボン酸エステル
を用いる。本発明においては塗布溶液の濃度向上
を行なうことで塗布後、加熱することにより生成
するポリイミド膜の厚膜形成が可能となつたので
ある。本発明では必須成分として一般式(1)で示さ
れる4核体ジアミンを用いることに特徴が有る。
この4核体ジアミンを具体的に例示すれば、好適
には2・2−ビス−〔4−(4−アミノフエノキ
シ)フエニル〕プロパンであるが、その他2・2
−ビス〔3−メチル−4−(4−アミノフエノキ
シ)フエニル〕プロパン、2・2−ビス〔3−ク
ロロ−4−(4−アミノフエノキシ)フエニル〕
プロパン、1・1−ビス〔4−(4−アミノフエ
ノキシ)フエニル〕エタン、1・1−ビス〔3−
メチル−4−(4−アミノフエノキシ)フエニル〕
メタン、1・1−ビス〔3−メチル−4−(4−
アミノフエノキシ)フエニル〕メタン、1・1−
ビス〔3−クロロ−4−(4−アミノフエノキシ)
フエニル〕エタン、1・1−ビス〔3・5−ジメ
チル−4−(4−アミノフエノキシ)フエニル〕
エタン、ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)フ
エニル〕メタン、ビス〔3−メチル−4−(4−
アミノフエノキシ)フエニル〕メタン、ビス〔3
−クロロ−4−(4−アミノフエノキシ)フエニ
ル〕エタン、ビス〔3・5−ジメチル−4−(4
−アミノフエノキシ)フエニル〕メタンなどが挙
げられる。一方従来のジアミンも厚膜成形性を低
下させない範囲、通常上記4核体ジアミン使用量
に対して30モル%まで置き換え可能であるが、そ
れ以上の使用は厚膜成形性を低下するので好まし
くない。この様な従来のジアミンを敢えて列挙す
ればメタフエニレンジアミン、パラフエニレンジ
アミンなどの1核体ジアミン、4−4′−ジアミノ
ジフエニルメタン、4・4′−ジアミノジフエニル
エーテル、2・2′−ビス(4−アミノフエニル)
プロパン、3・3′−ジアミノジフエニルスルホ
ン、4・4′−ジアミノジフエニルスルホン、4・
4′−ジアミノジフエニルスルフイド、ベンジジ
ン、ベンジジン−3・3′−ジスルホン酸、ベンジ
ジン−3−モノスルホン酸、ベンジジン−3−モ
ノカルボン酸、3・3′−ジメトキシベンジジンな
どの2核体ジアミン、4・4″−ジアミノ−P−タ
ーフエニル、1・4−ビス(m−アミノフエノキ
シ)ベンゼン、1・4−ビス(P−アミノフエノ
キシ)ベンゼン、1・4−ビス(m−アミノスル
ホニル)ベンゼン、1・4−ビス(P−アミノフ
エニルスルホニル)ベンゼン、1・4−ビス(m
−アミノフエニルチオエーテル)ベンゼン、1・
4−ビス(P−アミノフエニルチオエーテル)ベ
ンゼンなどの3核体ジアミン、4・4′−ジアミノ
フエニルエーテル−3−カルボンアミド、3・
4′−ジアミノジフエニルエーテル−4−カルボン
アミド、3・4′−ジアミノジフエニルエーテル−
3′−カルボンアミド、3・3′−ジアミジフエニル
エーテル−4−カルボンアミドなどのジアミノカ
ルボンアミド化合物、4・4′−(4−アミノフエ
ノキシ)ジフエニルスルホン、4・4′−(3−ア
ミノフエノキシ)ジフエニルスルホン、4・4′−
(4−アミノフエノキシ)ジフエニルスルフイド、
4・4′−(4−アミノフエノキシ)ビフエニルな
どの一般式(1)に含まれない4核体ジアミンなどの
芳香族ジアミンや、ヘキサメチレンジアミン、ヘ
プタメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン、
1・4−ジアミノシクロヘキサン、イソホロンジ
アミン、4・4′−ジアミノジシクロヘキシルメタ
ンなどの脂環族ジアミンなどが挙げられる。一般
式(1)で示される4核体ジアミンは、例えばポリイ
ミドが一般的にフイルムとして使用される場合
は、塗布基板からの剥離を必要とするため、一般
式(2)で示されるジアミノシロキサンは不必要であ
る。しかし半導体素子表面保護膜などの用途にお
いては、生成するポリイミド膜と塗布基板との密
着性が必要なため、密着性向上剤として一般式(2)
で示されるジアミノシロキサンを併用するのが好
ましい。このジアミノシロキサンは一般式(1)で示
される4核体ジアミンの50モル%までさらに好適
には20モル%まで置き換えができるが、それ以上
の使用量は耐熱性を低下させるので好ましくな
い。特に好適には4核体ジアミンの1〜4モル%
をジアミノシロキサンで置き換える。この様なジ
アミノシロキサンは、その代表例につき例示すれ
ば以下の如くである。
せることなく一回の塗布で100μm以上のポリイミ
ド膜を形成させんと鋭意検討した結果本発明に到
達したものである。すなわち本発明は、不活性溶
媒中に、(a)次の一般式(1) (ただし、R1、R2は水素または炭素数が1〜4
のアルキル基またはCF3を示し、互いに同じであ
つても異つていてもよい。R3、R4、R5、R6は水
素またはハロゲンまたは炭素数1〜4のアルキル
基であり、互いに同じであつても異つていてもよ
