JPH02197074A - 分散型el素子の製造方法 - Google Patents
分散型el素子の製造方法Info
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- JPH02197074A JPH02197074A JP1017251A JP1725189A JPH02197074A JP H02197074 A JPH02197074 A JP H02197074A JP 1017251 A JP1017251 A JP 1017251A JP 1725189 A JP1725189 A JP 1725189A JP H02197074 A JPH02197074 A JP H02197074A
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は分散型EL素子に係り、特に平面性などを改善
した分散型EL素子に関する。
した分散型EL素子に関する。
(従来の技術)
たとえば、AI箔などから成る背面電極層上に、シアノ
エチルセルロースなどの有機バインダにTlBaO3な
どを分散させてなる高誘電体層(絶縁体層) 、Zn
Sなどのけい光体粒子をシアノエチルセルロースなど−
の有機バインダに分散すせて成る発光体層および透明な
フィルムに被着支持されたIn 203などからなる透
明電極層を順次一体的に積層して膜状の分散型EL素子
本体を先ず構成する。次いでこの分散型EL素子本体を
100℃、48Hr、乾燥脱水後、たとえば、ポリクロ
ロトリフルオロエチレンフィルムなど透湿性の小さいフ
ィルムで前記分散型EL素子本体の両主面を挾み、分散
型EL素子本体周縁の食み出し部を互いに熱圧着し、封
止して分散型EL素子を製造することが知られている。
エチルセルロースなどの有機バインダにTlBaO3な
どを分散させてなる高誘電体層(絶縁体層) 、Zn
Sなどのけい光体粒子をシアノエチルセルロースなど−
の有機バインダに分散すせて成る発光体層および透明な
フィルムに被着支持されたIn 203などからなる透
明電極層を順次一体的に積層して膜状の分散型EL素子
本体を先ず構成する。次いでこの分散型EL素子本体を
100℃、48Hr、乾燥脱水後、たとえば、ポリクロ
ロトリフルオロエチレンフィルムなど透湿性の小さいフ
ィルムで前記分散型EL素子本体の両主面を挾み、分散
型EL素子本体周縁の食み出し部を互いに熱圧着し、封
止して分散型EL素子を製造することが知られている。
この種の分散型EL素子は、可撓性を有しており取扱易
いばがりでなく、比較的低コストで得られることなどか
ら、たとえば、液晶表示素子乃至液晶表示装置のバック
ライトなどとしての使用に多くの関心が寄せられている
。ところで、上記分散型EL素子においては、発光体層
中のけい光体粒子の吸湿によって輝度劣化(寿命低下)
が起こるため、上記のように透湿性の小さいフィルムで
被覆封止したり、たとえば、第1図に構成の一部を断面
的に示すように、前記両電極層の外側にたとえば6−ナ
イロン(商品名)など吸水性のポリアミドフィルムをさ
らに配設し、たとえば、軟化点130℃のポリアミド樹
脂などの接着剤を用い電極層側に接合一体化させた後、
たとえば100℃で乾燥脱水処理してから、前記ノ々・
ソケージングする構成を採っている。なお、第1図にお
いて、1は背面電極層、2は絶縁体層、31よ発光体層
、4は透明フィルム4aに被着形成された透明電極層、
5a、5bは前記電極層1,4側にそれぞれ接着一体化
された吸水性フィルム、6はノ々・ソケージングしてい
る透湿性の小さいフィルムである。
いばがりでなく、比較的低コストで得られることなどか
ら、たとえば、液晶表示素子乃至液晶表示装置のバック
ライトなどとしての使用に多くの関心が寄せられている
。ところで、上記分散型EL素子においては、発光体層
中のけい光体粒子の吸湿によって輝度劣化(寿命低下)
が起こるため、上記のように透湿性の小さいフィルムで
被覆封止したり、たとえば、第1図に構成の一部を断面
的に示すように、前記両電極層の外側にたとえば6−ナ
イロン(商品名)など吸水性のポリアミドフィルムをさ
らに配設し、たとえば、軟化点130℃のポリアミド樹
脂などの接着剤を用い電極層側に接合一体化させた後、
たとえば100℃で乾燥脱水処理してから、前記ノ々・
ソケージングする構成を採っている。なお、第1図にお
いて、1は背面電極層、2は絶縁体層、31よ発光体層
、4は透明フィルム4aに被着形成された透明電極層、
5a、5bは前記電極層1,4側にそれぞれ接着一体化
された吸水性フィルム、6はノ々・ソケージングしてい
る透湿性の小さいフィルムである。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、上記構成の分散型EL素子の場合には、ソリな
どの発生がが認められ、実用上十分病、足しうるちのと
は言いがたい。たとえば、第1図に示すように構成して
防湿効果をさらに図った場合、前記分散型EL素子の発
光面が曲面化して平面パネルとしての機能が損われる場
合がしばしば認められる。この原因について、本発明者
らはいろいろ検討した結果次のようなことを見出した。
どの発生がが認められ、実用上十分病、足しうるちのと
は言いがたい。たとえば、第1図に示すように構成して
防湿効果をさらに図った場合、前記分散型EL素子の発
光面が曲面化して平面パネルとしての機能が損われる場
合がしばしば認められる。この原因について、本発明者
らはいろいろ検討した結果次のようなことを見出した。
つまり、上記分散型EL素了の構成にあたっては、先ず
分散型EL素子本体(吸水性フィルムを配設した状態)
を構成し、所要の乾燥雰囲気下に収納。
分散型EL素子本体(吸水性フィルムを配設した状態)
を構成し、所要の乾燥雰囲気下に収納。
乾燥でおき順次取出し、透湿性の小さいフィルムで挟持
させ端縁部をたとえば、搬送速度 lO〜100es
/sin、程度で連続的に搬送しながら、加圧5〜15
kg/c7程度、加熱温度100〜180℃程度で所要
のパッケージングを行っている。しかし、この乾燥段階
で、前記背面電極層(’Al箔などの金属層)が熱膨脹
するのに対して、透明電極層が熱収縮性を示すため、前
記乾燥する工程で、ソリを生じ易く、したがって、平面
性の損われたELパネルがしばしば構成されることにな
り、所望どうりの面発光パネルとしての機能を十分に発
揮し得ない。
させ端縁部をたとえば、搬送速度 lO〜100es
/sin、程度で連続的に搬送しながら、加圧5〜15
kg/c7程度、加熱温度100〜180℃程度で所要
のパッケージングを行っている。しかし、この乾燥段階
で、前記背面電極層(’Al箔などの金属層)が熱膨脹
するのに対して、透明電極層が熱収縮性を示すため、前
記乾燥する工程で、ソリを生じ易く、したがって、平面
性の損われたELパネルがしばしば構成されることにな
り、所望どうりの面発光パネルとしての機能を十分に発
揮し得ない。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は上記事情に対処してなされたもので、画電極層
間に介在させた絶縁体層および発光体層の有機バインダ
として前記乾燥温度よりも軟化温度が高い樹脂を用い、
また前記吸水性フィルムの接着には前記乾燥温度よりも
軟化温度の低−)有機樹脂を用いることを骨子とし、こ
れを透湿性の小さいフィルムで挟持させ端縁部を圧着封
止して所要のパッケージングを行った際の前記両電極層
における熱膨脹、熱収縮を緩和させソリなどのな0、平
面性の良好な(面発光性良好)分散型EL素子が容易に
得られる。
間に介在させた絶縁体層および発光体層の有機バインダ
として前記乾燥温度よりも軟化温度が高い樹脂を用い、
また前記吸水性フィルムの接着には前記乾燥温度よりも
軟化温度の低−)有機樹脂を用いることを骨子とし、こ
れを透湿性の小さいフィルムで挟持させ端縁部を圧着封
止して所要のパッケージングを行った際の前記両電極層
における熱膨脹、熱収縮を緩和させソリなどのな0、平
面性の良好な(面発光性良好)分散型EL素子が容易に
得られる。
(作 用)
上記のごとく本発明に係る分散型EL素子の製造方法に
おいては、吸水性フィルムの接着一体化には軟化温度の
比較的低い樹脂を接着剤として用い、絶縁体層および発
光体層のバインダには、軟化温度の比較的高い樹脂を用
いている。つまり1、本発明方法によれば、背面電極層
と絶縁体層との接着は絶縁体層中の軟化点の比較的高い
バインダでなされ、また、透明電極層と発光体層との接
着は絶縁体層中の軟化点の比較的高いバインダでなされ
る。一方、前記背面電極層や透明電極層と吸水性フィル
ム層との接着は軟化点の比較的低い樹脂によってなされ
るため、吸水性フィルムを含めて分散型EL素子本体を
乾燥脱水処理した段階もしくはパッケージングしたとき
、分散型EL素子本体の吸水性フィルムは比較的自由度
があり(接着剤の軟化による)、その熱収縮などの影響
も背面電極層や透明電極層におよばなくなる。したがっ
て、前記パッケージングして成る分散型EL素子は、発
光体層中のけい光体粒子の劣化予防と言う本来の機能を
十分かつ、確実に果すとともに、ソリなどの発生も全面
的になくなる。
おいては、吸水性フィルムの接着一体化には軟化温度の
比較的低い樹脂を接着剤として用い、絶縁体層および発
光体層のバインダには、軟化温度の比較的高い樹脂を用
いている。つまり1、本発明方法によれば、背面電極層
と絶縁体層との接着は絶縁体層中の軟化点の比較的高い
バインダでなされ、また、透明電極層と発光体層との接
着は絶縁体層中の軟化点の比較的高いバインダでなされ
る。一方、前記背面電極層や透明電極層と吸水性フィル
ム層との接着は軟化点の比較的低い樹脂によってなされ
るため、吸水性フィルムを含めて分散型EL素子本体を
乾燥脱水処理した段階もしくはパッケージングしたとき
、分散型EL素子本体の吸水性フィルムは比較的自由度
があり(接着剤の軟化による)、その熱収縮などの影響
も背面電極層や透明電極層におよばなくなる。したがっ
て、前記パッケージングして成る分散型EL素子は、発
光体層中のけい光体粒子の劣化予防と言う本来の機能を
十分かつ、確実に果すとともに、ソリなどの発生も全面
的になくなる。
(実施例)
以下本発明の詳細な説明する。
先ず、透明性の絶縁フィルムたとえば、ポリエステルフ
ィルム(透明電極層支持体)の−主面に蒸着、塗布法な
どによって透明電極層を形成する。
ィルム(透明電極層支持体)の−主面に蒸着、塗布法な
どによって透明電極層を形成する。
次いで上記形成した透明電極層面上に、有機バインダた
とえば、軟化点140℃のシアノエチルセルロースに蛍
光体粒子(平均粒径20〜30μ程度)を分散混合して
成るペーストを塗布乾燥して厚さ30〜70μ程度の発
光体層を被着形成し、この発光体層上に、有機バインダ
たとえば、軟化点140℃のシアノエチルセルロースに
たとえばTiBaO3を分散混合して成るペーストを塗
布乾燥して厚さ10〜30μ程度の絶縁体層を被着形成
した。しかる後、前記絶縁体層上に厚さ80μ程度のA
I箔(背面電極層)を載置し、さらにこのA1箔(背面
電極層)面上に軟化点90℃の接着剤を使用し吸水性フ
ィルムたとえば、軟化点130℃の6−ナイロンフィル
ムを張合わせるとともに、前記ポリエステルフィルム(
透明電極層支持体)の他主面上に前記軟化点90℃の混
合樹脂を接着剤として吸水性フィルムたとえば、軟化点
130℃の6−ナイロンフィルムを張合わせて分散型E
L素子本体を構成した。なお、上記では説明しなかった
が、前記透明電極層および背面電極層にはそれぞれ所要
の給電用リード線が導出配設しである。上記のごと(し
て分散型EL素子本体を構成した後、この分散型EL素
子本体をたとえば、100℃で48Hr Lでから順次
取出し、その分散型EL素子本体(前記導出した給電用
リード線を含め)を透湿性の小さいフィルムたとえば、
厚さ 200μ程度のポリクロロトリフルオルエチレン
フィルムで両面から挾み、たとえば、搬送速度10〜l
QOem / sin、程度で連続的に搬送しながら、
加圧 5〜r5+cg/+j程度2加熱温度100〜1
80℃程度で所要のパッケージングを行う。すなわち、
前記分散型EL素子本体を両面から挾んだポリクロロト
リフルオルエチレンフィルムの分散型EL素子本体から
食み出した部分乃至領域の対接した面を互いに熱溶着さ
せて一体化し封止する。このよう分散型EL素子本体を
パッケージングしてから、要すれば、給電用リード線の
所要部について前記パッケージングフィルムを一部切除
したり、パッケージングされた分散型EL素子を個々に
切離すことによって所望の分散型EL素子が得られる。
とえば、軟化点140℃のシアノエチルセルロースに蛍
光体粒子(平均粒径20〜30μ程度)を分散混合して
成るペーストを塗布乾燥して厚さ30〜70μ程度の発
光体層を被着形成し、この発光体層上に、有機バインダ
たとえば、軟化点140℃のシアノエチルセルロースに
たとえばTiBaO3を分散混合して成るペーストを塗
布乾燥して厚さ10〜30μ程度の絶縁体層を被着形成
した。しかる後、前記絶縁体層上に厚さ80μ程度のA
I箔(背面電極層)を載置し、さらにこのA1箔(背面
電極層)面上に軟化点90℃の接着剤を使用し吸水性フ
ィルムたとえば、軟化点130℃の6−ナイロンフィル
ムを張合わせるとともに、前記ポリエステルフィルム(
透明電極層支持体)の他主面上に前記軟化点90℃の混
合樹脂を接着剤として吸水性フィルムたとえば、軟化点
130℃の6−ナイロンフィルムを張合わせて分散型E
L素子本体を構成した。なお、上記では説明しなかった
が、前記透明電極層および背面電極層にはそれぞれ所要
の給電用リード線が導出配設しである。上記のごと(し
て分散型EL素子本体を構成した後、この分散型EL素
子本体をたとえば、100℃で48Hr Lでから順次
取出し、その分散型EL素子本体(前記導出した給電用
リード線を含め)を透湿性の小さいフィルムたとえば、
