JPH02117079A - Connector structure for integrated circuit having metallic substrate - Google Patents

Connector structure for integrated circuit having metallic substrate

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JPH02117079A
JPH02117079A JP63269444A JP26944488A JPH02117079A JP H02117079 A JPH02117079 A JP H02117079A JP 63269444 A JP63269444 A JP 63269444A JP 26944488 A JP26944488 A JP 26944488A JP H02117079 A JPH02117079 A JP H02117079A
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JP
Japan
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integrated circuit
connector
circuit
conductive foil
board
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Japanese (ja)
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Masaaki Shimizu
雅昭 清水
Seiji Hirano
誠治 平野
Makoto Ukuchi
宇口 誠
Yuichi Ito
裕一 伊藤
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Mazda Motor Corp
Original Assignee
Mazda Motor Corp
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Publication date
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract

PURPOSE:To aim at miniaturization of a circuit at a low cost by using a part of a conductive foil as the terminals of a connector. CONSTITUTION:A plurality of connecting terminals 22g and 22h are formed laterally in a row along each end edge of a pair of substrates 16a and 16b at the upper surfaces of the outer ends thereof, that is, inside the upper and lower ends thereof specifying one end of a case on an opening side in such a state as to be opposed vertically spacially. The connecting terminals 22g and 22h constitute a part of a conductive foil 22c, and further, are arranged in such a manner that the connecting pins 24a and 24b of a male connector 14 are brought into contact therewith, respectively. This enables miniaturization at a low cost.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を貼着
し、回路素子を固定した所の、金属基板を有する集積回
路のコネクタ構造に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a connector for an integrated circuit having a metal substrate, in which a conductive foil is adhered to the metal substrate via an insulating layer and circuit elements are fixed thereto. Regarding structure.

[従来の技術] 従来より、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を貼着し
、回路素子を固定した所の、所謂金属基板を有する集積
回路として、特公昭46−13234号公報に示される
技術が知られている。この従来技術に開示された集積回
路の製造方法においては、アルミニウム基板の少なくと
も一主面を陽極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム
薄層を形成する工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵
抗体物質及び良導電体物質を選択的に付着形成して複数
個の回路素子を構成する工程と、良導電体を選択的に付
着して形成したリード部上にトランジスタ・ペレットを
固着する工程と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁
性樹脂で封止する工程を有することを特徴としている。
[Prior Art] Conventionally, an integrated circuit having a so-called metal substrate, in which a conductive foil is pasted on the metal substrate via an insulating layer and circuit elements are fixed, is disclosed in Japanese Patent Publication No. 46-13234. There are known techniques for The integrated circuit manufacturing method disclosed in this prior art includes the steps of anodizing at least one main surface of an aluminum substrate to form a thin aluminum oxide layer on the substrate surface, and forming a resistor on the aluminum oxide thin layer. a step of forming a plurality of circuit elements by selectively depositing a substance and a good conductor material; a step of fixing a transistor pellet on a lead portion formed by selectively depositing a good conductor; The method is characterized by including a step of sealing at least all of the circuit elements with an insulating resin.

このようにして形成された集積回路においては、作動中
において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速や
かに、且つ、効果酌に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。
In the integrated circuit formed in this way, heat generated from resistors, transistors, etc. during operation can be dissipated quickly and effectively, making it possible to integrate output circuits, etc. .

[発明が解決しようとする課題] 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような集積回路を実際に車載用と
して用いる場合には、その小型・低コストである利点を
活用しつつ、車両の他の制御部分と確実に接続する必要
が生じる。
[Problems to be Solved by the Invention] The integrated circuit formed as described above may be adopted for use in vehicles from the viewpoint of its small size and low cost. However, when such an integrated circuit is actually used in a vehicle, it is necessary to take advantage of its small size and low cost while also reliably connecting it to other control parts of the vehicle.

ここで、従来ある接続機器としてのコネクタを用いると
、このコネクタは、自身固有のハウジングを有しており
、比較的大型で、且つ、安価でないため、折角、集積回
路自体を小型・低コスト化したとしても、そのメリット
を充分に発揮することが出来ない問題点が指摘されてい
る。
Here, when using a conventional connector as a connecting device, this connector has its own unique housing, is relatively large, and is not cheap, so it is necessary to make the integrated circuit itself smaller and lower in cost. Even so, problems have been pointed out that prevent it from fully demonstrating its benefits.

この発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、こ
の発明の目的は、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を
貼着し、回路素子を固定した所の、金属基板を有する集
積回路において、この集積回路にコネクタが接続された
状態において、小型・低コスト化を確実に図ることの出
来るコネクタ構造を提供する事である。
This invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an integrated circuit having a metal substrate in which a conductive foil is pasted on the metal substrate via an insulating layer and circuit elements are fixed. It is an object of the present invention to provide a connector structure that can reliably reduce the size and cost of a circuit when the connector is connected to the integrated circuit.

[問題点を解決するための手段] 上述した問題点を解決し、目的を達成するため、この発
明に係わる金属基板を有する集積回路のコネクタ構造は
、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を貼着し、回路素
子を固定した金属基板を有する集積回路のコネクタ構造
おいて、前記導電箔の一部をコネクタ端子として用いる
事を特徴ととしている。
[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems and achieve the purpose, a connector structure for an integrated circuit having a metal substrate according to the present invention includes a conductive foil on the metal substrate via an insulating layer. An integrated circuit connector structure having a metal substrate to which a circuit element is attached and a circuit element is fixed is characterized in that a part of the conductive foil is used as a connector terminal.