い。)で示される4核体ジアミン100〜50モル%と
次の一般式(2) (ただし、R7は二価の有機基、R8は一価の有機
基を示し、nは1〜1000の整数である。) で示されるジアミノシロキサン0〜50モル%より
なるジアミン成分と、(b)芳香族テトラカルボン酸
エステルを、略等モル溶解してなる塗布溶液に関
するものである。つまり本発明では、一般式(1)で
示される4核体ジアミンを単独か、もしくはシリ
コン、ガラス等の珪素含有材への接着力向上のた
め一般式(2)で示されるジアミノシロキサンとの併
用を行なうが、これらのジアミンと芳香族テトラ
カルボン酸エステルとを略等モル不活性溶媒中に
溶解し、高分子量ポリアミド酸とせず、モノマー
状態での溶解、もしくは分子量2000以下程度の低
分子量オリゴマーの程度での溶解にとどめ、ポリ
イミド形成成分である固形分濃度を著るしく向上
させ、高濃度化を計つたものである。芳香族テト
ラカルボン酸二無水物は不活性溶媒に溶解しない
か、溶解したとしても、得られる塗布溶液の保存
中にジアミンと反応し、ポリアミド酸となるた
め、本発明では芳香族テトラカルボン酸エステル
を用いる。本発明においては塗布溶液の濃度向上
を行なうことで塗布後、加熱することにより生成
するポリイミド膜の厚膜形成が可能となつたので
ある。本発明では必須成分として一般式(1)で示さ
れる4核体ジアミンを用いることに特徴が有る。
この4核体ジアミンを具体的に例示すれば、好適
には2・2−ビス−〔4−(4−アミノフエノキ
シ)フエニル〕プロパンであるが、その他2・2
−ビス〔3−メチル−4−(4−アミノフエノキ
シ)フエニル〕プロパン、2・2−ビス〔3−ク
ロロ−4−(4−アミノフエノキシ)フエニル〕
プロパン、1・1−ビス〔4−(4−アミノフエ
ノキシ)フエニル〕エタン、1・1−ビス〔3−
メチル−4−(4−アミノフエノキシ)フエニル〕
メタン、1・1−ビス〔3−メチル−4−(4−
アミノフエノキシ)フエニル〕メタン、1・1−
ビス〔3−クロロ−4−(4−アミノフエノキシ)
フエニル〕エタン、1・1−ビス〔3・5−ジメ
チル−4−(4−アミノフエノキシ)フエニル〕
エタン、ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)フ
エニル〕メタン、ビス〔3−メチル−4−(4−
アミノフエノキシ)フエニル〕メタン、ビス〔3
−クロロ−4−(4−アミノフエノキシ)フエニ
ル〕エタン、ビス〔3・5−ジメチル−4−(4
−アミノフエノキシ)フエニル〕メタンなどが挙
げられる。一方従来のジアミンも厚膜成形性を低
下させない範囲、通常上記4核体ジアミン使用量
に対して30モル%まで置き換え可能であるが、そ
れ以上の使用は厚膜成形性を低下するので好まし
くない。この様な従来のジアミンを敢えて列挙す
ればメタフエニレンジアミン、パラフエニレンジ
アミンなどの1核体ジアミン、4−4′−ジアミノ
ジフエニルメタン、4・4′−ジアミノジフエニル
エーテル、2・2′−ビス(4−アミノフエニル)
プロパン、3・3′−ジアミノジフエニルスルホ
ン、4・4′−ジアミノジフエニルスルホン、4・
4′−ジアミノジフエニルスルフイド、ベンジジ
ン、ベンジジン−3・3′−ジスルホン酸、ベンジ
ジン−3−モノスルホン酸、ベンジジン−3−モ
ノカルボン酸、3・3′−ジメトキシベンジジンな
どの2核体ジアミン、4・4″−ジアミノ−P−タ
ーフエニル、1・4−ビス(m−アミノフエノキ
シ)ベンゼン、1・4−ビス(P−アミノフエノ
キシ)ベンゼン、1・4−ビス(m−アミノスル
ホニル)ベンゼン、1・4−ビス(P−アミノフ
エニルスルホニル)ベンゼン、1・4−ビス(m
−アミノフエニルチオエーテル)ベンゼン、1・
4−ビス(P−アミノフエニルチオエーテル)ベ
ンゼンなどの3核体ジアミン、4・4′−ジアミノ
フエニルエーテル−3−カルボンアミド、3・
4′−ジアミノジフエニルエーテル−4−カルボン
アミド、3・4′−ジアミノジフエニルエーテル−
3′−カルボンアミド、3・3′−ジアミジフエニル
エーテル−4−カルボンアミドなどのジアミノカ
ルボンアミド化合物、4・4′−(4−アミノフエ
ノキシ)ジフエニルスルホン、4・4′−(3−ア
ミノフエノキシ)ジフエニルスルホン、4・4′−
(4−アミノフエノキシ)ジフエニルスルフイド、
4・4′−(4−アミノフエノキシ)ビフエニルな
どの一般式(1)に含まれない4核体ジアミンなどの
芳香族ジアミンや、ヘキサメチレンジアミン、ヘ
プタメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン、
1・4−ジアミノシクロヘキサン、イソホロンジ
アミン、4・4′−ジアミノジシクロヘキシルメタ
ンなどの脂環族ジアミンなどが挙げられる。一般
式(1)で示される4核体ジアミンは、例えばポリイ
ミドが一般的にフイルムとして使用される場合
は、塗布基板からの剥離を必要とするため、一般