厚さ 200μ程度のポリクロロトリフルオルエチレン
フィルムで両面から挾み、たとえば、搬送速度10〜l
QOem / sin、程度で連続的に搬送しながら、
加圧 5〜r5+cg/+j程度2加熱温度100〜1
80℃程度で所要のパッケージングを行う。すなわち、
前記分散型EL素子本体を両面から挾んだポリクロロト
リフルオルエチレンフィルムの分散型EL素子本体から
食み出した部分乃至領域の対接した面を互いに熱溶着さ
せて一体化し封止する。このよう分散型EL素子本体を
パッケージングしてから、要すれば、給電用リード線の
所要部について前記パッケージングフィルムを一部切除
したり、パッケージングされた分散型EL素子を個々に
切離すことによって所望の分散型EL素子が得られる。
なお、上記実施例では、背面電極層をAI箔としたが、
たとえばA1蒸着層としポリエステルフィルムなどに担
持させた構成としてもよい。また、前記絶縁体層および
発光体層の有機バインダとしては、シアノエチルセルロ
ースの代りにたとえば、シアノエチル化プルラン、シア
ノエチル化サッカロース、フッ素系ゴムなどが使用され
る。一方、吸水性フィルムを電極層側に接着一体層する
ための接着剤としては、たとえば、熱可塑性ポリエステ
ル、酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を使
用し得る。
たとえばA1蒸着層としポリエステルフィルムなどに担
持させた構成としてもよい。また、前記絶縁体層および
発光体層の有機バインダとしては、シアノエチルセルロ
ースの代りにたとえば、シアノエチル化プルラン、シア
ノエチル化サッカロース、フッ素系ゴムなどが使用され
る。一方、吸水性フィルムを電極層側に接着一体層する
ための接着剤としては、たとえば、熱可塑性ポリエステ
ル、酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を使
用し得る。
[発明の効果コ
上記のごとく、本発明によれば、分散型EL素子の製造
において、防湿のため特に配設した吸水性フィルムの接
着には、パッケージングに当たっての乾燥温度よりも軟
化点の低い有機接着剤が用いられ、また、絶縁体層およ
び発光体層の有機バインダとしては前記乾燥温度よりも
軟化点の高いものが用いられる。かくして、前記吸水性
フィルムを配設した状態での乾燥工程においても、背面
電極層や透明電極層における熱収縮、熱膨張などが適宜
緩和乃至吸収などされて平面性の良好な分散型EL素子
が常に得られる。たとえば、絶縁体層および発光体層有
機バインダとして軟化点140℃のシアノエチルセルロ
ースを用い、吸水性フィルムの接着剤として軟化点14
0℃のポリアミド樹脂(比較例)または軟化点90℃の
樹脂(実施例)を用い、それぞれ構成した分散型EL素
子本体をパッケージングに先だって100℃ 、48H
r乾燥処理したところ、比較例の場合は平面性が損われ
ていた(平面保持なし)のに対し、本発明に係る分散型
EL素子本体(実施例)の場合は平面を保持しており、
また、パッケージングして製品化した状態でも、比較例
の場合大きなソリが生じたのに対し、実施例の場合はほ
とんどソリも認められなかった。このソリの発生が防止
されることは、たとえば、液晶表示素子のバックライト
として分散型EL素子を使用した場合も、全体的に−様
な明るさが得られることになり、液晶表示素子の機能品
質の向上に寄与しつる点でも有効である。
において、防湿のため特に配設した吸水性フィルムの接
着には、パッケージングに当たっての乾燥温度よりも軟
化点の低い有機接着剤が用いられ、また、絶縁体層およ
び発光体層の有機バインダとしては前記乾燥温度よりも
軟化点の高いものが用いられる。かくして、前記吸水性
フィルムを配設した状態での乾燥工程においても、背面
電極層や透明電極層における熱収縮、熱膨張などが適宜
緩和乃至吸収などされて平面性の良好な分散型EL素子
が常に得られる。たとえば、絶縁体層および発光体層有
機バインダとして軟化点140℃のシアノエチルセルロ
ースを用い、吸水性フィルムの接着剤として軟化点14
0℃のポリアミド樹脂(比較例)または軟化点90℃の
樹脂(実施例)を用い、それぞれ構成した分散型EL素
子本体をパッケージングに先だって100℃ 、48H
r乾燥処理したところ、比較例の場合は平面性が損われ
ていた(平面保持なし)のに対し、本発明に係る分散型
EL素子本体(実施例)の場合は平面を保持しており、
また、パッケージングして製品化した状態でも、比較例
の場合大きなソリが生じたのに対し、実施例の場合はほ
とんどソリも認められなかった。このソリの発生が防止
されることは、たとえば、液晶表示素子のバックライト
として分散型EL素子を使用した場合も、全体的に−様
な明るさが得られることになり、液晶表示素子の機能品
質の向上に寄与しつる点でも有効である。
第1図は分散型E
断面図である。
1・・・・・・・・・背面電極層
2・・・・・・・・・絶縁体層
3・・・・・・・・・発光体層
4・・・・・・・・・透明電極層
5a、5b・・・吸水性フィルム
6・・・・・・・・・パッケージングフィルムL素子の
構成の一部を示す
構成の一部を示す
Claims (1)
- 背面電極層、絶縁体層、発光体層および透明電極層が
順次積層されて成る分散型EL素子本体の両主面側に吸
水性フイルムを配設接着し、加熱乾燥を施して脱水後、
前記分散型EL素子本体およびその両主面上に配設した
吸水性フイルムを透湿性の小さいパッケージングフイル
ムで一体的に被覆封止する分散型EL素子の製造方法に
おいて、吸水性フイルム層の接着剤に乾燥温度より軟化
点が低くかつ、前記絶縁体層および発光体層のバインダ
より軟化点の低くい樹脂を用いることを特徴とする分散
型EL素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1017251A JP2774542B2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 分散型el素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1017251A JP2774542B2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 分散型el素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02197074A true JPH02197074A (ja) | 1990-08-03 |
JP2774542B2 JP2774542B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=11938732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1017251A Expired - Fee Related JP2774542B2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 分散型el素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2774542B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005531887A (ja) * | 2002-06-28 | 2005-10-20 | カベイ・アンド・カンパニー・プロプライエタリー・リミテッド | エレクトロルミネセント発光素子 |
JP2010003671A (ja) * | 2008-05-22 | 2010-01-07 | Lintec Corp | シート状発光性部材、電界発光シート、シート状発光性部材の製造方法及び電界発光シートの製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5113257U (ja) * | 1974-07-17 | 1976-01-30 |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP1017251A patent/JP2774542B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5113257U (ja) * | 1974-07-17 | 1976-01-30 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005531887A (ja) * | 2002-06-28 | 2005-10-20 | カベイ・アンド・カンパニー・プロプライエタリー・リミテッド | エレクトロルミネセント発光素子 |
JP2010003671A (ja) * | 2008-05-22 | 2010-01-07 | Lintec Corp | シート状発光性部材、電界発光シート、シート状発光性部材の製造方法及び電界発光シートの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2774542B2 (ja) | 1998-07-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |