JPH02187421A - 紫外線感光又は透過素子用の紫外線透過性保護又は支持材料 - Google Patents
紫外線感光又は透過素子用の紫外線透過性保護又は支持材料Info
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- JPH02187421A JPH02187421A JP1210175A JP21017589A JPH02187421A JP H02187421 A JPH02187421 A JP H02187421A JP 1210175 A JP1210175 A JP 1210175A JP 21017589 A JP21017589 A JP 21017589A JP H02187421 A JPH02187421 A JP H02187421A
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims abstract description 15
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims abstract description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- -1 alicyclic acid anhydride Chemical class 0.000 claims description 4
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 4
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N hexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21 MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical class C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical class C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 241000276457 Gadidae Species 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- FJTHXSDFKCLWNC-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;zinc Chemical compound [Zn].CCCCO FJTHXSDFKCLWNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000825 ultraviolet detection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は紫外線感光又は透過素子用の紫外線透過性の、
保護又は支持材料、たとえば封止材料とくに封止剤及び
封止部品、基板材料、コーティング材料等、インク、光
学材料及び接着剤に関する。本発明はまたこれらの材料
を使って紫外線感光素子を保護又は支持した紫外線感光
装置、たとえばＥＰＲＯＭ、ＣＯＤ、薄膜トランジスタ
、光ディスク、光カード、光テープ等、及びその製造方
法に関する。
保護又は支持材料、たとえば封止材料とくに封止剤及び
封止部品、基板材料、コーティング材料等、インク、光
学材料及び接着剤に関する。本発明はまたこれらの材料
を使って紫外線感光素子を保護又は支持した紫外線感光
装置、たとえばＥＰＲＯＭ、ＣＯＤ、薄膜トランジスタ
、光ディスク、光カード、光テープ等、及びその製造方
法に関する。
［従来技術］
従来、紫外線感光素子、たとえば紫外線による消去の可
能なそしてプログラム可能な集積回路素子とくにはＥＰ
ＲＯＭ、紫外線に感光するＣＣＤ等の封止は紫外線を透
過させる特殊ガラスたとえば石英ガラス又はホウケイ酸
ガラスを素子の紫外線受光部に窓材料として使用して行
われていた。
能なそしてプログラム可能な集積回路素子とくにはＥＰ
ＲＯＭ、紫外線に感光するＣＣＤ等の封止は紫外線を透
過させる特殊ガラスたとえば石英ガラス又はホウケイ酸
ガラスを素子の紫外線受光部に窓材料として使用して行
われていた。
［従来技術の問題点］
しかしながら、特殊ガラスを使ってＥＰＲＯＭ、ＣＣＤ
等を製造するに当っては、加工効率が悪いだけでなく、
機械的強度が低いすなわち薄くすると割れ易いという問
題点があった。とくに高強度が要求されるＩＣカード等
の薄型集積回路装置への用途においては、この問題点の
解決は切火な要求であった。
等を製造するに当っては、加工効率が悪いだけでなく、
機械的強度が低いすなわち薄くすると割れ易いという問
題点があった。とくに高強度が要求されるＩＣカード等
の薄型集積回路装置への用途においては、この問題点の
解決は切火な要求であった。
特殊ガラスに代わる熱硬化性の樹脂材料として、シリコ
ーン樹脂材料（フィラーを含まないもの）がある。その
硬化生成物は紫外線を透過させそして耐熱性に優れてい
るが、機械的強度が低く、透湿性が大きいので、単独で
は封止材料としての適性を欠く。
ーン樹脂材料（フィラーを含まないもの）がある。その
硬化生成物は紫外線を透過させそして耐熱性に優れてい
るが、機械的強度が低く、透湿性が大きいので、単独で
は封止材料としての適性を欠く。
熱硬化性のビスフェノールＡ形、フェノールノボラック
形、クレゾールノボラック形、脂環式等のエポキシ樹脂
材料は耐熱性に優れ機械的強度が高いので、一般の集積
回路の封止に広く使われているが、紫外線を吸収し殆ん
ど透過させない。
形、クレゾールノボラック形、脂環式等のエポキシ樹脂
材料は耐熱性に優れ機械的強度が高いので、一般の集積
回路の封止に広く使われているが、紫外線を吸収し殆ん
ど透過させない。
これらシリコーン樹脂材料とエポキシ樹脂材料とを組合
わせて封止する、すなわち紫外線透過部にはシリコーン
樹脂材料を紫外線不透過部にはクレゾールノボラック形
エポキシ樹脂材料を使って２段階成形法により封止する
ことも提案されている（特開昭６０−８３３３８＞が、
２種の成形型を要し工程も複雑である上に、シリコーン
樹脂材料が機械的強度に欠ける欠点を完全に補うことは
できない。
わせて封止する、すなわち紫外線透過部にはシリコーン
樹脂材料を紫外線不透過部にはクレゾールノボラック形
エポキシ樹脂材料を使って２段階成形法により封止する
ことも提案されている（特開昭６０−８３３３８＞が、
２種の成形型を要し工程も複雑である上に、シリコーン
樹脂材料が機械的強度に欠ける欠点を完全に補うことは
できない。
また、最近になって検討されている熱可塑性樹脂材料の
射出成形法による使用も、耐熱性及び耐湿性の点で問題
がある。
射出成形法による使用も、耐熱性及び耐湿性の点で問題
がある。
［本発明による問題点の解決］
本発明者は鋭意研究の結果、特殊なエポキシ樹脂材料す
なわちイソシアヌル酸のトリアジン環窒素原子に結合し
たグリシジル基をもつエポキシ化合物の硬化生成物が意
外にも紫外線を良く透過させることを見出し、本発明を
完成した。この特殊なエポキシ樹脂材料は同時に優れた
耐熱性と耐湿性をもち機械的強度も高い。
なわちイソシアヌル酸のトリアジン環窒素原子に結合し
たグリシジル基をもつエポキシ化合物の硬化生成物が意
外にも紫外線を良く透過させることを見出し、本発明を
完成した。この特殊なエポキシ樹脂材料は同時に優れた
耐熱性と耐湿性をもち機械的強度も高い。
［本発明の作用］
従って、本発明者が見出したこの特殊なエポキシ樹脂材
料は、紫外線感光素子たとえばＥＰＲＯＭ、ＣＣＤ等の
封止に効果的に使用することができる。
料は、紫外線感光素子たとえばＥＰＲＯＭ、ＣＣＤ等の
封止に効果的に使用することができる。
すなわち、本発明は紫外線感光素子の封止材料、とくに
は封止剤及び封止部品を提供するが、これにとどまるこ
となく、上記した特殊なエポキシ樹脂材料の紫外線透過
性及び優れた物性の利点を生かして、広く紫外線感光又
は透過素子用の、紫外線透過性の、保護又は支持材料（
たとえば前記の封止材料の他に基板材料、コーティング
材料等）、インク、光学材料及び接着剤を提供する。
は封止剤及び封止部品を提供するが、これにとどまるこ
となく、上記した特殊なエポキシ樹脂材料の紫外線透過
性及び優れた物性の利点を生かして、広く紫外線感光又
は透過素子用の、紫外線透過性の、保護又は支持材料（
たとえば前記の封止材料の他に基板材料、コーティング
材料等）、インク、光学材料及び接着剤を提供する。
たとえば、紫外線領域（３００ｎｍ付近）のレーザ光を
使って形成する薄膜トランジスタ、光ディスク、光カー
ド、光テープ等の基板材料として上記した特殊なエポキ
シ樹脂材料は特に有用である。従来はこのような薄膜ト
ランジスタの基板材料として上記したような特殊ガラス
が使われていたが、薄くすると割れ易く、厚くすると重
く、また熱や衝撃に弱いという一欠点があった。シリコ
ーン樹脂単独では強度が不足であり、紫外線を吸収する
樹脂ではレーザ光のエネルギによって焼けてしまうので
使用できなかった。光ディスク及び光カードについても
同様であり、柔軟性をも要求される光テープについては
、紫外線領域のレーザ光の使える基板材料は知られてい
なかった。光学材料はたとえばレンズであり、接着剤は
たとえば紫外線透過素子たとえば紫外線透過性特殊ガラ
スレンズ貼合わせ用の接着剤である。
使って形成する薄膜トランジスタ、光ディスク、光カー
ド、光テープ等の基板材料として上記した特殊なエポキ
シ樹脂材料は特に有用である。従来はこのような薄膜ト
ランジスタの基板材料として上記したような特殊ガラス
が使われていたが、薄くすると割れ易く、厚くすると重
く、また熱や衝撃に弱いという一欠点があった。シリコ
ーン樹脂単独では強度が不足であり、紫外線を吸収する
樹脂ではレーザ光のエネルギによって焼けてしまうので
使用できなかった。光ディスク及び光カードについても
同様であり、柔軟性をも要求される光テープについては
、紫外線領域のレーザ光の使える基板材料は知られてい
なかった。光学材料はたとえばレンズであり、接着剤は
たとえば紫外線透過素子たとえば紫外線透過性特殊ガラ
スレンズ貼合わせ用の接着剤である。
エポキシ化合物としてはトリグリシジルイソシアヌレー
トを使用することが好ましい。硬化剤としては酸無水物
硬化剤、アミン硬化剤等を使用することができるが、脂
肪族又は脂環式酸無水物とくにはへキサヒドロフタル酸
無水物又はメチルヘキサヒドロフタル酸無水物を使用す
ることが好ましい。いずれの材料も市場で入手可能であ
る。
トを使用することが好ましい。硬化剤としては酸無水物
硬化剤、アミン硬化剤等を使用することができるが、脂
肪族又は脂環式酸無水物とくにはへキサヒドロフタル酸
無水物又はメチルヘキサヒドロフタル酸無水物を使用す
ることが好ましい。いずれの材料も市場で入手可能であ
る。
紫外線透過性、耐熱性、耐湿性及び機械的強度を望まし
くない程度に損わない限り、製品の目的と用途に応じて
種種の添加成分たとえば硬化促進剤、無機光てん剤（Ｉ
Ｒ粉末シリカ等）、界面制御剤（カップリング剤、内部
離形剤）、難燃化剤等を添加することができる。同様に
、他のエポキシ樹脂材料、シリコーン樹脂材料等を所望
により添加することもできる。
くない程度に損わない限り、製品の目的と用途に応じて
種種の添加成分たとえば硬化促進剤、無機光てん剤（Ｉ
Ｒ粉末シリカ等）、界面制御剤（カップリング剤、内部
離形剤）、難燃化剤等を添加することができる。同様に
、他のエポキシ樹脂材料、シリコーン樹脂材料等を所望
により添加することもできる。
たとえば、水素添加したビスフェノールＡグリシジルエ
ーテルは液状であり製造加工工程でのトリグリシジルイ
ソシアヌレート（扮末状）のハンドリング性能を高める
。また、シリコーン樹脂材料はその柔軟性を利用して金
属配線部等の内部ストレスを緩和する等の目的で添加又
はそれ自体単独で封止材料の一部分として使用すること
ができる。
ーテルは液状であり製造加工工程でのトリグリシジルイ
ソシアヌレート（扮末状）のハンドリング性能を高める
。また、シリコーン樹脂材料はその柔軟性を利用して金
属配線部等の内部ストレスを緩和する等の目的で添加又
はそれ自体単独で封止材料の一部分として使用すること
ができる。
一般に２５０〜３２０ｎｍの波長の紫外線を良く透過さ
せるように各成分の割合を定めることが有利でありそし
て可能である。
せるように各成分の割合を定めることが有利でありそし
て可能である。
対象となる紫外線感光素子としては、紫外線による記憶
情報の消去が可能でありそしてプログラム可能すなわち
電気的な情報の書込みが可能である集積回路素子、たと
えばＥＰＲＯＭとくにはＣＭＯＳ又は２層ゲートＭＯＳ
により構成したＥＰＲＯＭが挙げられるが、ＯＴＰＲＯ
Ｍ、紫外線検出センサたとえば紫外線感光性ＣＯＤ等に
も適用できる。さらに、紫外線レーザ光を使って製造す
る薄膜トランジスタ、紫外線レーザ光を使って情報を記
憶させる光ディスク、光カード、光テープ等にも適用可
能である。
情報の消去が可能でありそしてプログラム可能すなわち
電気的な情報の書込みが可能である集積回路素子、たと
えばＥＰＲＯＭとくにはＣＭＯＳ又は２層ゲートＭＯＳ
により構成したＥＰＲＯＭが挙げられるが、ＯＴＰＲＯ
Ｍ、紫外線検出センサたとえば紫外線感光性ＣＯＤ等に
も適用できる。さらに、紫外線レーザ光を使って製造す
る薄膜トランジスタ、紫外線レーザ光を使って情報を記
憶させる光ディスク、光カード、光テープ等にも適用可
能である。
封止は封止材料単独で素子全体を密封する形式でも、封
止材料を紫外線透過郡全体又はその一部分に使用する形
式でもよい。採用する封止方式に応じて、たとえば樹脂
封止方式においては封止樹脂全体又はその一部分に、気
密封止方式においては、パッケージ内キャビティの一部
分又は全部を封止する材料として、又はパッケージ自体
の一部分又は全部を構成する材料として、使用すること
ができる。
止材料を紫外線透過郡全体又はその一部分に使用する形
式でもよい。採用する封止方式に応じて、たとえば樹脂
封止方式においては封止樹脂全体又はその一部分に、気
密封止方式においては、パッケージ内キャビティの一部
分又は全部を封止する材料として、又はパッケージ自体
の一部分又は全部を構成する材料として、使用すること
ができる。
樹脂封止方式としてはエポキシ樹脂による封止に使用す
ることのできる任意の方式を所望により選択することが
できる。このような方式として、注形法たとえばボッテ
ィング、ディッピング、キャスティング又はトリップコ
ーティング手段によるもの、トランスファ成形法、エポ
キシペレットパッキング法、スクリーンプリント法が挙
げられる。
ることのできる任意の方式を所望により選択することが
できる。このような方式として、注形法たとえばボッテ
ィング、ディッピング、キャスティング又はトリップコ
ーティング手段によるもの、トランスファ成形法、エポ
キシペレットパッキング法、スクリーンプリント法が挙
げられる。
エポキシ樹脂と硬化剤とは、封止剤、コーティング材料
、インク又は接着剤としての使用にあたり、硬化させる
直前に混合する個別の組合わせとすることも、予め混合
してそのまま硬化させることのできる混合物とすること
もできる。またこれらを予め所望の形状に硬化させて封
止部品として（たとえば前記した気密封止パッケージの
一部分又は全部を構成する材料として）、基板材料とし
て、又は光学材料として使用することもできる。
、インク又は接着剤としての使用にあたり、硬化させる
直前に混合する個別の組合わせとすることも、予め混合
してそのまま硬化させることのできる混合物とすること
もできる。またこれらを予め所望の形状に硬化させて封
止部品として（たとえば前記した気密封止パッケージの
一部分又は全部を構成する材料として）、基板材料とし
て、又は光学材料として使用することもできる。
本発明はこうして、特殊ガラスを使用しなくても紫外線
透過性の高い、加工効率の良いそして機械的強度の高い
、紫外線感光装置を製造することを可能とした。
透過性の高い、加工効率の良いそして機械的強度の高い
、紫外線感光装置を製造することを可能とした。
以下、本発明をその実施例及び参考例を挙げてさらに詳
細に説明する。
細に説明する。
実施例１〜３及び参考例１〜２
次表１に記載の成分を混合し硬化させる。
表−」−
表１に示した成分の詳細は次のとおりである。
例番号
成分
重量比
実施例１
ＴＧＩＣ
ＨＨＰＡ
ブタノール
実施例２
ＴＧＩＣ
エポキシＡ
ＨＨＰＡ
オクチル酸亜鉛
実施例３
Ｇ Ｉ Ｃ
エポキシＡ
ＴＥＰＡ
参考例１
エポキシＢ
ＴＥＰＡ
参考例２
エポキシＢ
エポキシＣ
Ａ
オクチル酸亜鉛
（イ）樹脂材料：
ＴＧＩＣ・・・トリグリシジルイソシアヌレート
エポキシＡ・・・水素添加したビスフェノールＡジグリ
シジルエーテル エポキシＢ・・・ビスフェノールＡ形エポキシ樹脂（商
品名シェル８２８） エポキシＣ・・・脂環式エポキシ樹脂（商品名チバガイ
ギ−ＣＹ１７５） （ロ）硬化剤： ＨＨＰＡ・・・ヘキサヒドロフタル酸無水物ＭＨＨＰＡ
・・・メチルヘキサヒドロフタル酸無水物 ＴＥＰＡ・・・テトラエチレンペンタミンＰＡ ・・
・フタル酸無水物 （ハ）硬化促進剤 ブタノール オクチル酸亜鉛 硬化条件は実施例１〜２及び参考例２においては１５０
℃で３時間、実施例３及び参考例１においては５０℃で
４時間である。
シジルエーテル エポキシＢ・・・ビスフェノールＡ形エポキシ樹脂（商
品名シェル８２８） エポキシＣ・・・脂環式エポキシ樹脂（商品名チバガイ
ギ−ＣＹ１７５） （ロ）硬化剤： ＨＨＰＡ・・・ヘキサヒドロフタル酸無水物ＭＨＨＰＡ
・・・メチルヘキサヒドロフタル酸無水物 ＴＥＰＡ・・・テトラエチレンペンタミンＰＡ ・・
・フタル酸無水物 （ハ）硬化促進剤 ブタノール オクチル酸亜鉛 硬化条件は実施例１〜２及び参考例２においては１５０
℃で３時間、実施例３及び参考例１においては５０℃で
４時間である。
表１に示した各側の組成の単独硬化物（１ｍ厚）につい
て２９０ｎｍの紫外線を照射し透過率を測定した結果及
び６４にのＥＰＲＯＭ素子上での硬化物（０，５ｍｍ厚
）を通してＥＰＲＯＭ消去装置（米国ＵＶＰ社製 ＭＥ
ＭＯＲＡＳＥ Ｃ−２５：６Ｗ・ＳｅＣ／ａｎ” ）
にかけた時に要した該ＥＰＲＯＭの消去時間（アトパン
テスト社製メモリテスタにより測定）を次表に示す。
て２９０ｎｍの紫外線を照射し透過率を測定した結果及
び６４にのＥＰＲＯＭ素子上での硬化物（０，５ｍｍ厚
）を通してＥＰＲＯＭ消去装置（米国ＵＶＰ社製 ＭＥ
ＭＯＲＡＳＥ Ｃ−２５：６Ｗ・ＳｅＣ／ａｎ” ）
にかけた時に要した該ＥＰＲＯＭの消去時間（アトパン
テスト社製メモリテスタにより測定）を次表に示す。
表 ２
例番号 紫外線透過率（％） 消去時間（分）実施
例１ 実施例２ 実施例３ 参考例１ １．２ 測定不能８ 参考例２ ０．８ツノ ※・・・１時間経過後も消去せず ＥＰＲＯＭ素子の封止をキャスティング及びトリップコ
ーティングにより行う場合の実施態様を各各辺下に添付
の第１図及び第２図に断図面で示す。第１図及び第２図
において１はＥＰＲＯＭ素子を、２は基板を、３は金属
配線を、４はエポキシ樹脂封止体を、５はエポキシ樹脂
デイスペンサシリンジを、そして６は加熱用ヒータを示
す。第１図において７は型をそして８は内部ストレス緩
和のためにＥＰＲＯＭ素子表面上に予めコーティングし
たシリコーンゴム又はシリコーンゲルの層を示す。樹脂
封止体の表面は第１図の例では平面状であるが、第２図
の例では凸を成しレンズ状である。
例１ 実施例２ 実施例３ 参考例１ １．２ 測定不能８ 参考例２ ０．８ツノ ※・・・１時間経過後も消去せず ＥＰＲＯＭ素子の封止をキャスティング及びトリップコ
ーティングにより行う場合の実施態様を各各辺下に添付
の第１図及び第２図に断図面で示す。第１図及び第２図
において１はＥＰＲＯＭ素子を、２は基板を、３は金属
配線を、４はエポキシ樹脂封止体を、５はエポキシ樹脂
デイスペンサシリンジを、そして６は加熱用ヒータを示
す。第１図において７は型をそして８は内部ストレス緩
和のためにＥＰＲＯＭ素子表面上に予めコーティングし
たシリコーンゴム又はシリコーンゲルの層を示す。樹脂
封止体の表面は第１図の例では平面状であるが、第２図
の例では凸を成しレンズ状である。
実施例１の組成物により６４にのＥＰＲＯＭ素子を第２
図に示したようにトリップコーティングして得られなＥ
ＰＲＯＭについて信頼性評価試験を行った。その結果、
（イ）温度８５℃、相対湿度８５％、連続１．０００時
間放置、（ロ）温度６０℃、相対湿度９０％、連続３．
０００時間放置、（ハ）温度８５℃、連続１．０００時
間放置、（ニ）温度−４０℃、連続１．０００時間放置
、（ホ）−４０℃及び８０℃で各３０分のサイクルを連
続８００サイクル繰返しの条件下に置いた後も、データ
保持性能に異常は発生しなかった［測定機器：アドバン
テスト社製ギャングプログラマコ。またその後に前記し
たようにしてデータ消去を行った結果、問題なく消去で
きることが解った。
図に示したようにトリップコーティングして得られなＥ
ＰＲＯＭについて信頼性評価試験を行った。その結果、
（イ）温度８５℃、相対湿度８５％、連続１．０００時
間放置、（ロ）温度６０℃、相対湿度９０％、連続３．
０００時間放置、（ハ）温度８５℃、連続１．０００時
間放置、（ニ）温度−４０℃、連続１．０００時間放置
、（ホ）−４０℃及び８０℃で各３０分のサイクルを連
続８００サイクル繰返しの条件下に置いた後も、データ
保持性能に異常は発生しなかった［測定機器：アドバン
テスト社製ギャングプログラマコ。またその後に前記し
たようにしてデータ消去を行った結果、問題なく消去で
きることが解った。
［本発明の効果］
以上詳細に説明したところから明らかなように、本発明
により、特殊ガラスを使用しなくても紫外線透過性の高
い、加工効率の良いそして機械的強度の高い、紫外線感
光装置を製造することが可能となった。
により、特殊ガラスを使用しなくても紫外線透過性の高
い、加工効率の良いそして機械的強度の高い、紫外線感
光装置を製造することが可能となった。
なお、上記の実施例において本発明をＥＰＲＯＭの樹脂
封止を例にとって説明したが、本発明はこれに限定され
ることなく、他の各種紫外線感光素子たとえば紫外線検
出センサたとえばＣＣＤに層状、レンズ我等各種形状の
封止体を付与するために適用することができるし、また
たとえば薄膜トランジスタ、光ディスク、光カード、光
テープ等の基板材料として、さらにはコーティング材料
、インク、光学材料スは接着剤として適用できることは
、明らかである。
封止を例にとって説明したが、本発明はこれに限定され
ることなく、他の各種紫外線感光素子たとえば紫外線検
出センサたとえばＣＣＤに層状、レンズ我等各種形状の
封止体を付与するために適用することができるし、また
たとえば薄膜トランジスタ、光ディスク、光カード、光
テープ等の基板材料として、さらにはコーティング材料
、インク、光学材料スは接着剤として適用できることは
、明らかである。
第１図及び第２図は本発明によりＥＰＲＯＭ素子を各各
キャスティング及びトリップコーティングにより樹脂封
止する実施態様を示す断面図である。 １・・・ＥＰＲＯＭ素子、２・・・基板、３・・・金属
配線、４・・・エポキシ樹脂封止体、５・・・エポキシ
樹脂デイスペンサシリンジ、６・・・加熱用ヒータ、７
・・・型、８・・・シリコーンゴム又はシリコーンゲル
層。
キャスティング及びトリップコーティングにより樹脂封
止する実施態様を示す断面図である。 １・・・ＥＰＲＯＭ素子、２・・・基板、３・・・金属
配線、４・・・エポキシ樹脂封止体、５・・・エポキシ
樹脂デイスペンサシリンジ、６・・・加熱用ヒータ、７
・・・型、８・・・シリコーンゴム又はシリコーンゲル
層。
Claims (26)
- （１）イソシアヌル酸のトリアジン環窒素原子に結合し
たグリシジル基をもつエポキシ化合物とその硬化剤とを
個別の組合わせとして又は混合物として、又はそれらの
硬化生成物を含んで成る、紫外線感光又は透過素子用の
紫外線透過性保護又は支持材料。 - （２）エポキシ化合物としてトリグリシジルイソシアヌ
レートを含む、請求項（１）に記載の材料。 - （３）硬化剤として酸無水物硬化剤又はアミン硬化剤を
含む、請求項（１）に記載の材料。 - （４）酸無水物硬化剤として脂肪族又は脂環式酸無水物
硬化剤を含む、請求項（３）に記載の材料。 - （５）エポキシ化合物としてトリグリシジルイソシアヌ
レートを、硬化剤としてヘキサヒドロフタル酸無水物又
はメチルヘキサヒドロフタル酸無水物を含む、請求項（
１）に記載の材料。 - （６）イソシアヌル酸のトリアジン環窒素原子に結合し
たグリシジル基をもつエポキシ化合物とその硬化剤とを
個別の組合わせとして又は混合物として、又はそれらの
硬化生成物を含んで成る、紫外線感光素子用の紫外線透
過性封止材料。 - （７）イソシアヌル酸のトリアジン環窒素原子に結合し
たグリシジル基をもつエポキシ化合物とその硬化剤とを
個別の組合わせとして又は混合物として含んで成る、紫
外線感光素子用の紫外線透過性封止剤。 - （８）紫外線感光素子としてのＥＰＲＯＭ又はＣＣＤの
封止に使う、請求項（７）に記載の封止剤。 - （９）イソシアヌル酸のトリアジン環窒素原子に結合し
たグリシジル基をもつエポキシ化合物とその硬化剤との
硬化生成物を含んで成る、紫外線感光素子用の紫外線透
過性封止部品。 - （１０）紫外線感光素子としてのＥＰＲＯＭ又はＣＣＤ
の封止に使う、請求項（９）に記載の封止部品。 - （１１）イソシアヌル酸のトリアジン環窒素原子に結合
したグリシジル基をもつエポキシ化合物とその硬化剤と
の硬化生成物を含んで成る、紫外線感光素子用の紫外線
透過性基板材料。 - （１２）イソシアヌル酸のトリアジン環窒素原子に結合
したグリシジル基をもつエポキシ化合物とその硬化剤と
を個別の組合わせとして又は混合物として含んで成る、
紫外線感光又は透過素子用の紫外線透過性コーティング
材料。 - （１３）イソシアヌル酸のトリアジン環窒素原子に結合
したグリシジル基をもつエポキシ化合物とその硬化剤と
を個別の組合わせとして又は混合物として含んで成る、
紫外線感光又は透過素子用の紫外線透過性インク。 - （１４）イソシアヌル酸のトリアジン環窒素原子に結合
したグリシジル基をもつエポキシ化合物とその硬化剤と
の硬化生成物を含んで成る、紫外線感光素子用の紫外線
透過性光学材料。 - （１５）レンズ状に形成して成る、請求項（１４）に記
載の材料。 - （１６）イソシアヌル酸のトリアジン環窒素原子に結合
したグリシジル基をもつエポキシ化合物とその硬化剤と
を個別の組合わせとして又は混合物として含んで成る、
紫外線感光又は透過素子用の紫外線透過性接着剤。 - （１７）イソシアヌル酸のトリアジン環窒素原子に結合
したグリシジル基をもつエポキシ化合物とその硬化剤と
の硬化生成物により、紫外線感光素子を封止して成る、
紫外線感光装置。 - （１８）紫外線感光素子として集積回路素子を使った請
求項（１７）に記載の装置。 - （１９）集積回路素子としてＣＭＯＳ又は２層ゲートＭ
ＯＳにより構成したＥＰＲＯＭ又はＣＣＤを使った、請
求項（１８）に記載の装置。 - （２０）イソシアヌル酸のトリアジン環窒素原子に結合
したグリシジル基をもつエポキシ化合物とその硬化剤と
、又はそれらの硬化生成物を使って、紫外線感光素子を
封止することを特徴とする、紫外線感光装置の製造方法
。 - （２１）注形法、トランスファ成形法、エポキシペレッ
トパッキング法、スクリーンプリント法又は気密封止法
により、紫外線による消去の可能なそしてプログラム可
能な集積回路素子を封止することを特徴とする、請求項
（２０）に記載の方法。 - （２２）注形法として、ボッティング、デイッピング、
キャスティング又はトリップコーティングの手段を使う
、請求項（２１）に記載の方法。 - （２３）イソシアヌル酸のトリアジン環窒素原子に結合
したグリシジル基をもつエポキシ化合物とその硬化剤と
の硬化生成物を基板材料としその上に紫外線感光性半導
体材料を担持し紫外線を照射して形成した半導体回路。 - （２４）薄膜トランジスタと成した請求項（２３）に記
載の回路。 - （２５）イソシアヌル酸のトリアジン環窒素原子に結合
したグリシジル基をもつエポキシ化合物とその硬化剤と
の硬化生成物を基板材料としその上に紫外線を吸収又は
反射する材料を担持した紫外線による書込み又は読出し
の可能な記憶媒体。 - （２６）光ディスク、光カード又は光テープと成した請
求項（２５）に記載の媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1210175A JPH02187421A (ja) | 1988-08-19 | 1989-08-16 | 紫外線感光又は透過素子用の紫外線透過性保護又は支持材料 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20578688 | 1988-08-19 | ||
| JP63-205786 | 1988-08-19 | ||
| JP1210175A JPH02187421A (ja) | 1988-08-19 | 1989-08-16 | 紫外線感光又は透過素子用の紫外線透過性保護又は支持材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02187421A true JPH02187421A (ja) | 1990-07-23 |
Family
ID=26515256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1210175A Pending JPH02187421A (ja) | 1988-08-19 | 1989-08-16 | 紫外線感光又は透過素子用の紫外線透過性保護又は支持材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02187421A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002512278A (ja) * | 1998-04-22 | 2002-04-23 | マルチコア ソルダーズ リミテッド | フラックス特性を有する接着性封止材料 |
| JP2005306952A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Japan Epoxy Resin Kk | 発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物 |
| WO2007015427A1 (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2010014471A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | 紫外線測定装置 |
| US8237189B2 (en) | 2008-07-02 | 2012-08-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat-curable silicone resin-epoxy resin composition, and premolded package molded from same |
| JP2016135764A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-07-28 | 日本化薬株式会社 | 多価カルボン酸およびそれを含有する多価カルボン酸組成物、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、それらの硬化物並びに光半導体装置 |
| WO2018207920A1 (ja) * | 2017-05-12 | 2018-11-15 | 日産化学株式会社 | 半導体装置密着層形成用エポキシ樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-08-16 JP JP1210175A patent/JPH02187421A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002512278A (ja) * | 1998-04-22 | 2002-04-23 | マルチコア ソルダーズ リミテッド | フラックス特性を有する接着性封止材料 |
| JP4879394B2 (ja) * | 1998-04-22 | 2012-02-22 | マルチコア ソルダーズ リミテッド | フラックス特性を有する接着性封止材料 |
| JP2005306952A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Japan Epoxy Resin Kk | 発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物 |
| WO2007015427A1 (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2009024185A (ja) * | 2005-08-04 | 2009-02-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| JP2010014471A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | 紫外線測定装置 |
| US8237189B2 (en) | 2008-07-02 | 2012-08-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat-curable silicone resin-epoxy resin composition, and premolded package molded from same |
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| WO2018207920A1 (ja) * | 2017-05-12 | 2018-11-15 | 日産化学株式会社 | 半導体装置密着層形成用エポキシ樹脂組成物 |
| JPWO2018207920A1 (ja) * | 2017-05-12 | 2020-03-12 | 日産化学株式会社 | 半導体装置密着層形成用エポキシ樹脂組成物 |
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