式(2)で示されるジアミノシロキサンは不必要であ
る。しかし半導体素子表面保護膜などの用途にお
いては、生成するポリイミド膜と塗布基板との密
着性が必要なため、密着性向上剤として一般式(2)
で示されるジアミノシロキサンを併用するのが好
ましい。このジアミノシロキサンは一般式(1)で示
される4核体ジアミンの50モル%までさらに好適
には20モル%まで置き換えができるが、それ以上
の使用量は耐熱性を低下させるので好ましくな
い。特に好適には4核体ジアミンの1〜4モル%
をジアミノシロキサンで置き換える。この様なジ
アミノシロキサンは、その代表例につき例示すれ
ば以下の如くである。
本発明で用いる芳香族テトラカルボン酸エステ
ルは、通常、分子量200〜700程度のものを用いる
ことができ、芳香族テトラカルボン酸二無水物と
アルコール(通常はC数4以下の一価アルコー
ル)とを反応させて得ることができる。エステル
化を行なうアルコールとしては、メタノール、エ
タノール、n−プロパノール、sec−プロパノー
ル、n−ブタノール、sec−ブタノール、tert−
ブタノールなどのアルコールが良く、好ましくは
メタノール、エタノール、n−プロパノール、
sec−ブタノールである。さらに好ましくはメタ
ノール、エタノールである。エステル化は芳香族
テトラカルボン酸二無水物に対して過剰量のアル
コールを反応容器に加え、アルコールの沸点で加
熱し還流を行ない、無水物基1ケに対してアルコ
ールを少くとも1ケ反応させた芳香族テトラカル
ボン酸ジエステル以上の多エステルとし、反応終
了後は過剰のアルコールを留去することにより得
ることができる。エステル化に用いる芳香族テト
ラカルボン酸二無水物は、一般的に分子量200〜
500程度のものが用いられ、その具体例について
例示すると以下の如くである。すなわちピロメリ
ツト酸二無水物、3・3′・4・4′−ベンゾフエノ
ンテトラカルボン酸二無水物、3・3′・4・4′−
ビフエニルテトラカルボン酸二無水物、2・3・
3′・4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物、
2・3・6・7−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、1・2・5・6−ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物、1・4・5・8−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、2・2′−ビス(3・4
−ジカルボキシフエニル)プロパン二無水物、ビ
ス(3・4−ジカルボキシフエニル)スルホン二
無水物、3・4・9・10−ペリレンテトラカルボ
ン酸二無水物、ビス(3・4−ジカルボキシフエ
ニル)エーテル二無水物、2・2′(2・3−ジカ
ルボキシフエニル)プロパン二無水物、1・1′−
ビス(2・3−ジカルボキシフエニル)エタン二
無水物、ベンゼン−1・2・3・4−テトラカル
ボン酸二無水物、2・3・6・7−アントラセン
テトラカルボン酸二無水物、1・2・7・8−フ
エナントレンテトラカルボン酸二無水物などがあ
る。この発明に特に好適な芳香族テトラカルボン
酸エステルは、3・3′・4・4′−ビフエニルテト
ラカルボン酸ジメチルエステルおよび3・3′・
4・4′−ビフエニルテトラカルボン酸ジエチルエ
ステルである。この好適なジエステルは、通常は
酸無水物基を有しないジエステルである。この芳
香族テトラカルボン酸エステルを用いた場合、最
も厚膜のポリイミド膜が形成でき、しかも、形成
したポリイミドはポリアミド酸を経由して得られ
る同一構造のポリイミドと同等の特性が得られ
る。もちろん、他の二無水物エステルを使用する
場合でも厚膜形成ができるが加熱方法をより緩和
して行なう等の手段をとるのが好ましい。
ルは、通常、分子量200〜700程度のものを用いる
ことができ、芳香族テトラカルボン酸二無水物と
アルコール(通常はC数4以下の一価アルコー
ル)とを反応させて得ることができる。エステル
化を行なうアルコールとしては、メタノール、エ
タノール、n−プロパノール、sec−プロパノー
ル、n−ブタノール、sec−ブタノール、tert−
ブタノールなどのアルコールが良く、好ましくは
メタノール、エタノール、n−プロパノール、
sec−ブタノールである。さらに好ましくはメタ
ノール、エタノールである。エステル化は芳香族
テトラカルボン酸二無水物に対して過剰量のアル
コールを反応容器に加え、アルコールの沸点で加
熱し還流を行ない、無水物基1ケに対してアルコ
ールを少くとも1ケ反応させた芳香族テトラカル
ボン酸ジエステル以上の多エステルとし、反応終
了後は過剰のアルコールを留去することにより得
ることができる。エステル化に用いる芳香族テト
ラカルボン酸二無水物は、一般的に分子量200〜
500程度のものが用いられ、その具体例について
