JP2007103630A - Electronic circuit unit - Google Patents

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孝二 佐々木
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent circuit boards from being broken due to stress on the circuit boards by contraction when a resin is hardened, concerning an electronic circuit unit to be obtained by storing an electronic circuit configuration body which is configured by attaching electronic components and connectors to the circuit boards, inside a case and casting the resin in the case. <P>SOLUTION: The electronic components required to configure an electronic circuit are attached by division to the plurality of circuit boards 2A, 2B. Connectors 3A, 3B to be directly mounted on the boards are attached to one side of each circuit board. A flexible wiring member 8 electrically connects the circuit boards. Each one side of the circuit boards 2A, 2B is fixed to one of the side walls of the case 6 via the connectors 3A, 3B. The other three sides of each circuit board are not fixed to the side walls of the case 6. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子回路を構成する電子部品を取り付けた回路基板をケース内に収容して、該ケース内に樹脂を注型した構造を有する電子回路ユニットに関するものである。   The present invention relates to an electronic circuit unit having a structure in which a circuit board on which electronic components constituting an electronic circuit are mounted is accommodated in a case and resin is cast in the case.

エンジンを制御するコントロールユニット(ECU)等を構成する電子回路ユニットとして、ユニットの外装に箱形のケースを用いて、このケースの側壁にコネクタを取り付けたものが多く用いられている。   As an electronic circuit unit constituting a control unit (ECU) for controlling an engine or the like, a box-shaped case is used for the exterior of the unit, and a connector is attached to the side wall of the case.

この種の電子回路ユニットにおいては、電子回路を構成するために必要な電子部品と、電子回路を外部回路に接続する際に相手側コネクタが接続される基板直付け形コネクタとをプリント基板等の回路基板に取り付けることにより電子回路構成体を組み立てて、この電子回路構成体を合成樹脂製の箱形ケース内に収容している。   In this type of electronic circuit unit, an electronic component necessary for configuring an electronic circuit and a board direct-connecting connector to which a mating connector is connected when the electronic circuit is connected to an external circuit are connected to a printed circuit board or the like. The electronic circuit component is assembled by being attached to the circuit board, and the electronic circuit component is accommodated in a box-shaped case made of synthetic resin.

この場合、電子回路構成体は、基板直付け形コネクタをケースの側壁に固定して外部に導出した状態でケース内に収容される。ユニットに耐候性を持たせるため、ケース内に樹脂を注型することにより樹脂モールド部を形成し、この樹脂モールド部により電子回路構成体の要モールド部(モールドする必要がある部分)をモールドするようにしている。   In this case, the electronic circuit component is housed in the case in a state in which the board-mounted connector is fixed to the side wall of the case and led out to the outside. In order to give weather resistance to the unit, a resin mold part is formed by casting resin in the case, and a mold required part (a part that needs to be molded) of the electronic circuit component is molded by this resin mold part. I am doing so.

この種の電子回路ユニットは、例えば特許文献1の図3に示されている。特許文献1に記載された従来技術により構成された電子回路ユニットの一例を図12ないし図15に示した。図12は、同ユニットの樹脂注型前の状態での上面図、図13は同ユニットの正面図、図14は図12のXIV−XIV線断面図、図15はケース内に樹脂を注型した状態を一部切り欠いて示した側面図である。   This type of electronic circuit unit is shown, for example, in FIG. An example of an electronic circuit unit configured by the prior art described in Patent Document 1 is shown in FIGS. 12 is a top view of the unit before resin casting, FIG. 13 is a front view of the unit, FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line XIV-XIV in FIG. 12, and FIG. It is the side view which notched and showed the state which carried out.

図12ないし図15に示された電子回路ユニットにおいては、電子回路を構成するために必要な電子部品1a〜1e等が矩形状に形成された単一の回路基板2′に取り付けられている。また電子回路を外部回路に接続する際に相手側コネクタが接続される基板直付け形のコネクタ3A′,3B′が回路基板2′に取り付けられている。   In the electronic circuit unit shown in FIGS. 12 to 15, electronic components 1a to 1e and the like necessary for constituting an electronic circuit are attached to a single circuit board 2 'formed in a rectangular shape. In addition, board-direct-connecting connectors 3A 'and 3B' to which a mating connector is connected when an electronic circuit is connected to an external circuit are attached to the circuit board 2 '.

基板直付け形のコネクタは、回路基板に直接取り付けられるコネクタで、ダイレクトカプラーとも呼ばれる。各基板直付け形コネクタは、例えば、相手側コネクタが接続される部分を前面301a′側に有するコネクタハウジング301′と、コネクタハウジング301′内に収容された複数の接触子(図示せず。)と、複数の接触子にそれぞれ接続されてコネクタハウジング301′の背面301b′から外部に突出させられた複数のL形のリード端子302′とを有していて、コネクタハウジング301′の背面側の端部を回路基板2′の一辺側の端部寄りの部分に載せ、複数のリード端子部303′のそれぞれの先端を回路基板2′に設けられたスルーホールに挿入して該回路基板の電極部に半田付けすることにより回路基板2′に取り付けられる。   The board-mounted connector is a connector that is directly attached to a circuit board, and is also called a direct coupler. Each of the board-mounted connectors includes, for example, a connector housing 301 ′ having a portion to which the mating connector is connected on the front surface 301a ′ side, and a plurality of contacts (not shown) accommodated in the connector housing 301 ′. And a plurality of L-shaped lead terminals 302 ′ connected to the plurality of contacts and projecting outward from the back surface 301 b ′ of the connector housing 301 ′. The end portion is placed on a portion near the end portion on one side of the circuit board 2 ′, and the respective leading ends of the plurality of lead terminal portions 303 ′ are inserted into through holes provided in the circuit board 2 ′ to thereby form electrodes on the circuit board. It is attached to the circuit board 2 'by soldering to the part.

上記回路基板2′と、回路基板2′に取り付けられた電子部品1a〜1e等と、コネクタ3A′,3B′とにより電子回路構成体4′が構成されている。この電子回路構成体4′は、4つの側壁601′ないし604′と底壁部605′とを有する箱形のケース6′内に収容される。ケース6′の相対する側壁601′,602′の外側には、この電子回路ユニットを所定の取付箇所に取り付ける際にボルトにより取付箇所に締結される腕部606′,607′が設けられている。   The circuit board 2 ', the electronic components 1a to 1e attached to the circuit board 2', and the connectors 3A 'and 3B' constitute an electronic circuit component 4 '. The electronic circuit component 4 'is accommodated in a box-shaped case 6' having four side walls 601 'to 604' and a bottom wall portion 605 '. Arm portions 606 ′ and 607 ′ are provided on the outer sides of the opposite side walls 601 ′ and 602 ′ of the case 6 ′, which are fastened to the attachment locations by bolts when the electronic circuit unit is attached to the predetermined attachment locations. .

図示の例では、ケース6′の一つの側壁603′に切欠き608A′及び608B′が設けられていて、基板直付け形コネクタ3A′及び3B′のそれぞれのハウジング301′の側面に設けられた溝に切欠き608A′,608B′の縁部を挿入してコネクタ3A′及び3B′を切欠き608A′及び608B′内に嵌合させた状態で、電子部品及びコネクタが取り付けられた回路基板2′がケース6′内に収容されている。   In the illustrated example, notches 608A 'and 608B' are provided in one side wall 603 'of the case 6', and are provided on the side surfaces of the respective housings 301 'of the board-mounted connectors 3A' and 3B '. The circuit board 2 to which the electronic components and the connector are attached in a state where the edges of the notches 608A ′ and 608B ′ are inserted into the grooves and the connectors 3A ′ and 3B ′ are fitted into the notches 608A ′ and 608B ′. 'Is accommodated in the case 6'.