[作用] 以上のように構成される金属基板を有する集積回路のコ
ネクタ構造は、独立した独自のハウジングを持たずに、
集積回路の導電箔の一部を、コネクタ端子として用いる
ように構成されている。このようにして、コネクタ端子
を導電箔の一部から構成することにより、部品点数が削
減され、小型化と共に低廉化が達成されることになる。
[Function] The integrated circuit connector structure having the metal substrate configured as described above does not have its own independent housing.
A portion of the conductive foil of the integrated circuit is configured to be used as a connector terminal. By constructing the connector terminal from a portion of the conductive foil in this manner, the number of parts can be reduced, and both size and cost can be reduced.

[実施例コ 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
コネクタ構造の第1の実施例の構成を添付図面を参照し
て、詳細に説明する。
[Embodiment 2] The structure of a first embodiment of a connector structure for an integrated circuit having a metal substrate according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

第1図には、この第1の実施例において用いられる集積
回路IOが示されている。この集積回路10は、独立し
た車載用機能部品として構成されているものであり、具
体的には、例えば、エンジン制御ユニットとしての機能
を独立して有する集積回路として・構成されている。
FIG. 1 shows an integrated circuit IO used in this first embodiment. The integrated circuit 10 is configured as an independent functional component for a vehicle, and specifically, is configured as an integrated circuit that independently functions as, for example, an engine control unit.

この集積回路10は、図示するように、内部を閉塞され
た箱型のケースとして形成されており、一端には、この
発明の特徴となる接続機器としての雌型コネクタ12が
一体的に取り付けられている。この雄型コネクタ12に
関しては後に詳述するが、通常使用されている形式の雄
型コネクタ14が接続されるよう構成されている。
As shown in the figure, this integrated circuit 10 is formed as a box-shaped case with a closed interior, and a female connector 12 as a connecting device, which is a feature of the present invention, is integrally attached to one end. ing. The male connector 12 will be described in detail later, but is configured to be connected to a commonly used male connector 14.

ここで、この集積回路10は、第2図乃至第3B図に示
すように、上下に離間された一対の回路基板16a、1
6bと、両基板16a、16bを所定間隔だけ離間する
と共に、側面を閉塞するための側板18と、これら両基
板16a、16bと側板18とを一体的に固定する枠体
20とから構成されている。
Here, as shown in FIGS. 2 to 3B, this integrated circuit 10 consists of a pair of circuit boards 16a and 1 that are vertically spaced apart.
6b, a side plate 18 for separating both substrates 16a, 16b by a predetermined distance and closing the side surfaces, and a frame 20 for integrally fixing both substrates 16a, 16b and side plate 18. There is.

具体的には、両基板16a、16bには、エンジン制御
ユニットとしての機能を発揮するに必要なICチップ、
抵抗体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられている
。ここで、両基板16a。
Specifically, both boards 16a and 16b include IC chips necessary to perform the function as an engine control unit.
Circuit elements such as resistors and capacitors are attached. Here, both substrates 16a.

16bは、第4A図に示すように、1枚の共通基板22
を2枚に分割することにより形成されるよう設定されて
いる。
16b is one common substrate 22 as shown in FIG. 4A.
It is set to be formed by dividing into two pieces.

即ち、この共通基板22は、第4B図に示すように、導
電性材料、例えばアルミニウム等の金属から形成された
基板本体22aと、この基板本体22a上に前面に渡っ
て貼着された絶縁!22bと、この絶縁層22b上に、
所定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導電
箔22cと、この導電箔22c上に固着され、電気的に
接続された回路素子22dとから形成されている。
That is, as shown in FIG. 4B, this common board 22 includes a board main body 22a made of a conductive material, for example, metal such as aluminum, and an insulating board 22a that is adhered to the front surface of the board main body 22a. 22b, and on this insulating layer 22b,
It is formed from a conductive foil 22c that is formed in a predetermined circuit pattern and defines a circuit network, and a circuit element 22d that is fixed and electrically connected to the conductive foil 22c.

この共通基板22には、第4A図に示すように、その図
示中央部に、上下方向に沿って延出する開口部22eが
予め形成されている。ここで、開口部22eを境として
左右画部分の回路網は、この開口部22eを渡って設け
られたフレキシブル基板22fを介して、互いに接続さ
れている。
As shown in FIG. 4A, the common substrate 22 has an opening 22e formed in advance in the central portion thereof, which extends in the vertical direction. Here, the circuit networks in the left and right portions are connected to each other via a flexible substrate 22f provided across the opening 22e.

そして、この開口部22eの上下両端縁を含む上下両端
縁(符合X及びYで示す領域)を切り取ることにより、
上述した一対の基板16a、16bが形成されるよう設
定されている。
Then, by cutting out both upper and lower edges (areas indicated by symbols X and Y) including both upper and lower edges of this opening 22e,
It is set so that the pair of substrates 16a and 16b described above are formed.

尚、側基板16a、16bの夫々の外方端部の上面、即
ち、上下に離間して対向した状態で、ケースの開口側の
一端を規定する上下両端部の内面には、複数の接続端子
22g、22hが、端縁に沿って横一列状に夫々形成さ
れている。ここで、これら接続端子22g、22hは、
上述した導電箔22cの一部として規定されており、後
述する雄型コネクタ14の複数の接続ビン24a。
A plurality of connection terminals are provided on the upper surface of the outer end of each of the side substrates 16a and 16b, that is, on the inner surface of both the upper and lower ends defining one end on the opening side of the case in a state where they are vertically spaced apart and facing each other. 22g and 22h are formed in a horizontal row along the edge. Here, these connection terminals 22g and 22h are
A plurality of connection bins 24a of the male connector 14, which will be described later, are defined as part of the conductive foil 22c described above.