例示すると以下の如くである。すなわちピロメリ
ツト酸二無水物、3・3′・4・4′−ベンゾフエノ
ンテトラカルボン酸二無水物、3・3′・4・4′−
ビフエニルテトラカルボン酸二無水物、2・3・
3′・4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物、
2・3・6・7−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、1・2・5・6−ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物、1・4・5・8−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、2・2′−ビス(3・4
−ジカルボキシフエニル)プロパン二無水物、ビ
ス(3・4−ジカルボキシフエニル)スルホン二
無水物、3・4・9・10−ペリレンテトラカルボ
ン酸二無水物、ビス(3・4−ジカルボキシフエ
ニル)エーテル二無水物、2・2′(2・3−ジカ
ルボキシフエニル)プロパン二無水物、1・1′−
ビス(2・3−ジカルボキシフエニル)エタン二
無水物、ベンゼン−1・2・3・4−テトラカル
ボン酸二無水物、2・3・6・7−アントラセン
テトラカルボン酸二無水物、1・2・7・8−フ
エナントレンテトラカルボン酸二無水物などがあ
る。この発明に特に好適な芳香族テトラカルボン
酸エステルは、3・3′・4・4′−ビフエニルテト
ラカルボン酸ジメチルエステルおよび3・3′・
4・4′−ビフエニルテトラカルボン酸ジエチルエ
ステルである。この好適なジエステルは、通常は
酸無水物基を有しないジエステルである。この芳
香族テトラカルボン酸エステルを用いた場合、最
も厚膜のポリイミド膜が形成でき、しかも、形成
したポリイミドはポリアミド酸を経由して得られ
る同一構造のポリイミドと同等の特性が得られ
る。もちろん、他の二無水物エステルを使用する
場合でも厚膜形成ができるが加熱方法をより緩和
して行なう等の手段をとるのが好ましい。
本発明では上記4核体ジアミン100〜50モル%
およびジアミノシロキサン0〜50モル%よりなる
ジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸エステル
を略等モル不活性溶剤中に室温で、もしくは70℃
以下で溶解する。加温下で溶解させたときには、
脱アルコールによりイミド化が進行するが、本発
明に於ては分子量2000程度までにとどめるのが好
ましい。溶液中のポリイミド形成々分濃度である
固形分濃度は使用する用途によつて種々変わり得
るが、目安としては塗布溶液の溶液粘度を100cps
〔センチポイズ(25±0.1℃時)〕に調整したとき
の固形分濃度が40重量%以上とするのが好まし
い。本発明で用いる不活性溶剤としてはたとえば
N−メチル−2−ピロリドン、N・N′−ジメチ
ルホルムアミド、N・N′−ジメチルアセトアミ
ド、N・N′−ジメチルスルホキシド、ヘキサメ
チルホスホルムアミドなどの高極性塩基性溶剤が
用いられる。もちろん、上記4核体ジアミン、ジ
アミノシロキサンおよび芳香族テトラカルボン酸
エステルからの低分子オリゴマーを溶解できる溶
剤たとえばアセトフエノン、ジオキサン、フルフ
ラール等の溶剤を使用できるのは言うまでも無
い。またこれらの溶剤とともにトルエン、キシレ
ン、ベンゾニトリル、ベンゼン、フエノールの如
き汎用溶剤を併用できるが、しかしその使用量は
低分子オリゴマーの溶解度を低下させない範囲に
すべきである。
およびジアミノシロキサン0〜50モル%よりなる
ジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸エステル
を略等モル不活性溶剤中に室温で、もしくは70℃
以下で溶解する。加温下で溶解させたときには、
脱アルコールによりイミド化が進行するが、本発
明に於ては分子量2000程度までにとどめるのが好
ましい。溶液中のポリイミド形成々分濃度である
固形分濃度は使用する用途によつて種々変わり得
るが、目安としては塗布溶液の溶液粘度を100cps
〔センチポイズ(25±0.1℃時)〕に調整したとき
の固形分濃度が40重量%以上とするのが好まし
い。本発明で用いる不活性溶剤としてはたとえば
N−メチル−2−ピロリドン、N・N′−ジメチ
ルホルムアミド、N・N′−ジメチルアセトアミ
ド、N・N′−ジメチルスルホキシド、ヘキサメ
チルホスホルムアミドなどの高極性塩基性溶剤が
用いられる。もちろん、上記4核体ジアミン、ジ
アミノシロキサンおよび芳香族テトラカルボン酸
エステルからの低分子オリゴマーを溶解できる溶
剤たとえばアセトフエノン、ジオキサン、フルフ
ラール等の溶剤を使用できるのは言うまでも無
い。またこれらの溶剤とともにトルエン、キシレ
ン、ベンゾニトリル、ベンゼン、フエノールの如
き汎用溶剤を併用できるが、しかしその使用量は