これにより、電子回路構成体4′が、コネクタ3A′,3B′のハウジング301′の前面(相手側コネクタを接続する部分)301a′をケース6′の外部に露呈させ、かつケース6′の側壁604′にコネクタ3A′,3B′を固定した状態でケース内に収容されている。回路基板2′をケース内に挿入した状態で、回路基板2′とケース6′の内面との間に隙間g(図12,図14参照)が形成されるように、ケース6′の寸法が設定されている。   As a result, the electronic circuit component 4 'exposes the front surface (portion to which the mating connector is connected) 301a' of the housing 301 'of the connectors 3A' and 3B 'to the outside of the case 6' and the side wall of the case 6 '. The connectors 3A 'and 3B' are fixed to the case 604 'and housed in the case. The dimensions of the case 6 ′ are such that a gap g (see FIGS. 12 and 14) is formed between the circuit board 2 ′ and the inner surface of the case 6 ′ with the circuit board 2 ′ inserted into the case. Is set.

そして、図15に示すように、ケース6′内に樹脂が注入(注型)されて硬化されることによりケース6′内に樹脂モールド部7′が形成され、この樹脂モールド部7′により電子回路構成体4′の要モールド部(モールドする必要がある部分)がモールドされている。図示の例では、電子回路構成体を構成する要素のうち、回路基板に取り付けられた背が高い部品(例えばコンデンサ)1dが防水性を有する外装により被覆されていて、その端部は必ずしもモールドする必要がないため、モールド樹脂を節約するために、この部品1dの基板から離れた端部を外部に露呈させた状態にするように樹脂モールド部7′が形成されている。
特開2004−92598号公報(図3)
Then, as shown in FIG. 15, resin is poured (cast) into the case 6 'and cured to form a resin mold portion 7' in the case 6 '. The required mold part (portion that needs to be molded) of the circuit component 4 'is molded. In the example shown in the drawing, a tall component (for example, a capacitor) 1d attached to the circuit board is covered with a waterproof exterior among the elements constituting the electronic circuit structure, and the end portion is not necessarily molded. Since it is not necessary, in order to save the mold resin, the resin mold portion 7 'is formed so that the end portion of the component 1d away from the substrate is exposed to the outside.
JP 2004-92598 A (FIG. 3)

上記のように、回路基板の端部に取り付けられた基板直付け形コネクタをケースの側壁に固定して外部に導出した状態で、ケース内に電子回路構成体を収容して、ケース内に注型した樹脂により電子回路構成体の要モールド部をモールドした電子回路ユニットにおいては、ケース内に樹脂を注型して硬化させた際に樹脂が収縮するため、ケースにひけ(収縮)が生じ、ケースの側壁が内側に変位する。そのため、回路基板に取り付けられたコネクタがケースの側壁に固定されていると、ケースにひけが生じたときにケースの側壁からコネクタを介して回路基板に力が働く。   As described above, with the board-mounted connector attached to the end of the circuit board fixed to the side wall of the case and led out to the outside, the electronic circuit component is accommodated in the case and poured into the case. In the electronic circuit unit in which the required mold part of the electronic circuit component is molded with the molded resin, the resin shrinks when the resin is cast and cured in the case, so that the case sinks (shrinks) The side wall of the case is displaced inward. Therefore, if the connector attached to the circuit board is fixed to the side wall of the case, a force acts on the circuit board from the side wall of the case through the connector when sink marks occur in the case.

図12ないし図15に示した例のように、回路基板2′の一辺にのみコネクタを取り付けて、このコネクタをケース6′の一つの側壁603′に固定するようにした場合には、ケース6′内に注型した樹脂の硬化時にケース6′にひけが生じて、ケース6′の側壁604′から回路基板2′に力が働いたとしても、回路基板2′は側壁604′側に逃げることができるため、回路基板が破損するおそれはない。   When the connector is attached to only one side of the circuit board 2 'and fixed to one side wall 603' of the case 6 'as in the example shown in FIGS. Even if the resin casted in ′ is cured when sinking occurs in the case 6 ′ and a force acts on the circuit board 2 ′ from the side wall 604 ′ of the case 6 ′, the circuit board 2 ′ escapes to the side wall 604 ′ side. Therefore, there is no possibility that the circuit board is damaged.

これに対し、回路基板2′の他の辺、例えば上記の例においてコネクタ3A′,3B′が取り付けられた辺と反対側の辺にもコネクタを取り付けて、ケース6′の側壁603′及び604′の双方にコネクタを固定したとすると、ケース内に注型した樹脂の硬化時にケース6′にひけが生じて側壁603′,604′が互いに近づく方向に変位したときに回路基板2′をその板面に沿って圧縮する力が働いて回路基板に大きなストレスをかけるため、回路基板が破損するおそれがある。   On the other hand, a connector is also attached to the other side of the circuit board 2 ', for example, the side opposite to the side where the connectors 3A' and 3B 'are attached in the above example, and the side walls 603' and 604 of the case 6 'are attached. If the connector is fixed to both sides of the circuit board 2 'when the resin cast in the case is cured, the case 6' sinks and the side walls 603 'and 604' are displaced toward each other. Since a compressive force is applied along the plate surface to apply a large stress to the circuit board, the circuit board may be damaged.

またケース6′をアルミニウムなどの金属材料により形成した場合には、ケース内に注型した樹脂の硬化時にケースにひけが生じることはほとんどないが、この場合も、回路基板2′の2辺以上にコネクタを取り付けておくと、温度変化に伴って回路基板が膨張収縮したときに、回路基板に大きなストレスがかかるため、上記と同様に、回路基板が破損するおそれがある。   In addition, when the case 6 'is formed of a metal material such as aluminum, there is almost no sink in the case when the resin cast in the case is cured, but in this case as well, two or more sides of the circuit board 2' If the connector is attached to the circuit board, when the circuit board expands and contracts as the temperature changes, a large stress is applied to the circuit board, and the circuit board may be damaged in the same manner as described above.

従って、従来のこの種のユニットでは、ケースの一つの側壁にのみコネクタを取り付け、更にケースの他の側壁からも外部回路に接続する配線を導出する必要がある場合には、コネクタを用いずに、回路基板に接続したコードをケースに取り付けたグロメットを通して直接外部に引き出すようにしていた。   Therefore, in this type of conventional unit, when it is necessary to attach a connector only to one side wall of the case and to lead out the wiring to connect to the external circuit from the other side wall of the case, do not use the connector. The cord connected to the circuit board is directly pulled out through the grommet attached to the case.

しかしながら、ケース内に回路基板を収容する際に、ケースに取り付けたグロメットを通してコードを引き出す作業は面倒であるため、回路基板に取り付けたコネクタをケースの2以上の側壁を通して外部に導出できるようにすることが望まれている。特に、エンジン用のコントロールユニットでは、制御対象の増加に伴って、ユニットから引き出す信号線の数が増える傾向にあるため、ユニットのケースの複数の側壁からコネクタを導出し得る要にしておくことが望ましい。ケースの一つの側壁から多数のコネクタを導出することも考えられるが、そのように構成した場合には、ケースが大形化するので好ましくない。   However, when the circuit board is accommodated in the case, it is troublesome to pull out the cord through the grommet attached to the case, so that the connector attached to the circuit board can be led out through two or more side walls of the case. It is hoped that. In particular, in an engine control unit, as the number of controlled objects increases, the number of signal lines drawn from the unit tends to increase. Therefore, it is necessary to make it possible to lead out connectors from a plurality of side walls of the unit case. desirable. Although it is conceivable to derive a large number of connectors from one side wall of the case, such a configuration is not preferable because the case becomes large.

