JPH02197804A - 光ファイバアレイ - Google Patents
光ファイバアレイInfo
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- JPH02197804A JPH02197804A JP1016459A JP1645989A JPH02197804A JP H02197804 A JPH02197804 A JP H02197804A JP 1016459 A JP1016459 A JP 1016459A JP 1645989 A JP1645989 A JP 1645989A JP H02197804 A JPH02197804 A JP H02197804A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
- G02B6/3855—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture characterised by the method of anchoring or fixing the fibre within the ferrule
-
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- G02B6/3838—Means for centering or aligning the light guide within the ferrule using grooves for light guides
- G02B6/3839—Means for centering or aligning the light guide within the ferrule using grooves for light guides for a plurality of light guides
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
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- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、光フアイバアレイに関するものである。
[従来の技術]
従来、低損失、高信頼性、低価格な光導波路素子の実現
のため、光ファイバと光導波路素子との接続法の検討が
行われている。
のため、光ファイバと光導波路素子との接続法の検討が
行われている。
第3図に従来の光フアイバアレイと光導波路との接続法
の一例を示す。
の一例を示す。
7字型の湧11が形成されたSI基板12.hに光ファ
イバ13を並べ、樹脂14を用いて固定し、光フアイバ
アレイを製作した後、光導波路装置18の各光導波路1
5と光フアイバアレイを付き合わせ、その結合部分にレ
ンズ17により集光したCO2レーザ光16を照射する
ことにより融着接続を行っている。
イバ13を並べ、樹脂14を用いて固定し、光フアイバ
アレイを製作した後、光導波路装置18の各光導波路1
5と光フアイバアレイを付き合わせ、その結合部分にレ
ンズ17により集光したCO2レーザ光16を照射する
ことにより融着接続を行っている。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、従来の光フアイバアレイにおいては、次の欠点
があることが分かった。
があることが分かった。
(1)光導波路との接続において、CO2レ一ザ光照射
時における温度上昇により、樹脂が劣化し、信頼性に問
題がある。
時における温度上昇により、樹脂が劣化し、信頼性に問
題がある。
(2)接続損失を小さくするためには、光フアイバ間距
離をミクロオーダで制御する必要があるが、樹脂の硬化
時における収縮により、光ファイバが僅かに動き、接続
損失が増加する。
離をミクロオーダで制御する必要があるが、樹脂の硬化
時における収縮により、光ファイバが僅かに動き、接続
損失が増加する。
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、接
続損失を大幅に低減でき、信頼性を向上することができ
る新規な光フアイバアレイを提供することにある。
続損失を大幅に低減でき、信頼性を向上することができ
る新規な光フアイバアレイを提供することにある。
[課Uを解決するための手段]
本発明の光フアイバアレイは、7字型の溝が形成され且
つその表面が熱酸化膜に覆われたSi基板を用い、前記
7字型の消に沿って光ファイバを配置し、Si基板の裏
面よりCO2レーザを照射して、光ファイバの側面と7
字型の溝表面の熱酸化被膜とを触着した構成としたもの
である。
つその表面が熱酸化膜に覆われたSi基板を用い、前記
7字型の消に沿って光ファイバを配置し、Si基板の裏
面よりCO2レーザを照射して、光ファイバの側面と7
字型の溝表面の熱酸化被膜とを触着した構成としたもの
である。
[作用]
熱酸化膜に覆われたV溝付きSi基板にその裏面により
CO2レーザ光を照射した場合、そのレーザ光はSi基
板を透過して熱酸化膜にて吸収され、光ファイバはV溝
に触着される。樹脂は使用されていないため、この光フ
アイバアレイを光導波路にレーザ光で融着接続する際に
温度上昇が生じても、従来の樹脂の劣化、1m脂硬化時
の光ファイバの位置ずれ等を生じない。
CO2レーザ光を照射した場合、そのレーザ光はSi基
板を透過して熱酸化膜にて吸収され、光ファイバはV溝
に触着される。樹脂は使用されていないため、この光フ
アイバアレイを光導波路にレーザ光で融着接続する際に
温度上昇が生じても、従来の樹脂の劣化、1m脂硬化時
の光ファイバの位置ずれ等を生じない。
[実施例]
以下、本発明の一実施例を、第1図を用いて説明する。
光フアイバアレイを構成するため基板として、ここでは