低分子オリゴマーの溶解度を低下させない範囲に
すべきである。
本発明のポリイミド成形用の塗布溶液は、これ
を塗布基板に塗布後、段階乾燥(例えば150℃で
60分、続いて200℃で30分さらに250℃で6時間)
を行なうのが好ましいが、この過程で4核体ジア
ミン、場合により4核体ジアミンとジアミノシロ
キサンと、芳香族テトラカルボン酸エステルが脱
アルコールにより縮重合し、高分子量ポリイミド
へ変化するから、従来のポリアミド酸もしくは誘
導体の溶液を塗布溶液として用いる必要性が無
い。
を塗布基板に塗布後、段階乾燥(例えば150℃で
60分、続いて200℃で30分さらに250℃で6時間)
を行なうのが好ましいが、この過程で4核体ジア
ミン、場合により4核体ジアミンとジアミノシロ
キサンと、芳香族テトラカルボン酸エステルが脱
アルコールにより縮重合し、高分子量ポリイミド
へ変化するから、従来のポリアミド酸もしくは誘
導体の溶液を塗布溶液として用いる必要性が無
い。
以下に本発明を実施例によつて具体的に説明す
るが、実施例中溶液粘度、固形分濃度は次の様に
して測定した。
るが、実施例中溶液粘度、固形分濃度は次の様に
して測定した。
(1) 溶液粘度
E型回転粘度計で、25±0.1℃で測定した。
(2) 固形分濃度
固形分猫度(%)=W3−W1/W2−W1×100
ここに
W1:シヤーレの重量(g)
W2:試料とシヤーレの重量(g)
W3:150℃で60分さらに200℃で60分乾燥した
後の試料とシヤーレの重量(g) 実施例 1 撹拌装置、冷却管および温度計を付したフラス
中に、3・3′・4・4′−ビフエニルテトラカルボ
ン酸二無水物29.4g(0.1モル)とメタノール160
g(5モル)を加え、64−65℃で6時間反応系が
透明となるまで加熱還流した。その後過剰のメタ
ノールを留出し、さらに減圧下でメタノール残分
を完全に留去した。得られたエステル化物は酸価
が311であり、IRスペクトルから3・3′・4・
4′−ビフエニルテトラカルボン酸ジメチルエステ
ルであることを確認した。
後の試料とシヤーレの重量(g) 実施例 1 撹拌装置、冷却管および温度計を付したフラス
中に、3・3′・4・4′−ビフエニルテトラカルボ
ン酸二無水物29.4g(0.1モル)とメタノール160
g(5モル)を加え、64−65℃で6時間反応系が
透明となるまで加熱還流した。その後過剰のメタ
ノールを留出し、さらに減圧下でメタノール残分
を完全に留去した。得られたエステル化物は酸価
が311であり、IRスペクトルから3・3′・4・
4′−ビフエニルテトラカルボン酸ジメチルエステ
ルであることを確認した。
上記操作で得られた3・3′・4・4′−ビフエニ
ルテトラカルボン酸ジメチルエステル35.8g
(0.1モル)と、2・2′−ビス〔4−(4−アミノ
フエノキシ)フエニル〕プロパン41.0g(0.1モ
ル)、さらにN−メチル−2−ピロリドンを76.8
g加え、40℃で2時間撹拌し、透明溶液とした。
得られた溶液の固形分濃度は49.3%であり、溶液
粘度は97cpsであつた。
ルテトラカルボン酸ジメチルエステル35.8g
(0.1モル)と、2・2′−ビス〔4−(4−アミノ
フエノキシ)フエニル〕プロパン41.0g(0.1モ
ル)、さらにN−メチル−2−ピロリドンを76.8
g加え、40℃で2時間撹拌し、透明溶液とした。
得られた溶液の固形分濃度は49.3%であり、溶液
粘度は97cpsであつた。
この溶液をドクターナイフを用いて溶液の塗布
厚を600μmに調整して、ガラス板上に塗布し、
150℃で60分間、175℃で30分間、200℃で30分間、
さらに300℃で60分間加熱し、ガラス板から剥離
後、厚さ285μmの透明で強靭な可撓性の有るポリ
イミドフイルムが得られた。得られたフイルムの
引張抗張力は980Kg/cm2であつた。
厚を600μmに調整して、ガラス板上に塗布し、
150℃で60分間、175℃で30分間、200℃で30分間、
さらに300℃で60分間加熱し、ガラス板から剥離
後、厚さ285μmの透明で強靭な可撓性の有るポリ
イミドフイルムが得られた。得られたフイルムの
引張抗張力は980Kg/cm2であつた。
実施例 2
実施例1と同様なる反応容器に3・3′・4・
4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物29.4g
(0.1モル)とn−プロパノール300g(5モル)
を加え、97℃で4時間反応系が透明となるまで加
熱還流し、その後過剰のn−プロパノールを完全
に留去し、3・3′・4・4′−ビフエニルテトラカ
ルボン酸ジn−プロピルエステルを合成した。得
らに、3・3′・4・4′−ビフエニルテトラカルボ
ン酸ジn−プロピルエステル41.4gに、2・2−
ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)フエニル〕
プロパン38.95g(0.095モル)とビス(3−アミ
