JPH02183589A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に使われるプリント配線板に関す
るものである。

従来の技術 近年、プリント配線板は機器の小型化及び、信頼性向上
のために広範囲で多く利用されるようになってきている
。特に機器の小型化のため、プリント配線板の板厚は薄
くなり、絶縁板が薄いフィルムからなるフレキシブルプ
リント配線板に、電子部品搭載等の目的から必要部分に
補強用の硬質板を接着させたプリント配線板も数多くの
機器に採用されている。

従来の、この種のプリント配線板は、第５図に示すよう
な構成である。硬質板１と両面フレキシブルプリント配
線板２は、熱硬化型接着剤３を介して熱圧着されている
。４および４′は導電パターン６の所定の部分に貼り付
けた、例えばポリイミドフィルムをベースとしたカバー
レイを示している。熱硬化型接着剤３は、硬質板１の表
面とポリイミドフィルムベースのカバ−レイ４′表面と
の両界面を接着している。

発明が解決しようとする課題 このような構成のプリント配線板では、部品実装時の急
激な、プリント基板の温度上昇をともなうはんだ付け、
例えばリフローはんだ付工程等で、硬質板１と接着して
いる側のカバーレイ４′と、熱硬化型接着剤３との間で
剥離が発生し、著しい場合は、両面フレキシブルプリン
ト配線板２全体を熱硬化型接着剤層３より大きく持ち上
げてしまい、はんだ付は性を著しく阻害し電子部品との
接合信頼性に重大な影響を与えてしまうという問題点が
あった。この現象は、例えばカバーレイ４′がポリイミ
ドフィルムの場合、表面が平滑性に優れ、また吸水率が
高い等の理由から、接着剤との接着界面としては好まし
い状態ではなく、さらに、プリント配線板の製造工程で
は種々の薬品処理等を施しているが、それらの処理条件
が変動した場合や、硬質板１との熱圧着工程において、
水分が充分除去されていない場合等のとき、熱硬化型接
着剤３との間で、部品実装はんだ付は工程における熱衝
撃により、剥離が発生しやすい傾向になると考えられる
。

本発明は、このような問題点を解決するために、絶縁板
と硬質板を部分的に強固に接着結合させ、より信頼性の
高いプリント配線板を提供しようとするものである。

課題を解決するだめの手段 この課題を解決するために本発明は、絶縁板上の導電パ
ターンにおいて、導電パターンを被覆する絶縁層の一部
を除去し、硬質板と接着する側の導電パターンの一部を
露出させる構成にしたものである。

作用 上記構成とすることにより、熱硬化型接着剤と接着する
カバーレイ界面が、平滑な接着に不利な状態から、導電
パターンを部分的に露出させ、接着剤と導電パターン表
面を直接、接着させることにより、より強固な安定した
接着状態をもたらそうとするものである。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第１図９Ｍ２図は、絶縁板ｅとしてポリイミドフィ
ルム２６μｍをベースとした、両面に銅はぐによる導電
パターン８．８′を形成した両面フレキシブルプリント
配線板７と、硬質板９としての厚さ１．６−のアルミニ
ウム板をアクリル系の熱硬化型接着剤１０を介して接着
させた構成になっている。また、両面フレキンプルプリ
ント配線板７には、導電パターン８．８′の所定な部分
には、それぞれ両面より絶縁層１１．１１’としてポリ
イミドフィルム２６μｍをベースとしたカッ（−レイを
施しているが、アルミニウムの硬質板９と接着する側の
導電パターン８′部において、絶縁層１１′の形成され
ない部分１２を形成するために、カバーレイに一部切除
部１３を設け、銅はくを露出させた構成にしている。銅
はく露出部を、アルミニウム板との接着側に設けること
により、微細な凹凸状態に表面処理された銅はく表面と
、切除されたカバーレイの断面を利用し、熱硬化型接着
剤１ｏとの接着強度を高めようとするものである。

すなわち、両面フレキシブルプリント配線板７としての
、その他の接着面は導体パターン８，８′を被覆してい
るカバーレイ１１′であり、このカバーレイ表面の平滑
性のある接着界面だけでは不安定な接着状態になり、接
着面として非常に大きな凹凸面となる銅はく表面と、一
部切除されたカバーレイ表面との段差、また、通常のプ
リント配線板の製造設備により、化学的１機械的に容易
に、表面を粗化することができる銅はく露出表面を接着
界面に加えることにより、飛躍的に高い接着力を実現さ
せるものである。本発明での実験結果では、アクリル系
熱硬化型接着剤１０と未処理のポリイミドフィルム表面
との接着強度が０．２〜２．０ｗｃ７１１という不安定
な値に対して、銅はく表面との接着強度は２．０〜３．
０に９／αと非常に安定した高い値を示した。

以上のように、本実施例１によれば、アルミニウムの硬
質板９と接着する側のカバーレイ１１′に一部切除部１
３を設けて、銅はくの導電パターン８′を露出させるこ
とにより、投錨効果及び接着面積の増加による接着強度
の促進をもたらし、熱硬化型接着剤１０との強固な接着
により、アルミニウムの硬質板９と接着結合させ、部品
実装時等のプリント配線板の急激な加熱による温度上昇
時においても、両面フレキシブルプリント配線板７と硬
質板９間での剥離状態が発生しない、信頼性の高い安定
した接着強度を有するプリント配線板を提供することが
できる。また、両面フレキシブルプリント配線板γ上へ
、例えばパワートランジスタのような放熱性が要求され
る電子部品を実装する場合には硬質板９との接着面側に
、カバーレイ１１′を一部切削して銅はく露出部を形成
することにより、硬質板９への放熱効率をより一層高め
る効果も同時に実現することができる。これは、カバー
レイ１１′としての例えば２６μｍ厚のポリイミドフィ
ルム、そして、カバーレイ１１′を銅はく上へ接着させ
るだめの接着剤約２０〜６ｏμｍ厚？含んだ一層分を除
去することにより、熱の伝達が容易になるからである。

カバーレイ１１′の切除部１３Ｒ１従来のエヌンーボー
ル盤によるドリル加工や、金型によるプレス打抜きによ
る加工方法等で形成することができ、従来の両面フレキ
ンプルプリント配線板７の製造工程に新たな工程を追加
する必要は全くない。

以下、本発明の第２の実施例について添付図面にもとづ
いて説明する。第３図は本発明の第２の実施例を示す絶
縁板と硬質板を接着結合したプリント配線板の断面図で
ある。第３図において、第１図に示す部分と同一部分に
ついては、同一番号を付して説明を省略する。第１図の
構成と異なるのは、硬質板９としてのアルミニウム板と
、導体パターン８．８′の中で、グラウンド回路となる
銅はくパターン部とを導通させるだめに、金属性の導電
ピン１４をアルミニウム板ヘプッンング加工を行ない、
さらに対応する両面フレキンプルプリント配線板の銅は
くランドとを、はんだ付け１６によって接続している点
である。第１の実施例と同様に、両面フレキシブルプリ
ント配線板において、アルミニウム板と接着する側の銅
ばくを露出することにより、熱硬化型接着剤１０との接
着強度を高め、さらにカバーレイ１１′の一層分を除去
していることで、発熱部品１６よシの熱を効果的に放散
することができる。ただし、熱硬化型接着剤１ｏの厚み
が比較的薄い場合等に生じやすいピンホールや、接着界
面の状態の差による接着剤のはじき等が発生した場合に
は、アルミニウム板等の金属板と、銅はく露出部との絶
縁が不安定になる可能性がある。特に、湿度が高い環境
下や、また吸湿しやすい接着剤を使用する場合には、充
分な層間絶縁抵抗値を得ることができなかったり、さら
には絶縁劣下の現象をもたらすこともある。

従って、本実施例では、硬質板９と接着する側の銅はく
露出部１２を、グラウンド回路に限定し、もし、万−銅
はく露出部と硬質板９間で、接着剤のピンホールやはじ
きが発生した場合でも、より信頼性の高いプリント配線
板を実現することが可能となる。

なお、第１．第２の実施例において、絶縁板としては両
面フレキシブルプリント配線板７としたが、第４図のよ
うに例えば、ガラス布エポキシ樹脂積層板等を使用した
両面スルホールプリント配線板１７や、紙フエノール樹
脂積層板等を使用したプリント配線板でも同様であり、
また、絶縁層としてのポリイミドフィルムベースのカバ
ーレイに対し、熱硬化型ソルダレジストインクでのスク
リーン印刷による絶縁層１８　、１８’形成や、あるい
は溶剤やアルカリ現像型等のフォトレジストによる絶縁
層でも同様の効果を得ることができることは言うまでも
ない。さらに、熱硬化型のソルダレジストや溶剤、アル
カリ現像型等の７オトレジスト等による絶縁層の表面状
態が接着界面として不安定な場合には非常に有効な手段
となる。硬質板９として、第１．第２の実施例では、ア
ルミニウム板としたが、他の金属板やプリント配線材料
として一般的に使用される紙フエノール樹脂積層板やガ
ラス布エポキシ樹脂積層板等でも同様であり、また、接
着剤１ｏとしては、第１．第２の実施例では、アクリル
系の熱硬化型接着剤としたが、エポキシ系や変性エポキ
シ系等の熱硬化型接着剤や熱可塑型の接着剤や粘着剤で
もさしつかえない。

発明の効果 以上のように本発明は、導電パターンを形成した絶縁板
と硬質板とを接着する界面において、絶縁板の導電パタ
ーンにおいて絶縁層で被覆されない部分、すなわち、比
較的表面に微細な凹凸のある導電パターン部分を露出さ
せることにより、接着に対して有利な界面状態とし、接
着剤と導電パターン露出部を直接、接着させることによ
抄、より強固で安定した優れた接着状態をもつプリント
配線板を実現させるものである。また、実施例のように
、硬質板として金属板を採用し、さらに実装される電子
部品が発熱性のある部品の場合には、同時に大きな放熱
効果をも実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例におけるプリント配線板
の断面図、第２図は同斜視図、第３図は本発明の第２の
実施例におけるプリント配線板の部品実装後の断面図、
第４図は本発明の他の実施例を示すプリント配線板の断
面図、第６図は従来のプリント配線板の断面図である。 ６・・・・・・絶縁板、８．８′・・・・・・導電パタ
ーン、９・・・・・・硬質板、１ｏ・・・・・・接着剤
、１１　、１１’・・・・・・絶縁層、１２・・・・・
・絶縁層の形成されない部分、１３・・・・・切除部。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名渠 図 第 図 絶　騰　飯

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁板上に導電パターンを形成し、この導電パターン
   の所定の部分を絶縁層で被覆し、この絶縁板の片面に硬
   質板を配置し、上記絶縁板の導電パターンの絶縁層の形
   成されない部分を少なくとも含むように接着剤により絶
   縁板と硬質板を接着結合したプリント配線板。