24bが、夫々接触・接続されるように配列されている
24b are arranged so as to be in contact with and connected to each other.

また、上述した側板18は、−側が開放された上面コの
字状に形成されており、この開放された側部がケースの
一端となるよう設定されている。
Further, the above-mentioned side plate 18 is formed in a U-shape on the upper surface with the minus side open, and the open side is set to become one end of the case.

この側板18の上下両端面における内側縁には、対応す
る基板16a、16bの3方の縁部を受けるための段部
18a、18bが夫々形成されている。
Step portions 18a and 18b are formed at the inner edges of both upper and lower end surfaces of the side plate 18 to receive the three edges of the corresponding substrates 16a and 16b, respectively.

ここで、各基板16a、16bは、第3A図に示すよう
に、対応する段部18a、18bに、シールラバー26
を介して嵌入されている。このシールラバー26を介設
することにより、これらの間から、ケース内に塵埃が侵
入することが防止されている。
Here, as shown in FIG. 3A, each of the substrates 16a, 16b has a seal rubber 26 attached to the corresponding step portion 18a, 18b.
It is inserted through. By interposing this seal rubber 26, dust is prevented from entering the case from between these rubbers.

一方、上述した枠体20は、第2図に示すように、側板
18により閉塞される側面を上下から挟持するようにし
て取り囲むように形成されている。即ち、この枠体20
は、側板18と対向する本体20aと、この本体20a
の上下両端から、所定距離(具体的には、上下各基板1
6a。
On the other hand, as shown in FIG. 2, the frame body 20 described above is formed so as to sandwich and surround the side surface closed by the side plate 18 from above and below. That is, this frame 20
is a main body 20a facing the side plate 18, and this main body 20a.
from both the upper and lower ends of the
6a.

16bの開放されていない3方の縁部な夫々挟持するに
充分な距離)だけ内方に延出したフランジ部20b、2
2cとから一体に形成されている。
The flange portions 20b, 2 extend inward by a distance sufficient to hold the three unopened edges of the flange portion 16b, respectively.
2c.

この枠体20は、第3B図に示すように、側板18の上
下両段部18a、18bに夫々嵌入された上下両基板1
6a、16bを、上下から挟持することにより、ケース
が一体的に構成されるよう形成されている。尚、図示す
るように、上下両基板16a、16bの回路素子22d
を互いに接続するフレキシブル基板22fは、側板18
の他端部分18cよりも内方に位置するよう設定されて
いる。
As shown in FIG. 3B, this frame body 20 includes upper and lower substrates 1 fitted into upper and lower step portions 18a and 18b of the side plate 18, respectively.
By sandwiching 6a and 16b from above and below, the case is integrally formed. In addition, as shown in the figure, the circuit elements 22d of both the upper and lower substrates 16a, 16b
The flexible substrate 22f that connects the side plates 18 to
It is set to be located more inward than the other end portion 18c.

このように枠体20が形成されているので、間に側板1
8を介在した状態で、側基板16a。
Since the frame body 20 is formed in this way, the side plate 1
8 is interposed between the side substrates 16a.

16bは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。即ち、この第1の実施例
においては、集積回路10は、このようにケース状に形
成されると共に、このケースの上下両面を、基板lea
、16bから直接に規定されることになる。この結果、
側基板16a。
16b will be maintained in an assembled state while being separated vertically by a predetermined distance. That is, in this first embodiment, the integrated circuit 10 is formed in the shape of a case, and the upper and lower surfaces of the case are connected to the substrate lea.
, 16b. As a result,
Side substrate 16a.

16bを、別途用意したケース内に収納する場合と比較
して、小型・軽量化が達成されることになる。
Compared to the case where the 16b is housed in a separately prepared case, the size and weight can be reduced.

次に、このように構成されたケース状の集積回路10を
、車両の被制御部分と接続するための接続機器としての
コネクタ構造を、第5図を参照して説明する。
Next, a connector structure as a connecting device for connecting the case-shaped integrated circuit 10 configured as described above to a controlled portion of a vehicle will be described with reference to FIG. 5.

この接続機器は、ケース状の集積回路10の一端開口部
に、所謂内骨は状態で取り付けられた雌型コネクタ12
と、この雌型コネクタ12に着脱自在に接続される雄型
フネクタ14とから構成されている。
This connection device includes a female connector 12 that is attached to an opening at one end of a case-shaped integrated circuit 10 with a so-called inner bone.
and a male connector 14 which is detachably connected to the female connector 12.

先ず、上述したケース状の集積回路1oの一端開口部に
は、所定距離内方に引き込まれた状態で、この開口部を
閉塞する隔壁28が取り付けられている。そして、この
隔壁28が設けられた部分よりも先端側(開口側)に位
置する上下両基板18a、16bの部分は、以下に説明
する雌型コネクタ12のコネクタハウジング3oとして
兼用した状態で規定されている。
First, a partition wall 28 is attached to an opening at one end of the case-shaped integrated circuit 1o described above, which closes the opening when pulled inward by a predetermined distance. The portions of the upper and lower substrates 18a and 16b located on the tip side (opening side) of the portion where the partition wall 28 is provided are defined to be used also as the connector housing 3o of the female connector 12, which will be described below. ing.

ここで、この雌型コネクタ12は、上述したように規定
されるコネクタハウジング30と、上述した隔壁28よ
りも一端開口側に延出した状態で配列された所の、上述
した接続端子22g。
Here, this female connector 12 includes a connector housing 30 defined as described above, and the above-mentioned connection terminals 22g arranged with one end extending toward the opening side beyond the above-mentioned partition wall 28.

22hとから構成されている。ここで、ケース状の集積
回路IOの上面を規定する上方の基板16aに配列され
た一方の接続端子22gには、雄型コネクタ14の上方
の接続ビン24aが、また、集積回路10の下面を規定
する下方の基板16bに配列された他方の接続端子22
hには、雄型コネクタ14の下方の接続ビン24bが、
夫々接触して電気的に接続されるように設定されている
22h. Here, one of the connection terminals 22g arranged on the upper substrate 16a that defines the upper surface of the case-shaped integrated circuit IO is connected to the upper connection pin 24a of the male connector 14, which also defines the lower surface of the integrated circuit 10. The other connection terminal 22 arranged on the lower substrate 16b that defines
h, the lower connection bin 24b of the male connector 14 is
They are set to be in contact with each other and electrically connected.

以上詳述したように、この第1の実施例においては、ケ
ース状の集積回路10に一体的に形成された雌型コネク
タ12においては、これに用いられる接続端子22g、
22hを、回路網を規定する導電箔22cの一部から規
定するように構成されている。この結果、この第1の実
施例においては、雌型コネクタ12の構成が、簡素化さ
れ、従つて、軽量化及び低廉化が達成されることになる
As detailed above, in this first embodiment, in the female connector 12 integrally formed with the case-shaped integrated circuit 10, the connecting terminals 22g used therein,
22h is defined by a part of the conductive foil 22c that defines the circuit network. As a result, in this first embodiment, the structure of the female connector 12 is simplified, and therefore, weight reduction and cost reduction are achieved.

尚、この第1の実施例においては、これら接続端子22
g、22hの上下離間距離βと左右の配設ピッチpとは
、従来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規
定されている。この結果、このようにケース状の集積回
路10に一体的に取着・形成された雌型コネクタ12に
接続される雄型コネクタ14は、従来より通常使用され
ているタイプが採用され得ることになり、経済性が向上
する。
In addition, in this first embodiment, these connection terminals 22
The vertical separation distance β and the left and right arrangement pitch p of g and 22h are defined based on the specifications of the conventionally used bin arrangement. As a result, the male connector 14 connected to the female connector 12 integrally attached and formed on the case-shaped integrated circuit 10 can be of a conventionally used type. This improves economic efficiency.

ここで、上述した上方の基板16aには、第1図に示す
ように、雄型コネクタ14の上面に突出・形成された係
合ボス32が嵌入・係止される係止穴34が形成されて
いる。このように係合ボス32と係止穴34との嵌合に
より、雄型コネクタ14は、−旦、型コネクタ12に取
り付けられると、確実に雌型コネクタ12に接続される
続ける状態を維持されることになる。
Here, as shown in FIG. 1, the above-mentioned upper board 16a is formed with a locking hole 34 into which the engagement boss 32 protruding and formed on the upper surface of the male connector 14 is inserted and locked. ing. The engagement between the engagement boss 32 and the locking hole 34 ensures that the male connector 14 remains connected to the female connector 12 once it is attached to the connector 12. That will happen.

尚、この第1の実施例においては、上述した隔壁28を
備えるように、この集積回路10は構成されているので
、この隔壁28が雄型コネクタ14の挿入に際してスト
ッパとして機能することになり、雄型コネクタ14の挿
入し過ぎによる、集積回路10内部の回路の切断事故が
確実に防止されることになる。また、この隔壁28を設
けることにより、集積回路IOの内部が外部から遮断さ
れ、回路素子22dが襄埃から汚染されることが防止さ
れる。更に、この隔壁28を備えるため、ケース状の集
積回路10自体の剛性が増し、強度が担保されることに
なる。
In this first embodiment, since the integrated circuit 10 is configured to include the above-mentioned partition wall 28, this partition wall 28 functions as a stopper when the male connector 14 is inserted. Accidental disconnection of the circuit inside the integrated circuit 10 due to over-insertion of the male connector 14 is reliably prevented. Further, by providing the partition wall 28, the inside of the integrated circuit IO is isolated from the outside, and the circuit element 22d is prevented from being contaminated by dust. Furthermore, since the partition wall 28 is provided, the rigidity of the case-shaped integrated circuit 10 itself is increased, and its strength is ensured.

ここで、従来より用いられているタイプの雄型コネクタ
は重く、大型であり、この第1の実施例においては、こ
れを採用することなく、この小型・軽量化されたケース
状の集積回路10に対応して、専用の雌型コネクタ12
を集積回路10の一部を利用して形成している。従って
、この第1の実施例によれば、上述した集積回路10の
小型・軽量化を損なうことが確実に防止されることにな
る。
Here, the male connector of the conventionally used type is heavy and large, and in this first embodiment, this is not adopted, and the case-shaped integrated circuit 10, which is small and lightweight, is used. A dedicated female connector 12
is formed using a part of the integrated circuit 10. Therefore, according to the first embodiment, it is possible to reliably prevent the reduction in size and weight of the integrated circuit 10 described above from being impaired.