本発明の目的は、電子部品とコネクタとを回路基板に取り付けて構成した電子回路構成体をケース内に収容してケース内に樹脂を注型した電子回路ユニットにおいて、回路基板に取り付けた基板直付け形コネクタをケースの2以上の側壁を通して外部に導出できるようにすることにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic circuit unit in which an electronic circuit component formed by attaching electronic components and connectors to a circuit board is housed in a case and resin is cast in the case. An object of the present invention is to allow the shaped connector to be led out through two or more side walls of the case.

本発明は、電子回路を構成するために必要な電子部品が取り付けられた回路基板とこの回路基板の端部に取り付けられて電子回路を外部回路に接続する際に相手側コネクタが接続される複数の基板直付け形コネクタとを有する電子回路構成体と、電子回路構成体を収容した箱形のケースとを備えた電子回路ユニットに係わるものである。本発明が対象とする電子回路ユニットにおいては、上記電子回路構成体が、各基板直付け形コネクタをケースの側壁に固定して外部に導出した状態でケース内に収容され、ケース内に注型された樹脂により形成された樹脂モールド部により電子回路構成体の要モールド部がモールドされている。   The present invention provides a circuit board on which electronic components necessary for constituting an electronic circuit are attached, and a plurality of connectors to which a counterpart connector is connected when an electronic circuit is connected to an external circuit attached to an end of the circuit board. The present invention relates to an electronic circuit unit including an electronic circuit component having a board direct-connecting connector and a box-shaped case containing the electronic circuit component. In the electronic circuit unit to which the present invention is directed, the electronic circuit component is housed in the case in a state where each of the board-mounted connectors is fixed to the side wall of the case and led out to the outside. The required mold part of the electronic circuit component is molded by a resin mold part formed of the resin formed.

本発明においては、回路基板が2枚以上設けられていて、電子回路を構成するために必要な電子部品が2枚以上の回路基板に分けて取り付けられている。電子部品が取り付けられる回路基板の内、2枚以上の回路基板がコネクタ取付用回路基板とされて、各コネクタ取付用回路基板の一辺に基板直付け形コネクタが少なくとも1つ取り付けられる。   In the present invention, two or more circuit boards are provided, and electronic components necessary for constituting an electronic circuit are separately attached to the two or more circuit boards. Among the circuit boards to which electronic components are attached, two or more circuit boards are used as connector mounting circuit boards, and at least one board-mounted connector is attached to one side of each connector mounting circuit board.

またケースの少なくとも2つの側壁がコネクタ導出用側壁とされて、各コネクタ導出用側壁からいずれかのコネクタ取付用回路基板に取り付けられた基板直付け形コネクタが導出され、ケース内に樹脂が注型される前の状態では各コネクタ取付用回路基板の前記一辺以外の他の辺とケースの側壁との間に隙間が形成されるように、ケースの寸法が設定されている。   In addition, at least two side walls of the case are used as connector lead-out side walls, a board direct-attached connector attached to one of the connector mounting circuit boards is led out from each connector lead-out side wall, and resin is cast into the case. The dimensions of the case are set such that a gap is formed between the other side of each connector mounting circuit board other than the one side and the side wall of the case in a state before the connection.

即ち、各コネクタ取付用回路基板には、その一辺にのみコネクタが取り付けられ、コネクタが取り付けられた各コネクタ取付用回路基板は、その一辺のみがコネクタを介してケースの側壁に固定される。   That is, a connector is attached to only one side of each connector mounting circuit board, and each side of the connector mounting circuit board to which the connector is attached is fixed to the side wall of the case via the connector.

上記のように、電子回路を構成するために必要な電子部品を2枚以上の回路基板に分けて取り付けて、2枚以上の回路基板にそれぞれ構成された回路間を可撓性を有する配線部材により電気的に接続するとともに、少なくとも2枚の回路基板をコネクタ取付用回路基板として、各コネクタ取付用回路基板の一つの辺のみに基板直付け形コネクタを取り付けて、各コネクタ取り付け用基板の一辺のみをコネクタを介してケースの側壁に固定する構造にすると、コネクタが取り付けられた各回路基板のコネクタが取り付けられた一辺以外の他の辺は、ケースの側壁に直接は固定されないことになるので、ケース内に注型した樹脂が硬化する際に樹脂の収縮に伴ってケースにひけが生じた場合や、温度変化により回路基板が膨張収縮した場合に、ケースの側壁から各回路基板に大きなストレスがかかるのを防ぐことができる。従って、上記のように構成すれば、回路基板を破損するおそれを生じさせることなく、ケースの複数の側壁からコネクタを導出することができる。   As described above, the electronic components necessary for configuring the electronic circuit are divided and attached to two or more circuit boards, and the wiring member having flexibility between the circuits respectively formed on the two or more circuit boards And at least two circuit boards are used as connector mounting circuit boards, and a board-mounted connector is attached to only one side of each connector mounting circuit board, and one side of each connector mounting board is attached. If only the connector is fixed to the side wall of the case via the connector, the other side other than the side to which the connector of each circuit board to which the connector is attached is not directly fixed to the side wall of the case. When the resin cast in the case hardens, the case shrinks as the resin shrinks, or when the circuit board expands and contracts due to a temperature change. Great stress from the scan side wall of each circuit board can be prevented according to the. Therefore, if comprised as mentioned above, a connector can be derived | led-out from the several side wall of a case, without producing a possibility of damaging a circuit board.

上記複数の回路基板は、それぞれの板面をケースの底面に対して直角な方向に対向させた状態で配置することができる。   The plurality of circuit boards can be arranged in a state in which the respective plate surfaces face each other in a direction perpendicular to the bottom surface of the case.

上記複数の回路基板はまた、ケースの底面と平行な面に沿って平面的に並べた状態で配置することもできる。   The plurality of circuit boards can also be arranged in a state of being planarly arranged along a plane parallel to the bottom surface of the case.

本発明の好ましい態様では、回路基板が2枚設けられて該2枚の回路基板のそれぞれがコネクタ取付用回路基板とされる。また基板直付け形コネクタは、相手側コネクタが接続される部分を前面側に有するコネクタハウジングと、該コネクタハウジング内に収容された複数の接触子と、複数の接触子にそれぞれ接続されてコネクタハウジングの背面から外部に突出させられた複数のL形のリード端子とを有して、コネクタハウジングを対応する回路基板の端部寄りの部分に載せ、複数のリード端子部の先端を対応するコネクタ取付用回路基板に半田付けした状態で対応するコネクタ取付用回路基板に取り付けられる。この場合2枚のコネクタ取付用回路基板は、それぞれの基板直付け形コネクタが取り付けられた面をケースの開口部側に向けた状態で配置される。またケースの2つの側壁がコネクタ導出用側壁とされて、該2つのコネクタ導出用側壁のそれぞれに、導出する基板直付け形コネクタのコネクタハウジングの一部を嵌合させるための切欠きがケースの開口方向に開口した状態で形成される。   In a preferred aspect of the present invention, two circuit boards are provided, and each of the two circuit boards is a connector mounting circuit board. Further, the board direct-connecting connector includes a connector housing having a portion to which a mating connector is connected on the front side, a plurality of contacts accommodated in the connector housing, and a connector housing connected to the plurality of contacts, respectively. A plurality of L-shaped lead terminals projecting outward from the back surface of the board, the connector housing being mounted on a portion near the end of the corresponding circuit board, and the tip of the plurality of lead terminal sections being attached to the corresponding connector It is attached to the corresponding connector mounting circuit board in a state of being soldered to the circuit board. In this case, the two circuit boards for mounting the connector are arranged in a state in which the surface on which the respective board direct-mounting connectors are mounted faces the opening side of the case. The two side walls of the case are used as connector lead-out side walls, and a notch for fitting a part of the connector housing of the board direct-attached connector to be led out into each of the two connector lead-out side walls. It is formed in an open state in the opening direction.

2枚のコネクタ取付用回路基板にそれぞれ取り付けられた基板直付け形コネクタは、それぞれのコネクタハウジングの一部をケースの2つの側壁にそれぞれ設けられた切欠きに嵌合させた状態でケースの2つの側壁に固定される。また樹脂モールド部は、ケースの底壁部に近い側に配置されたコネクタ取付用回路基板に取り付けられた基板直付け形コネクタのリード端子を完全に被覆し得る位置にケースの底壁部と平行な樹脂表面を有する第1のモールド部と、ケースの底壁部に対して傾斜した樹脂表面を有するように形成されてケースの開口部に近い側に配置されたコネクタ取付用回路基板に取り付けられた基板直付け形コネクタのリード端子の第1のモールド部により被覆されていない部分を被覆する第2のモールド部とにより構成されている。   The board direct-attached connectors respectively attached to the two connector mounting circuit boards are connected to the case 2 in a state in which a part of each connector housing is fitted into the notches provided in the two side walls of the case. Fixed to two side walls. Also, the resin mold part is parallel to the bottom wall part of the case at a position where it can completely cover the lead terminals of the board-mounted connector attached to the circuit board for connector attachment arranged on the side close to the bottom wall part of the case. A first mold portion having a smooth resin surface and a connector mounting circuit board formed so as to have a resin surface inclined with respect to the bottom wall portion of the case and disposed on the side close to the opening of the case And a second mold portion that covers a portion of the lead terminal of the directly mounted board connector that is not covered by the first mold portion.

2枚の回路基板をケースの開口方向に位置をずらして配置する場合、それぞれの回路基板に取り付けられたコネクタは、ケースの底面からの高さが異なる位置に配置されることになる。この場合、ケースを水平状態に保持して、ケースの底面からの高さが高い方のコネクタのリード端子を完全に被覆するまでケース内に樹脂を注入しようとすると、ケースの底面からの高さが低い方のコネクタが嵌合している切欠きから樹脂が漏れ出てしまうため、ケースの底面からの高さが低い方のコネクタが嵌合している切欠きを塞ぐ部材をケースに取り付けることが必要になり、面倒である。   When the two circuit boards are arranged with their positions shifted in the opening direction of the case, the connectors attached to the respective circuit boards are arranged at different positions from the bottom surface of the case. In this case, holding the case in a horizontal state and trying to inject resin into the case until it completely covers the lead terminals of the connector with the higher height from the bottom of the case, the height from the bottom of the case Because the resin leaks from the notch where the lower connector is fitted, attach a member to the case that closes the notch where the lower connector from the bottom of the case is fitted. Is necessary and cumbersome.

これに対し、上記のように、樹脂モールド部を、ケースの底壁部に近い側の回路基板に取り付けられたコネクタのリード端子を完全に被覆するように設けられた第1のモールド部と、ケースの底壁部に対して傾斜した樹脂表面を有するように形成されてケースの開口部に近い側に配置された回路基板に取り付けられた基板直付け形コネクタのリード端子の第1のモールド部により被覆されていない部分を被覆する第2のモールド部とにより樹脂モールド部を構成すると、ケースを水平状態に保持してケース内に樹脂を注入して第1のモールド部を形成した後、ケースを傾けた状態でケース内に樹脂を注入して第2のモールド部を形成するだけで樹脂モールド部を形成することができるため、ケースの切欠きを塞ぐ手段を講じることなく、樹脂モールド部を簡単に形成することができる。   On the other hand, as described above, the resin mold portion, the first mold portion provided to completely cover the lead terminal of the connector attached to the circuit board on the side close to the bottom wall portion of the case, The first mold part of the lead terminal of the board direct-connecting connector formed on the circuit board disposed on the side close to the opening of the case, which is formed to have a resin surface inclined with respect to the bottom wall part of the case When the resin mold part is constituted by the second mold part covering the part not covered with the case, the case is held in a horizontal state and the resin is injected into the case to form the first mold part. Since the resin mold part can be formed simply by injecting resin into the case in a tilted state to form the second mold part, the resin can be formed without taking measures to close the notch in the case. Rudo portion can be formed easily.

上記配線部材としては、可撓性を有する基板材料に配線導体を設けたフレキシブルプリント基板を用いるか、または可撓性を有する(フレキシブルな)リード線等の配線材料を用いることができるが、部品点数を少なくして構成の簡素化を図り、かつ配線の自動化を容易にするためには、フレキシブルプリント基板を用いるのが好ましい。   As the wiring member, a flexible printed board in which a wiring conductor is provided on a flexible substrate material, or a wiring material such as a flexible (flexible) lead wire can be used. In order to reduce the number of points, simplify the configuration, and facilitate wiring automation, it is preferable to use a flexible printed circuit board.

以上のように、本発明によれば、コネクタが取り付けられた各回路基板が、ケースの一つの側壁にのみコネクタを介して固定される構造にしたので、ケース内に注型した樹脂が硬化する際に樹脂の収縮に伴ってケースにひけが生じた場合や、温度変化に伴って回路基板の膨張収縮が生じた場合に、ケースの側壁から各回路基板に大きなストレスがかかるのを防ぐことができる。従って、回路基板を破損するおそれを生じさせることなく、ケースの複数の側壁からコネクタを導出することができる。   As described above, according to the present invention, since each circuit board to which the connector is attached is fixed to only one side wall of the case via the connector, the resin cast in the case is cured. If the case shrinks due to resin shrinkage, or if the circuit board expands or shrinks due to temperature change, it can prevent the circuit board from being subjected to great stress from the side wall of the case. it can. Therefore, the connector can be led out from the plurality of side walls of the case without causing the possibility of damaging the circuit board.

また本発明によれば、コネクタをケースの複数の側壁に取り付けることができるため、コネクタの数が同一であれば、ケースの寸法を従来よりも縮小してユニットの小形化を図ることができる。   Further, according to the present invention, since the connector can be attached to a plurality of side walls of the case, if the number of connectors is the same, the size of the case can be reduced as compared with the conventional case and the unit can be miniaturized.

以下図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
図1ないし図8は本発明の第1の実施形態を示したもので、図1は本発明に係わる電子回路ユニットの第1の実施形態の樹脂注型前の状態を示した平面図、図2は図1に示した電子回路ユニットの正面図、図3は図1のIII−III線断面図、図4は図1のユニットのケース内に樹脂を注型した状態を示す底面図、図5は図4のV−V線断面図である。また図6は図1のユニットのケース内に第2のモールド部を形成する方法を説明する断面図、図7は図1のユニットで用いる電子回路構成体を構成する過程でコネクタと配線部材とが接続された回路基板を示した平面図、図8は図7に示された回路基板に電子回路を取り付けた後回路基板を2分割して折り曲げた状態を示した側面図である。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 to FIG. 8 show a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan view showing a state before the resin casting of the first embodiment of the electronic circuit unit according to the present invention. 2 is a front view of the electronic circuit unit shown in FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 1, and FIG. 4 is a bottom view showing a state in which resin is cast in the case of the unit in FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining a method of forming the second mold portion in the case of the unit of FIG. 1, and FIG. 7 is a diagram showing a connector, a wiring member, FIG. 8 is a side view showing a state in which an electronic circuit is attached to the circuit board shown in FIG. 7 and then the circuit board is divided into two and bent.

本実施形態の電子回路ユニットにおいては、図1ないし図3に示されているように、自立性を保持するために十分な厚さを有する矩形状の2枚の回路基板2A及び2Bが設けられ、電子回路を構成するために必要な電子部品1a〜1g等が2枚の回路基板2A及び2Bに分けて取り付けられている。また電子回路を外部回路に接続する際に相手側コネクタが接続される基板直付け形のコネクタ3A,3Bが回路基板2A及び2Bのそれぞれの一辺に取り付けられている。回路基板2A及び2Bは、絶縁材料からなる基板の片面または両面に配線パターンや端子電極を形成したもので、これらの回路基板としては、プリント基板を用いることができる。本実施形態では、回路基板2A及び2Bの双方がコネクタ取付用基板として用いられる。   In the electronic circuit unit of this embodiment, as shown in FIGS. 1 to 3, two rectangular circuit boards 2A and 2B having a sufficient thickness to maintain self-supporting properties are provided. The electronic components 1a to 1g and the like necessary for configuring the electronic circuit are attached to the two circuit boards 2A and 2B. In addition, board-direct-connecting connectors 3A and 3B to which mating connectors are connected when an electronic circuit is connected to an external circuit are attached to each side of the circuit boards 2A and 2B. The circuit boards 2A and 2B are obtained by forming wiring patterns and terminal electrodes on one side or both sides of a board made of an insulating material, and printed circuit boards can be used as these circuit boards. In the present embodiment, both circuit boards 2A and 2B are used as connector mounting boards.

各基板直付け形のコネクタは、従来例で用いられていたものと同様のもので、相手側コネクタが接続される部分を前面301a側に有するコネクタハウジング301と、コネクタハウジング301内に収容された複数の接触子(図示せず。)と、複数の接触子にそれぞれ接続されてコネクタハウジング301の背面301bから外部に突出させられた複数のL形のリード端子302とを有している。本実施形態では、コネクタ3Aがコネクタ3Bよりも大形に構成されている。   Each board direct-attached connector is the same as that used in the prior art, and is housed in a connector housing 301 having a portion to which the mating connector is connected on the front surface 301a side, and the connector housing 301. It has a plurality of contacts (not shown) and a plurality of L-shaped lead terminals 302 connected to the plurality of contacts and projecting outward from the back surface 301 b of the connector housing 301. In the present embodiment, the connector 3A is configured to be larger than the connector 3B.

コネクタ3A及び3Bは、それぞれのコネクタハウジング301の背面側の端部に形成された基部301cを回路基板2A及び2Bのそれぞれの一辺側の端部寄りの部分に載せた状態で配置されて、それぞれのコネクタハウジングの基部301cがネジ等により回路基板2A及び2Bに締結されるとともに、それぞれに設けられた各リード端子部302の先端が回路基板2A及び2Bに設けられた所定のスルーホールに挿入されて該回路基板2A及び2Bの電極部に半田付けされることにより、回路基板2A及び2Bのそれぞれの一辺に取り付けられている。   The connectors 3A and 3B are arranged in a state in which a base portion 301c formed at an end portion on the back side of each connector housing 301 is placed on a portion near the end portion on each side of the circuit boards 2A and 2B, respectively. The base portion 301c of the connector housing is fastened to the circuit boards 2A and 2B with screws or the like, and the leading ends of the lead terminal portions 302 provided respectively are inserted into predetermined through holes provided in the circuit boards 2A and 2B. The circuit boards 2A and 2B are attached to one side of each of the circuit boards 2A and 2B by being soldered to the electrode portions of the circuit boards 2A and 2B.

2つの回路基板2A及び2Bにそれぞれ形成された回路は、フレキシブルな配線部材8を通して相互に接続されている。図示の配線部材8は、フレキシブルな基板に互いに平行に伸びる必要個数の配線導体パターンを印刷等により設けたフレキシブルプリント基板からなっていて、配線部材8の一連の配線導体パターンの一端は回路基板2Aの表面の端部に形成された電極部に半田付けされ、配線部材8の一連の配線導体パターンの他端は回路基板2Bの裏面の端部に形成された電極部に半田付けされている。   The circuits formed on the two circuit boards 2 </ b> A and 2 </ b> B are connected to each other through the flexible wiring member 8. The illustrated wiring member 8 is a flexible printed board in which a necessary number of wiring conductor patterns extending parallel to each other are provided on a flexible board by printing or the like, and one end of the series of wiring conductor patterns of the wiring member 8 is the circuit board 2A. The other end of the series of wiring conductor patterns of the wiring member 8 is soldered to the electrode portion formed at the end of the back surface of the circuit board 2B.

上記回路基板2A及び2Bと、これらの回路基板に分けて取り付けられた電子部品1a〜1g等と、回路基板2A及び2Bにそれぞれ取り付けられたコネクタ3A及び3Bと、回路基板2A及び2Bにそれぞれ構成された回路相互間を接続する配線部材8とにより電子回路構成体4が構成されている。   The circuit boards 2A and 2B, the electronic components 1a to 1g attached separately to these circuit boards, the connectors 3A and 3B attached to the circuit boards 2A and 2B, and the circuit boards 2A and 2B, respectively. The electronic circuit component 4 is constituted by the wiring member 8 for connecting the formed circuits.

電子回路構成体4は、4つの側壁601ないし604と底壁部605とを有する箱形のケース6内に収容される。ケース6の相対する側壁601,602の外側には、この電子回路ユニットを所定の取付箇所に取り付ける際にボルトにより取付箇所に締結される腕部606,607が設けられている。ケース6は例えばPBT(ポリブチレン・テレフタレート)により形成される。   The electronic circuit component 4 is accommodated in a box-shaped case 6 having four side walls 601 to 604 and a bottom wall portion 605. Arms 606 and 607 that are fastened to the attachment locations by bolts when the electronic circuit unit is attached to a predetermined attachment location are provided on the outside of the opposite side walls 601 and 602 of the case 6. The case 6 is made of, for example, PBT (polybutylene terephthalate).

また図示の例では、ケース6の相対する2つの側壁603及び604がコネクタ導出用側壁とされていて、これら2つのコネクタ導出用側壁603及び604のそれぞれに、導出するコネクタ3A及び3Bのコネクタハウジング301の一部を嵌合させるための切欠き608A及び608Bが、ケースの側壁603及び604を貫通し、かつケース6の開口方向に開口した状態で形成されている。この例では、切欠き608Aが切欠き608Bよりも深く形成されていて、切欠き608Bの底部608B1が切欠き608Aの底部608A1よりもケース6の開口部側に寄った位置に配置されている。   In the illustrated example, two opposite side walls 603 and 604 of the case 6 are used as connector lead-out side walls, and the connector housings of the connectors 3A and 3B to be led out are connected to the two connector lead-out side walls 603 and 604, respectively. Notches 608A and 608B for fitting a part of 301 are formed in a state of penetrating through the side walls 603 and 604 of the case and opening in the opening direction of the case 6. In this example, the notch 608A is formed deeper than the notch 608B, and the bottom 608B1 of the notch 608B is disposed at a position closer to the opening side of the case 6 than the bottom 608A1 of the notch 608A.

回路基板2A及び2Bは、それぞれの板面をケース6の底面に対して直角な方向に対向させた状態でケース6内に収容され、回路基板2A及び2Bにそれぞれ取り付けられたコネクタ3A及び3Bのそれぞれのハウジング301の側面に設けられた溝に切欠き608A及び608Bの縁部が挿入された状態で、コネクタ3A及び3Bがケース6の2つの側壁603及び604に固定されている。   The circuit boards 2A and 2B are accommodated in the case 6 with their plate surfaces facing each other in a direction perpendicular to the bottom surface of the case 6, and connectors 3A and 3B attached to the circuit boards 2A and 2B, respectively. The connectors 3A and 3B are fixed to the two side walls 603 and 604 of the case 6 with the edges of the notches 608A and 608B inserted in the grooves provided on the side surfaces of the respective housings 301.

図示の例において、ケースの底壁部605に近い側に配置された回路基板2Aは、コネクタ3Aが取り付けられた一端が該コネクタ3Aを介してケースの側壁603に固定されるとともに、コネクタ3Aが取り付けられた端部と反対側の端部がケースの底部に一体に形成された支持突起610(図3参照)の上に載せられた状態で保持されている。   In the illustrated example, the circuit board 2A arranged on the side close to the bottom wall portion 605 of the case has one end to which the connector 3A is attached fixed to the side wall 603 of the case via the connector 3A, and the connector 3A An end opposite to the attached end is held in a state of being placed on a support protrusion 610 (see FIG. 3) integrally formed on the bottom of the case.

ケース6の底壁部605から離れた側(ケースの開口部に近い側)に配置される回路基板2Bは、回路基板2Aとの間に所定の隙間(回路基板2A及び2Bにそれぞれ取り付けられた部品が接触するのを防ぐことができる隙間)を介在させた状態で配置されて、コネクタ3Bを介してケースの側壁604に片持ちで支持されている。また回路基板2A及び2Bのコネクタを介してケースの側壁603及び604にそれぞれ固定された一辺以外の3辺がケースの側壁により拘束されるのを防止するため、ケース内に樹脂を注型する前の状態で、各回路基板のコネクタが取り付けられた一辺以外の3辺とケースの側壁との間に隙間gが形成されるように、ケース6の寸法が設定されている。   The circuit board 2B disposed on the side away from the bottom wall 605 of the case 6 (side close to the opening of the case) is attached to the circuit board 2A with a predetermined gap (circuit boards 2A and 2B, respectively). It is arranged in a state where a gap that can prevent the parts from contacting each other is interposed, and is supported by the side wall 604 of the case in a cantilever manner via the connector 3B. Before the resin is cast into the case, the side walls 603 and 604 of the circuit board 2A and 2B are fixed to the side walls 603 and 604, respectively, to prevent the sides from being restrained by the side walls of the case. In this state, the dimensions of the case 6 are set so that a gap g is formed between the three sides other than the one side to which the connector of each circuit board is attached and the side wall of the case.

上記のように、本発明においても、電子回路構成体4は、コネクタ3A及び3Bのそれぞれのハウジング301の前面(相手側コネクタを接続する部分)301aをケース6の外部に露呈させ、かつケース6の側壁603及び604にコネクタ3A及び3Bを固定した状態でケース内に収容される。   As described above, also in the present invention, the electronic circuit component 4 exposes the front surface (portion to which the mating connector is connected) 301a of the housing 301 of each of the connectors 3A and 3B to the outside of the case 6, and the case 6 The side walls 603 and 604 are housed in the case with the connectors 3A and 3B fixed thereto.

電子回路の構成部品を上記2枚の回路基板(コネクタ取付用回路基板)2A及び2Bに分けて取り付ける際には、回路基板2A及び2Bを一体化した状態の回路基板に必要な部品を取り付けた後に両回路基板を分離する方法をとるのが好ましい。   When component parts of an electronic circuit are mounted separately on the two circuit boards (connector mounting circuit boards) 2A and 2B, necessary parts are attached to the circuit board in which the circuit boards 2A and 2B are integrated. It is preferable to take a method of separating both circuit boards later.

例えば、図7に示したように、最初回路基板2A及び2Bを連結部201及び202で一体に連結した形の回路基板2を用意しておき、回路基板2A及び2Bにそれぞれ電子回路構成体4を構成するのに必要な所定の電子部品及びコネクタ3A及び3Bを取り付ける。また回路基板2A及び2Bにそれぞれ形成された回路相互間をフレキシブルプリント基板からなる配線部材8を通して接続する。   For example, as shown in FIG. 7, first, a circuit board 2 in a form in which circuit boards 2A and 2B are first integrally connected by connecting portions 201 and 202 is prepared, and electronic circuit components 4 are respectively attached to the circuit boards 2A and 2B. Predetermined electronic components and connectors 3A and 3B necessary for constructing are attached. The circuits formed on the circuit boards 2A and 2B are connected to each other through a wiring member 8 made of a flexible printed board.

図7に示された回路基板2は、回路基板2Aの表面となる面と、回路基板2Bの裏面となる面とを同一平面上に有するリジットな(硬さを有する)基板で、回路基板2Aを構成する部分の回路基板2B側の端部に配線部材8の一端を半田付けするための電極部203が形成されている。また回路基板2Bを構成する部分の回路基板2A側の端部に配線部材8の他端を半田付けするための電極部204が形成されている。   The circuit board 2 shown in FIG. 7 is a rigid board (having hardness) having a surface to be the surface of the circuit board 2A and a surface to be the back surface of the circuit board 2B on the same plane. An electrode portion 203 for soldering one end of the wiring member 8 is formed at the end of the portion constituting the circuit board 2B side. Further, an electrode portion 204 for soldering the other end of the wiring member 8 is formed at an end portion on the circuit board 2A side of a portion constituting the circuit board 2B.

回路基板2A及び2Bにそれぞれ必要な部品を取り付けて、両回路基板間を配線部材8を通して電気的に接続した後、両回路基板を連結している連結部201及び202を切断線205のところで回路基板2A及び2Bから切り離すことにより、回路基板2A及び2Bを分離する。その後、図8に示すように、配線部材8を折り返して回路基板2A及び2Bを対向させることにより電子回路構成体4を構成し、この電子回路構成体4をケース内に挿入する。   Necessary components are attached to the circuit boards 2A and 2B, and the circuit boards are electrically connected to each other through the wiring member 8. Then, the connecting portions 201 and 202 that connect the circuit boards are connected at the cutting line 205. The circuit boards 2A and 2B are separated by separating from the boards 2A and 2B. Thereafter, as shown in FIG. 8, the wiring member 8 is folded and the circuit boards 2 </ b> A and 2 </ b> B are opposed to each other to form the electronic circuit component 4, and the electronic circuit component 4 is inserted into the case.

なお図7及び図8においては、回路基板2A及び2Bにそれぞれ取り付けられている電子部品の図示が省略されている。   7 and 8, illustration of electronic components attached to the circuit boards 2A and 2B, respectively, is omitted.

上記のように、単一の回路基板2に必要な電子部品を取り付けてから、回路基板2を2つの回路基板2A及び2Bに分割するようにすると、2つの回路基板に個々に電子部品を取り付ける場合よりも能率よく電子部品の取り付けを行うことができる。   As described above, when necessary electronic components are attached to a single circuit board 2, and then the circuit board 2 is divided into two circuit boards 2A and 2B, the electronic components are individually attached to the two circuit boards. Electronic components can be attached more efficiently than in the case.

なお、図7に示した例では、回路基板2Aと回路基板2Bとを連結部201及び202により連結した構造のリジットな基板2を用いて、回路基板2Aと2Bとにそれぞれ設けた電極部203及び204の間をフレキシブル基板からなる配線部材により接続するようにしたが、本発明はこのような方法により電子回路構成体を構成する場合に限定されない。   In the example shown in FIG. 7, the electrode portions 203 provided on the circuit boards 2 </ b> A and 2 </ b> B, respectively, using the rigid substrate 2 having a structure in which the circuit board 2 </ b> A and the circuit board 2 </ b> B are connected by the connecting portions 201 and 202. And 204 are connected by a wiring member made of a flexible substrate, but the present invention is not limited to the case where an electronic circuit component is configured by such a method.

例えば、複数のリジットな回路基板と、これらの回路基板の間を接続するように設けられたフレキシブル基板とを初めから一体化した構造の回路基板(リジット・フレキシブル基板)を用いて、同回路基板に必要な電子部品を取り付けることにより、電子回路構成体を構成するようにしてもよい。このような回路基板を用いる場合、図7に示された連結部201,202、電極部203,204は不要である。   For example, a circuit board (rigid flexible board) having a structure in which a plurality of rigid circuit boards and a flexible board provided so as to connect these circuit boards are integrated from the beginning is used. An electronic circuit component may be configured by attaching necessary electronic components. When such a circuit board is used, the connecting portions 201 and 202 and the electrode portions 203 and 204 shown in FIG. 7 are not necessary.

即ち、本発明において、複数の回路基板の間を接続する配線部材を構成するフレキシブル基板は、複数の回路基板と別体に設けられたものでも良く、複数の回路基板に一体化された状態で設けられたものでもよい。また配線部材は、フレキシブル基板でなくても良く、複数のリード線や、多数の電線を並べて一体化したフラットケーブル等からなっていてもよい。   In other words, in the present invention, the flexible board constituting the wiring member for connecting the plurality of circuit boards may be provided separately from the plurality of circuit boards, and in a state of being integrated with the plurality of circuit boards. It may be provided. The wiring member may not be a flexible substrate, and may be composed of a plurality of lead wires, a flat cable in which a large number of electric wires are arranged and integrated, or the like.

上記のようにして電子回路構成体4をケース6内に挿入した後、ケース6内に樹脂が注型されて、樹脂モールド部7が形成される。本実施形態の樹脂モールド部7は、ケース6の底壁部605に近い側に配置された回路基板2Aに取り付けられた基板直付け形コネクタ3Aのリード端子302を完全に被覆し得る位置にケース6の底壁部と平行な樹脂表面701を有する第1のモールド部7Aと、ケース6の底壁部605に対して傾斜した樹脂表面702を有するように形成されてケース6の開口部に近い側に配置された回路基板2Bに取り付けられた基板直付け形コネクタ3Bのリード端子302の第1のモールド部7Aにより被覆されていない部分を被覆する第2のモールド部7Bとにより構成されている。第1のモールド部7A及び第2のモールド部7Bを構成する樹脂としては、例えばウレタン樹脂を用いることができる。   After the electronic circuit component 4 is inserted into the case 6 as described above, resin is cast into the case 6 to form the resin mold portion 7. The resin mold portion 7 of the present embodiment has a case in a position where the lead terminal 302 of the board direct-connecting connector 3A attached to the circuit board 2A disposed on the side close to the bottom wall portion 605 of the case 6 can be completely covered The first mold part 7A having a resin surface 701 parallel to the bottom wall part 6 of the battery 6 and the resin surface 702 inclined with respect to the bottom wall part 605 of the case 6 are formed and close to the opening part of the case 6. And a second mold part 7B that covers a portion of the lead terminal 302 of the board direct-connecting connector 3B that is attached to the circuit board 2B disposed on the side that is not covered by the first mold part 7A. . For example, a urethane resin can be used as the resin constituting the first mold part 7A and the second mold part 7B.

上記のように、2枚の回路基板2A及び2Bをケース6の開口方向に位置をずらして配置する構成をとる場合、回路基板2A及び2Bにそれぞれ取り付けられたコネクタ3A及び3Bは、ケース6の底面からの高さが異なる位置に配置されることになる。この場合、ケース6を水平状態に保持して、ケース6の底面からの高さが高い方のコネクタ3Bのリード端子302を完全に被覆するまでケース内に樹脂を注入しようとすると、ケース6の底壁部に近い位置に配置されたコネクタ3Aが嵌合している切欠き608Aから樹脂が漏れ出てしまう。これを防ぐためには、ケース6の底壁部に近い側のコネクタ3Aが嵌合している切欠き608Aを塞ぐ部材をケースに取り付ければよいが、このような部材を設けると部品点数が増えるため好ましくない。   As described above, when the two circuit boards 2A and 2B are arranged so as to be shifted in the opening direction of the case 6, the connectors 3A and 3B respectively attached to the circuit boards 2A and 2B The height from the bottom surface is arranged at a different position. In this case, if the case 6 is held in a horizontal state and resin is to be injected into the case until the lead terminal 302 of the connector 3B having a higher height from the bottom surface of the case 6 is completely covered, The resin leaks out from the notch 608A in which the connector 3A arranged at a position close to the bottom wall portion is fitted. In order to prevent this, a member that closes the notch 608A into which the connector 3A on the side close to the bottom wall portion of the case 6 is fitted may be attached to the case. However, providing such a member increases the number of parts. It is not preferable.

これに対し、本実施形態のように、樹脂モールド部7を第1のモールド部7A及び第2のモールド部7Bにより形成するようにすると、先ずケース6を水平状態に保持して、ケース6内に樹脂を注入して第1のモールド部7Aを形成した後、図6に示すように傾斜面9aを上面に有する治具9の上にケース6を載せて、コネクタ3Bをコネクタ3Aよりも下方に位置させるように、ケース6を傾けた状態でその内部に樹脂を注入して第2のモールド部7Bを形成するだけで樹脂モールド部7を形成することができる。   On the other hand, when the resin mold part 7 is formed by the first mold part 7A and the second mold part 7B as in the present embodiment, the case 6 is first held in a horizontal state, After the resin is injected into the first mold portion 7A, the case 6 is placed on a jig 9 having an inclined surface 9a on the upper surface as shown in FIG. 6, and the connector 3B is placed below the connector 3A. The resin mold part 7 can be formed simply by injecting a resin into the case 6 and forming the second mold part 7B in a state where the case 6 is inclined so as to be positioned at the position.

次に図9ないし図11を参照して本発明の第2の実施形態を説明する。
本実施形態では、3枚の回路基板2Aないし2Cが設けられて、電子回路を構成するために必要な電子部品がこれら3枚の回路基板に分けて取り付けられている。またこれらの回路基板2Aないし2Cがコネクタ取付用回路基板とされて、回路基板2Aないし2Cのそれぞれの一辺に基板直付け形コネクタ3Aないし3Cが取り付けられている。回路基板2Aに形成された回路と回路基板2Bに形成された回路との間がフレキシブルプリント基板からなる配線部材8aを介して接続され、回路基板2Bに形成された回路と回路基板2Cに形成された回路との間が同じくフレキシブルプリント基板からなる配線部材8bを介して接続されている。回路基板2Aないし2Cとこれらの回路基板に取り付けられた電子部品及びコネクタとにより電子回路構成体4が構成されている。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
In the present embodiment, three circuit boards 2A to 2C are provided, and electronic components necessary for configuring an electronic circuit are separately attached to these three circuit boards. The circuit boards 2A to 2C are used as connector mounting circuit boards, and the board direct-attached connectors 3A to 3C are attached to the respective sides of the circuit boards 2A to 2C. The circuit formed on the circuit board 2A and the circuit formed on the circuit board 2B are connected via a wiring member 8a made of a flexible printed board, and the circuit formed on the circuit board 2B and the circuit board 2C are formed. Are connected to each other through a wiring member 8b made of a flexible printed circuit board. An electronic circuit component 4 is composed of the circuit boards 2A to 2C and the electronic components and connectors attached to these circuit boards.