ノプロピル)テトラメチルジシロキサン1.24g
(0.005モル)、さらにN−メチル−2−ピロリド
ン81.6gを加え、60℃で2時間撹拌し、完全に溶
解し、固形分濃度49.9%、溶解粘度635cpsのこの
発明のポリイミド形成用の塗布溶液を作製した。
4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物29.4g
(0.1モル)とn−プロパノール300g(5モル)
を加え、97℃で4時間反応系が透明となるまで加
熱還流し、その後過剰のn−プロパノールを完全
に留去し、3・3′・4・4′−ビフエニルテトラカ
ルボン酸ジn−プロピルエステルを合成した。得
らに、3・3′・4・4′−ビフエニルテトラカルボ
ン酸ジn−プロピルエステル41.4gに、2・2−
ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)フエニル〕
プロパン38.95g(0.095モル)とビス(3−アミ
ノプロピル)テトラメチルジシロキサン1.24g
(0.005モル)、さらにN−メチル−2−ピロリド
ン81.6gを加え、60℃で2時間撹拌し、完全に溶
解し、固形分濃度49.9%、溶解粘度635cpsのこの
発明のポリイミド形成用の塗布溶液を作製した。
実施例1と同様に、溶液の塗布厚みを600μmに
調整してガラス板上に塗布して、150℃で60分間、
175℃で30分間、200℃で30分間さらに275℃で60
分間加熱し、ガラス上に厚さ295μmの透明強靭皮
膜を形成した。この皮膜はガラス板との接着性が
良く剥離できなかつた。
調整してガラス板上に塗布して、150℃で60分間、
175℃で30分間、200℃で30分間さらに275℃で60
分間加熱し、ガラス上に厚さ295μmの透明強靭皮
膜を形成した。この皮膜はガラス板との接着性が
良く剥離できなかつた。
実施例 3
実施例1で使用した3・3′・4・4′−ビフエニ
ルテトラカルボン酸二無水物の代わりに3・3′・
4・4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸を同モ
ル使用して、以下同様にして固形分濃度49.3%、
溶液粘度410cpsのこの発明のポリイミド形成用の
塗布溶液を作製した。
ルテトラカルボン酸二無水物の代わりに3・3′・
4・4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸を同モ
ル使用して、以下同様にして固形分濃度49.3%、
溶液粘度410cpsのこの発明のポリイミド形成用の
塗布溶液を作製した。
引続き実施例1と同様にして、溶液の塗布厚み
を450μmに調整してガラス板上に塗布し、120℃
で30分間、150℃で30分間、175℃で60分間、200
℃で30分間、さらに300℃で60分間加熱し、ガラ
ス板から剥離後215μmの透明で強靭な可撓性の有
るポリイミドフイルムが得られた。得られたフイ
ルムの引張抗張力は820Kg/cm2であつた。
を450μmに調整してガラス板上に塗布し、120℃
で30分間、150℃で30分間、175℃で60分間、200
℃で30分間、さらに300℃で60分間加熱し、ガラ
ス板から剥離後215μmの透明で強靭な可撓性の有
るポリイミドフイルムが得られた。得られたフイ
ルムの引張抗張力は820Kg/cm2であつた。
実施例 4
実施例1で使用した2・2−ビス〔4−(4−
アミノフエノキシ)フエニル〕プロパン41.0g
(0.1モル)の代わりに、2・2−ビス〔4−(4
−アミノフエノキシ)フエニル〕プロパン22.55
g(0.055モル)とビス(3−アミノプロピル)
テトラメチルジシロキサン11.18g(0.045モル)
を使用して以下同様にして固形分濃度50.0%、溶
液粘度90cpsのこの発明のポリイミド形成用の塗
布溶液を作製した。引続き実施例1と同様にして
溶液の塗布厚みを600μmに調整してガラス板上に
塗布し、120℃で60分間、175℃で30分間、200℃
で30分間さらに300℃で60分間加熱し、ガラス板
上に厚さ283μmの透明で可撓性の有るポリイミド
フイルムを形成させた。フイルムの引張抗張力は
580Kg/cm2であつた。
アミノフエノキシ)フエニル〕プロパン41.0g
(0.1モル)の代わりに、2・2−ビス〔4−(4
−アミノフエノキシ)フエニル〕プロパン22.55
g(0.055モル)とビス(3−アミノプロピル)
テトラメチルジシロキサン11.18g(0.045モル)
を使用して以下同様にして固形分濃度50.0%、溶
液粘度90cpsのこの発明のポリイミド形成用の塗
布溶液を作製した。引続き実施例1と同様にして
溶液の塗布厚みを600μmに調整してガラス板上に
塗布し、120℃で60分間、175℃で30分間、200℃
で30分間さらに300℃で60分間加熱し、ガラス板
上に厚さ283μmの透明で可撓性の有るポリイミド