また、この第1の実施例においては、雌型コネクタ12
のコネクタハウジング3oを、上下の側基板16a、1
6bの一部を兼用した状態で利用している。この結果、
これら基板16a、16bは、導電性を有する基板本体
22aを備久ているので、このコネクタハウジング3o
の内部空間は、実質的に電磁シールドされ、接続ビン2
4a、24bから無用な電波が混入される虞が確実に防
止され、回路素子22dは電磁波障害を受は難くなる。
Further, in this first embodiment, the female connector 12
The connector housing 3o is connected to the upper and lower side boards 16a, 1
A part of 6b is also used. As a result,
Since these boards 16a and 16b have a conductive board body 22a, this connector housing 3o
The internal space of the connecting bin 2 is substantially electromagnetically shielded.
The risk of unnecessary radio waves being mixed in from 4a and 24b is reliably prevented, and the circuit element 22d is less susceptible to electromagnetic interference.

更に、この第1の実施例の集積回路loは、上下両面を
一対の基板16a、16bから規定するように構成され
ている。この結果、この第1の実施例によれば、集積回
路10の部品点数が削減され、小型・低廉価が達成され
ることになる。
Furthermore, the integrated circuit lo of the first embodiment is configured such that its upper and lower surfaces are defined by a pair of substrates 16a and 16b. As a result, according to the first embodiment, the number of parts of the integrated circuit 10 is reduced, and the integrated circuit 10 is made smaller and less expensive.

また更に、この第1の実施例においては、各々基板16
a、16bが、導電性のアルミニウム製の基板本体22
aと、この基板本体22a上に貼着された絶縁J’12
2bと、この絶縁層22b上に所定の回路パターンで貼
着された導電箔22cとを備えるように形成されている
。この結果、種々の回路素子22dから発生する熱は、
このアルミニウム製の基板本体22aを放熱板として利
用して、放熱することが出来るため、別途、放熱部材を
設ける必要が無くなり、大幅な小型化が達成されること
になる。
Furthermore, in this first embodiment, each substrate 16
a and 16b are conductive aluminum substrate main bodies 22
a, and the insulation J'12 stuck on this board main body 22a.
2b, and a conductive foil 22c stuck on the insulating layer 22b in a predetermined circuit pattern. As a result, the heat generated from the various circuit elements 22d is
Since this aluminum substrate main body 22a can be used as a heat sink to radiate heat, there is no need to provide a separate heat radiating member, and a significant reduction in size can be achieved.

更に、この第1の実施例においては、上述したように、
ケースの上下両面をアルミニウム製の基板本体22aを
有する一対の基板16a、16bから夫々構成している
ので、これら基板16a。
Furthermore, in this first embodiment, as mentioned above,
Since the upper and lower surfaces of the case are each composed of a pair of substrates 16a and 16b having a substrate main body 22a made of aluminum, these substrates 16a.

16bを、電磁シールド部材として利用することが出来
るものである。この結果、このケース状の集積回路10
の内部空間は、実質的に電磁シールドされ、回路素子2
2dは電磁波障害を受は難くなる。
16b can be used as an electromagnetic shielding member. As a result, this case-shaped integrated circuit 10
The internal space of the circuit element 2 is substantially electromagnetically shielded.
2d is less susceptible to electromagnetic interference.

この発明は、上述した第1の実施例の構成に限定される
ことなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
可能であることは言うまでもない。以下に、この発明の
種々の実施例及び種々の変形例を説明する。尚、以下に
述べる種々の変形例及び他の実施例において、上述した
第1の実施例の構成と同一部分には、同一符合を付して
、その説明を省略する。
It goes without saying that the present invention is not limited to the configuration of the first embodiment described above, and can be modified in various ways without departing from the gist of the invention. Below, various embodiments and various modifications of this invention will be described. In the various modifications and other embodiments described below, the same parts as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted.

例えば、上述した第1の実施例においては、集積回路1
0として、エンジン制御ユニットとして機能するよう説
明したが、これに限定されることなく、例えば、自動車
速制御装置、4輪操舵における制御装置、自動変速制御
装置等の各々の機能部品として作動するように構成され
得るものである。
For example, in the first embodiment described above, the integrated circuit 1
0, it has been explained that it functions as an engine control unit, but it is not limited to this, and for example, it can operate as a functional component of a vehicle speed control device, a control device for four-wheel steering, an automatic transmission control device, etc. It can be configured as follows.

また、上述した第1の実施例においては、このコネクタ
構造を、ケース状の集積回路10に一体的に形成された
雌型コネクタ12は、対応する雄型コネクタ14が着脱
自在に接続されるよう説明したが、この発明は、このよ
うな構成に限定されることなく、第6図に第2の実施例
として示すように構成しても良い。
In addition, in the first embodiment described above, this connector structure is such that the female connector 12 is integrally formed with the case-shaped integrated circuit 10, and the corresponding male connector 14 is detachably connected to the female connector 12. Although described above, the present invention is not limited to this configuration, and may be configured as shown in FIG. 6 as a second embodiment.

即ち、この第6図に示す第2の実施例においては、この
ケース状の集積回路10に一体的に形成された雌型コネ
クタ12は、対応する接続基板36に、これに一体的に
形成された雄型コネクタ38を介して、直接接続される
よう構成されている。
That is, in the second embodiment shown in FIG. 6, the female connector 12 integrally formed with the case-shaped integrated circuit 10 is integrally formed with the corresponding connection board 36. It is configured to be directly connected via a male connector 38.

換言すれば、第2の実施例においては、雌型コネクタ1
2は集積回路10に、また、雄型コネクタ38は接続基
板36に、夫々一体的に形成されているので、−見、こ
の集積回路10は、コネクタを介することなく、直接に
接続基板36に接続・取り付けられるよう観察されるも
のである。
In other words, in the second embodiment, the female connector 1
2 is integrally formed with the integrated circuit 10, and the male connector 38 is integrally formed with the connection board 36, so that the integrated circuit 10 can be directly connected to the connection board 36 without going through the connector. It is observed to be connected and installed.

具体的には、第6図に示−すように、接続基板36は、
全体としてフレキシブル基板から構成されている。即ち
、この接続基板36は、基板本体としてのポリイミドフ
ィルム36aと、このポリイミドフィルム36a上に所
定の接続パターンを有して、銅箔から形成される導電箔
36bと、この導電箔36b上に渡って貼着され、この
導電箔36bを外部に対して電気的に絶縁する絶縁層3
6cとから形成されている。
Specifically, as shown in FIG. 6, the connection board 36 is
The entire device is constructed from a flexible substrate. That is, this connection board 36 includes a polyimide film 36a serving as a board body, a conductive foil 36b formed of copper foil with a predetermined connection pattern on the polyimide film 36a, and a conductive foil 36b extending over the conductive foil 36b. An insulating layer 3 is attached to the conductive foil 36b and electrically insulates the conductive foil 36b from the outside.
6c.

ここで、この接続基板36においては、その中途部(即
ち、端部な除く部分)において、集積回路10の雌型コ
ネクタ12に接続される雄型コネクタ38が規定されて
おり、ここにおいて、上述した絶縁層36cは取り外さ
れると共に、導電箔36bは外部に対して露出した状態
で中断されている。そして、これら中断された導電箔3
6bは、雄型コネクタ38における接続端子として規定
されている。尚、これら雄型コネクタ38における接続
端子は、雌型コネクタ12における接続端子の配列パタ
ーンと同様に設定されている。
Here, in this connection board 36, a male connector 38 that is connected to the female connector 12 of the integrated circuit 10 is defined in the middle part (that is, the part excluding the end part), and here, the above-mentioned male connector 38 is defined. The insulating layer 36c is removed, and the conductive foil 36b is left exposed to the outside. And these interrupted conductive foils 3
6b is defined as a connection terminal in the male connector 38. Note that the connection terminals in these male connectors 38 are set in the same arrangement pattern as the connection terminals in the female connector 12.

以上のように構成される接続基板36を集積回路10に
接続する際においては、図示するように、接続基板36
をその雄型コネクタ38を規定する部分で突出するよう
に折り曲げて、その折り曲げられた部分内に、ゴム等の
弾性部材40を挟み込む、ここで、この弾性部材40は
、集積回路10の開口部の大きさと路間等または僅かに
大きく設定されている。そして、この接続基板36を間
において弾性部材40を集積回路10の開口部内に押し
込めることにより、弾性部材400弾性力により、接続
基板36に規定された雄型コネクタ38の接続端子は、
集積回路10に規定された雌型コネクタ12の接続端子
22g、 22hに夫々接触して、電気的に接続される
ことになる。
When connecting the connection board 36 configured as described above to the integrated circuit 10, as shown in the figure, the connection board 36 is connected to the integrated circuit 10.
is bent so as to protrude at a portion that defines the male connector 38, and an elastic member 40 such as rubber is inserted into the bent portion. The size of the road and the distance are set to be or slightly larger. By pushing the elastic member 40 into the opening of the integrated circuit 10 with the connection board 36 in between, the connection terminals of the male connector 38 defined on the connection board 36 are connected by the elastic force of the elastic member 400.
The connecting terminals 22g and 22h of the female connector 12 defined in the integrated circuit 10 are contacted and electrically connected.

このように、第2の実施例においては、コネクタとして
、雄型コネクタ、雌型コネクタのコネクタハウジングを
別途有することなく、集積回路10を直接的に接続基板
36に接続することが可能となり、全体としての小型・
軽量化及び低廉化を達成することが出来るものである。
In this way, in the second embodiment, the integrated circuit 10 can be directly connected to the connection board 36 without having separate connector housings for a male connector and a female connector, and the overall Small size as
It is possible to achieve weight reduction and cost reduction.

尚、このように構成される第2の実施例においては、第
7図に示すように、上方の基板16aに配列された接続
端子22gと、下方の基板16bに配列された接続端子
22hとは、互いに入れ千秋に設定されている。換言す
れば、雄型コネクタ38側で注目すれば、導電箔36b
が中断することにより規定される接続端子は、千鳥状に
設定されている。
In the second embodiment configured in this way, as shown in FIG. 7, the connection terminals 22g arranged on the upper substrate 16a and the connection terminals 22h arranged on the lower substrate 16b are different from each other. , Chiaki is set to put each other. In other words, if we pay attention to the male connector 38 side, the conductive foil 36b
The connection terminals defined by the interruptions are set in a staggered manner.

このように互いの接続端子22g、22hを配列するこ
とにより、左右が逆転した状態で接続基板36を集積回
路10に接続した場合には、同じ側に位置する接続端子
同士が互いに接触せずに、電気的な接続が出来なくなる
よう設定されている。
By arranging the connection terminals 22g and 22h in this way, when the connection board 36 is connected to the integrated circuit 10 with the left and right sides reversed, the connection terminals located on the same side do not come into contact with each other. , it is set so that electrical connection is not possible.

ここで、上述した第1及び第2の実施例においては、集
積回路10に雌型コネクタ12を規定し、これに雄型コ
ネクタ14又は接続基板36が嵌入した状態で接続され
るよう説明したが、この発明は上述した構成に限定され
ることなく、第8図に、第3の実施例として示すように
構成しても良い。
In the first and second embodiments described above, the integrated circuit 10 is provided with the female connector 12, and the male connector 14 or the connection board 36 is fitted into the female connector 12 for connection. However, the present invention is not limited to the configuration described above, but may be configured as shown in FIG. 8 as a third embodiment.

即ち、第8図に示すように、この第3の実施例において
は、集積回路10に一体的に形成されるコネクタは、雄
型コネクタ42として構成され、且つ、この集積回路1
0は、この雄型コネクタ42を介して、他の回路基板4
4に直接接続されるよう構成されている。ここで、この
回路基板44は、集積回路10からの制御信号、駆動信
号等の出力信号を、車両の他の部分と多重通信するだめ
の多重通信回路として構成されている。
That is, as shown in FIG. 8, in this third embodiment, the connector formed integrally with the integrated circuit 10 is configured as a male connector 42, and the integrated circuit 1
0 is connected to another circuit board 4 through this male connector 42.
It is configured to be directly connected to 4. Here, this circuit board 44 is configured as a multiplex communication circuit for multiplex communication of output signals such as control signals and drive signals from the integrated circuit 10 with other parts of the vehicle.

先ず、この集積回路10においては、導電箔22cは、
対応する上下両基板16a、16bから外方に延出した
状態で突出し、これら延出部分により雄型コネクタ42
の接続端子42a。
First, in this integrated circuit 10, the conductive foil 22c is
The male connector 42 protrudes outward from the corresponding upper and lower boards 16a and 16b, and these extensions allow the male connector 42
connection terminal 42a.

42bとして規定されている。これら接続端子42a、
42bの裏面には、共通に、絶縁材料から形成された支
持フィルム46が裏打ちされた状態で添着されている。
42b. These connection terminals 42a,
A support film 46 made of an insulating material is commonly attached to the back surface of the 42b in a lined state.

この支持フィルム46は、所定の剛性を有するように形
成され、これの中間部は、図示するように外方に凸状に
突出する突部46aを有するように形成されている。尚
、上述した接続端子42a、42bは、この突部46a
の側面を巻き込んだ状態で、底面近傍まで延出している
This support film 46 is formed to have a predetermined rigidity, and the middle portion thereof is formed to have a protrusion 46a that protrudes outward in a convex shape as shown in the figure. Note that the connection terminals 42a and 42b mentioned above are connected to this protrusion 46a.
It extends to the vicinity of the bottom with the sides wrapped around it.

一方、回路基板44は、エポキシ樹脂から形成される基
板本体44aと、この基板本体44a状に所定の回路パ
ターンで回路網を形成するように貼着された銅箔からな
る導電箔44bと、図示していないが、この導電箔44
b上に接続された種々の回路素子とから構成されている
。この回路基板44の中途部分には、雄型コネクタ42
の突部46aが嵌入される透孔44cが形成されている
On the other hand, the circuit board 44 includes a board main body 44a made of epoxy resin, a conductive foil 44b made of copper foil stuck to the board main body 44a to form a circuit network in a predetermined circuit pattern, and Although not shown, this conductive foil 44
b and various circuit elements connected on top. A male connector 42 is provided in the middle of this circuit board 44.
A through hole 44c into which the protrusion 46a is inserted is formed.

ここで、この透孔44cの周囲部分において、回路基板
44の雌型コネクタ48が規定されている。即ち、上述
した導電箔44bは、この透孔44cにおいて中断され
、雌型コネクタ48の接続端子48a、48bを形成し
ている。これら接続端子48a、48bは、透孔44c
の周面を巻き込んだ状態で、基板本体44aの下面にま
で延出している。
Here, a female connector 48 of the circuit board 44 is defined around the through hole 44c. That is, the conductive foil 44b described above is interrupted at the through hole 44c to form connection terminals 48a and 48b of the female connector 48. These connection terminals 48a, 48b are connected to the through hole 44c.
It extends to the lower surface of the board main body 44a in a state where the peripheral surface of the board is wrapped around.

以上のように第3の実施例を構成することにより、この
集積回路10は、これに一体に形成された雄型コネクタ
42を介して、回路基板44に一体に形成された雌型コ
ネクタ48に嵌入されることにより、一体的に取り付け
られると共に、電気的に接続されることになる。
By configuring the third embodiment as described above, this integrated circuit 10 is connected to the female connector 48 integrally formed on the circuit board 44 via the male connector 42 integrally formed thereon. By being fitted, they are integrally attached and electrically connected.

[発明の効果] 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路のコネクタ構造は、金属基板上に絶縁層を介
して導電箔を貼着し、回路素子を固定した所の、金属基
板を有する集積回路のコネクタ構造おいて、前記導電箔
の一部をコネクタ端子として用いる事を特徴ととしてい
る。
[Effects of the Invention] As detailed above, the connector structure for an integrated circuit having a metal substrate according to the present invention has a structure in which a conductive foil is pasted on the metal substrate via an insulating layer and circuit elements are fixed. , a connector structure for an integrated circuit having a metal substrate, characterized in that a part of the conductive foil is used as a connector terminal.

従って、この発明によれば、金属基板上に絶縁層を介し
て導電箔を貼着し、回路素子を固定した集積回路におい
て、この集積回路にコネクタが接続された状態において
、小型・低コスト化を図ることの出来る金属基板を有す
る集積回路のコネクタ構造が提供される事になる。
Therefore, according to the present invention, in an integrated circuit in which a conductive foil is pasted on a metal substrate via an insulating layer and circuit elements are fixed, the integrated circuit can be made smaller and lower in cost when a connector is connected to the integrated circuit. A connector structure for an integrated circuit having a metal substrate capable of achieving the above-described characteristics is provided.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの発明に係わるコネクタ構造の第1の実施例
の構成が適用される金属基板を有する集積回路の第1の
実施例の構成を示す斜視図;第2図は第1図に示す集積
回路の構成を示す分解斜視図; 第3A図は集積回路における側板と回路基板との接合状
態を示す断面図; 第3B図は枠体の取り付は状態を示す断面図:第4A図
は共通基板の構成を示す平面図;第4B図は共通基板の
構成を示す断面図;第5図は集積回路に取り付けられる
雌型コネクタの構成を示す断面図; 第6図はこの発明に係わるコネクタ構造の第2の実施例
の構成を示す断面図; 第7図は第2の実施例において用いられる両接続端子の
配列パターンを示す平面図;そして、第8図はこの発明
に係わるコネクタ構造の第3の実施例の構成を示す断面
図である。 図中、10・・・集積回路、12・・・雌型コネクタ、
14・・・雄型コネクタ、16a:16b・・・回路基
板、18・・・側板、18a ; 18b・・・段部、
2o・・・枠体、20a・・・本体、20b ; 20
c・・・フランジ部、22・・・共通基板、22a・・
・基板本体、22b・・・絶縁層、22c・・・導電箔
、22d・・・回路素子、22e・・・開口部、22f
・・・フレキシブル基板、22 g ; 22 h ・
・・接続端子、24 a ; 24 b ・・・接続ビ
ン、26・・・シールラバー、28・・・隔壁、3゜・
・・コネクタハウジング、32・・・係合ボス、34・
・・係止穴、36・・・接続基板(第2の実施例)、3
8・・・雄型コネクタ、40・・・弾性部材、42・・
・雄型コネクタ(第3の実施例)  42a:42b・
・・接続端子、44・・・回路基板、44a・・・基板
本体、44b・・・導電箔、44c・・・透孔、46・
・・支持フィルム、46a・・・突部、48・・・雌型
コネクタ、48a ; 48b・・・接続端子である。 第1図 第2図 窮3A 図 第 図 第 図 第4A図 第 図 第 図
FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a first embodiment of an integrated circuit having a metal substrate to which the structure of the first embodiment of the connector structure according to the present invention is applied; FIG. 2 is shown in FIG. Figure 3A is an exploded perspective view showing the structure of the integrated circuit; Figure 3A is a cross-sectional view showing the state of connection between the side plate and the circuit board in the integrated circuit; Figure 3B is a cross-sectional view showing how the frame is attached; Figure 4A is a cross-sectional view showing how the frame is attached. Figure 4B is a sectional view showing the configuration of the common board; Figure 5 is a sectional view showing the configuration of the female connector attached to the integrated circuit; Figure 6 is the connector according to the present invention. A cross-sectional view showing the configuration of the second embodiment of the structure; FIG. 7 is a plan view showing the arrangement pattern of both connection terminals used in the second embodiment; and FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of a third embodiment. In the figure, 10... integrated circuit, 12... female connector,
14...Male connector, 16a:16b...Circuit board, 18...Side plate, 18a; 18b...Step part,
2o...frame body, 20a...main body, 20b; 20
c...Flange part, 22...Common board, 22a...
- Board body, 22b... Insulating layer, 22c... Conductive foil, 22d... Circuit element, 22e... Opening, 22f
...Flexible substrate, 22 g; 22 h ・
... Connection terminal, 24 a; 24 b ... Connection bottle, 26 ... Seal rubber, 28 ... Partition wall, 3°.
...Connector housing, 32...Engagement boss, 34.
... Locking hole, 36 ... Connection board (second embodiment), 3
8...Male connector, 40...Elastic member, 42...
・Male connector (third embodiment) 42a: 42b・
... Connection terminal, 44... Circuit board, 44a... Board body, 44b... Conductive foil, 44c... Through hole, 46...
...Support film, 46a...Protrusion, 48...Female connector, 48a; 48b...Connection terminal. Figure 1 Figure 2 Figure 3A Figure Figure Figure 4A Figure Figure

Claims (1)

【特許請求の範囲】 金属基板上に絶縁層を介して導電箔を貼着し、回路素子
を固定した所の、金属基板を有する集積回路のコネクタ
構造おいて、 前記導電箔の一部をコネクタ端子として用いる事を特徴
とする金属基板を有する集積回路のコネクタ構造。
[Scope of Claims] A connector structure for an integrated circuit having a metal substrate, in which a conductive foil is adhered to the metal substrate via an insulating layer and circuit elements are fixed thereto, wherein a part of the conductive foil is attached to the connector. An integrated circuit connector structure having a metal substrate that is used as a terminal.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02199782A (en) * 1989-01-30 1990-08-08 Sanyo Electric Co Ltd Connector structure of integrated circuit having metal base
JP2014049211A (en) * 2012-08-30 2014-03-17 Alps Electric Co Ltd Electronic apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61166149A (en) * 1985-01-18 1986-07-26 Sanyo Electric Co Ltd Multilayer hybrid integrated circuit device
JPS6261283A (en) * 1985-09-06 1987-03-17 デユポン ジヤパン リミテツド Fpc connector

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61166149A (en) * 1985-01-18 1986-07-26 Sanyo Electric Co Ltd Multilayer hybrid integrated circuit device
JPS6261283A (en) * 1985-09-06 1987-03-17 デユポン ジヤパン リミテツド Fpc connector

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02199782A (en) * 1989-01-30 1990-08-08 Sanyo Electric Co Ltd Connector structure of integrated circuit having metal base
JP2014049211A (en) * 2012-08-30 2014-03-17 Alps Electric Co Ltd Electronic apparatus

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