JPH0217351B2 - - Google Patents
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- JPH0217351B2 JPH0217351B2 JP5027380A JP5027380A JPH0217351B2 JP H0217351 B2 JPH0217351 B2 JP H0217351B2 JP 5027380 A JP5027380 A JP 5027380A JP 5027380 A JP5027380 A JP 5027380A JP H0217351 B2 JPH0217351 B2 JP H0217351B2
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Description
本発明は、真空包装にさいして仕上り外観が良
好でかつ低温における強度に優れた軟質深絞り成
形用積層フイルムに関する。 多くの食品はプラスチツクフイルムで包装され
ており、最近ではその包装形態や流通形態も多様
化してきている。スライスハムの様な畜肉食品の
包装には熱成形した積層フイルムが用いられ、通
常その包装品は低温で流通される。フイルムは被
包装食品の形に近い形状に熱成形され、これに食
品を入れてから軽く蓋をし、保存性をますように
脱気して密封する。この際に、脱気によつて被包
装物と熱成形されたフイルムが密着するが熱成形
されたフイルムは被包装物を入れるために若干大
きく成形しなくてはならない。その為フイルムに
しわを生じて包装仕上りの外観を損じるという欠
点があつた。しわを消す為に加熱してフイルムを
収縮させればよいのであるが、加熱、収縮の大き
いフイルムは熱成形が困難であり、熱成形性もよ
く収縮性もよいフイルムを得ることは困難であつ
た。また、成形品は通常低温流通されるのである
が、低温時における耐ピンホール性や衝撃強度に
ついての考慮はなされていない。本発明者等は、
耐寒強度、および熱成形性と成形後のフイルムの
熱収縮性という相反する性能を満足させる様種々
検討を行い、本発明を完成した。 本発明はビカツト軟化温度が125℃以上でかつ
熱変形温度（ASTMD648、264psi条件による、）
が70℃以下であるポリプロピレン系樹脂層Ａ、接
着性樹脂層Ｂ、ガスバリアー性樹脂層Ｃ及びアイ
オノマー層ＤをＡ−Ｂ−Ｃ−Ｂ−Ｄの順に配しか
つＤ層の厚みをＡ層の厚みで除した値が1.5以上
である軟質深絞り成形用積層フイルムを提供する
ものである。 本発明において、ポリプロピレン系樹脂層Ａの
有するビカツト軟化点とは、ASTM、D1525に
定義された軟化点を意味し、また熱変形温度は、
ASTM、D648、264psi条件による測定法を採用
した。 そして本願に適用されるポリプロピレン系樹脂
層Ａの樹脂は上記の如くビカツト軟化点が125℃
以上でかつ熱変形温度が70℃以下であるエチレン
−プロピレン共重体樹脂やアイソタクチツクポリ
プロピレン樹脂である。 ビカツト軟化点が125℃以下であると、熱成形
時の金型との接触の際に、粘着や失透等の欠点を
生じ易くなる。 然し外層Ａを構成する樹脂は、単に軟化点が高
いだけでは不充分であり熱変形温度が70℃以下で
あるものから選択しなくてはならない。 熱変形温度とは、ASTMD648に定義された定
速昇温条件下に264psiの加重下で樹脂が大変形を
起し始める温度である。 熱変形温度が70℃以上の樹脂では、熱成形後に
物品を真空包装した後、熱処理をしてもしわの残
存が著しくなる。樹脂層Ａの厚みは、５〜50μの
範囲にあることが好ましい。5μ以下では、成形
後の熱処理に際して白化を起す傾向があり、50μ
以上になるとしわの残存が著しくなる。 接着性樹脂層Ｂに用いる樹脂は、ガスバリアー
性樹脂層Ｃに使う樹脂によつて適宜選択すればよ
いが、主なものとしてはエチレン−酢酸ビニル共
重合樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合樹
脂、変性ポリオレフイン、スチレン−ブタジエン
共重合樹脂、アイオノマー樹脂、ポリエレタン樹
脂があり、これらのうちの２種以上のブレンド物
も使用することが可能である。 ガスバリアー性樹脂層Ｃに用いる樹脂は、塩化
ビニリデン系樹脂、アクリロニトリル系樹脂、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂、ポリ
アミド樹脂やポリエステル樹脂など、汎用樹脂よ
りも著しく酸素ガスバリアー性が秀れた樹脂の中
から、熱変形温度が75℃以下のものを選択して用
いる。熱変形温度が高い樹脂では、可塑剤の混合
や、他の熱変形温度の低い樹脂の混合により、熱
変形温度を75℃以下に下げてから使用することも
できる。熱変形温度が75℃以上の場合、しわの残
存が著しくなる。ガスバリアー性樹脂層Ｃは、３
〜25μの範囲にあることが好ましい。3μ以下で
は、成形後の酸素ガスバリアー性が十分でなく、
包装品の長期間の保存ができない。25μ以上で
は、しわの残存が著しくなる。 アイオノマー層Ｄに用いる樹脂としては、エチ
レン系のアイオノマーを用いる。サーリン、或
いはハイミランの商品名でデユポン社、或いは
三井ポリケミカル社から発売されている、エチレ
ンを主体とし、これとアクリル酸等の不飽和有機
酸との共重合物をアルカリ金属、亜鉛等のイオン
で中和させた構造のイオン架橋を有するイオン性
共重合体が使用できるが、特に、旭ダウ社からコ
ーポレンの商品名で発売されている、下記の様
な構造の特殊なイオン性共重合体を使用すると、
耐寒強度、成形して熱処理後の外観の秀れた包装
体を与える軟質深絞り成形用フイルムが得られ
る。 この特殊なイオン性共重合体は、エチレン単
位、即ち−（CH2−CH2−）、メタクリル酸メチルエ
ステル単位、即ち
好でかつ低温における強度に優れた軟質深絞り成
形用積層フイルムに関する。 多くの食品はプラスチツクフイルムで包装され
ており、最近ではその包装形態や流通形態も多様
化してきている。スライスハムの様な畜肉食品の
包装には熱成形した積層フイルムが用いられ、通
常その包装品は低温で流通される。フイルムは被
包装食品の形に近い形状に熱成形され、これに食
品を入れてから軽く蓋をし、保存性をますように
脱気して密封する。この際に、脱気によつて被包
装物と熱成形されたフイルムが密着するが熱成形
されたフイルムは被包装物を入れるために若干大
きく成形しなくてはならない。その為フイルムに
しわを生じて包装仕上りの外観を損じるという欠
点があつた。しわを消す為に加熱してフイルムを
収縮させればよいのであるが、加熱、収縮の大き
いフイルムは熱成形が困難であり、熱成形性もよ
く収縮性もよいフイルムを得ることは困難であつ
た。また、成形品は通常低温流通されるのである
が、低温時における耐ピンホール性や衝撃強度に
ついての考慮はなされていない。本発明者等は、
耐寒強度、および熱成形性と成形後のフイルムの
熱収縮性という相反する性能を満足させる様種々
検討を行い、本発明を完成した。 本発明はビカツト軟化温度が125℃以上でかつ
熱変形温度（ASTMD648、264psi条件による、）
が70℃以下であるポリプロピレン系樹脂層Ａ、接
着性樹脂層Ｂ、ガスバリアー性樹脂層Ｃ及びアイ
オノマー層ＤをＡ−Ｂ−Ｃ−Ｂ−Ｄの順に配しか
つＤ層の厚みをＡ層の厚みで除した値が1.5以上
である軟質深絞り成形用積層フイルムを提供する
ものである。 本発明において、ポリプロピレン系樹脂層Ａの
有するビカツト軟化点とは、ASTM、D1525に
定義された軟化点を意味し、また熱変形温度は、
ASTM、D648、264psi条件による測定法を採用
した。 そして本願に適用されるポリプロピレン系樹脂
層Ａの樹脂は上記の如くビカツト軟化点が125℃
以上でかつ熱変形温度が70℃以下であるエチレン
−プロピレン共重体樹脂やアイソタクチツクポリ
プロピレン樹脂である。 ビカツト軟化点が125℃以下であると、熱成形
時の金型との接触の際に、粘着や失透等の欠点を
生じ易くなる。 然し外層Ａを構成する樹脂は、単に軟化点が高
いだけでは不充分であり熱変形温度が70℃以下で
あるものから選択しなくてはならない。 熱変形温度とは、ASTMD648に定義された定
速昇温条件下に264psiの加重下で樹脂が大変形を
起し始める温度である。 熱変形温度が70℃以上の樹脂では、熱成形後に
物品を真空包装した後、熱処理をしてもしわの残
存が著しくなる。樹脂層Ａの厚みは、５〜50μの
範囲にあることが好ましい。5μ以下では、成形
後の熱処理に際して白化を起す傾向があり、50μ
以上になるとしわの残存が著しくなる。 接着性樹脂層Ｂに用いる樹脂は、ガスバリアー
性樹脂層Ｃに使う樹脂によつて適宜選択すればよ
いが、主なものとしてはエチレン−酢酸ビニル共
重合樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合樹
脂、変性ポリオレフイン、スチレン−ブタジエン
共重合樹脂、アイオノマー樹脂、ポリエレタン樹
脂があり、これらのうちの２種以上のブレンド物
も使用することが可能である。 ガスバリアー性樹脂層Ｃに用いる樹脂は、塩化
ビニリデン系樹脂、アクリロニトリル系樹脂、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂、ポリ
アミド樹脂やポリエステル樹脂など、汎用樹脂よ
りも著しく酸素ガスバリアー性が秀れた樹脂の中
から、熱変形温度が75℃以下のものを選択して用
いる。熱変形温度が高い樹脂では、可塑剤の混合
や、他の熱変形温度の低い樹脂の混合により、熱
変形温度を75℃以下に下げてから使用することも
できる。熱変形温度が75℃以上の場合、しわの残
存が著しくなる。ガスバリアー性樹脂層Ｃは、３
〜25μの範囲にあることが好ましい。3μ以下で
は、成形後の酸素ガスバリアー性が十分でなく、
包装品の長期間の保存ができない。25μ以上で
は、しわの残存が著しくなる。 アイオノマー層Ｄに用いる樹脂としては、エチ
レン系のアイオノマーを用いる。サーリン、或
いはハイミランの商品名でデユポン社、或いは
三井ポリケミカル社から発売されている、エチレ
ンを主体とし、これとアクリル酸等の不飽和有機
酸との共重合物をアルカリ金属、亜鉛等のイオン
で中和させた構造のイオン架橋を有するイオン性
共重合体が使用できるが、特に、旭ダウ社からコ
ーポレンの商品名で発売されている、下記の様
な構造の特殊なイオン性共重合体を使用すると、
耐寒強度、成形して熱処理後の外観の秀れた包装
体を与える軟質深絞り成形用フイルムが得られ
る。 この特殊なイオン性共重合体は、エチレン単
位、即ち−（CH2−CH2−）、メタクリル酸メチルエ
ステル単位、即ち
【式】メタクリ
ル酸単位、即ち
【式】メタクリル酸
を金属で中和した塩の構造単位（但し、ＭはCa、
Mg、Na、Znその他の同類の金属）、即ち
Mg、Na、Znその他の同類の金属）、即ち
【式】の４成分を含み、エチレン単
位を主体とする共重合体である。
アイオノマー層Ｄは、最内層に配し、厚みは40
〜200μの範囲であることが好ましい。この層は、
熱成形に際し成形後のフイルムの厚みの均一さに
寄与しまた成形、充填、脱気、密封後に、包装物
を加熱してしわを除去する際の収縮に主として関
係する。厚み40μ以下ではしわの残存が多くな
り、200μ以上では全厚みが厚くなりすぎて材料
の無駄使いになり、かつ成形に際して余分の時間
を必要とする様になる。 更に、本発明のフイルムにおいては、樹脂層Ａ
と樹脂層Ｄの厚み比が重要であり、樹脂層Ａと樹
脂層Ｄの厚み比は、（樹脂層Ｄの厚み）／（樹脂
層Ａの厚み）＝1.5以上であることが必要であり、
特に好ましくは、厚み比が2.5以上である。この
厚み比が1.5未満では、しわの残存が著しくなる
し、耐寒強度が悪くなる。 本発明の積層フイルムは、各層を別に、或いは
数群に分けて成膜した後、熱ラミ、押出ラミ等の
手法で積層したり、押出コート法で多層化したり
しても良いが、全構成を共押出法で一挙に成膜す
る方法が最も有利である。 以下、実施例により本発明を説明する。 実施例 １ ビカツト軟化温度が130℃で、熱変形温度が60
℃である、プロピレンを主体とするエチレン−プ
ロピレンランダム共重合体樹脂（Ａ層）、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合樹脂（Ｂ、B′層）、熱変形
温度が45℃である塩化ビニルと塩化ビニリデンの
共重合樹脂（Ｃ層）と、アイオノマー樹脂として
コーポレンを用い、共押出法によりＡ−Ｂ−Ｃ
−B′−Ｄの構造の積層フイルムを成膜した。Ａ
層40μ、Ｂ層5μ、Ｃ層20μ、B′層5μ、Ｄ層100μの
170μでＤ層とＡ層の厚み比が2.5の５層フイルム
を得た。このフイルムの酸素ガス透過速度は12
c.c.／day・m2・atm（23℃、90％RH）であつた。 このフイルムにより、直径72mm、深さ30mmの円
筒状のキヤビテイを熱成形して、この容器中に直
径約68mm、厚み約30mmのハムを充填して、同じフ
イルムで蓋をし、脱気した後周囲を熱シールして
密封した。密封後90℃で、５秒間熱処理すると、
しわのない美しい包装体が得られた。 次いで、その成形品を27コ、タテ30cm×ヨコ30
cm×高さ20cmのダンボールに詰めて、５℃の条件
下でJIS Ｚ−0200のレベル（1Gで60分間）の
方法で輸送適性のテストを行つた。その成形品の
ピンホールの発生を絶縁抵抗計を用いて測定した
結果、ピンホールは１コも発生していないことが
わかつた。さらにJIS Ｚ−0200レベルのテスト
が終つたダンボールを５℃で90cmの高さからJIS
Ｚ−0202の方法に準じて６回落下させた後、成形
品のフイルム破れ、ピンホール発生の有無を調べ
た。その結果、フイルム破れ、ピンホールの発生
はないことがわかつた。この構成の積層フイルム
を用いた成形品の耐寒強度の秀れていることがわ
かつた。 実施例 ２ ビカツト軟化温度が150℃で熱変形温度が65℃
であるアイソタクチツクポリプロピレン樹脂（Ａ
層）、変性ポリオレフイン樹脂（Ｂ、B′層）、熱
変形温度が68℃であるエチレン−酢酸ビニル共重
合体けん化物樹脂（Ｃ層）と、アイオノマー樹脂
としてコーポレンを用い、共押出法によりＡ−
Ｂ−Ｃ−B′−Ｄの構造の積層フイルムを成膜し
た。Ａ層50μ、Ｂ層5μ、Ｃ層20μ、B′層5μ、Ｄ層
80μでＤ層とＡ層の厚み比が1.6の５層フイルムを
得た。 このフイルムの酸素ガス透過速度は１c.c.／
day・m2・atm（23℃、70％RH）であつた。 このフイルムを用いて実施例１と同様に熱成
形、充填、脱気、密封、熱処理を行い、しわのな
い包装体を得た。また、振動テスト、および落下
テストの結果も、ピンホールやフイルム破れの発
生は見られず耐寒強度の秀れた成形品の得られる
ことがわかつた。 比較例 １ 実施例１において、Ａ層を70μ、Ｄ層を91μと
して、Ｄ層とＡ層の厚み比が1.3の積層フイルム
を得た。実施例１と同様の処理を繰り返すと、熱
処理後も著しいしわが認められた。振動テストや
落下テストの結果も、しわの部分でのピンホール
の発生が多く見られた。 比較例 ２ 実施例２において、樹脂層Ａにビカツト軟化温
度が153℃で、熱変形温度が71℃のアイソタクチ
ツクポリプロピレン樹脂を用いて積層フイルムを
得た。実施例１と同様の処理を繰り返すと、熱処
理後もかなりのしわが認められた。振動テストや
落下テストの結果も、しわの部分でのピンホール
の発生が多く見られた。
〜200μの範囲であることが好ましい。この層は、
熱成形に際し成形後のフイルムの厚みの均一さに
寄与しまた成形、充填、脱気、密封後に、包装物
を加熱してしわを除去する際の収縮に主として関
係する。厚み40μ以下ではしわの残存が多くな
り、200μ以上では全厚みが厚くなりすぎて材料
の無駄使いになり、かつ成形に際して余分の時間
を必要とする様になる。 更に、本発明のフイルムにおいては、樹脂層Ａ
と樹脂層Ｄの厚み比が重要であり、樹脂層Ａと樹
脂層Ｄの厚み比は、（樹脂層Ｄの厚み）／（樹脂
層Ａの厚み）＝1.5以上であることが必要であり、
特に好ましくは、厚み比が2.5以上である。この
厚み比が1.5未満では、しわの残存が著しくなる
し、耐寒強度が悪くなる。 本発明の積層フイルムは、各層を別に、或いは
数群に分けて成膜した後、熱ラミ、押出ラミ等の
手法で積層したり、押出コート法で多層化したり
しても良いが、全構成を共押出法で一挙に成膜す
る方法が最も有利である。 以下、実施例により本発明を説明する。 実施例 １ ビカツト軟化温度が130℃で、熱変形温度が60
℃である、プロピレンを主体とするエチレン−プ
ロピレンランダム共重合体樹脂（Ａ層）、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合樹脂（Ｂ、B′層）、熱変形
温度が45℃である塩化ビニルと塩化ビニリデンの
共重合樹脂（Ｃ層）と、アイオノマー樹脂として
コーポレンを用い、共押出法によりＡ−Ｂ−Ｃ
−B′−Ｄの構造の積層フイルムを成膜した。Ａ
層40μ、Ｂ層5μ、Ｃ層20μ、B′層5μ、Ｄ層100μの
170μでＤ層とＡ層の厚み比が2.5の５層フイルム
を得た。このフイルムの酸素ガス透過速度は12
c.c.／day・m2・atm（23℃、90％RH）であつた。 このフイルムにより、直径72mm、深さ30mmの円
筒状のキヤビテイを熱成形して、この容器中に直
径約68mm、厚み約30mmのハムを充填して、同じフ
イルムで蓋をし、脱気した後周囲を熱シールして
密封した。密封後90℃で、５秒間熱処理すると、
しわのない美しい包装体が得られた。 次いで、その成形品を27コ、タテ30cm×ヨコ30
cm×高さ20cmのダンボールに詰めて、５℃の条件
下でJIS Ｚ−0200のレベル（1Gで60分間）の
方法で輸送適性のテストを行つた。その成形品の
ピンホールの発生を絶縁抵抗計を用いて測定した
結果、ピンホールは１コも発生していないことが
わかつた。さらにJIS Ｚ−0200レベルのテスト
が終つたダンボールを５℃で90cmの高さからJIS
Ｚ−0202の方法に準じて６回落下させた後、成形
品のフイルム破れ、ピンホール発生の有無を調べ
た。その結果、フイルム破れ、ピンホールの発生
はないことがわかつた。この構成の積層フイルム
を用いた成形品の耐寒強度の秀れていることがわ
かつた。 実施例 ２ ビカツト軟化温度が150℃で熱変形温度が65℃
であるアイソタクチツクポリプロピレン樹脂（Ａ
層）、変性ポリオレフイン樹脂（Ｂ、B′層）、熱
変形温度が68℃であるエチレン−酢酸ビニル共重
合体けん化物樹脂（Ｃ層）と、アイオノマー樹脂
としてコーポレンを用い、共押出法によりＡ−
Ｂ−Ｃ−B′−Ｄの構造の積層フイルムを成膜し
た。Ａ層50μ、Ｂ層5μ、Ｃ層20μ、B′層5μ、Ｄ層
80μでＤ層とＡ層の厚み比が1.6の５層フイルムを
得た。 このフイルムの酸素ガス透過速度は１c.c.／
day・m2・atm（23℃、70％RH）であつた。 このフイルムを用いて実施例１と同様に熱成
形、充填、脱気、密封、熱処理を行い、しわのな
い包装体を得た。また、振動テスト、および落下
テストの結果も、ピンホールやフイルム破れの発
生は見られず耐寒強度の秀れた成形品の得られる
ことがわかつた。 比較例 １ 実施例１において、Ａ層を70μ、Ｄ層を91μと
して、Ｄ層とＡ層の厚み比が1.3の積層フイルム
を得た。実施例１と同様の処理を繰り返すと、熱
処理後も著しいしわが認められた。振動テストや
落下テストの結果も、しわの部分でのピンホール
の発生が多く見られた。 比較例 ２ 実施例２において、樹脂層Ａにビカツト軟化温
度が153℃で、熱変形温度が71℃のアイソタクチ
ツクポリプロピレン樹脂を用いて積層フイルムを
得た。実施例１と同様の処理を繰り返すと、熱処
理後もかなりのしわが認められた。振動テストや
落下テストの結果も、しわの部分でのピンホール
の発生が多く見られた。
Claims (1)
- １ ビカツト軟化温度が125℃以上でかつ熱変形
温度（ASTMD648、264psi条件による、）が70℃
以下であるポリプロピレン系樹脂層Ａ、接着性樹
脂層Ｂ、ガスバリアー性樹脂層Ｃ及びアイオノマ
ー層ＤをＡ−Ｂ−Ｃ−Ｂ−Ｄの順に配しかつＤ層
の厚みをＡ層の厚みで除した値が1.5以上である
ことを特徴とする軟質深絞り成形用積層フイル
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5027380A JPS56146756A (en) | 1980-04-18 | 1980-04-18 | Laminated film for molding soft deep iris |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5027380A JPS56146756A (en) | 1980-04-18 | 1980-04-18 | Laminated film for molding soft deep iris |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56146756A JPS56146756A (en) | 1981-11-14 |
| JPH0217351B2 true JPH0217351B2 (ja) | 1990-04-20 |
Family
ID=12854330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5027380A Granted JPS56146756A (en) | 1980-04-18 | 1980-04-18 | Laminated film for molding soft deep iris |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56146756A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19507215A1 (de) * | 1995-03-02 | 1996-09-05 | Wolff Walsrode Ag | Mehrschichtige, tiefziehbare Folie und deren Verwendung bei der Herstellung von Kochpökelwaren |
-
1980
- 1980-04-18 JP JP5027380A patent/JPS56146756A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56146756A (en) | 1981-11-14 |
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