JPH02172868A - 窒化アルミニウム焼結体並びにそれを用いた電子部品 - Google Patents

窒化アルミニウム焼結体並びにそれを用いた電子部品

Info

Publication number
JPH02172868A
JPH02172868A JP63328191A JP32819188A JPH02172868A JP H02172868 A JPH02172868 A JP H02172868A JP 63328191 A JP63328191 A JP 63328191A JP 32819188 A JP32819188 A JP 32819188A JP H02172868 A JPH02172868 A JP H02172868A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aluminum nitride
sintered body
nitride sintered
rare earth
thermal conductivity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63328191A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideko Fukushima
英子 福島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Metals Ltd filed Critical Hitachi Metals Ltd
Priority to JP63328191A priority Critical patent/JPH02172868A/ja
Publication of JPH02172868A publication Critical patent/JPH02172868A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、熱伝導性に優れ、メタライズが容易であり、
さらに遮光性に優れた窒化アルミニウム焼結体及びそれ
を用いた電子部品に関するものである。
[従来の技術] 従来より絶縁基板材料としては、アルミナ焼結体が多く
用いられてきたが熱伝導率が低い(約20W/m4)た
め近年の電子機器の高集積、高密度化には対応しきれな
くなってきた。そこで。熱伝導性が優れ(理論値320
W/n+・K)、熱膨張率もシリコンに近い窒化アルミ
ニウム焼結体が注目されはじめている。
窒化アルミニウム焼結体は、難焼結性材料であるため緻
密な焼結体を得ることが困難であったが、最近では、焼
結助剤の使用により常圧でも緻密な焼結体が得られるよ
うになった。特開昭60−71575号公報では、常圧
焼結による透光性窒化アルミニウム焼結体が提案されて
いる。
この窒化アルミニウム焼結体は焼きムラや色ムラが生じ
やすいため商品価値の低下をまねいたり、パッケージと
して使用する場合、紫外線等の透過によりICメモリー
に悪影響を及ぼしたり、また、窒化物であるために所要
面への金属層の形成が困難であり、窒化アルミニウムの
高熱伝導化にともなう粒成長により強度が低下するなど
の問題があった。
最近、紫外線の影響を少なくするために、特開昭63−
162576号公報により酸化タングステンや酸化モリ
ブテンを添加することによって窒化アル商ニウム基板を
着色する方法が提案された。
また、特開昭61−270262号公報には4a、5a
、6a族元素のホウ化物及び窒化物、炭化物から選ばれ
た1種以上の化合物を含有する窒化アルミニウム焼結体
により焼結体を酸化処理を行なわなくてもメツキを行な
う際の金属との濡れ性がよく、熱伝導率も優れた電子部
品が得られることが開示されている。
[本発明が解決しようとする課題] 上記酸化タングステンおよび酸化モリブデンを添加し、
着色する方法では紫外綿に対する遮光効果は優れている
が、これらの化合物の添加によって窒化アルミニウムの
熱伝導率が改善されるものではない。また、窒化アルミ
ニウム焼結体は粒界破断を起すことが知られており、そ
の焼結体の強度を上げる必要があるが、酸化モリブデン
および酸化タングステン添加では強度を上げることがで
きなかった。
また、上記特開昭61−270262号公報の窒化アル
ミニウム焼結体では窒化物、炭化物、ホウ化物の添加が
開示されているが、これら化合物の添加ゼは強度は上昇
するが、これらの化合物添加のみでは150W/m−に
以上の熱伝導率を持つ焼結体を得ることはできない。
本発明の目的は上記問題点に鑑み紫外線等の遮光効果に
優れ、高強度、高熱伝導率をともに有する窒化アルミニ
ウム焼結体並びにこれを用いた電子部品を提供すること
である。
[問題点を解決するための手段] 本発明者らは、希土類酸化物とTi、Zr、Hf、V。
Nb、Ta、Cr、Mo、Wのホウ化物、窒化物、炭化
物の含有量を規定することにより高強度、高熱伝導性、
高遮光性を兼ね備えた窒化アルミニウム焼結体が得られ
ることを見出した。
すなわち、本発明は希土類金属酸化物が5%〜13%の
重量部と、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、
Mo、Wのホウ化物、窒化物、炭化物から選ばれた少な
くとも1種以上の化合物が金属元素単体に換算して0.
01〜10%の重量部と、残部実質的に窒化アルミニウ
ムからなり、且つ着色されていることを特徴とする窒化
アルミニウム焼結体である。
本発明において希土類酸化物は窒化アルミニウム焼結体
の高熱伝導率を保つものであり、単なる焼結助剤ではな
い。酸化ディスプロシウム等の希土類酸化物は焼結期間
中に気化するため焼結前に気化量を考慮する必要が有る
上記希土類酸化物の規定量は焼結後に存在する重量比で
ある。この重量比を5%〜13%に規定したのは5%未
満でも13%を越えても熱伝導率が低下するためである
また、Ti、 Zr、 Hf、 V 、 Nb、 Ta
、 Cr、Mo、Wの元素よりなる窒化物、ホウ化物、
炭化物は上記希土類酸化物の含有により窒化アルミニウ
ム焼結体のめっき等に使用される金属との濡れ性を改善
し、強度を高め、さらに焼結体を着色するものである。
これらの化合物は10wt%を越える窒化アルミニウム
本来の熱伝導率が得られないため10%以下である必要
がある。また、0.01wt%未満では窒化アルミニウ
ム焼結体の着色、及び金属とのヌレ濡れ性が改善されな
い。
より好ましくは、希土類酸化物及び窒化物、ホウ化物、
炭化物は総量で窒化アルミニウム焼結体の15wt%を
趣えないことが望ましい。
また、熱伝導率を上げるためには炭化物、窒化物、ホウ
化物のうち、VCが特に好ましい。
また、上記ホウ化物、窒化物、炭化物は窒化アルミニウ
ムの粒界に単独あるいは希土類酸化物からなる化合物と
固溶することなしにともに存在するものであることが望
ましい。
上記窒化アルミニウム焼結体を熱伝導部または放熱部な
どを構成する部材として使用する二とにより放熱効果の
優れた電子部品を得ることができる。
[実施例] 本発明の実施例を詳細に説明する。
(実施例1) 平均粒子径0.5−の市販の窒化アルミニウム粉末(酸
素含有量1.2wt%)にY、0!粉末あるいはDy1
O1粉末とTi、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、
Mo、Wの1元素よりなるホウ化物、窒化物、炭化物の
1種以上を加えてエタノール中で24時間混合し、乾燥
、造粒、成形後1900℃の温度で窒素雰囲気で5時間
かけて焼結し第1表に示す組成の焼結体を得た。
尚、第1表に示された組成以外は全てAINであり、ホ
ウ化物、窒化物、炭化物の含有量は金属元素単体に換算
の重量部である。また、第1表中の添加物(1)は希土
類金属酸化物の群を示し、添加物(2)はホウ化物、窒
化物、炭化物の群を示している。
第1表に示す焼結体の色、熱伝導率、曲げ強度、ビール
強度を測定し第2表に示す結果を得た。
ここで熱伝導率の測定は、焼結体を10φX3t+no
+に加工した試料を用いたレーザー・フラッシュ法によ
り測定した。
曲げ強度の測定は、焼結体を3t、X並X40 Q M
に加工した後にJ I 51601に基づき測定した。
金属との濡れ性は、メタライズの接着強度にて評価した
。メタライズの接着強度は、焼結体にW粉末(平均粒径
0.5.)を含むペーストを厚さ約20−塗布し、乾燥
後1750℃Xlhにて窒素雰囲気で包填1男 圧焼結し1次いで該焼結体表面に電解メツキによjっで
Ni層を2−形成した後、共晶銀ローを用いて1×IM
のコバール板を930℃X5m1nでロー付し、その接
着強度をビール強度として測定した。
ビール強度は上記コバール板に接合されたリード線を接
着面に対して垂直方向に、向かって0.5+nm/se
cの速度で引っ張り、上記コバール板が焼結体から剥離
したときの強度である。
本実施例により、第2表に示す様に、AINに希土類金
属酸化物とTi、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr。
Mo、Wのホウ化物、窒化物、炭化物から選ばれた1種
以上を共存させることにより、熱伝導率が高く、曲げ強
度が大きく、金属との濡れ性が良好な着色された焼結体
が得られることが分かる。
また、特にVC(No、9,21.24)が熱伝導率を
向上させることが分かる。
一方比較例(No、26.27.28)は熱伝導率は高
いものの、着色が不十分で透光性があり、また、曲げ強
度も本実施例に比べて低いものであった。
第1図は第1表の試料No、22の添加物(2)の含有
量2%の焼結体(No、22b)の破断面を走査型電子
顕微鏡で観測したものである。
また、第2図は第1表の試料No、20の添加物(2)
の含有量2%の焼結体(No、20b)の破断面を走査
型電子顕微鏡で観測したものである。
第1図及び第2図に付した矢印は窒化アルミニウム粒界
に存在する微粒子を示したものである。
この微粒子部をX線分析により分析したところ、第1図
ではNbC,第2図ではM O2Cで有ることが推定で
きた。これより、NbC,Mo□C等は希土類酸化物及
び窒化アルミニウムと固溶することなしに存在し、この
ような組織が窒化アルミニウム焼結体の強度を上げ、且
つ熱伝導率を高いままで保持すると推定される。
(実施例2) 酸化イツトリウムの含有量を2〜15wt%と変え、N
 b C0,2wt%またはM Ozco、2wt%を
含有する窒化アルミニウム焼結体を作成し、その熱伝導
率を測定した結果を第3図に示す。
第3図より、熱伝導率はこの図から、5〜1♀wt%の
酸化イツトリウムを含有する場合150 W / m・
k以上の熱伝導率が得られ、熱伝導性の良い焼結体とな
ることがわかる。
同様に、酸化イツトリウムを酸化ディスプロシウムに変
え、同様の焼結体を作成し、熱伝導率を測定した。この
場合も、5〜13wt%の酸化イツトリウムを含有する
場合150W/m−に以上の熱伝導率が得られた。
[発明の効果] 本発明によれば、従来不充分であった強度が改善され、
熱伝導率が高く、金属との濡れ性が良好な1着色された
焼結体が得られ、熱伝導または放熱などの働きを求めら
れる例えば内部配線を設けた多層基板などのように電子
部品の基板、キャップあるいはケースなどを構成する部
材として優れた効果を発揮できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の窒化アルミニウム焼結体の破断面組織
写真の一例を示した図、第2図は本発明の他の窒化アル
ミニウム焼結体の破断面組織写真の一例を示した図、第
3図は希土類酸化物量と熱伝導率の関係の一例を示した
図である。 第3 Y203含有量 (wt%)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)希土類金属酸化物が5%〜13%の重量部と、T
    i,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,Mo,Wのホ
    ウ化物、窒化物、炭化物から選ばれた少なくとも1種以
    上の化合物が金属元素単体に換算して0.01〜10%
    の重量部と、残部実質的に窒化アルミニウムからなり、
    且つ着色していることを特徴とする窒化アルミニウム焼
    結体。
  2. (2)前記化合物はVCであることを特徴とする請求項
    1に記載の窒化アルミニウム焼結体。
  3. (3)前記希土類金属がディスプロシウムあるいはイッ
    トリウムであることを特徴とする請求項1ないし2のい
    ずれかに記載の窒化アルミニウム焼結体。
  4. (4)前記Ti,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,
    Mo,Wのホウ化物、窒化物、炭化物から選ばれた少な
    くとも1種以上の化合物が、窒化アルミニウムの粒界に
    単独あるいは希土類からなる化合物と固溶することなし
    に共に存在することを特徴とする請求項1ないし3のい
    ずれかに記載の窒化アルミニウム焼結体。
  5. (5)請求項1乃至4のいずれかの項に記載の窒化アル
    ミニウム焼結体を熱伝導部または放熱部を構成する部材
    として使用することを特徴とする電子部品。
JP63328191A 1988-12-26 1988-12-26 窒化アルミニウム焼結体並びにそれを用いた電子部品 Pending JPH02172868A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63328191A JPH02172868A (ja) 1988-12-26 1988-12-26 窒化アルミニウム焼結体並びにそれを用いた電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63328191A JPH02172868A (ja) 1988-12-26 1988-12-26 窒化アルミニウム焼結体並びにそれを用いた電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02172868A true JPH02172868A (ja) 1990-07-04

Family

ID=18207481

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63328191A Pending JPH02172868A (ja) 1988-12-26 1988-12-26 窒化アルミニウム焼結体並びにそれを用いた電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02172868A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02271969A (ja) * 1989-04-12 1990-11-06 Toshiba Ceramics Co Ltd AlN質焼結体
JPH02271967A (ja) * 1989-04-12 1990-11-06 Toshiba Ceramics Co Ltd AlN質焼結体
JPH042663A (ja) * 1990-04-17 1992-01-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 高熱伝導性着色窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法
EP0470501A2 (en) * 1990-08-07 1992-02-12 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Thermal conductive colored aluminum nitride sintered body and method of preparing the same
JPH0442860A (ja) * 1990-06-05 1992-02-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 黒色窒化アルミニウム焼結体

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02271969A (ja) * 1989-04-12 1990-11-06 Toshiba Ceramics Co Ltd AlN質焼結体
JPH02271967A (ja) * 1989-04-12 1990-11-06 Toshiba Ceramics Co Ltd AlN質焼結体
JPH042663A (ja) * 1990-04-17 1992-01-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 高熱伝導性着色窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法
JPH0442860A (ja) * 1990-06-05 1992-02-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 黒色窒化アルミニウム焼結体
EP0470501A2 (en) * 1990-08-07 1992-02-12 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Thermal conductive colored aluminum nitride sintered body and method of preparing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3575068B2 (ja) 平滑なめっき層を有するセラミックスメタライズ基板およびその製造方法
JPS62197379A (ja) 窒化アルミニウム基板
KR940000729B1 (ko) 질화 알루미늄 소결체 및 그 반도체 기판
JP3408298B2 (ja) 高熱伝導性窒化けい素メタライズ基板,その製造方法および窒化けい素モジュール
JPH02172868A (ja) 窒化アルミニウム焼結体並びにそれを用いた電子部品
JPH0969672A (ja) 窒化けい素回路基板
JPS6077186A (ja) 金属化表面を有するセラミツクス焼結体
JP2822518B2 (ja) 窒化アルミニウム焼結体への金属化層形成方法
JPH0243700B2 (ja)
JPH0969590A (ja) 窒化けい素回路基板
EP0908429B1 (en) Metallized silicon nitride ceramic, fabricating process thereof and metallizing composite for the process
JP2807429B2 (ja) 窒化アルミニウム焼結体
JP3488794B2 (ja) 窒化アルミニウム質メタライズ基板およびその製造方法
US5292552A (en) Method for forming metallized layer on an aluminum nitride sintered body
JP2729751B2 (ja) アルミナセラミックスとアルミニウムの接合方法
JP3103208B2 (ja) 半田プリフォーム基板
JP2784551B2 (ja) 窒化アルミニウム質基板
JP3230861B2 (ja) 窒化けい素メタライズ基板
JP3895211B2 (ja) 窒化けい素配線基板の製造方法
JP2949294B2 (ja) 窒化アルミニウム質基板及びその製造方法
JP2704158B2 (ja) 導電性メタライズ層を有する窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法
JPH0964235A (ja) 窒化けい素回路基板
JP2867693B2 (ja) 回路基板
JPH04949B2 (ja)
JP4516057B2 (ja) 窒化けい素配線基板およびその製造方法