フイルムを形成させた。フイルムの引張抗張力は
580Kg/cm2であつた。
比較例 1
実施例1と同様の反応容器に、3・3′・4・
4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物29.4g
(0.1モル)、2・2−ビス〔4−(4−アミノフエ
キシ)フエニル〕プロパン41.0g(0.1モル)さ
らにN−メチル−2−ピロリドン281.6gを加え、
30℃以下(特に室温付近ないし、それに近い温
度)に保ちながら撹拌した。これによつて重合反
応はすみやかに進行し、反応系の粘度が上昇し、
固形分濃度20.0%溶液粘度が2000000cps以上のポ
リアミド酸溶液を作つた。次にこれを60℃に保ち
加熱熟成を行ない溶液粘度を3000cpsまで低下さ
せた。
4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物29.4g
(0.1モル)、2・2−ビス〔4−(4−アミノフエ
キシ)フエニル〕プロパン41.0g(0.1モル)さ
らにN−メチル−2−ピロリドン281.6gを加え、
30℃以下(特に室温付近ないし、それに近い温
度)に保ちながら撹拌した。これによつて重合反
応はすみやかに進行し、反応系の粘度が上昇し、
固形分濃度20.0%溶液粘度が2000000cps以上のポ
リアミド酸溶液を作つた。次にこれを60℃に保ち
加熱熟成を行ない溶液粘度を3000cpsまで低下さ
せた。
引続き実施例1と同様にして、溶液の塗布厚み
を600μmに調整してガラス板上に塗布し、150℃
で60分間、175℃で30分間、200℃で30分間さらに
300℃で60分間加熱したところ、透明で強靭なフ
イルムは形成せず、黄色の粉状粒体であつた。次
に溶液の塗布厚みを500μmに調整し、同様にして
ガラス板上に塗布し、加熱したところ厚さ93μm
の透明強靭なポリイミドフイルムが得られた。し
かし実施例1と同程度の膜厚のフイルムとするに
は3回重ね塗布が必要であつた。
を600μmに調整してガラス板上に塗布し、150℃
で60分間、175℃で30分間、200℃で30分間さらに
300℃で60分間加熱したところ、透明で強靭なフ
イルムは形成せず、黄色の粉状粒体であつた。次
に溶液の塗布厚みを500μmに調整し、同様にして
ガラス板上に塗布し、加熱したところ厚さ93μm
の透明強靭なポリイミドフイルムが得られた。し
かし実施例1と同程度の膜厚のフイルムとするに
は3回重ね塗布が必要であつた。
比較例 2
実施例1と同様の反応容器にピロメリツト酸二
無水物21.8g(0.1モル)、4・4′−ジアミノジフ
エニルエーテル20.0g(0.1モル)、さらにN−メ
チル−2−ピロリドン236.9gを加え比較例1と
同様の操作により、固形分濃度14.8%、溶液粘度
300cpsのポリイミド前駆体溶液を作製した。
無水物21.8g(0.1モル)、4・4′−ジアミノジフ
エニルエーテル20.0g(0.1モル)、さらにN−メ
チル−2−ピロリドン236.9gを加え比較例1と
同様の操作により、固形分濃度14.8%、溶液粘度
300cpsのポリイミド前駆体溶液を作製した。
引続き実施例1と同様にして、溶液の塗布厚み
を600μmに調整してガラス板上に塗布し、150℃
で60分間、200℃で60分間、さらに300℃で60分間
加熱し、ガラス板から剥離後、厚さ88μmの透明
強靭なポリイミドフイルムが得られた。しかし、
実施例1と同程度の膜厚のフイルムとするために
は3回重ね塗布が必要であつた。上記実施例1〜
4、比較例1〜2により得られた塗布溶液を、該
溶液を構成する溶媒にて順次希釈し、所定濃度に
於ける粘度(25℃±1℃にて測定)を測定しグラ
フ化した結果を第1図に示す。
を600μmに調整してガラス板上に塗布し、150℃
で60分間、200℃で60分間、さらに300℃で60分間
加熱し、ガラス板から剥離後、厚さ88μmの透明
強靭なポリイミドフイルムが得られた。しかし、
実施例1と同程度の膜厚のフイルムとするために
は3回重ね塗布が必要であつた。上記実施例1〜
4、比較例1〜2により得られた塗布溶液を、該
溶液を構成する溶媒にて順次希釈し、所定濃度に
於ける粘度(25℃±1℃にて測定)を測定しグラ
フ化した結果を第1図に示す。
第1図は本発明の塗布溶液の固形分濃度と溶液
粘度との関係を示すグラフである。
粘度との関係を示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 不活性溶媒中に、(a)次の一般式(1) (ただし、R1、R2は水素または炭素数が1〜4
のアルキル基またはCF3を示し、互いに同じであ
つても異つていてもよい。R3、R4、R5、R6は水
素またはハロゲンまたは炭素数1〜4のアルキル
基であり、互いに同じであつても異つていてもよ
い。)で示される4核体ジアミン100〜50モル%と
次の一般式(2) (ただし、R7は二価の有機基、R8は一価の有機
