JPH02170379A - Connector structure of hybrid integrated circuit - Google Patents
Connector structure of hybrid integrated circuitInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、所望形状の導電層が形成され、前記導電層
上に複数の回路素子が付着された2枚の混成集積回路基
板を有し、前記両導電層を互いに対向させた混成集積回
路のコネクタ構造に関する。Detailed Description of the Invention [Industrial Application Field] The present invention comprises two hybrid integrated circuit boards on which a conductive layer of a desired shape is formed and a plurality of circuit elements are attached on the conductive layer. , relates to a connector structure for a hybrid integrated circuit in which both the conductive layers are opposed to each other.
[従来の技術]
従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭46−13234号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少なくとも−主面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成す
る工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び
良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素子
を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成し
たリード部上にトランジスタ・ベレットを固着する工程
と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止
する工程を有することを特徴としている。[Prior Art] Conventionally, conductive layers are pasted to each other through an insulating layer, a circuit element is fixed to each conductive layer, and both conductive layers are connected to each other via a connecting substrate, and then both conductive layers are bonded to each other through an insulating layer. As an integrated circuit having a pair of metal substrates facing each other,
A technique disclosed in Japanese Patent Publication No. 46-13234 is known. The method for manufacturing an integrated circuit disclosed in this prior art includes the steps of anodizing at least the main surface of an aluminum substrate to form a thin aluminum oxide layer on the surface of the substrate, and forming a resistor on the thin aluminum oxide layer. a step of forming a plurality of circuit elements by selectively depositing a substance and a good conductor material; a step of fixing a transistor bellet on a lead portion formed by selectively depositing a good conductor; The method is characterized by including a step of sealing at least all of the circuit elements with an insulating resin.
このようにして形成された集積回路においては、作動中
において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速や
かに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。In the integrated circuit formed in this way, heat generated from resistors, transistors, etc. during operation can be dissipated quickly and effectively, making it possible to integrate output circuits, etc. .
[発明が解決しようとする課題]
以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような集積回路を実際に車載用と
して用いる場合には、その小型・低コストである利点を
活用しつつ、車両の他の制御部分と確実に接続する必要
が生じる。[Problems to be Solved by the Invention] The integrated circuit formed as described above may be adopted for use in vehicles from the viewpoint of its small size and low cost. However, when such an integrated circuit is actually used in a vehicle, it is necessary to take advantage of its small size and low cost while also reliably connecting it to other control parts of the vehicle.
ここで、従来ある接続機器を用いると、この接続機器が
比較的大型で、且つ、安価でないため、折角、集積回路
自体を小型・低コスト化したとしても、そのメリットを
充分に発揮することが出来ない問題点が指摘されている
。Here, if conventional connecting devices are used, this connecting device is relatively large and not cheap, so even if the integrated circuit itself is made smaller and lower in cost, the benefits cannot be fully demonstrated. Problems that are not possible have been pointed out.
また、例え、接続機器が小型化されたとしても、その組
立性が悪いと、実際に組み立てられない事態も発生し、
この組立性を充分に考慮しなければならいものである。Furthermore, even if the connected devices are made smaller, if the assembly is poor, there may be situations where they cannot actually be assembled.
This assemblability must be fully considered.
この発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、こ
の発明の目的は、小型・低コスト化を図ることが出来る
と共に、組立性を良好に発揮することの出来る所の、混
成集積回路のコネクタ構造を提供する事である。This invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the invention is to create a hybrid integrated circuit that can be made smaller and lower in cost, as well as exhibit good assemblability. The purpose is to provide a connector structure.
[課題を解決するための手段]
上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わる混成集積回路のコネクタ構造は、所望形状の導
電層が形成され、前記導電層上に複数の回路素子が付着
された2枚の混成集積回路基板を有し、前記両導電層を
互いに対向させた混成集積回路において、前記2枚の混
成集積回路基板に固定され、対応する前記夫々の導電層
に接続される複数の接続ピンが取着された夫々の接続ピ
ン支持体と、前記夫々の接続ピン支持体と嵌合される嵌
合穴を有するコネクタハウジングとを具備し、前記コネ
クタハウジングは前記混成集積回路に注入されるモール
ド剤により前記混成集積回路と一体化されていることを
特徴としている。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems and achieve the objects, a connector structure for a hybrid integrated circuit according to the present invention is provided, in which a conductive layer having a desired shape is formed, and a plurality of layers are formed on the conductive layer. In a hybrid integrated circuit having two hybrid integrated circuit boards to which circuit elements are attached, and in which both the conductive layers are opposed to each other, the respective conductive layers are fixed to the two hybrid integrated circuit boards and correspond to each other. a connector housing having a fitting hole to be fitted with each of the connection pin supports; It is characterized in that it is integrated with the hybrid integrated circuit by a molding agent injected into the hybrid integrated circuit.
また、この発明に係わる前記両導電層は接続基板を介し
て互いに接続されていることを特徴としている。Further, the present invention is characterized in that both the conductive layers are connected to each other via a connection substrate.
また、この発明に係わる前記夫々の接続ピン支持体は前
記夫々の混成集積回路基板の終端辺に固定され、前記夫
々の接続ピン支持体が互いに接合され一体になされて形
成された突出部と前記コネクタハウジングの嵌合穴が嵌
合されていることを特徴としている。Further, each of the connection pin supports according to the present invention is fixed to a terminal side of each of the hybrid integrated circuit boards, and the respective connection pin supports are joined to each other and integrally formed to form a protrusion and It is characterized in that the fitting holes of the connector housing are fitted.
また、この発明に係わる前記夫々の接続ピン支持体が接
合一体化されて前記モールド剤注入用の注入孔が形成さ
れていることを特徴としている。Further, the present invention is characterized in that the respective connection pin supports are integrally joined to form the injection hole for injecting the molding agent.
また、この発明に係わる前記夫々の混成集積回路基板は
ケース材によって所定間隔離間配置されていることを特
徴としている。Further, each of the hybrid integrated circuit boards according to the present invention is characterized in that they are spaced apart by a predetermined distance by a case material.
また、この発明に係わる前記夫々の混成集積回路基板は
絶縁処理された金属基板であることを特徴としている。Further, each of the hybrid integrated circuit boards according to the present invention is characterized in that it is an insulated metal board.
[作用]
以上のように構成される混成集積回路のコネクタ構造に
おいては、両金属基板を開いた状態で、接続ピン支持体
を対応する回路基板に固定し、夫々の導電層に対応する
複数の接続ピンを接続することが出来ることになる。こ
のようにして、この接続動作は、両金属基板が開かれて
いるので、簡易、且つ確実に行なわれ、組立性が向上す
るものである。[Function] In the hybrid integrated circuit connector structure configured as described above, with both metal boards open, the connection pin support is fixed to the corresponding circuit board, and a plurality of This allows connection pins to be connected. In this way, since both metal substrates are open, this connection operation can be easily and reliably performed, and the ease of assembly is improved.
そして、両金属基板を互いに対向させて組み立てる際に
、両接続ピン支持体を互いに接合して一体化した状態で
、コネクタハウジングに形成された嵌合穴に嵌入するこ
とにより、1つのコネクタ構造が構成され、同時に、こ
のコネクタが一体的に接続された集積回路が完成するこ
とになる。Then, when assembling both metal boards facing each other, one connector structure is created by fitting both connection pin supports into a fitting hole formed in the connector housing while joining and integrating both connection pin supports to each other. At the same time, an integrated circuit to which this connector is integrally connected is completed.
このように、コネクタ構造が構成された状態で、注入孔
を介して注入されたモールド剤により、コネクタハウジ
ングは集積回路に固定され、両者は一体化される。In this manner, with the connector structure configured, the connector housing is fixed to the integrated circuit by the molding agent injected through the injection hole, and the two are integrated.
[実施例]
以下に、この発明に係わる混成集積回路のコネクタ構造
の一実施例の構成を添付図面の第1図乃至第8図を参照
して、詳細に説明する。[Embodiment] Hereinafter, the configuration of an embodiment of the connector structure for a hybrid integrated circuit according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 8 of the accompanying drawings.
第1図には、この一実施例のコネクタ構造を有する接続
機器が接続される集積回路10が示されている。この集
積回路10は、独立した車載用機能部品として構成され
ているものであり、具体的には、例えば、エンジン制御
ユニットとしての機能を独立して有する集積回路として
構成されている。FIG. 1 shows an integrated circuit 10 to which a connecting device having the connector structure of this embodiment is connected. The integrated circuit 10 is configured as an independent functional component for a vehicle, and specifically, is configured as an integrated circuit that independently functions as, for example, an engine control unit.
この集積回路lOは、図示するように、内部を閉塞され
た箱型のケースとして形成されており、一端には、接続
機器としての雄型コネクタ12が一体的に取り付けられ
ている。この雄型コネクタ12に関しては後に詳述する
が、通常使用されている形式の雌型コネクタ14が接続
されるよう構成されている。As shown in the figure, this integrated circuit IO is formed as a box-shaped case with a closed interior, and a male connector 12 as a connecting device is integrally attached to one end. The male connector 12 will be described in detail later, but is configured to be connected to a commonly used female connector 14.
ここで、この集積回路10は、第2図乃至第3B図に示
すように、上下に離間された一対の回路基板16a、1
6bと、両回路基板lea。Here, as shown in FIGS. 2 to 3B, this integrated circuit 10 consists of a pair of circuit boards 16a and 1 that are vertically spaced apart.
6b and both circuit boards lea.
16bを所定間隔だけ離間すると共に、側面を閉塞する
ための側板18と、これら両回路基板16a、16bと
側板18とを一体的に固定する枠体20とから構成され
ている。16b are spaced apart by a predetermined interval and are comprised of a side plate 18 for closing the side surface, and a frame 20 that integrally fixes both circuit boards 16a, 16b and the side plate 18.
具体的には、両回路基板16a、16bには、エンジン
制御ユニットとしての機能を発揮するに必要なICチッ
プ、抵抗体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられて
いる。ここで、両回路基板16a、16bは、第4A図
に示すように、1枚の共通基板22を2枚に分割するこ
とにより形成されるよう設定されている。即ち、この共
通基板22は、第4B図に示すように、導電性材料、例
えばアルミニウムから形成された基板本体22aと、こ
の基板本体22a上に前面に渡って貼着された絶縁層2
2bと、この絶縁層22b上に、所定の回路パターンで
形成され、回路網を規定する導電層22cと、この導電
層22c上に固着され、電気的に接続された回路素子2
2dとから形成されている。Specifically, both circuit boards 16a and 16b are equipped with circuit elements such as an IC chip, a resistor, and a capacitor necessary for functioning as an engine control unit. Here, both circuit boards 16a and 16b are set to be formed by dividing one common board 22 into two, as shown in FIG. 4A. That is, as shown in FIG. 4B, the common substrate 22 includes a substrate body 22a made of a conductive material, for example, aluminum, and an insulating layer 2 adhered to the front surface of the substrate body 22a.
2b, a conductive layer 22c formed in a predetermined circuit pattern on this insulating layer 22b and defining a circuit network, and a circuit element 2 fixed and electrically connected on this conductive layer 22c.
2d.
この共通基板22には、第4A図に示すように、その図
示中央部に、上下方向に沿って延出する開口部22eが
予め形成されている。ここで、開口部22eを境として
左右画部分の回路網は、この開口部22eを渡って設け
られたフレキシブル基板22fを介して、互いに接続さ
れている。As shown in FIG. 4A, the common substrate 22 has an opening 22e formed in advance in the central portion thereof, which extends in the vertical direction. Here, the circuit networks in the left and right portions are connected to each other via a flexible substrate 22f provided across the opening 22e.
そして、この開口部22eの上下両端を含む上下両端縁
(符合X及びYで示す領域)を切り取ることにより、上
述した一対の回路基板16a。Then, the pair of circuit boards 16a described above are formed by cutting out both upper and lower edges (areas indicated by symbols X and Y) including the upper and lower ends of this opening 22e.
16bが形成されるよう設定されている。16b is set to be formed.
尚、共通基板22において両方の回路基板16a、16
bの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下
に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定する端
部の互いに対向する内面には、複数の接続端子22g、
22hが、端縁に沿って横−列状に形成されている。ま
た、これら接続端子22g、22hには、後述する雄型
コネクタ12の接続ピン24a、24bが、外方に向け
て突出するように夫々固着されると共に、電気的に接続
されている。Note that both circuit boards 16a and 16 on the common board 22
A plurality of connection terminals 22g, 22g, and
22h are formed in rows along the edge. Furthermore, connection pins 24a and 24b of the male connector 12, which will be described later, are fixed to these connection terminals 22g and 22h, respectively, so as to protrude outward, and are electrically connected.
また、上述した側板18は、−側が開放された上面コの
字状に形成されており、この開放された側部がケースの
一端となるよう設定されている。Further, the above-mentioned side plate 18 is formed in a U-shape on the upper surface with the minus side open, and the open side is set to become one end of the case.
この側板18の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板16a、16bの3方の縁部な受けるための
段部18a、18bが夫々形成されている。Step portions 18a and 18b are formed at the inner edges of both upper and lower end surfaces of the side plate 18 to receive the three edges of the corresponding circuit boards 16a and 16b.
ここで、各回路基板16a、16bは、第3A図に示す
ように、対応する段部18a、18bに、シールラバー
26を介して嵌入されている。Here, each circuit board 16a, 16b is fitted into a corresponding step portion 18a, 18b via a seal rubber 26, as shown in FIG. 3A.
このシールラバー26を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。By interposing this seal rubber 26, dust is prevented from entering the case from between these rubbers.
一方、上述した枠体20は、第2図に示すように、側板
18により閉塞される側面を上下から挟持するようにし
て取り囲むように形成されている。即ち、この枠体20
は、側板18と対向する本体20aと、この本体20a
の上下両端から、所定距離(具体的には、上下各回路基
板16a。On the other hand, as shown in FIG. 2, the frame body 20 described above is formed so as to sandwich and surround the side surface closed by the side plate 18 from above and below. That is, this frame 20
is a main body 20a facing the side plate 18, and this main body 20a.
A predetermined distance from both the upper and lower ends of (specifically, the upper and lower circuit boards 16a).
16bの開放されていない3方の縁部な夫々挾持するに
充分な距離)だけ内方に延出したフランジ部20b、2
0cとから一体に形成されている。The flange portions 20b, 2 extend inward by a distance sufficient to clamp the three unopened edges of the flange portion 16b, respectively.
It is integrally formed with 0c.
この枠体20は、第3B図に示すように、側板18の上
下両段部18a、18bに夫々嵌入された上下両回路基
板16a、16bを、上下から挾持することにより、ケ
ースが一体的に構成されるよう形成されている。尚、図
示するように、上下両回路基板16a、16bの回路素
子22dを互いに接続するフレキシブル基板22fは、
側板18の他端部分よりも内方に位置するよう設定され
ている。As shown in FIG. 3B, this frame body 20 is constructed by sandwiching the upper and lower circuit boards 16a and 16b, which are fitted into the upper and lower step portions 18a and 18b of the side plate 18, from above and below, so that the case is integrated. It is formed to be configured. As shown in the figure, the flexible board 22f that connects the circuit elements 22d of the upper and lower circuit boards 16a and 16b to each other is
It is set to be located more inward than the other end portion of the side plate 18.
このように枠体20が形成されているので、間に側板1
8を介在した状態で、側基板回路16a、16bは、上
下に所定距離離間しつつ、組み立てられた状態を維持さ
れることになる。Since the frame body 20 is formed in this way, the side plate 1
8, the side board circuits 16a and 16b are maintained in an assembled state while being separated vertically by a predetermined distance.
即ち、この一実施例においては、集積回路10は、ケー
ス状に形成されると共に、このケースの上下両面を、回
路基板18a、18bから直接に規定されることになる
。この結果、両回路基板16a、16bを、別途用意し
たケース内に収納する場合と比較して、小型・軽量化が
達成されることになる。That is, in this embodiment, the integrated circuit 10 is formed into a case, and both upper and lower surfaces of the case are directly defined by the circuit boards 18a and 18b. As a result, the size and weight of the circuit boards 16a and 16b can be reduced compared to the case where the circuit boards 16a and 16b are housed in a separately prepared case.
次に、このように構成されたケース状の集積回路lOを
、車両の被制御部分と接続するための、この発明の特徴
をなすコネクタ構造を有する接続機器の構成を、第5図
乃至第8図を参照して説明する。Next, the configuration of a connecting device having a connector structure, which is a feature of the present invention, for connecting the case-shaped integrated circuit IO configured in this manner with a controlled part of a vehicle is shown in FIGS. 5 to 8. This will be explained with reference to the figures.
この接続機器は、ケース状の集積回路10の一端開口部
に、所謂内骨は状態で取り付けられた雄型コネクタ12
と、この雄型コネクタ12に着脱自在に接続される雌型
コネクタ14とから構成されている。この雄型コネクタ
12は、第5図に示すように、前面が開放された箱形筺
体から形成されたコネクタハウジング28と、上側の接
続ピン24aが横一列状に配設された状態で取り付けら
れた上側の接続ピン支持体30aと、下側の接続ピン2
4bが横一列状に配設された状態で取り付けられた下側
の接続ピン支持体30bとから、所謂3ピース状に構成
されている。This connection device includes a male connector 12 that is attached to an opening at one end of a case-shaped integrated circuit 10 with a so-called inner bone.
and a female connector 14 which is detachably connected to the male connector 12. As shown in FIG. 5, this male connector 12 is attached to a connector housing 28 formed from a box-shaped case with an open front, and upper connection pins 24a arranged in a horizontal row. The upper connecting pin support 30a and the lower connecting pin 2
4b and the lower connecting pin support 30b attached in a horizontally aligned manner, it is constructed in a so-called three-piece shape.
ここで、上側の接続ピン支持体30aと下側の接続ピン
支持体30bとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ピン支持体30aは、
略し字状に、起立片30a+ と、この起立片30a+
の下端から外方に突出する突出片30a、とから一体に
形成されている。一方、下型の接続ピン支持体30bは
、略逆り字状に、起立片30b+ と、この起立片30
b1の上端かた外方に突出する突出片30b2とから一
体に形成されている。Here, the upper connecting pin support 30a and the lower connecting pin support 30b are vertically symmetrical with a sloped central part in the vertical direction, and the upper connecting pin support 30a is
The upright piece 30a+ and this upright piece 30a+ are arranged in an abbreviated form.
It is integrally formed with a protruding piece 30a that protrudes outward from the lower end. On the other hand, the connecting pin support 30b of the lower mold has an upright piece 30b+ and an upright piece 30 in a substantially inverted shape.
It is integrally formed with a protruding piece 30b2 that protrudes outward from the upper end of b1.
そして、上側の接続ピン24aは、突出片30aiを水
平に貫通して前後に突出する水平部24a+ と、この
水平部24a+の内方端から起立片30a1の内面に沿
って垂直に立ち上がる垂直部24a2と、この垂、置部
24a2の上端から内方に折れ曲った折曲部24a、と
から一体に形成されている。この折曲部24a3が、上
述した上側の回路基板16bに形成された接続端子22
hにハンダ付けにより接続される接続部として規定され
ている。また、外方に突出する水平部24a、の部分が
、雌型コネクタ14に挿通・接続される接続部として規
定されている。The upper connecting pin 24a has a horizontal portion 24a+ that horizontally penetrates the protrusion piece 30ai and protrudes back and forth, and a vertical portion 24a2 that rises vertically from the inner end of the horizontal portion 24a+ along the inner surface of the upright piece 30a1. and a bent part 24a bent inward from the upper end of the placing part 24a2. This bent portion 24a3 is connected to the connection terminal 22 formed on the above-mentioned upper circuit board 16b.
It is defined as a connection part that is connected to h by soldering. Further, the horizontal portion 24a that protrudes outward is defined as a connecting portion that is inserted and connected to the female connector 14.
また、下側の接続ピン24bは、突出片30bzを水平
に貫通して前後に突出する水平部24b、と、この水平
部24 b lの内方端から起立片30b+の内面に沿
って垂直に立ち下がる垂直部24b2と、この垂直部2
4b2の下端から内方に折れ曲った折曲部24b3とか
ら一体に形成されている。この折曲部24b、が、上述
した下側の回路基板16aに形成された接続端子22g
にハンダ付けにより接続される接続部として規定されて
いる。また、外方に突出する水平部24b1の部分が、
雌型コネクタ14に挿通・接続される接続部として規定
されている。In addition, the lower connecting pin 24b has a horizontal portion 24b that horizontally penetrates the protruding piece 30bz and protrudes forward and backward, and a horizontal portion 24b that extends vertically from the inner end of the horizontal portion 24bl along the inner surface of the upright piece 30b+. Falling vertical portion 24b2 and this vertical portion 2
It is integrally formed with a bent portion 24b3 that is bent inward from the lower end of 4b2. This bent portion 24b is the connecting terminal 22g formed on the lower circuit board 16a mentioned above.
It is defined as a connection part that is connected by soldering. Further, the portion of the horizontal portion 24b1 that projects outward is
It is defined as a connecting portion that is inserted into and connected to the female connector 14.
尚、両接続ピン支持体30a、30bは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の集積回路lOの一端開口
部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換言す
れば、上下に接合された状態で、両起立片30a+ 、
30b+とに渡る範囲(外周)が、丁度、集積回路10
の一端開口部の内周を規定するよう設定されている。The connecting pin supports 30a and 30b are set to a size that allows them to be fitted into an opening at one end of the case-shaped integrated circuit 1O while being joined vertically to each other. In other words, both the upright pieces 30a+,
The range (outer circumference) extending over 30b+ is exactly the integrated circuit 10
It is set so as to define the inner circumference of the opening at one end.
ここで、両接続ピン支持体30a、30bの上下両端縁
の中央部には、第6図に示すように、夫々凹所32a、
32bが形成されている。これら凹所32a、32bは
、雄型コネクタ12が集積回路lOに一体的に組み込ま
れた状態で、後述するように、注入されるエポキシ樹脂
の注入孔として規定されている。Here, as shown in FIG. 6, a recess 32a, a recess 32a, a
32b is formed. These recesses 32a, 32b are defined as injection holes for epoxy resin to be injected, as will be described later, when the male connector 12 is integrated into the integrated circuit IO.
また、上述した上下両接続ピン24a、24bは、上下
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ピン支持体30a、30bも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ピン24a、
24bが取り付けられた接続ピン支持体30a、30b
は、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コス
トの低廉化を達成することが出来るものである。Further, the above-mentioned upper and lower connecting pins 24a and 24b are vertically symmetrical, that is, formed in the same shape, and the upper and lower connecting pin supports 30a and 30b are also formed in the same vertically symmetrical shape. In this way, the connection pins 24a,
Connecting pin supports 30a, 30b with attached pins 24b
Since they have the same shape, parts can be shared and costs can be reduced.
一方、上述したコネクタハウジング28は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴34が形
成されている。この嵌合穴34は、第7図に示すように
、上下両接続ピン支持体30a、30bが接合された状
態において、互いに重ね合わされた同突出片30az
、30bzが丁度嵌入されるに充分な大きさに設定され
ている。On the other hand, the connector housing 28 described above has a fitting hole 34 formed therein so as to extend through the connector housing 28 in the front-rear direction. As shown in FIG. 7, this fitting hole 34 is formed by the same protruding pieces 30az that are overlapped with each other when both the upper and lower connecting pin supports 30a and 30b are joined.
, 30bz is set to a size large enough to fit it.
また、コネクタハウジング28の両側部には、取り付は
用フランジ部40a、40bが一体的に形成されている
。これらフランジ部40a。Furthermore, mounting flanges 40a and 40b are integrally formed on both sides of the connector housing 28. These flange portions 40a.
40bは、この雄型コネクタ12が集積回路lOに取り
付け・固定されれた状態において、図示しない車両のボ
テイに固定するために設けられている。このようにして
、集積回路lOを取り付けるためのフランジ部を集積回
路lO自体に設ける必要が無いので、この集積回路lO
の構成を簡単化することが出来るものである。40b is provided for fixing the male connector 12 to the body of a vehicle (not shown) in a state where it is attached and fixed to the integrated circuit IO. In this way, there is no need to provide a flange section on the integrated circuit IO itself for attaching the integrated circuit IO.
It is possible to simplify the configuration.
尚、この一実施例においては、これら接続ピン24a、
24bの上下離間距離β及び左右の配設ピッチpは、従
来より用いられているピン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ12に接続され
る雌型コネクタ14は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。In this embodiment, these connection pins 24a,
The vertical separation β and the horizontal arrangement pitch p of the pins 24b are defined based on the specifications of the conventionally used pin arrangement. As a result, the female connector 14 connected to the male connector 12 can be of a conventionally used type, improving economical efficiency.
また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の集積回路10に対
応して、専用の雄型コネクタ12を形成している。従っ
て、この一実施例によれば、上述した集積回路lOの小
型・軽量化を損なうことが確実に防止されることになる
。In addition, since conventionally used male connectors are heavy and large, we have developed a dedicated male connector to accommodate this compact and lightweight case-shaped integrated circuit 10. A type connector 12 is formed. Therefore, according to this embodiment, it is possible to reliably prevent the above-mentioned reduction in size and weight of the integrated circuit IO from being impaired.
次に、第8図を参照して、第5図に組み付は終了後の状
態を示す雄型コネクタ12の組み付は動作と共に、集積
回路10の組み立て動作を説明する。Next, referring to FIG. 8, the assembly operation of the integrated circuit 10 as well as the assembly operation of the male connector 12, which is shown in FIG. 5 after the assembly is completed, will be described.
先ず、第4A図及び第4B図を参照して上述したように
、所定の回路素子22dが取り付けられた状態の共通基
板22から上下両端縁X、Yを切り取ることにより、両
回路基板16a、16bが同一平面上で開かれた状態で
形成されることになる。このような開かれた状態の両回
路基板16a、16bに、第8図に示すように、対応す
る接続ピン支持体30a、30bが接着剤を介して夫々
固着される。First, as described above with reference to FIGS. 4A and 4B, both upper and lower edges X and Y are cut from the common board 22 to which a predetermined circuit element 22d is attached, thereby forming both circuit boards 16a and 16b. are formed in an open state on the same plane. As shown in FIG. 8, corresponding connection pin supports 30a and 30b are fixed to both circuit boards 16a and 16b in such an open state via an adhesive.
ここで、上述したように、これら接続ピン支持体30a
、30bには、対応する接続ピン24a、24bが既に
取り付けられている。このようにして、これら接続ピン
24a、24bは、両回路基板16a、16bが開かれ
た状態において、対応する接続端子22g、22hに夫
々ハンダ付けされることになる。特に、このハンダ付は
作業は、接続端子22g、22hの数が多いため、細か
い作業が要求されるものであるが、この一実施例におい
ては、このように、両回路基板16a、16bが夫々同
一平面上において開かれているので、その作業は確実に
実行され、作業性が向上すると共に、その組立性が良好
に維持されるものである。Here, as described above, these connection pin supports 30a
, 30b have corresponding connection pins 24a, 24b already attached. In this way, these connection pins 24a, 24b are soldered to the corresponding connection terminals 22g, 22h, respectively, with both circuit boards 16a, 16b open. In particular, this soldering work requires detailed work since there are many connection terminals 22g and 22h, but in this embodiment, both the circuit boards 16a and 16b are Since they are opened on the same plane, the work can be carried out reliably, the workability is improved, and the ease of assembly is maintained well.
この後、一方の回路基板16aをそのままの位置に保持
した状態で、他方の回路基板16bを持ち上げて、下方
に位置する一方の回路基板16aの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第8図に示すように、
両方の接続ピン支持体30a、30bを互いに上下に接
合させる。Thereafter, while holding one circuit board 16a in the same position, the other circuit board 16b is lifted and moved above and parallel to the one circuit board 16a located below. Then, as shown in Figure 8,
Both connecting pin supports 30a, 30b are joined one above the other.
ここで、このように両接続ピン支持体30a。Here, in this way, both connection pin supports 30a.
30bが上下に接合された時点で、両回路基板16a、
16bは互いに平行に設定されることになる。30b are joined vertically, both circuit boards 16a,
16b will be set parallel to each other.
一方、このような接合動作に先立ち、下方に位置する回
路基板16aの前方部分及び後方部分上には、第5図に
示すように、両回路基板16a。On the other hand, prior to such a joining operation, as shown in FIG. 5, both circuit boards 16a are placed on the front and rear parts of the circuit board 16a located below.
16bの間隔を所定の値に一定に保つと共に、集積回路
1oの強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽する
ためのフレーム部材36a、36bが起立した状態で取
り付けられる。ここで、−方のフレーム部材36aは、
フレキシブル基板22fよりも僅かに内方に位置し、他
方のフレーム部材36bは、接続端子22g、22hよ
りも僅かに内方に位置するよう、夫々の配設位置を設定
されている。Frame members 36a and 36b are installed in an upright state for shielding the internal space from the outside while keeping the interval between 16b constant at a predetermined value and ensuring the strength of the integrated circuit 1o. Here, the negative frame member 36a is
The respective arrangement positions are set so that the other frame member 36b is located slightly inward from the flexible substrate 22f, and the other frame member 36b is located slightly inward from the connection terminals 22g and 22h.
そして、この接合した状態を維持したままで、これらを
コネクタハウジング28の嵌合穴34に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ12は集積回路1
0に一体的に取り付けられることになる。この後、上述
したように、集積回路10に側板18を取り付け、枠体
20をはめめ込むことにより、第1図に示すような集積
回路10が雄型コネクタ12を一体に備えた状態で形成
されることになる。Then, while maintaining this joined state, they are fitted into the fitting hole 34 of the connector housing 28, and in this fitted state, the male connector 12 is connected to the integrated circuit 1.
It will be integrally attached to 0. Thereafter, as described above, by attaching the side plate 18 to the integrated circuit 10 and fitting the frame 20, the integrated circuit 10 as shown in FIG. 1 is formed with the male connector 12 integrated therein. will be done.
このような組み立て動作が終了した後において、この組
み付けられ・た雄型コネクタ12を集積回路1oに確実
に接着すると共に、集積回路10の内部を完全に遮蔽し
つつ、各接続ピン24a。After such an assembly operation is completed, the assembled male connector 12 is reliably bonded to the integrated circuit 1o, and the inside of the integrated circuit 10 is completely shielded, while each connection pin 24a is attached.
24bと対応する接続端子22g、22hとのハンダ付
は部を確実に固定するために、雄型コネクタ12とフレ
ーム部材36bとの間に、エポキシ系樹脂38が、上述
した凹所32a、32bを夫々介して注入され、両者の
間は、このエポキシ系樹脂38により満杯状態となされ
る。24b and the corresponding connection terminals 22g, 22h are soldered together, an epoxy resin 38 is placed between the male connector 12 and the frame member 36b in the recesses 32a, 32b. The epoxy resin 38 fills the space between the two.
また、フレキシブル基板22fを保護すると共に、集積
回路10の内部を遮蔽するために、フレーム部材36a
より前方部分は、このエポキシ系樹脂38により埋め尽
されるよう設定されている。Further, in order to protect the flexible substrate 22f and shield the inside of the integrated circuit 10, the frame member 36a
The more forward portion is set to be completely filled with this epoxy resin 38.
以上詳述したように、この一実施例のコネクタ構造にお
いては、雄型コネクタ12を、コネクタハウジング28
と、上下に2分割された接続ピン支持体30a、30b
から構成されるように形成し、集積回路10を構成する
前の段階において、各接続ピン支持体30a、30bを
、対応する回路基板16a、16bに夫々固定すると共
に、接続ピン24a、24bを対応する接続端子22g
、22hに夫々接続する動作を行なうように設定されて
いる。このようにして、集積回路10の組立性は良好に
維持されることになる。As described in detail above, in the connector structure of this embodiment, the male connector 12 is connected to the connector housing 28.
and connection pin supports 30a and 30b divided into upper and lower halves.
At the stage before configuring the integrated circuit 10, each connection pin support 30a, 30b is fixed to the corresponding circuit board 16a, 16b, and the connection pin 24a, 24b is fixed to the corresponding circuit board 16a, 16b. Connecting terminal 22g
, 22h, respectively. In this way, the assemblability of integrated circuit 10 is maintained well.
また、上述した一実施例においては、この雄型コネクタ
12が固着される集積回路10は、上下両面を一対の回
路基板16a、16bから規定するように構成されてい
る。この結果、この一実施例によれば、集積回路10の
部品点数が削減され、小型・低廉価が達成されることに
なる。Further, in the above-described embodiment, the integrated circuit 10 to which the male connector 12 is fixed is configured such that its upper and lower surfaces are defined by a pair of circuit boards 16a and 16b. As a result, according to this embodiment, the number of parts of the integrated circuit 10 is reduced, and the integrated circuit 10 is made smaller and less expensive.
また、この一実施例においては、各々回路基板16a、
16bが、導電性のアルミニウム製の基板本体22aと
、この基板本体22a上に貼着された絶縁層22bと、
この絶縁層22b上に所定の回路パターンで貼着された
導電層22cとを備えるように形成されている。この結
果、種々の回路素子22dから発生する熱は、このアル
ミニウム製の基板本体22aを放熱板として利用して、
放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設ける必
要が無くなり、大幅な小型化が達成されることになる。Further, in this embodiment, the circuit board 16a,
16b is a conductive aluminum substrate body 22a, an insulating layer 22b stuck on this substrate body 22a,
A conductive layer 22c is formed on the insulating layer 22b with a predetermined circuit pattern. As a result, the heat generated from the various circuit elements 22d is absorbed by using the aluminum substrate main body 22a as a heat sink.
Since heat can be radiated, there is no need to provide a separate heat radiating member, resulting in significant downsizing.
更に、この一実施例においては、上述したように、ケー
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体22aを有す
る一対の回路基板lea、16bから夫々構成している
ので、これら回路基板16a、16bを、電磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース上の集積回路lOの内部空間は、実質的に
電磁シールドされ、回路素子22dは電磁波障害を受は
難くなる。Furthermore, in this embodiment, as described above, since the upper and lower surfaces of the case are respectively constituted by a pair of circuit boards lea and 16b having a board body 22a made of aluminum, these circuit boards 16a and 16b are It can be used as an electromagnetic shielding member. As a result, the internal space of the integrated circuit IO on this case is substantially electromagnetically shielded, and the circuit element 22d is less susceptible to electromagnetic interference.
この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。It goes without saying that this invention is not limited to the configuration of the one embodiment described above, and can be modified in various ways without departing from the gist of the invention.
例えば、上述した一実施例においては、集積回路IOと
して、エンジン制御ユニットとして機能するよう説明し
たが、これに限定されることなく、例えば、自動車速制
御装置、4輪操舵における制御装置、自動変速制御装置
等の各々の機能部品として作動するように構成され得る
ものである。For example, in the above-described embodiment, the integrated circuit IO functions as an engine control unit. It can be configured to operate as a functional component of a control device or the like.