片面に7字型の消11を複数本平行に設けた31基板1
2を用意する。この7字型の消11は、フォトリソグラ
フィーと化学エツチングにより製作され、高精度(1μ
m以下)の加工が可能である。
片面に7字型の消11を複数本平行に設けた31基板1
2を用意する。この7字型の消11は、フォトリソグラ
フィーと化学エツチングにより製作され、高精度(1μ
m以下)の加工が可能である。
先ず、この7字型の清11を設けた31基板12を、1
200℃に酸素雰囲気中において加熱することにより、
Si基板12の7字型の溝11を設けた面に熱酸化膜2
1を形成する。
200℃に酸素雰囲気中において加熱することにより、
Si基板12の7字型の溝11を設けた面に熱酸化膜2
1を形成する。
次いで、この熱酸化膜21の形成された各7字型の渭1
1に、それぞれ1本の光ファイバ13を位置させて、清
の数だけ光ファイバ13を並べる。
1に、それぞれ1本の光ファイバ13を位置させて、清
の数だけ光ファイバ13を並べる。
次に、Si基板12の裏面より、レンズ17により集光
したCO2レーザ光16を、光ファイバ13の側面に照
射する。このとき、Si基板12はレーザ光(λ=10
.6μm)を吸収せず透過する。これに対し、熱酸化膜
21及び光ファイバ13を構成するS i O2は、C
O2レーザを吸収し、互いに融着する。CO2レーザ光
16を第1図のX方向に走査することにより、光フアイ
バアレイを製作できる。照射するCO2レーザ光16の
パワーを調整することにより、光フアイバ間距離aは、
照射前後において殆ど変化しない。
したCO2レーザ光16を、光ファイバ13の側面に照
射する。このとき、Si基板12はレーザ光(λ=10
.6μm)を吸収せず透過する。これに対し、熱酸化膜
21及び光ファイバ13を構成するS i O2は、C
O2レーザを吸収し、互いに融着する。CO2レーザ光
16を第1図のX方向に走査することにより、光フアイ
バアレイを製作できる。照射するCO2レーザ光16の
パワーを調整することにより、光フアイバ間距離aは、
照射前後において殆ど変化しない。
第2図に、上記光フアイバアレイをガラス光導波路と接
続する一例を示す。
続する一例を示す。
光フアイバアレイの光ファイバ13を光導波路装置18
の各光導波路15と付き合わせ、その結合部分に、レン
ズ17で集光したCO2レーザ光16を照射することに
より、融着接続を行う、このCO□レーザ照射時におけ
る温度上昇が生じても、Si基板12と光ファイバ13
とは予め融着されており樹脂は使用されていないため、
従来の樹脂の劣化、*脂硬化時の光ファイバ13の位置
ずれ等のような問題は何等生じない、従って、低損失、
高信頼性の光ファイバ付き光導波路素子が実現される。
の各光導波路15と付き合わせ、その結合部分に、レン
ズ17で集光したCO2レーザ光16を照射することに
より、融着接続を行う、このCO□レーザ照射時におけ
る温度上昇が生じても、Si基板12と光ファイバ13
とは予め融着されており樹脂は使用されていないため、
従来の樹脂の劣化、*脂硬化時の光ファイバ13の位置
ずれ等のような問題は何等生じない、従って、低損失、
高信頼性の光ファイバ付き光導波路素子が実現される。
上記実施例の光フアイバアレイでは、熱酸化膜に覆われ
たSi基板の7字型の清に光ファイバを配置し光ファイ
バの側面と7字型の溝表面の熱酸化被膜とを融着しただ
けであったが、もう−枚の所定の厚さの熱酸化被膜付S
i基板を上記V渭の上面に被せ、2枚のSi基板の接合
面にCO2レーザを照射することにより、両者のSi基
板を融着し、光ファイバの位置精度及び安定性を高めた
構成とすることもできる。
たSi基板の7字型の清に光ファイバを配置し光ファイ
バの側面と7字型の溝表面の熱酸化被膜とを融着しただ
けであったが、もう−枚の所定の厚さの熱酸化被膜付S
i基板を上記V渭の上面に被せ、2枚のSi基板の接合
面にCO2レーザを照射することにより、両者のSi基
板を融着し、光ファイバの位置精度及び安定性を高めた
構成とすることもできる。
[発明の効果]
以上述べたように、本発明の光フアイバアレイの各光フ
ァイバはSi基板の■消に融着されているため、この光
フアイバアレイに光導波路との融着接続する際の温度上
昇が生じても、従来の樹脂の劣化、樹脂硬化時の光ファ
イバの位置ずれ等の問題を生じない、従って、低損失。
ァイバはSi基板の■消に融着されているため、この光
フアイバアレイに光導波路との融着接続する際の温度上
昇が生じても、従来の樹脂の劣化、樹脂硬化時の光ファ
イバの位置ずれ等の問題を生じない、従って、低損失。
高信頼性の光ファイバ付き光導波路素子を実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本売明光ファイバアレイの一実施例を示す断面
図、第2図は本発明光フアイバアレイを用いたガラス光
導波路との接続例を示す図、第3図は従来の光フアイバ
アレイを用いたガラス光導波路素子との接続例を示す図
である。 図中、11は7字型の清、12はSi基板、13は光フ
ァイバ、14は樹脂、15は光導波路、16はCO2レ
ーザ光、17はレンズ、18は光導波路装置、21は熱
酸化膜を示す。 特許出願人 日立電線株式会社 代理人弁理士 絹 谷 信 雄 77!レソス 27 ・°遺マド酸化月稟 第
図、第2図は本発明光フアイバアレイを用いたガラス光
導波路との接続例を示す図、第3図は従来の光フアイバ
アレイを用いたガラス光導波路素子との接続例を示す図
である。 図中、11は7字型の清、12はSi基板、13は光フ
ァイバ、14は樹脂、15は光導波路、16はCO2レ
ーザ光、17はレンズ、18は光導波路装置、21は熱
酸化膜を示す。 特許出願人 日立電線株式会社 代理人弁理士 絹 谷 信 雄 77!レソス 27 ・°遺マド酸化月稟 第
Claims (1)
