JP2746965B2 - Connector structure of integrated circuit having metal substrate - Google Patents

Connector structure of integrated circuit having metal substrate

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JP2746965B2
JP2746965B2 JP63323744A JP32374488A JP2746965B2 JP 2746965 B2 JP2746965 B2 JP 2746965B2 JP 63323744 A JP63323744 A JP 63323744A JP 32374488 A JP32374488 A JP 32374488A JP 2746965 B2 JP2746965 B2 JP 2746965B2
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【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼
着され、各導電層に回路素子が固定された回路基板が、
両導電層を接続基板を介して互いに接続された上で、両
導電層を互いに対向した状態で備えた所の一対の金属基
板を有する集積回路のコネクタ構造に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a circuit board in which a conductive layer is attached to a metal substrate via an insulating layer, and a circuit element is fixed to each conductive layer.
The present invention relates to a connector structure of an integrated circuit having a pair of metal substrates in which both conductive layers are connected to each other via a connection substrate and both conductive layers are provided so as to face each other.

[従来の技術] 従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各
導電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介
して互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状
態で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路とし
て、特公昭46-13234号公報に示される技術が知られてい
る。この従来技術に開示された集積回路の製造方法にお
いては、アルミニウム基板の少なくとも一主面を陽極酸
化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成する工
程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び良導
電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素子を構
成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成したリ
ード部上にトランジスタ・ペレツトを固着する工程と、
少なくとも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止する
工程を有することを特徴としている。
[Prior art] Conventionally, conductive layers are bonded to each other via an insulating layer, circuit elements are fixed to each conductive layer, and both conductive layers are connected to each other via a connection substrate. As an integrated circuit having a pair of metal substrates provided so as to face each other, a technique disclosed in Japanese Patent Publication No. 46-13234 is known. In the method of manufacturing an integrated circuit disclosed in this prior art, a step of anodizing at least one main surface of an aluminum substrate to form an aluminum oxide thin layer on the substrate surface, and a step of forming a resistor on the aluminum oxide thin layer Forming a plurality of circuit elements by selectively forming a substance and a good conductor material; and fixing a transistor pellet on a lead portion formed by selectively attaching a good conductor.
The method includes a step of sealing at least all of the circuit elements with an insulating resin.

このようにして形成された集積回路においては、作動
中において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速
やかに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路
化を可能とするものである。
In the integrated circuit formed in this manner, heat generated from the resistor, the transistor, and the like during operation is quickly and effectively dissipated, and the output circuit and the like can be integrated. .

[発明が解決しようとする課題] 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コ
ストの観点から、車載用として採用することが考えられ
る。しかしながら、このような集積回路を実際に車載用
として用いる場合には、その小型・低コストである利点
を活用しつつ、車両の他の制御部分と確実に接続する必
要が生じる。ここで、従来ある接続機器を用いると、こ
の接続機器が比較的大型で、且つ、安価でないため、折
角、集積回路自体を小型・低コスト化したとしても、そ
のメリツトを充分に発揮することが出来ない問題点が指
摘されている。
[Problem to be Solved by the Invention] The integrated circuit formed as described above may be adopted for use in a vehicle from the viewpoint of its small size and low cost. However, when such an integrated circuit is actually used for a vehicle, it is necessary to securely connect the integrated circuit to other control parts of the vehicle while taking advantage of its small size and low cost. Here, if a conventional connection device is used, since the connection device is relatively large and inexpensive, even if the integrated circuit itself is reduced in size and cost, the merits can be fully exhibited. Problems that cannot be done are pointed out.

また、例え、接続機器が小型化されたとしても、その
組立性が悪いと、実際に組立られない事態も発生し、こ
の組立性を充分に考慮しなければならないものである。
Further, even if the connecting device is miniaturized, if the assemblability is poor, a situation where the connecting device is not actually assembled occurs, and this assemblability must be sufficiently considered.

この発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、
この発明の目的は、小型・低コスト化を図ることが出来
ると共に、組立性を良好に発揮することの出来る所の、
金属基板を有する集積回路のコネクタ構造を提供する事
である。
The present invention has been made in view of the above problems,
An object of the present invention is to achieve a small size and low cost, and to achieve good assemblability.
An object of the present invention is to provide an integrated circuit connector structure having a metal substrate.

[課題を解決するための手段] 上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発
明に係わる金属基板を有する集積回路のコネクタ構造
は、金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼着され、各
導電層に回路素子が固定された回路基板が、両導電層を
接続基板を介して互いに接続された上で、両導電層を互
いに対向した状態で備えた所の一対の金属基板を有する
集積回路のコネクタ構造において、一方の金属基板の導
電層に接続される複数の第1の接続ピンが取着されたコ
ネクタハウジングと、他方の金属基板の導電層に予め接
続される複数の第2の接続ピンと、前記コネクタハウジ
ングに形成され、両金属基板を互いに対向させて組み立
てる際に、前記第2の接続ピンが取着される取着部とを
具備する事を特徴としている。
[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems and achieve the object, a connector structure of an integrated circuit having a metal substrate according to the present invention has a conductive layer attached to the metal substrate via an insulating layer. A pair of metal substrates provided with a circuit board fixed to each conductive layer and a circuit element fixed to each conductive layer, the two conductive layers being connected to each other via a connection substrate, and having both conductive layers facing each other. In a connector structure of an integrated circuit having a connector housing having a plurality of first connection pins connected to a conductive layer of one metal substrate, a plurality of connector housings previously connected to a conductive layer of the other metal substrate. It is characterized in that it comprises a second connection pin and an attachment portion formed on the connector housing and to which the second connection pin is attached when assembling the two metal substrates so as to face each other.

[作用] 以上のように構成される金属基板を有する集積回路の
コネクタ構造においては、両金属基板を開いた状態で、
夫々の導電層に対応する複数の接続ピンを接続すること
が出来ることになる。このようにして、この接続動作
は、両金属基板が開かれているので、簡易、且つ確実に
行なわれ、組立性が向上するものである。
[Operation] In the connector structure of the integrated circuit having the metal substrate configured as described above, with both metal substrates open,
A plurality of connection pins corresponding to each conductive layer can be connected. In this manner, this connection operation is performed simply and reliably because both metal substrates are open, and the assembling property is improved.

そして、第1の発明においては、両金属基板を互いに
対向させて組み立てる際に、重合部にを介して、両ハー
フを互いに重合することにより、1つのコネクタハウジ
ングを形成して、1つのコネクタ構造が構成され、一
方、第2の発明においては、両金属基板を互いに対向さ
せて組み立てる際に、他方の金属基板の導電層に接続し
た第2の接続ピンを、コネクタハウジングにこれの取着
部を介して取着し、1つのコネクタ構造が構成されるこ
ととなる。
In the first invention, when assembling the two metal substrates so as to face each other, the two halves are overlapped with each other via an overlapping portion to form one connector housing, thereby forming one connector structure. On the other hand, in the second invention, when assembling the two metal substrates so as to face each other, the second connection pin connected to the conductive layer of the other metal substrate is attached to the connector housing by an attaching portion of the second connection pin. To form a single connector structure.

[実施例] 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路
のコネクタ構造の一実施例の構成を添付図面の第1図乃
至第8図を参照して、詳細に説明する。
[Embodiment] The configuration of an embodiment of a connector structure of an integrated circuit having a metal substrate according to the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. 1 to 8 of the accompanying drawings.

第1図には、この一実施例のコネクタ構造を有する接
続機器が接続される集積回路10が示されている。この集
積回路10は、独立した車載用機能部品として構成されて
いるものであり、具体的には、例えば、エンジン制御ユ
ニツトとしての機能を独立して有する集積回路として構
成されている。
FIG. 1 shows an integrated circuit 10 to which a connection device having the connector structure of this embodiment is connected. The integrated circuit 10 is configured as an independent vehicle-mounted functional component. Specifically, for example, the integrated circuit 10 is configured as an integrated circuit independently having a function as an engine control unit.

この集積回路10は、図示するように、内部を閉塞され
た箱型のケースとして形成されており、一端には、接続
機器としての雄型コネクタ12が一体的に取り付けられて
いる。この雄型コネクタ12に関しては後に詳述するが、
通常使用されている形式の雌型コネクタ14が接続される
よう構成されている。
As shown, the integrated circuit 10 is formed as a box-shaped case whose inside is closed, and a male connector 12 as a connection device is integrally attached to one end. This male connector 12 will be described later in detail,
It is configured so that a female connector 14 of a commonly used type is connected.

ここで、この集積回路10は、第2図乃至第3B図に示す
ように、上下に離間された一対の回路基板16a,16bと、
両回路基板16a、16bを所定間隔だけ離間すると共に、側
面を閉塞するための側板18と、これら両回路基板16a,16
bと側板18とを一体的に固定する枠体20とから構成され
ている。
Here, as shown in FIGS. 2 to 3B, the integrated circuit 10 includes a pair of circuit boards 16a and 16b vertically separated from each other.
The circuit boards 16a and 16b are spaced apart from each other by a predetermined distance, and a side plate 18 for closing the side surface is provided.
and a frame 20 for integrally fixing the side plate 18 and the side plate 18.

具体的には、両回路基板16a,16bには、エンジン制御
ユニツトとしての機能を発揮するに必要なICチツプ、抵
抗体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられている。
ここで、両回路基板16a,16bは、第4A図に示すように、
1枚の共通基板22を2枚に分割することにより形成され
るよう設定されている。即ち、この共通基板22は、第4B
図に示すように、導電性材料、例えばアルミニウムから
形成された基板本体22aと、この基板本体22a上に前面に
渡つて貼着された絶縁層22bと、この絶縁層22b上に、所
定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導電層
22cと、この導電層22c上に固着され、電器的に接続され
た回路素子22dとから形成されている。
Specifically, circuit elements such as an IC chip, a resistor, and a capacitor necessary for exhibiting a function as an engine control unit are attached to both circuit boards 16a and 16b.
Here, both circuit boards 16a and 16b are, as shown in FIG.
It is set to be formed by dividing one common substrate 22 into two. That is, the common substrate 22
As shown in the figure, a substrate main body 22a formed of a conductive material, for example, aluminum, an insulating layer 22b stuck over the front surface of the substrate main body 22a, and a predetermined circuit on the insulating layer 22b A conductive layer formed in a pattern and defining a circuit network
22c and a circuit element 22d fixed on the conductive layer 22c and electrically connected thereto.

この共通基板22には、第4A図に示すように、その図示
中央部に、上下方向に沿つて延出する開口部22eが予め
形成されている。ここで、開口部22eを境として左右両
部分の回路網は、この開口部22eを渡つて設けられたフ
レキシブル基板22fを介して、互いに接続されている。
そして、この開口部22eの上下両端を含む上下両端縁
(符合X及びYで示す領域)を切り取ることにより、上
述した一対の回路基板16a,16bが形成されるよう設定さ
れている。
In the common substrate 22, as shown in FIG. 4A, an opening 22e extending in the up-down direction is formed in advance at the center of the drawing. Here, the circuit networks on both the left and right sides of the opening 22e are connected to each other via a flexible substrate 22f provided across the opening 22e.
The upper and lower edges (regions indicated by reference characters X and Y) including the upper and lower ends of the opening 22e are cut out to form the pair of circuit boards 16a and 16b described above.

尚、共通基板22において両方の回路基板16a,16bの互
いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下に離間
して対向した状態で、ケースの一端を規定する端部の互
いに対向する内面には、複数の接続端子22g,22hが、端
縁に沿つて横一列状に形成されている。また、これら接
続端子22g,22hには、後述する雄型コネクタ12の接続ピ
ン24a,24bが、外方に向けて突出するように夫々固着さ
れると共に、電気的に接続されている。
In the common substrate 22, the upper surfaces of the portions corresponding to the outer ends of the two circuit boards 16a and 16b, that is, the upper and lower ends that define one end of the case are opposed to each other. A plurality of connection terminals 22g and 22h are formed in a horizontal line along the edge on the inner surface. In addition, connection pins 24a and 24b of the male connector 12, which will be described later, are fixed to these connection terminals 22g and 22h, respectively, so as to protrude outward, and are electrically connected.

また、上述した側板18は、一側が開放された上面コの
字状に形成されており、この開放された側部がケースの
一端となるよう設定されている。この側板18の上下両端
面における内側縁には、対応する回路基板16a,16bの3
方の縁部を受けるための段部18a,18bが夫々形成されて
いる。
Further, the above-mentioned side plate 18 is formed in a U-shape having an open top on one side, and the opened side is set to be one end of the case. The inner edges of the upper and lower end surfaces of the side plate 18 are provided with the corresponding circuit boards 16a and 16b.
Steps 18a and 18b for receiving the other edge are formed respectively.

ここで、各回路基板16a,16bは、第3A図に示すよう
に、対応する段部18a,18bに、シールラバー26を介して
嵌入されている。このシールラバー26を介設することに
より、これらの間から、ケース内に塵埃が侵入すること
が防止されている。
Here, the respective circuit boards 16a and 16b are fitted into the corresponding step portions 18a and 18b via the seal rubber 26 as shown in FIG. 3A. By providing the seal rubber 26, dust is prevented from entering the case from between them.

一方、上述した枠体20は、第2図に示すように、側板
18により閉塞されるる側面を上下から挾持するようにし
て取り囲むように形成されている。即ち、この枠体20
は、側板18と対向する本体20aと、この本体20aの上下両
端から、所定距離(具体的には、上下各回路基板16a,16
bの開放されていない3方の縁部を夫々挾持するに充分
な距離)だけ内方に延出したフランジ部20b,20cとから
一体に形成されている。
On the other hand, as shown in FIG.
It is formed so as to surround the side closed by 18 from above and below. That is, this frame 20
Is a predetermined distance (specifically, upper and lower circuit boards 16a, 16a) from a main body 20a facing the side plate 18 and upper and lower ends of the main body 20a.
b) are integrally formed with the flange portions 20b and 20c extending inward by a distance sufficient to clamp the three open edges of the b.

この枠体20は、第3B図に示すように、側板18の上下両
段部18a,18bに夫々嵌入された上下両回路基板16a,16b
を、上下から挾持することにより、ケースが一体的に構
成されるよう形成されている。尚、図示するように、上
下両回路基板16a,16bの回路素子22dを互いに接続するフ
レキシブル基板22fは、側板18の他端部分よりも内方に
位置するよう設定されている。
As shown in FIG. 3B, the frame body 20 includes upper and lower circuit boards 16a, 16b fitted into upper and lower step portions 18a, 18b of the side plate 18, respectively.
Are sandwiched from above and below, so that the case is formed integrally. As shown in the figure, the flexible board 22f that connects the circuit elements 22d of the upper and lower circuit boards 16a and 16b to each other is set to be located inside the other end of the side plate 18.

このように枠体20が形成されているので、間に側板18
を介在した状態で、両基板回路16a,16bは、上下に所定
距離離間しつつ、組み立てられた状態を維持されること
になる。
Since the frame body 20 is formed in this way, the side plate 18
In this state, the board circuits 16a and 16b are maintained in an assembled state while being vertically separated from each other by a predetermined distance.

即ち、この一実施例においては、集積回路10は、ケー
ス状に形成されると共に、このケースの上下両面を、回
路基板16a,16bから直接に規定されることになる。この
結果、両回路基板16a,16bを、別途用意したケース内に
収納する場合と比較して、小型・軽量化が達成されるこ
とになる。
That is, in this embodiment, the integrated circuit 10 is formed in a case shape, and both upper and lower surfaces of the case are directly defined by the circuit boards 16a and 16b. As a result, a reduction in size and weight can be achieved as compared with a case where both circuit boards 16a and 16b are housed in a separately prepared case.

次に、このように構成されたケース状の集積回路10
を、車両の被制御部分と接続するための、この発明の特
徴をなすコネクタ構造を有する接続機器の構成を、第5
図及び第6図を参照して説明する。
Next, the case-shaped integrated circuit 10 thus configured
Of a connection device having a connector structure which is a feature of the present invention for connecting to a controlled portion of a vehicle,
This will be described with reference to FIG. 6 and FIG.

この接続機器は、ケース状の集積回路10の一端開口部
に、所謂内付け状態で取り付けられた雄型コネクタ12
と、この雄型コネクタ12に着脱自在に接続される雌型コ
ネクタ14とから構成されている。この雄型コネクタ12
は、一側面が開放された箱形筺体から形成されたコネク
タハウジング28を備えており、このコネクタハウジング
28は、ケース状の集積回路10の一端開口部内に丁度嵌入
されるよう設定されている。
This connection device is a male connector 12 attached to the opening of one end of the case-shaped integrated circuit 10 in a so-called internal state.
And a female connector 14 detachably connected to the male connector 12. This male connector 12
Comprises a connector housing 28 formed from a box-shaped housing with one side open,
Reference numeral 28 is set so as to be just fitted into one end opening of the case-shaped integrated circuit 10.

このコネクタハウジング28は、上下に2分割された上
側コネクタハウジングハーフ28aと、下側コネクタハウ
ジングハーフ28bとが、上下に連結された状態で構成さ
れている。即ち、上側のコネクタハウジングハーフ28a
は、上側に位置する他方の回路基板16bの一端部の下面
に図示しないビス等を介して固着され、下側のコネクタ
ハウジングハーフ28bは、下側に位置する一方の回路基
板16aの一端部の上面に図示しないビス等を介して固着
されている。
The connector housing 28 is configured such that an upper connector housing half 28a and a lower connector housing half 28b, which are divided into upper and lower parts, are vertically connected. That is, the upper connector housing half 28a
Is fixed to the lower surface of one end of the other circuit board 16b located on the upper side via screws (not shown) or the like, and the lower connector housing half 28b is connected to one end of one circuit board 16a located on the lower side. It is fixed to the upper surface via screws (not shown) or the like.

ここで、上側コネクタハウジングハーフ28aは、第6
図に示すように、下側コネクタハウジングハーフ28bよ
りも一回り大きく形成され、これの下面には、下側コネ
クタハウジングハーフ28bが下方から嵌入される凹所30
が形成されている。
Here, the upper connector housing half 28a is
As shown in the figure, the lower connector housing half 28b is formed one size larger than the lower connector housing half 28b, and the lower surface thereof has a recess 30 into which the lower connector housing half 28b is fitted from below.
Are formed.

そして、この凹所30の上底を規定する面には、下方に
突出する複数のボス部32が形成され、一方、下側コネク
タハウジングハーフ28bの上面には、これらボス部32に
相補的に夫々嵌合する複数の凹部34が形成されている。
これらボス部32と凹部34との嵌合により、上下のコネク
タハウジングハーフ28a,28bが互いに嵌合された状態、
即ち、一つのコネクタハウジング28が形成された状態が
正確に規定されることになる。
A plurality of bosses 32 projecting downward are formed on the surface defining the upper bottom of the recess 30, while the upper surface of the lower connector housing half 28 b is complementary to the bosses 32. A plurality of recesses 34 to be fitted respectively are formed.
A state in which the upper and lower connector housing halves 28a and 28b are fitted to each other by the fitting of the boss portions 32 and the concave portions 34,
That is, the state in which one connector housing 28 is formed is accurately defined.

また、凹所30の両側面には、上下方向に沿つて延出し
た状態で、夫々ガイド溝36が形成され、一方、下側コネ
クタハウジングハーフ28bの両側面には、このガイド溝3
6に夫々相補的に嵌合する突条38が形成されている。こ
れらガイド溝36と突条38との嵌合により、両コネクタハ
ウジングハーフ28a,28bを互いに組み突ける際の相対位
置が確実に規定され、上述したボス部32と凹部34とで規
定される嵌合位置に、両者が正確に案内されることとな
ると共に、組立後において、両回路基板16a,16bの平行
度が正確に規定されることになる。
Guide grooves 36 are formed on both sides of the recess 30 so as to extend along the vertical direction. On the other hand, the guide grooves 3 are formed on both sides of the lower connector housing half 28b.
6 are formed with ridges 38 to be fitted complementarily. By the fitting of the guide grooves 36 and the ridges 38, the relative position when the two connector housing halves 28a, 28b are assembled with each other is definitely defined, and the fitting defined by the boss 32 and the recess 34 described above. At the mating position, both are accurately guided, and after assembly, the parallelism between the two circuit boards 16a and 16b is accurately defined.

ここで、上下コネクタハウジングハーフ28a,28bに
は、上述した接続ピン24a,24bが夫々貫通した状態で取
り付けられる取り付け穴40a,40bが夫々形成されてい
る。そして、この一実施例においては、両コネクタハウ
ジングハーフ28a,28bが組み付けられる前に先立つて、
接続ピン24a,24bは、夫々、上下コネクタハウジングハ
ーフ28a,28bの対応する取り付け穴40a,40bに貫通した状
態で取り付け・固定されている。
Here, mounting holes 40a and 40b are formed in the upper and lower connector housing halves 28a and 28b, respectively, in which the connection pins 24a and 24b are mounted in a state of being penetrated, respectively. And, in this embodiment, before both connector housing halves 28a, 28b are assembled,
The connection pins 24a, 24b are attached and fixed in a state penetrating the corresponding attachment holes 40a, 40b of the upper and lower connector housing halves 28a, 28b, respectively.

尚、この一実施例においては、これら接続ピン24a,24
bの上下離間距離l及び左右の配設ピツチpは、従来よ
り用いられているピン配列の仕様に基づいて規定されて
いる。この結果、この雄型コネクタ12に接続される雌型
コネクタ14は、従来より通常使用されているタイプが採
用され得ることになり、経済性が向上する。
In this embodiment, these connection pins 24a, 24
The vertical distance l and the left and right pitches p of b are defined based on the specifications of the pin arrangement conventionally used. As a result, as the female connector 14 connected to the male connector 12, a type conventionally used conventionally can be adopted, and the economy is improved.

また、雄型コネクタとして、従来より用いられている
タイプは重く、大型であるので、これを採用することな
く、この小型・軽量化されたケース状の集積回路10に対
応して、専用の雄型コネクタ12を形成している。従つ
て、この一実施例によれば、上述した集積回路10の小型
・軽量化を損なうことが確実に防止されることになる。
Also, since the type conventionally used as a male connector is heavy and large, it is not necessary to adopt this type, and a dedicated male connector is used in response to the small and light case-shaped integrated circuit 10. A mold connector 12 is formed. Therefore, according to this embodiment, it is possible to reliably prevent the reduction in size and weight of the integrated circuit 10 described above.

次に、第7図及び第8図を参照して、第5図に組み付
け終了後の状態を示す両コネクタハウジングハーフ28a,
28bの組み付け動作を説明する。
Next, referring to FIGS. 7 and 8, both connector housing halves 28a,
The assembling operation of 28b will be described.

まず、第4A図及び第4B図を参照して上述したように、
所定の回路素子22dが取り付けられた状態の共通基板22
から上下両端縁X,Yを切り取ることにより、両回路基板1
6a,16bが同一平面上で開かれた状態で形成されることに
なる。このような開かれた状態の両回路基板16a,16b
に、第7図に示すように、対応するコネクタハウジング
ハーフ28a,28bがねじ等により夫々固着される。
First, as described above with reference to FIGS. 4A and 4B,
Common board 22 with a predetermined circuit element 22d attached
By cutting the upper and lower edges X and Y from
6a and 16b are formed in a state of being opened on the same plane. Both circuit boards 16a, 16b in such an open state
Then, as shown in FIG. 7, the corresponding connector housing halves 28a and 28b are fixed by screws or the like.

ここで、上述したように、これらコネクタハウジング
ハーフ28a,28bには、対応する接続ピン24a,24bが既に取
り付けられている。このようにして、これら接続ピン24
a,24bは、両回路基板16a,16bが開かれた状態において、
対応する接続端子22g,22hに夫々ハンダ付けされること
になる。特に、このハンダ付け作業は、接続端子22g,22
hの数が多いため、細かい作業が要求されるものである
が、この一実施例においては、このように、両回路基板
16a,16bが夫々同一平面上において開かれているので、
その作業は確実に実行され、作業性が向上すると共に、
その組立性が良好に維持されるものである。
Here, as described above, the corresponding connection pins 24a, 24b are already attached to these connector housing halves 28a, 28b. In this way, these connection pins 24
a, 24b, in a state where both circuit boards 16a, 16b are opened,
The corresponding connection terminals 22g and 22h are soldered respectively. In particular, this soldering work requires the connection terminals 22g, 22
Since the number of h is large, detailed work is required, but in this embodiment,
Since 16a and 16b are open on the same plane,
The work is performed reliably, workability improves,
The assemblability is well maintained.

この後、第8図に示すように、一方の回路基板16aを
そのままの位置に保持した状態で、他方の回路基板16b
を持ち上げて、下方に位置する一方の回路基板16aの上
方で、これに平行となるように移動する。そして、第6
図に示すように、ガイド溝36に突条38を嵌合させガイド
させた状態で、上方の回路基板16bを押し下げ、これに
固着された上側のコネクタハウジングハーフ28aの凹所3
0内に、下側のコネクタハウジングハーフ28bを嵌入さ
せ、この嵌入動作が完了した時点で、ボス部32と凹部34
との嵌合により、両者は正確に位置決めされた状態で、
一体化されることになる。
Thereafter, as shown in FIG. 8, while holding one circuit board 16a at the same position, the other circuit board 16b
Is lifted and moved above one of the circuit boards 16a located thereunder so as to be parallel thereto. And the sixth
As shown in the figure, the upper circuit board 16b is pushed down while the protrusions 38 are fitted and guided in the guide grooves 36, and the recesses 3 of the upper connector housing half 28a fixed thereto are fixed.
0, the lower connector housing half 28b is fitted therein, and when this fitting operation is completed, the boss portion 32 and the concave portion 34
With the fitting, the two are positioned correctly,
It will be integrated.

そして、このように両コネクタハウジングハーフ28a,
28bが一体化されて一つのコネクタハウジング28が形成
された時点で、両回路基板16a,16bは互いに平行に設定
されることになる。そして、上述したように、側板18を
取り付け、枠体20をはめめ込むことにより、第1図に示
すような集積回路10が雄型コネクタ12を一体に備えた状
態で形成されることになる。
And in this way, both connector housing halves 28a,
When the one connector housing 28 is formed by integrating the two circuit boards 28b, the two circuit boards 16a and 16b are set to be parallel to each other. Then, as described above, by attaching the side plate 18 and fitting the frame body 20, the integrated circuit 10 as shown in FIG. 1 is formed with the male connector 12 integrally provided. .

以上詳述したように、この一実施例のコネクタ構造に
おいては、雄型コネクタ12のコネクタハウジング28を、
予め、上下に2分割されたコネクタハウジングハーフ28
a,28bから構成されるように形成し、集積回路10を構成
する前の段階において、各コネクタハウジングハーフ28
a,28bを、対応する回路基板16a,16bに夫々固定すると共
に、接続ピン24a,24bを対応する接続端子22g,22hに夫々
接続する動作を行なうように設定されている。このよう
にして、集積回路10の組立性は良好に維持されることに
なる。
As described in detail above, in the connector structure of this embodiment, the connector housing 28 of the male connector 12 is
The connector housing half 28 previously divided into upper and lower parts
a, 28b, and before the integrated circuit 10 is constructed, each connector housing half 28
a, 28b are fixed to the corresponding circuit boards 16a, 16b, respectively, and the operation of connecting the connection pins 24a, 24b to the corresponding connection terminals 22g, 22h is performed. In this way, the assemblability of the integrated circuit 10 is maintained well.

また、上述した一実施例においては、この雄型コネク
タ12が固着される集積回路10は、上下両面を一対の回路
基板16a,16bから規定するように構成されている。この
結果、この一実施例によれば、集積回路10の部品点数が
削減され、小型・低廉価が達成されることになる。
Further, in the above-described embodiment, the integrated circuit 10 to which the male connector 12 is fixed is configured such that both upper and lower surfaces are defined by a pair of circuit boards 16a and 16b. As a result, according to this embodiment, the number of components of the integrated circuit 10 is reduced, and a small size and low cost are achieved.

また、この一実施例においては、各々回路基板16a,16
bが、導電性のアルミニウム製の基板本体22aと、この基
板本体22a上に貼着された絶縁層22bと、この絶縁層22b
上に所定の回路パターンで貼着された導電層22cとを備
えるように形成されている。この結果、種々の回路素子
22dから発生する熱は、このアルミニウム製の基板本体2
2aを放熱板として利用して、放熱することが出来るた
め、別途、放熱部材を設ける必要が無くなり、大幅な大
型化が達成されることになる。
In this embodiment, the circuit boards 16a, 16a
b is a conductive aluminum substrate main body 22a, an insulating layer 22b stuck on the substrate main body 22a, and an insulating layer 22b
And a conductive layer 22c adhered thereto in a predetermined circuit pattern. As a result, various circuit elements
The heat generated from 22d is
Since heat can be dissipated by using 2a as a heat sink, it is not necessary to separately provide a heat dissipating member, and a large size can be achieved.

更に、この一実施例においては、上述したようにケー
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体22aを有する
一対の回路基板16a,16bから夫々構成しているので、こ
れら回路基板16a,16bを、電磁シールド部材として利用
することが出来るものである。この結果、このケース上
の集積回路10の内部空間は、実質的に電磁シールドさ
れ、回路素子22dは電磁波障害を受け難くなる。
Further, in this embodiment, as described above, since the upper and lower surfaces of the case are each constituted by a pair of circuit boards 16a and 16b having an aluminum substrate body 22a, these circuit boards 16a and 16b are It can be used as a shield member. As a result, the internal space of the integrated circuit 10 on this case is substantially electromagnetically shielded, and the circuit element 22d is less susceptible to electromagnetic interference.

この発明は、上述した一実施例の構成に限定されるこ
となく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可
能であることは言うまでもない。
It is needless to say that the present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment, but can be variously modified without departing from the gist of the present invention.

例えば、上述した一実施例においては、集積回路10と
して、エンジン制御ユニツトとして機能するよう説明し
たが、これに限定されることなく、例えば、自動車速制
御装置、4輪操舵における制御装置、自動変速制御装置
等の各々の機能部品として作動するように構成され得る
ものである。
For example, in the above-described embodiment, the integrated circuit 10 is described as functioning as an engine control unit. However, the present invention is not limited to this. For example, a vehicle speed control device, a control device for four-wheel steering, an automatic transmission It can be configured to operate as each functional component such as a control device.

また、上述した一実施例においては、雄型コネクタ12
を集積回路10に対して所謂内付け方式で固定するように
説明したが、この発明は、このような構成に限定される
ことなく、雄型コネクタ12を所謂外付け方式で集積回路
10に固定するように構成しても良い。
Also, in one embodiment described above, the male connector 12
Has been described to be fixed to the integrated circuit 10 by a so-called internal method. However, the present invention is not limited to such a configuration.
You may comprise so that it may be fixed to 10.

また、上述した一実施例においては、上下各列の接続
ピン24a,24bに対応して、各回路基板16a,16bには、一列
状の接続端子22g,22hが形成されるように説明したが、
この発明は、このような構成に限定されることなく、接
続ピン24a,24bの数が多い場合には、接続端子22g,22hを
夫々2列状に配列するように構成しても良い。
Further, in the above-described embodiment, the row of connection terminals 22g and 22h are described as being formed on each of the circuit boards 16a and 16b in correspondence with the connection pins 24a and 24b in each of the upper and lower rows. ,
The present invention is not limited to such a configuration, and when the number of connection pins 24a and 24b is large, the connection terminals 22g and 22h may be arranged in two rows.

更に、上述した一実施例においては、組立性を良好に
維持するために、コネクタハウジング28を2分割するよ
うに説明したが、この発明は、このような構成に限定さ
れることなく、第9図に他の実施例として示すように、
雄型コネクタ12を、一方の接続ピン24aと、他方の接続
ピン24bが予め取り付けられたコネクタハウジング28と
に、2分割された状態で構成されるようにしても良いも
のである。
Further, in the above-described embodiment, the connector housing 28 is described as being divided into two parts in order to maintain good assemblability. However, the present invention is not limited to such a configuration, and the ninth embodiment is not limited to such a configuration. As shown in the figure as another embodiment,
The male connector 12 may be configured to be divided into two parts, a connector housing 28 to which one connecting pin 24a and another connecting pin 24b are attached in advance.

以下に、この発明の他の実施例を第9図を参照して説
明する。
Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

尚、以下に述べる他の実施例において、上述した一実
施例の構成と同一部分には、同一符合を付して、その説
明を省略する。
In the other embodiments described below, the same parts as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

第9図に示すように、他の実施例のコネクタ構造にお
いては、雄型コネクタ12は、上述した一実施例において
2分割されたコネクタハウジングハーフ28a,28bから構
成される事とは異なり、予め一体形成されたコネクタハ
ウジング28を備えている。このコネクタハウジング28
は、一実施例における両コネクタハウジングハーフ28a,
28bを互いに接合して一体化させた形状と同一形状に形
成されており、上下2列の状態で、接続ピン24a,24bが
取り付けられる取り付け穴40a,40bが予め形成されてい
る。そして、このコネクタハウジング28には、下方列の
取り付け穴40bに、接続ピン24bが予め取り付けられてい
る。
As shown in FIG. 9, in the connector structure of the other embodiment, the male connector 12 is different from the above-described one embodiment in which the connector housing halves 28a and 28b are divided into two parts. The connector housing 28 is integrally formed. This connector housing 28
Are two connector housing halves 28a in one embodiment,
The mounting holes 40a and 40b to which the connection pins 24a and 24b are mounted are formed in advance in two rows of upper and lower rows in the same shape as the shape in which the bonding pins 28a are joined and integrated. The connection pins 24b are attached to the connector housing 28 in advance in the attachment holes 40b in the lower row.

即ち、第9図に示す他の実施例においては、雄型コネ
クタ12は、一方の接続ピン24aと、他方の接続ピン24bが
予め取り付けられたコネクタハウジング28とに、2分割
された状態で予め構成されている。
That is, in another embodiment shown in FIG. 9, the male connector 12 is divided into two parts, one of the connection pins 24a and the other of the connector housings 28 to which the connection pins 24b are attached in advance. It is configured.

そして、このような雄型コネクタ12を集積回路10に組
み付けつつ、この集積回路10を組み立てるに際して、上
述した一実施例と同様に、先ず、両回路基板16a,16bを
同一平面上において開いた状態で形成し、先ず、一方の
接続ピン24aを上方に位置することになる他方の回路基
板16bの接続端子22hに夫々接続する。また、他方の接続
ピン24bが予め取り付けられたコネクタハウジング28を
下方に位置することになる一方の回路基板16aに固着す
ると共に、これら他方の接続ピン24bを、一方の回路基
板16aの接続端子22gに接続する。
Then, when assembling the integrated circuit 10 while assembling the male connector 12 to the integrated circuit 10, as in the above-described embodiment, first, the circuit boards 16a and 16b are opened on the same plane. First, one connection pin 24a is respectively connected to the connection terminal 22h of the other circuit board 16b, which is to be located above. Further, the connector housing 28 to which the other connection pin 24b is attached in advance is fixed to one circuit board 16a to be positioned below, and the other connection pin 24b is connected to the connection terminal 22g of the one circuit board 16a. Connect to

この後、上述した一実施例と同様に、一方の回路基板
16aをそのままの位置に保持した状態で、他方の回路基
板16bを持ち上げて、下方に位置する一方の回路基板16a
の上方で、これに平行となるように移動する。そして、
この他方の回路基板16bに接続された一方の接続ピン24a
を、一方の回路基板16aに固着されたコネクタハウジン
グ28に予め形成された上側列の取り付け穴40aに挿通さ
せた状態で取り付ける。
Then, as in the above-described embodiment, one of the circuit boards
With the other circuit board 16b lifted while the other circuit board 16b is held in the same position, the one circuit board 16a
Above and parallel to this. And
One connection pin 24a connected to the other circuit board 16b
Are attached to the connector housing 28 fixed to one circuit board 16a in a state of being inserted into the mounting holes 40a in the upper row formed in advance.

そして、このように、コネクタハウジング28に上下両
列の接続ピン24a,24bが取り付けられた状態で、このコ
ネクタハウジング28と上側の回路基板16bとを互いに固
着する。
Then, with the upper and lower rows of connection pins 24a and 24b attached to the connector housing 28, the connector housing 28 and the upper circuit board 16b are fixed to each other.

このようにコネクタハウジング28が両回路基板16a,16
bに固定された時点で、両回路基板16a,16bは互いに平行
に設定されることになる。そして、上述した一実施例と
同様に、側板18を取り付け、枠体20をはめめ込みことに
より、第1図に示すような集積回路10が雄型コネクタ12
を一体に設けた状態で形成されることになる。
In this way, the connector housing 28 is connected to both circuit boards 16a, 16
When fixed to b, the two circuit boards 16a and 16b are set in parallel with each other. Then, in the same manner as in the above-described embodiment, the side plate 18 is attached, and the frame 20 is fitted therein, whereby the integrated circuit 10 as shown in FIG.
Are integrally formed.

以上詳述したように、このような他の実施例のコネク
タ構造においては、雄型コネクタ12のコネクタハウジン
グ28を、予め、他方の接続ピン24bを取り付けた状態で
形成し、また、一方の接続ピン24aを、予め、他方の回
路基板16bの接続端子22hに接続するように取り付けてい
る。そして、集積回路10を構成する前の段階において、
一方の接続ピン24aをコネクタハウジングハーフ28に取
り付けた後に、他方の回路基板16bをコネクタハウジン
グに固定するように設定されている。
As described above in detail, in the connector structure of such another embodiment, the connector housing 28 of the male connector 12 is formed in advance with the other connection pin 24b attached thereto, and The pin 24a is previously attached so as to be connected to the connection terminal 22h of the other circuit board 16b. Then, in a stage before configuring the integrated circuit 10,
After the connection pin 24a is attached to the connector housing half 28, the other circuit board 16b is fixed to the connector housing.

このようにして、他の実施例においても、集積回路10
の組立性は良好に維持されることになる。
Thus, in other embodiments, the integrated circuit 10
Will be maintained well.

[発明の効果] 以上詳述した様に、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路のコネクタ構造は、金属基板上に絶縁層を介
して導電層が貼着され、各導電層に回路素子が固定され
た回路基板が、両導電層を接続基板を介して互いに接続
された上で、両導電層を互いに対向した状態で備えた所
の一対の金属基板を有する集積回路のコネクタ構造にお
いて、一方の金属基板の導電層に接続される複数の第1
の接続ピンが取着されたコネクタハウジングと、他方の
金属基板の導電層に予め接続される複数の第2の接続ピ
ンと、前記コネクタハウジングに形成され、両金属基板
を互いに対向させて組み立てる際に、前記第2の接続ピ
ンが取着される取着部とを具備する事を特徴としてい
る。
[Effects of the Invention] As described in detail above, in the connector structure of the integrated circuit having the metal substrate according to the present invention, the conductive layer is attached to the metal substrate via the insulating layer, and the circuit element is attached to each conductive layer. In a connector structure of an integrated circuit having a pair of metal substrates in which a fixed circuit board is provided with both conductive layers connected to each other via a connection board, and both conductive layers are provided facing each other, A plurality of first layers connected to the conductive layer of the first metal substrate.
A connector housing having connection pins attached thereto, a plurality of second connection pins which are connected in advance to the conductive layer of the other metal substrate, and a plurality of second connection pins formed on the connector housing. , And an attachment portion to which the second connection pin is attached.

従つて、この発明によれば、小型・低コスト化を図る
ことが出来ると共に、組立性を良好に発揮することの出
来る所の、金属基板を有する集積回路のコネクタ構造が
提供される事になる。
Therefore, according to the present invention, there is provided an integrated circuit connector structure having a metal substrate, which can reduce the size and cost and can exert good assemblability. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
コネクタ構造の一実施例を、これが適用される集積回路
と共に示す斜視図; 第2図は第1図に示す集積回路の構成を示す分解斜視
図; 第3A図は第1図におけるA−A線に沿つて切断して示す
断面図; 第3B図は第1図におけるB−B線に沿って切断して示す
断面図; 第4A図は共通基板の構成を示す平面図; 第4B図は共通基板の構成を示す断面図; 第5図は集積回路に取り付けられる雄型コネクタの構成
を示す断面図; 第6図はコネクタハウジングを構成する上下のコネクタ
ハウジングハーフが互いに嵌合される直前の状態を示す
正面図; 第7図は両コネクタハウジングハーフが、開かれた状態
の回路基板に夫々固定された状態を示す上面図; 第8図はコネクタハウジングハーフが夫々固定された回
路基板を互いに組み付ける途中の状態を示す側面図;そ
して、 第9図はこの発明に係わるコネクタ構造の他の実施例の
構成を示す側面図である。 図中、10……集積回路、12……雄型コネクタ、14……雌
型コネクタ、16a;16b……回路基板、18……側板、18a;1
8b……段部、20……枠体、20a……本体、20b;20c……フ
ランジ部、22……共通基板、22a……基板本体、22b……
絶縁層、22c……導電層、22d……回路素子、22e……開
口部、22f……フレキシブル基板、22g;22h……接続端
子、22i;22j……外方フランジ部、24a;24b…接続ピン、
26……シールラバー、28……コネクタハウジング(他の
実施例)、28a……上側コネクタハウジングハーフ(一
実施例)、28b……下側コネクタハウジングハーフ(一
実施例)、30……凹所、32……ボス部、34……凹部、36
……ガイド溝、38……突条、40a;40b……取り付け穴で
ある。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an integrated circuit connector structure having a metal substrate according to the present invention, together with an integrated circuit to which it is applied; FIG. 2 is an exploded view showing the configuration of the integrated circuit shown in FIG. FIG. 3A is a sectional view taken along line AA in FIG. 1; FIG. 3B is a sectional view taken along line BB in FIG. 1; FIG. 4B is a cross-sectional view showing the configuration of the common board; FIG. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of a male connector attached to the integrated circuit; FIG. FIG. 7 is a front view showing a state immediately before the upper and lower connector housing halves are fitted to each other; FIG. 7 is a top view showing a state in which both connector housing halves are respectively fixed to an open circuit board; The figure shows each connector housing half Side view showing a state in assembling the constant circuit boards to each other; and FIG. 9 is a side view showing a configuration of another embodiment of a connector structure according to the present invention. In the figure, 10: integrated circuit, 12: male connector, 14: female connector, 16a; 16b: circuit board, 18: side plate, 18a; 1
8b ... step, 20 ... frame, 20a ... body, 20b; 20c ... flange, 22 ... common board, 22a ... board body, 22b ...
Insulating layer, 22c: Conductive layer, 22d: Circuit element, 22e: Opening, 22f: Flexible board, 22g; 22h: Connection terminal, 22i; 22j: Outer flange, 24a; 24b: Connection pin,
26 seal rubber, 28 connector housing (other embodiment), 28a upper connector housing half (one embodiment), 28b lower connector housing half (one embodiment), 30 recess , 32 ... boss, 34 ... recess, 36
…… Guide grooves, 38 …… Ribs, 40a; 40b …… Mounting holes.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭61−29480(JP,U) 実開 昭56−51386(JP,U) 実公 昭46−13234(JP,Y1) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References Japanese Utility Model Sho 61-29480 (JP, U) Japanese Utility Model Sho 56-51386 (JP, U) Japanese Utility Model Sho 46-13234 (JP, Y1)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼着
され、各導電層に回路素子が固定された回路基板が、両
導電層を接続基板を介して互いに接続された上で、両導
電層を互いに対向した状態で備えた所の一対の金属基板
を有する集積回路のコネクタ構造において、 一方の金属基板の導電層に接続される複数の第1の接続
ピンが取着されたコネクタハウジングと、 他方の金属基板の導電層に予め接続される複数の第2の
接続ピンと、 前記コネクタハウジングに形成され、両金属基板を互い
に対向させて組み立てる際に、前記第2の接続ピンが取
着される取着部とを具備する事を特徴とする金属基板を
有する集積回路のコネクタ構造。
1. A circuit board having a conductive layer attached to a metal substrate via an insulating layer, and a circuit element fixed to each conductive layer, wherein both conductive layers are connected to each other via a connection substrate. In a connector structure of an integrated circuit having a pair of metal substrates provided with both conductive layers facing each other, a plurality of first connection pins connected to the conductive layers of one metal substrate are attached. A connector housing, a plurality of second connection pins that are connected in advance to a conductive layer of the other metal substrate, and a plurality of second connection pins formed on the connector housing. A connector structure for an integrated circuit having a metal substrate, comprising a mounting portion to be mounted.
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JPS6129480U (en) * 1984-07-26 1986-02-21 新電元工業株式会社 Printed circuit board connector

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