また、上述した一実施例においては、雄型コネクタ12
を集積回路10に対して所謂肉付は方式で固定するよう
に説明したが、この発明は、このような構成に限定され
ることなく、雄型コネクタ12を所謂外付は方式で集積
回路10に固定するように構成しても良い。Furthermore, in the embodiment described above, the male connector 12
Although it has been described that the male connector 12 is fixed to the integrated circuit 10 using a so-called external mounting method, the present invention is not limited to such a configuration. It may be configured to be fixed to.
また、上述した一実、施例においては、上下各列の接続
ピン24a、24bに対応して、各回路基板16a、1
6bには、−列状の接続端子22g、22hが形成され
るように説明したが、この発明は、このような構成に限
定されることなく、接続ピン24a、24bの数が多い
場合には、接続端子22g、22hを夫々2列状に配列
するように構成しても良い。In addition, in the embodiment described above, each circuit board 16a, 1
Although it has been described that the connecting terminals 22g and 22h are formed in a row on the pin 6b, the present invention is not limited to such a configuration, and can be applied when the number of connecting pins 24a and 24b is large. , the connection terminals 22g and 22h may be arranged in two rows.
[発明の効果]
以上詳述したように、この発明に係わる混成集積回路の
コネクタ構造は、所望形状の導電層が形成され、前記導
電層上に複数の回路素子が付着された2枚の混成集積回
路基板を有し、前記両導電層を互いに対向させた混成集
積回路において、前記2敦の混成集積回路基板に固定さ
れ、対応する前記夫々の導電層に接続される複数の接続
ピンが取着された夫々の接続ピン支持体と、前記夫々の
接続ピン支持体と嵌合される嵌合穴を有するコネクタハ
ウジングとを具備し、前記コネクタハウジングは前記混
成集積回路に注入されるモールド剤により前記混成集積
回路と一体化されていることを特徴としている。[Effects of the Invention] As described in detail above, the connector structure for a hybrid integrated circuit according to the present invention has a conductive layer of a desired shape formed thereon, and a plurality of circuit elements attached on the conductive layer. In a hybrid integrated circuit having an integrated circuit board and having both conductive layers facing each other, a plurality of connection pins are fixed to the two hybrid integrated circuit boards and connected to the corresponding respective conductive layers. and a connector housing having a fitting hole to be fitted with each of the connecting pin supports, the connector housing being molded by a molding agent injected into the hybrid integrated circuit. It is characterized in that it is integrated with the hybrid integrated circuit.
また、この発明に係わる前記両導電層は接続基板を介し
て互いに接続されていることを特徴としている。Further, the present invention is characterized in that both the conductive layers are connected to each other via a connection substrate.
また、この発明に係わる前記夫々の接続ピン支持体は前
記夫々の混成集積回路基板の終端辺に固定され、前記夫
々の接続ピン支持体が互いに接合され一体になされて形
成された突出部と前記コネクタハウジングの嵌合穴が嵌
合されていることを特徴としている。Further, each of the connection pin supports according to the present invention is fixed to a terminal side of each of the hybrid integrated circuit boards, and the respective connection pin supports are joined to each other and integrally formed to form a protrusion and It is characterized in that the fitting holes of the connector housing are fitted.
また、この発明に係わる前記夫々の接続ピン支持体が接
合一体化されて前記モールド剤注入用の注入孔が形成さ
れていることを特徴としている。Further, the present invention is characterized in that the respective connection pin supports are integrally joined to form the injection hole for injecting the molding agent.
また、この発明に係わる前記夫々の混成集積回路基板は
ケース材によって所定間隔離間配置されていることを特
徴としている。Further, each of the hybrid integrated circuit boards according to the present invention is characterized in that they are spaced apart by a predetermined distance by a case material.
また、この発明に係わる前記夫々の混成集積回路基板は
絶縁処理された金属基板であることを特徴としている。Further, each of the hybrid integrated circuit boards according to the present invention is characterized in that it is an insulated metal board.
従って、この発明によれば、小型・低コスト化を図るこ
とが出来ると共に、組立性を良好に発揮することの出来
る所の混成集積回路のコネクタ構造が提供される事にな
る。Therefore, according to the present invention, there is provided a connector structure for a hybrid integrated circuit which can be made smaller and lower in cost, and which can exhibit good assembly performance.
第1図はこの発明に係わる混成集積回路のコネクタ構造
の一実施例を、これが適用される集積回路と共に示す斜
視図;
第2図は第1図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
;
第3A図は第1図におけるA−A線に沿って切断して示
す断面図;
第3B図は第1図におけるB−B線に沿って切断して示
す断面図:
第4A図は共通基板の構成を示す平面図;第4B図は共
通基板の構成を示す断面図;第5図は集積回路に取り付
けられる雄型コネクタの構成を示す断面図;
第6図は雄型コネクタの構成を示す分解斜視図;
第7図は雄型コネクタの組立状態を示す正面図:そして
、
第8図は両接続ピン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図である。
図中、10・・・集積回路、12・・・雄型コネクタ、
14・・・雌型コネクタ、16a;16b・・・回路基
板、18・・・側板、18a;18b・・・段部、20
・・・枠体、20a・・・本体、20b ; 20c・
・・フランジ部、22・・・共通基板、22a・・・基
板本体、22b・・・絶縁層、22c・・・導電層、2
2d・・・回路素子、22e・・・開口部、22f・・
・フレキシブル基板、22g 、22h・・・接続端子
、22i;22j・・・外方フランジ部、24a ;
24b・・・接続ピン、24al ; 24b+ ・
・・水平部、24az ;24 b 2 ・・・垂直部
、24a3 : 24ba ・’折曲部、26・・・シ
ールラバー 28・・・コネクタハウジング、30a・
・・上側の接続ピン支持体、30a+・・・起立片、3
0a2・・・突出片、30b・・・下側の接続ピン支持
体、30b1・・・起立片、30b2・・・突出片、3
2a ; 32b・・・凹所、34・・・嵌合穴、36
a ; 36b・・・フレーム部材、38・・・エポキ
シ系樹脂、40a ;40b・・・フランジ部である。
第1図
第2図
第3A図
第3B図
第4A図FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a connector structure for a hybrid integrated circuit according to the present invention, together with an integrated circuit to which this is applied; FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the integrated circuit shown in FIG. 1; Figure 3A is a cross-sectional view taken along the line A-A in Figure 1; Figure 3B is a cross-sectional view taken along the line B-B in Figure 1; Figure 4A is the common substrate. Figure 4B is a sectional view showing the configuration of the common board; Figure 5 is a sectional view showing the configuration of the male connector attached to the integrated circuit; Figure 6 is the configuration of the male connector. Exploded perspective view; Figure 7 is a front view showing the male connector in its assembled state; and Figure 8 is a top view showing both connection pin supports fixed to the open circuit board. be. In the figure, 10... integrated circuit, 12... male connector,
14...Female connector, 16a; 16b...Circuit board, 18...Side plate, 18a; 18b...Step part, 20
... Frame, 20a... Main body, 20b; 20c.
...Flange portion, 22...Common board, 22a...Board body, 22b...Insulating layer, 22c...Conductive layer, 2
2d...Circuit element, 22e...Opening, 22f...
・Flexible board, 22g, 22h... Connection terminal, 22i; 22j... Outer flange portion, 24a;
24b... Connection pin, 24al; 24b+ ・
・Horizontal part, 24az; 24 b 2 ・Vertical part, 24a3: 24ba ・'Bending part, 26... Seal rubber 28... Connector housing, 30a.
... Upper connection pin support, 30a + ... Standing piece, 3
0a2... Projection piece, 30b... Lower connection pin support, 30b1... Upright piece, 30b2... Projection piece, 3
2a; 32b... recess, 34... fitting hole, 36
a; 36b...frame member; 38...epoxy resin; 40a; 40b...flange portion. Figure 1 Figure 2 Figure 3A Figure 3B Figure 4A
Claims (6)
数の回路素子が付着された2枚の混成集積回路基板を有
し、 前記両導電層を互いに対向させた混成集積回路において
、 前記2枚の混成集積回路基板に固定され、対応する前記
夫々の導電層に接続される複数の接続ピンが取着された
夫々の接続ピン支持体と、 前記夫々の接続ピン支持体と嵌合される嵌合穴を有する
コネクタハウジングとを具備し、 前記コネクタハウジングは前記混成集積回路に注入され
るモールド剤により前記混成集積回路と一体化されてい
ることを特徴とする混成集積回路のコネクタ構造。(1) A hybrid integrated circuit comprising two hybrid integrated circuit boards on which a conductive layer having a desired shape is formed and a plurality of circuit elements attached on the conductive layer, and in which both the conductive layers are opposed to each other, Respective connection pin supports fixed to the two hybrid integrated circuit boards and having a plurality of connection pins attached thereto and connected to the corresponding respective conductive layers; and fitted with the respective connection pin supports. a connector housing having a fitting hole, the connector housing being integrated with the hybrid integrated circuit by a molding agent injected into the hybrid integrated circuit. .
ていることを特徴とする請求項1記載の混成集積回路の
コネクタ構造。(2) The connector structure for a hybrid integrated circuit according to claim 1, wherein both the conductive layers are connected to each other via a connection board.
回路基板の終端辺に固定され、前記夫々の接続ピン支持
体が互いに接合され一体になされて形成された突出部と
前記コネクタハウジングの嵌合穴が嵌合されていること
を特徴とする請求項1記載の混成集積回路のコネクタ構
造。(3) The respective connecting pin supports are fixed to the terminal sides of the respective hybrid integrated circuit boards, and the respective connecting pin supports are joined to each other and integrally formed to form a protrusion and the connector housing. 2. The connector structure for a hybrid integrated circuit according to claim 1, wherein the fitting holes are fitted.
記モールド剤注入用の注入孔が形成されていることを特
徴とする請求項1記載の混成集積回路のコネクタ構造。(4) The connector structure for a hybrid integrated circuit according to claim 1, wherein the respective connection pin supports are joined and integrated to form an injection hole for injecting the molding agent.
所定間隔離間配置されていることを特徴とする請求項1
記載の混成集積回路のコネクタ構造。(5) Claim 1, wherein the respective hybrid integrated circuit boards are spaced apart by a predetermined distance by a case material.
The hybrid integrated circuit connector structure described.
属基板であることを特徴とする請求項1記載の混成集積
回路のコネクタ構造。(6) The hybrid integrated circuit connector structure according to claim 1, wherein each of the hybrid integrated circuit boards is an insulated metal board.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63323742A JP2721378B2 (en) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | Connector structure of hybrid integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
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JP63323742A JP2721378B2 (en) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | Connector structure of hybrid integrated circuit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH02170379A true JPH02170379A (en) | 1990-07-02 |
JP2721378B2 JP2721378B2 (en) | 1998-03-04 |
Family
ID=18158109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP63323742A Expired - Lifetime JP2721378B2 (en) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | Connector structure of hybrid integrated circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2721378B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007103630A (en) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Kokusan Denki Co Ltd | Electronic circuit unit |
JP2016152282A (en) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Resin-sealed vehicle-mounted electronic control device |
Citations (3)
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JPS6129480U (en) * | 1984-07-26 | 1986-02-21 | 新電元工業株式会社 | Printed circuit board connector |
JPS6214742U (en) * | 1985-07-11 | 1987-01-29 | ||
JPS63283183A (en) * | 1987-04-09 | 1988-11-21 | レイケム・コーポレイション | Connector assembly and circuit board assembly |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP63323742A patent/JP2721378B2/en not_active Expired - Lifetime
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JP2721378B2 (en) | 1998-03-04 |
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