基を示し、nは1〜1000の整数である) で示されるジアミノシロキサン0〜50モル%より
なるジアミン成分と、(b)芳香族テトラカルボン酸
エステルを、略等モル溶解してなる塗布溶液。 2 芳香族テトラカルボン酸エステルが3・3′、
4・4′−ビフエニルテトラカルボン酸エステルで
ある特許請求の範囲第1項記載の塗布溶液。 3 塗布溶液の固形分濃度が、溶液粘度を100cps
(25±0.1℃)としたとき、40重量%以上である特
許請求の範囲第1項または第2項記載の塗布溶
液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16370184A JPS6142573A (ja) | 1984-08-02 | 1984-08-02 | 塗布溶液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16370184A JPS6142573A (ja) | 1984-08-02 | 1984-08-02 | 塗布溶液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6142573A JPS6142573A (ja) | 1986-03-01 |
JPH0219862B2 true JPH0219862B2 (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=15778971
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16370184A Granted JPS6142573A (ja) | 1984-08-02 | 1984-08-02 | 塗布溶液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6142573A (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61103960A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-22 | Agency Of Ind Science & Technol | Pmr型ポリイミド樹脂ワニス |
DE3715890A1 (de) * | 1987-05-13 | 1988-11-24 | Bayer Ag | Spezielle polyimide als thermoplaste |
DE3715891A1 (de) * | 1987-05-13 | 1988-11-24 | Bayer Ag | Spezielle polyamide als folien und beschichtungen |
JP2624724B2 (ja) * | 1987-11-04 | 1997-06-25 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドシロキサン組成物 |
KR910000832A (ko) * | 1988-06-28 | 1991-01-30 | 랄프 챨스 메더스트 | 인터레벨 유전체 및 기질 피복물용의 저유전상수 및 저수분흡수율을 갖는 폴리이미드 및 코폴리이미드 |
JPH0211631A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-16 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 半導体保護用樹脂及び半導体 |
JP2898674B2 (ja) * | 1989-12-25 | 1999-06-02 | 日立化成工業株式会社 | シロキサン変性ポリイミド及びその前駆体の製造法 |
US5008361A (en) * | 1990-01-02 | 1991-04-16 | Occidental Chemical Corporation | Crystalline polyimidesiloxanes |
JP2597214B2 (ja) * | 1990-05-18 | 1997-04-02 | 宇部興産株式会社 | 塗膜形成用のポリイミドシロキサン組成物および膜 |
JP2597215B2 (ja) * | 1990-06-01 | 1997-04-02 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドシロキサン組成物および固化膜 |
-
1984
- 1984-08-02 JP JP16370184A patent/JPS6142573A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6142573A (ja) | 1986-03-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |