JPH02194635A - 外部導出リードの橋絡部を備えた半導体装置 - Google Patents

外部導出リードの橋絡部を備えた半導体装置

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JPH02194635A
JPH02194635A JP1015566A JP1556689A JPH02194635A JP H02194635 A JPH02194635 A JP H02194635A JP 1015566 A JP1015566 A JP 1015566A JP 1556689 A JP1556689 A JP 1556689A JP H02194635 A JPH02194635 A JP H02194635A
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lead
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八鍬　定美
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は高出力の高周波用半導体装置に好適の外部導出
リードの橋絡部を備えた半導体装置に関する。
［従来の技術］ 従来、絶縁キャップ封止型ハイパワートランジスタ等の
高出力の高周波用半導体装置においては、複数の外部導
出リードを絶縁基板上に配置する都合により、絶縁基板
の上方で外部導出リード間を橋絡する橋絡部が備えられ
ている。
第６図は従来の高出力の高周波用半導体装置の外部導出
リードの一例を示す平面図、第７図は第６図の■−■線
による断面図、第８図は第６図の■−■線による断面図
である。
絶縁基板１上には金属化波ＩＢ！８ａ及び８ｂが夫々所
定の形状で形成されており、一方の金属化被膜８ａ上に
半導体素子６が接着されている。そして、絶縁基板１上
の縁部には外部導出リード２゜４及び２３が配置されて
いる。
外部導出リード２は金属化被ｆｆ５ｂ上に接続配置され
ており、絶縁基板１の側方に導出されている。この外部
導出リード２が接続されている金属化被膜８ｂは、金属
細線７により半導体素子６の電極と接続されている。こ
れにより、この外部導出リード２は半導体素子６の電極
と電気的に接続されている。
また、外部導出リード４は基板１の端部上に延出した部
分の金属化被膜８ａに接続配置されておリ、この金属化
被膜８ａを介してその上に配置されている半導体素子６
と電気的に接続されている。
そして、この外部導出リード４も、外部導出り−ド２と
同様に、絶縁基板１の側方に導出されている。
１対の外部導出リード２３は絶縁基板１の側縁部に相互
に略々平行に延長するように形成されており、この外部
導出リード２３間を連結する橋絡部２５が金属化被膜８
ａの上方で金属化被膜８ａと立体的に交差するように配
置されている。そして、この橋絡部２５と半導体素子６
の電極とは金属細線７により電気的に接続されている。
第９図（、ａ　）は金属細線７のボンディング方法を示
す断面図である。
先ず、絶縁基板１上に搭載された半導体素子６の電極部
に、ボンディングツール２１により金属細線７の端部を
熱圧着又は超音波振動による摩擦熱で接合する。次いで
、この金属細線７を適長分だけ繰出して、金属細線７を
ボンディングツール２１により橋絡部２５上に熱圧着又
は超音波振動による摩擦熱で接合する。その後、不要部
分の金属細線７を切断する。
［発明が解決しようとする課題］ 一般に金属細線７を半導体素子６の電極又は外部導出リ
ード２，４．２３等に接合する場合、上述の如く、金属
細線７を熱圧着により接合する熱圧着法又は金属細線７
に超音波振動を与えて摩擦熱により接合する超音波ボン
ディング法が使用されている。しかしながら、外部導出
リード２３に金属細線７をボンディングする場合、橋絡
部２５に圧力を印加したり、又は超音波振動を与えると
、第９図（ｂ）に破線で示すように、たわみ又は振動等
により橋絡部２５が変形し、予め設定していたボンディ
ング条件が変化してしまうことかある。
そうすると、金属細線７の接合が十分に行えないため、
ボンディング強度が不足したり、又はボンディングが全
くされていない等、半導体装置にとって致命的な欠陥が
発生するという問題点がある。
また、ボンディング後の半導体装置製造工程又は半導体
装置の使用時において、半導体装置が機械的又は熱的な
ストレスを受けると、橋絡部２５が変形して既にボンデ
ィングされている金属細線７のボンディング部分に引張
り又は曲げ等の外圧が加わり、このためボンディング強
度が低下してしまうという問題点もある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
外部導出リードの橋絡部の剛性を高くして、ボンディン
グツールにより印加される圧力又は超音波振動による変
形を防止し、常に良好な状態で金属細線をボンディング
できる外部導出リードの橋絡部を備えた半導体装置を提
供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明に係る外部導出リードの橋絡部を備えた半導体装
置は、絶縁基板上の半導体素子と、前記絶縁基板上に形
成された少なくとも１対の外部導出リードと、この外部
導出リード間を橋絡する橋絡部とを有し、この橋絡部は
その長手方向に直交する面内でその側縁部の少なくとも
一方が屈曲していることを特徴とする。
［作用］ 本発明においては、外部導出リード間を橋絡する＠終部
の側縁部の少なくとも一方が橋絡部の長手方向に直交す
る面内で屈曲している。これにより、従来の単に薄い板
状のものに比して橋絡部の剛性が著しく向上するため、
ボンディングツールによる圧力の印加又は超音波振動に
よって、橋絡部がたわみ又は変形することが回避される
。従って、予め設定されたホンディング条件をボンディ
ング中も変化することなく維持できるため、常に良好な
ボンディング状態を得ることができる。また、ボンディ
ング後の半導体装置の製造工程又は使用時において機械
的又は熱的なストレスを受けても、外部導出リードの橋
絡部は剛性が高いため変形することはない、これにより
、橋絡部の金属細線のボンディング部分に外圧が加わる
ことを回避できる。従って、金属細線のボンディングは
極めて信頼性が高いものになる。
［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、第２図は
第１図のＩＩ　−ＩＩ線による断面図、第３図は第１図
の■−■線による断面図である。
本実施例は外部導出リード３の橋絡部５の形状が従来の
ものと異なり、その他の構造は基本的に従来と同様であ
るので、第１図、第２図及び第３図において、第６図、
第７図及び第８図と同一物には同一符号を付してその詳
しい説明は省略する。
本実施例に係る半導体装置においては、外部導出リード
３の橋絡部５がその両側縁部で半導体基板１に向けて屈
曲しており、第３図に示すように橋絡部５の長手方向に
直交する面内でコの字形の断面形状を有している。この
ため、この橋絡部５の長手方向の剛性は極めて高いもの
となっている。
金属細線７は、従来と同様にｌ１Ｉｉｉ絡部５の」−面
にボンディングされるが、橋絡部５は剛性が高いため、
圧力の印加又は超音波振動によっても変形せず、保めて
信頼性が高いボンディングを行うことができる。
第４図（ａ）は本実施例の外部導出リード３及び橋絡部
５の展開図である。橋絡部５は、予め所望の仕上がり寸
法Ｗより大きい幅Ｗ、で形成されており、第４図（ｂ）
に矢印で示すように、この外部導出リード３の両側縁部
を下方に折り曲げることにより、本実施例の外部導出リ
ード３を形成することができる。
第５図は本発明の第２の実施例を示す断面図である。本
実施例に係る外部導出リード１３の橋絡部１５は、その
半導体素子６側の側縁部が屈曲しており、断面の形状が
Ｌ字形に成形されている。
絶縁基板１に搭載された半導体素子６の電極と橋絡部１
５とを接続する金属細線７は可及的に短くすることが好
ましい。このため、金属細線７は橋絡部１５の上面の中
央より半導体素子６側の位置にボンディングされる０本
実施例に係る外部導出リード１３は橋絡部１５の半導体
素子側の側縁部が屈曲しているため、第１の実施例と同
様に、ボンディングツールによる印加圧力又は超音波振
動に対して高い剛性を有している。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、外部導出リードの
（ｊ５絡部はその側縁部が屈曲しているため、橋絡部に
印加される圧力又は振動等に対して極めて高い剛性を有
している。これにより、常に最適のボンディング条件で
金属細線のボンディングを行うことができるから半導体
装置の品質が著しく向上するという効果を奏する。また
、本発明においては、その外部導出リードとして従来の
外部導出リードと同一の材質及び厚さのものを使用でき
るので、上述の優れた品質を有する半導体装置を極めて
低コストで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、第２図は
第１図の■−■線による断面図、第３図は第１図の■−
■線による断面図、第４図（ａ）は本発明の第１の実施
例に係る外部導出リードの展開図、第４図（ｂ）は同じ
くその成形方法を示す断面図、第５図は本発明の第２の
実施例を示す断面図、第６図は従来の外部導出リードを
示す平面図、第７図は第６図の■−■線による断面図、
第８図は第６図の■−■線による断面図、第９図（ａ）
は金属細線のボンディング方法を示す断面図、第９図（
ｂ）は従来の外部導出リードの橋絡部の変形を示す断面
図である。 １；絶縁基板、２，３，４．１３，２３；外部導出リー
ド、５，１５，２５；橋絡部、６；半導体素子、７；金
属細線、８ａ、８ｂ；金属化被膜、２１；ボンディング
ツール

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）絶縁基板上の半導体素子と、前記絶縁基板上に形
    成された少なくとも１対の外部導出リードと、この外部
    導出リード間を橋絡する橋絡部とを有し、この橋絡部は
    その長手方向に直交する面内でその側縁部の少なくとも
    一方が屈曲していることを特徴とする外部導出リードの
    橋絡部を備えた半導体装置。
JP1015566A 1989-01-24 1989-01-24 外部導出リードの橋絡部を備えた半導体装置 Pending JPH02194635A (ja)

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JP1015566A JPH02194635A (ja) 1989-01-24 1989-01-24 外部導出リードの橋絡部を備えた半導体装置

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JP1015566A Pending JPH02194635A (ja) 1989-01-24 1989-01-24 外部導出リードの橋絡部を備えた半導体装置

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JP (1) JPH02194635A (ja)

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