- 1、V字型の溝が形成され且つその表面が熱酸化膜に覆
われたSi基板を用い、前記V字型の溝に沿つて光ファ
イバを配置し、Si基板の裏面よりCO_2レーザを照
射して、光ファイバの側面とV字型の溝表面の熱酸化被
膜とを融着したことを特徴とする光ファイバアレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1016459A JPH02197804A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 光ファイバアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1016459A JPH02197804A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 光ファイバアレイ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02197804A true JPH02197804A (ja) | 1990-08-06 |
Family
ID=11916833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1016459A Pending JPH02197804A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 光ファイバアレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02197804A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0540850A2 (en) * | 1991-09-09 | 1993-05-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd | Optical connector |
JPH05341151A (ja) * | 1992-06-09 | 1993-12-24 | Hitachi Cable Ltd | 光学部品と光ファイバとの接続方法 |
GB2298288A (en) * | 1995-02-21 | 1996-08-28 | At & T Corp | Optic fibre connector having rigid substrate and grooved encapsulant |
JP2008180995A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 融着接続方法 |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP1016459A patent/JPH02197804A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0540850A2 (en) * | 1991-09-09 | 1993-05-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd | Optical connector |
US5339376A (en) * | 1991-09-09 | 1994-08-16 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Grooved optical fiber connector incorporating elastic guide pin pressing members |
US5351328A (en) * | 1991-09-09 | 1994-09-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical connector with V-grooves having an oxide film |
US5416868A (en) * | 1991-09-09 | 1995-05-16 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical connector having a resin molding portion which includes opposite opened portions at top and bottom surfaces |
JPH05341151A (ja) * | 1992-06-09 | 1993-12-24 | Hitachi Cable Ltd | 光学部品と光ファイバとの接続方法 |
GB2298288A (en) * | 1995-02-21 | 1996-08-28 | At & T Corp | Optic fibre connector having rigid substrate and grooved encapsulant |
GB2298288B (en) * | 1995-02-21 | 1997-07-30 | At & T Corp | Optic fiber connector having rigid substrate and grooved encapsulant |
US6254280B1 (en) | 1995-02-21 | 2001-07-03 | Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. | Substrate based array connector |
JP2008180995A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 融着接続方法 |
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