JPH02178017A - ポリイミド樹脂の溶融製膜方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、新規なポリイミド樹脂の溶融製膜方法に関す
る。

［従来の技術］ ポリイミド樹脂は機械的性質、熱的性質、電気的性質な
どに優れた性能を有している為、各種の成形法により成
形され、広範囲な分野で利用されている。

しかし、厳しい面状態が要求されるフィルム等の製膜に
おいては、通常の溶融押出し法では、発泡の無い良好な
面精度を有するフィルムを安定的に得ることはできなか
った。即ち、樹脂に含まれる微量の水分、不純物、熱分
解物等が加工時に揮散して、フィルム表面において発泡
現象を発生させることがしばしばであった。

このような現象の解決方法としては、通常、押出し圧力
を高めて揮散成分を樹脂中に封入してしまう方法が採用
されるが、ダイリップ部の圧力損失が大きい場合にはリ
ップ通過時に圧力が低下し、完全には発泡を抑制するこ
とができない。また、押出圧力を高め過ぎれば、スクリ
ューの回転で与えられる剪断エネルギーが樹脂温度を熱
分解領域にまで局部的に高めてしまい、発泡現象を逆に
促進させてしまうこともある。この為、加工条件は著し
い制約を受けていた。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的は、押出圧力を従来より低めに設定しても
、発泡現象を伴なわない良好なフィルムを安定的に押出
すことのできるポリイミド樹脂の溶融押出し加工方法を
提供することにある。

［課題を解決するための手段コ 本発明８らは面記の目的を達成する為に鋭意検討した結
果、本発明に到達した。すなわち、本発明は、ポリイミ
ド樹脂を溶融押出しして製膜するにあたり、ダイリップ
形状を０．５〜１０度のテーパーランドとしたことを特
徴とするポリイミド樹脂の製膜方法である。

本発明の製膜方法は如何なる構造を有するポリイミド樹
脂にも採用可能であるが、特に後述するポリイミド樹脂
に対して有用である。

本発明の製１漠方法において採用する溶融樹脂の押出方
法自体は、通常の車軸または多軸スクリューの押出機が
採用可能である。押出機先端に取付けられるダイの形状
もフラットダイ、サーキューラーダイ等のダイか用いら
れ、溶融樹脂の流路もコートハンガーあるいはスパイラ
ル等自由に選択できる。しかしながら本発明のポリイミ
ド樹脂の製膜においては、ダイリップ入口よりダイリッ
プ出口に向って溶融樹脂流路を狭めたバニ状、すなわち
ダイリップ形状を０．５〜１０度のテーパーランドとす
ることが特に必要である。

上記したテーパーランドにおいて、テーパーが０．５度
未満であれば、溶融樹脂通過時の圧力損失か大きくなり
、発泡現象の抑制効果は小さい。また、１０度以上にな
ると樹脂圧力の変動に伴なってフィルムの面状態が大き
く変化する為、安定した押出しを行なうことができなく
なる。

このようなダイの使用によりかつ延伸操作等の通常の製
膜技術の適用によって２〜５００μｍの厚さを有するフ
ィルム、シート等が製膜される。

なお、溶融押出しする際の押出条件は後述するポリイミ
ド樹脂の構造によって異なるけれども後述する実施例記
載の樹脂の押出温度は３８０〜４３０℃、好ましくは３
９０〜４１０℃の範囲である。

上記した本発明の溶融製膜方法が採用される好適なポリ
イミド樹脂としては、下記式（Ｉ）（Ｉ） （式中、Ｘは直結、炭素数１ないし１ｏの二価のＪ災化
水素居、六フッ素化されたイソプロピリデン基、カルホ
ニル鳩、チオ基、およびスルホニル基から成る群より選
ばれた基を表し、Ｙ、、Ｙ２．Ｙ。

およびＹ４はそれぞれ水素、低級アルキル基、低級アル
コキシ基、塩素および臭素からなる詳より選ばれた基ま
たは原子を表し、またＲは炭素数２以上の脂肪族基、環
式脂肪族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳
香族基が直接または架橋員より相互に連結された非縮合
多環式芳香族基から成る群より選ばわた４僅の基を表す
。）で示されるポリイミド樹脂が挙げられる。

上記ポリイミド樹脂は１式（１１） （式中、Ｘ　、　Ｙ　ｌ、Ｙ　２．Ｙ　３．およびＹ４
は前に同し） （式中、Ｒは１１１ｆに同し） のテトラカルボン酸二無水物とを反応させてえられるポ
リアミド酸を熱的または化学的にイミド化してえられる
ものであり、特開昭６１−１４：１４７８　、同ｆｉ２
−６８８１７、同６２−８６０２１、特願昭１ｉｔ−０
７６４７５、同６１−２７４２０６等に記載の方法で容
易に製造できる。

以下、実施例により更に説明する。

［実施例］ 実施例１ かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた反応
容器に、ピロメリット酸二無水物２．１８Ｋ　ｇ　（１
０モル）およびＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド３８．３
にｇを装入し、アニリノ５５．８ｇ　（０，６モル）を
添加し、約２０分間かきまぜた。次に、４．４−ビス（
３−アミノフェノキシ）ビフェニル：１．！ｉ７Ｋ　ｇ
　（９，７モル）を溶液温度の上昇に注意しなから加え
、室温で約１０時間かきまぜた。この溶液に２．０２に
ｇ（２０モル）のトリエチルアミンおよび２．５５Ｋ　
ｇ　（２５モル）の無水酢酸を滴下し、室温で１０時間
かきまぜて、淡黄色スラリーを得た。

このスラリーをろ別した後、メタノールで洗浄し、１８
０℃で８時間減圧乾燥して５．２Ｋｇの淡黄色ポリイミ
ド粉を得た。対数粘度０．４５［ｄＪ２／ｇｌのト記ポ
リイミド粉をペレット化後、４００℃に設定した３０φ
のｔ修軸押出機で７５μｍ厚さの０フイルムに製膜した
。ここに言う対数粘度はパラクロロフェノール／フェノ
ール（重量比９０／１０）の混合溶媒中ＩＩＡ度０．５
ｇ／　ＩｏｏｍＩＬ−溶媒で加熱溶解した後、３５℃に
冷却し測定した値である。

ここで使用したダイリップ形状は５度のテーパーランド
であり、得られたフィルム表面には発泡は認められなか
った。

比較例１ タイリップ形状を平行ランドにした以外は、実施例１と
同様にして製膜した。

フィルムには発泡が目立ち、押出圧力を高めても発泡は
完全には解消しなかった。

比較例２ ダイリップ形状を１５度のテーパーランドにした以外は
実施例１と同様にして製膜した。

樹脂圧力の微弱な変動によってもフィルムの面状態が大
きく変動し、厚み積度、発泡の何れも不安定な状態であ
った。

［発明の効果］ 本発明により発泡の無い良好なポリイミドフィルムを低
圧でしかも安定的に溶融押出しすることが＝Ｔ能となり
、高績度が要求される各種の工業分野に幅広く用い得る
。

特許出願人　　三井東圧化学株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリイミド樹脂を溶融押出しして製膜するにあた
   り、ダイリップ形状を０．５〜１０度のテーパーランド
   としたことを特徴とするポリイミド樹脂の溶融製膜方法
   。
2. （２）ポリイミド樹脂が式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （ I ） （式中、Ｘは直結、炭素数１ないし１０の二価の炭化水
   素基、六フッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニ
   ル基、チオ基、およびスルホニル基から成る群より選ば
   れた基を表し、Ｙ＿１、Ｙ＿２、Ｙ＿３およびＹ＿４は
   それぞれ水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基、塩
   素および臭素からなる群より選ばれた基または原子を表
   し、またＲは炭素数２以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
   単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
   または架橋員より相互に連結された非縮合多環式芳香族
   基から成る群より選ばれた４価の基を表す。） で表されるものである請求項１記載の溶融製膜方法。