またケース6の側壁603及び604がコネクタ導出用側壁とされて、側壁602寄りの相対する位置にそれぞれ切欠き608A及び608Bが形成され、側壁603の切欠き608Aの側方の部分(側壁601寄りの部分)に切欠き608Cが形成されている。   Further, the side walls 603 and 604 of the case 6 are used as connector drawing-out side walls, and notches 608A and 608B are formed at opposite positions near the side wall 602, respectively. A notch 608C is formed in the portion.

この例では、3枚の回路基板2Aないし2Cが、ケースの底面と平行な面に沿って平面的に並べた状態でケース6内に収容されている。更に詳細に説明すると、回路基板2A及び2Bはケース6の側壁603と604との間の間隔の1/2よりも更に小さい幅寸法と、ケース6の側壁601,602間の間隔の1/2よりも僅かに小さい長さ寸法とを有するように形成され、回路基板2Cは、ケースの側壁603と604との間の間隔よりも僅かに小さい長さ寸法と、ケース6の側壁601,602間の間隔のほぼ1/2に相当する幅寸法とを有するように形成されている。   In this example, three circuit boards 2A to 2C are accommodated in the case 6 in a state where they are arranged in a plane along a plane parallel to the bottom surface of the case. More specifically, the circuit boards 2A and 2B have a width dimension smaller than 1/2 of the interval between the side walls 603 and 604 of the case 6 and 1/2 of the interval between the side walls 601 and 602 of the case 6. The circuit board 2C has a length dimension slightly smaller than the distance between the side walls 603 and 604 of the case and between the side walls 601 and 602 of the case 6. It is formed so as to have a width dimension corresponding to approximately ½ of the interval.

そして、電子部品及びコネクタを取り付けた回路基板2A及び2Bは、ケース6の側壁603及び604の切欠き608A及び608Bが形成された部分の間に並べて配置されて、コネクタ3A及び3Bがそれぞれ切欠き608A及び608Bに嵌合されている。   The circuit boards 2A and 2B to which electronic components and connectors are attached are arranged side by side between the portions of the side walls 603 and 604 of the case 6 where the cutouts 608A and 608B are formed, and the connectors 3A and 3B are cut out. It is fitted to 608A and 608B.

また電子部品及びコネクタ3Cが取り付けられた回路基板2Cは、回路基板2A及び2Bとケースの側壁601との間に配置されて、コネクタ3Cがケースの側壁603の切欠き608Cに嵌合されている。回路基板2Aないし2Cをケース6内に挿入した状態で、回路基板2とケース6の内面との間に隙間gが形成されるように、ケース6の寸法が設定されている。   The circuit board 2C to which the electronic components and the connector 3C are attached is disposed between the circuit boards 2A and 2B and the side wall 601 of the case, and the connector 3C is fitted into the notch 608C of the side wall 603 of the case. . The dimensions of the case 6 are set such that a gap g is formed between the circuit board 2 and the inner surface of the case 6 in a state where the circuit boards 2A to 2C are inserted into the case 6.

電子部品が取り付けられた回路基板2Aないし2Cが挿入されたケース6内に樹脂が注型されて、図11に示すように樹脂モールド部7が形成され、この樹脂モールド部により電子回路構成体4の要モールド部がモールドされている。   Resin is cast into a case 6 in which circuit boards 2A to 2C to which electronic components are attached are inserted, and a resin mold portion 7 is formed as shown in FIG. 11, and the electronic circuit component 4 is formed by the resin mold portion. The required mold part is molded.

上記の実施形態では、電子回路の構成に必要な電子部品を取り付ける複数の回路基板のすべてに基板直付け形コネクタを取り付けているが、一部の回路基板を電子部品を取り付けるためのみに用いるようにしてもよい。例えば図9において回路基板2Cを電子部品を取り付けるためにのみ用いるようにしてもよい。その場合、コネクタを取り付けない回路基板2Cをコネクタ取付用回路基板2A及び2Bの上方(回路基板2A,2Bよりケースの開口部側)または下方(回路基板2A,2Bよりケースの底壁部側)に配置するようにすると、ケース6をコンパクトに構成することができる。   In the above embodiment, the board direct-attached connector is attached to all of the plurality of circuit boards to which the electronic parts necessary for the configuration of the electronic circuit are attached. However, some of the circuit boards are used only for attaching the electronic parts. It may be. For example, in FIG. 9, the circuit board 2C may be used only for attaching electronic components. In that case, the circuit board 2C to which no connector is attached is located above the connector mounting circuit boards 2A and 2B (on the opening side of the case from the circuit boards 2A and 2B) or below (on the bottom wall side of the case from the circuit boards 2A and 2B). If it arrange | positions to, case 6 can be comprised compactly.

上記の各実施形態では、ケースの相対する2つの側壁603,604のみをコネクタ導出用側壁として、これらの側壁にのみコネクタを取り付けているが、ケースの3つの側壁または4つの側壁をそれぞれコネクタ導出用側壁とすることもできる。その場合、コネクタ取付用回路基板を少なくともコネクタ導出用側壁の数だけ設けて、各コネクタ導出用側壁にいずれかのコネクタ取付用回路基板に取り付けられたコネクタを固定する。各コネクタ取付用回路基板のコネクタが取り付けられた一辺以外の他の3辺とケースの側壁との間には、ケース内に樹脂が注型される前の状態で隙間が形成されるようにしておく。   In each of the above embodiments, only the two opposite side walls 603 and 604 of the case are used as connector leading side walls, and the connector is attached only to these side walls. However, the three side walls or four side walls of the case are connected to the connector. It can also be used as a side wall. In that case, at least the number of connector mounting circuit boards is provided as many as the number of connector deriving side walls, and the connector attached to one of the connector mounting circuit boards is fixed to each connector deriving side wall. A gap is formed between the other three sides other than the one to which the connector of each connector mounting circuit board is attached and the side wall of the case before the resin is cast into the case. deep.

本発明に係わる電子回路ユニットの第1の実施形態の樹脂注型前の状態を示した平面図である。It is the top view which showed the state before resin casting of 1st Embodiment of the electronic circuit unit concerning this invention. 図1に示した電子回路ユニットの正面図である。It is a front view of the electronic circuit unit shown in FIG. 図1のIII−III線断面図である。It is the III-III sectional view taken on the line of FIG. 図1のユニットのケース内に樹脂を注型した状態を示す底面図である。It is a bottom view which shows the state which cast resin in the case of the unit of FIG. 図4のV−V線断面図である。It is the VV sectional view taken on the line of FIG. 図1のユニットのケース内に第2のモールド部を形成する方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the method of forming a 2nd mold part in the case of the unit of FIG. 図1のユニットで用いる電子回路構成体を構成する過程でコネクタと配線部材とが接続された回路基板を示した平面図である。It is the top view which showed the circuit board with which the connector and the wiring member were connected in the process which comprises the electronic circuit structure used with the unit of FIG. 図7に示された回路基板に電子回路を取り付けた後回路基板を2分割して折り曲げた状態を示した側面図である。FIG. 8 is a side view illustrating a state where an electronic circuit is attached to the circuit board illustrated in FIG. 本発明に係わる電子回路ユニットの第2の実施形態の樹脂注型前の状態を示した平面図である。It is the top view which showed the state before resin casting of 2nd Embodiment of the electronic circuit unit concerning this invention. 図9のX−X線断面図である。FIG. 10 is a sectional view taken along line XX in FIG. 9. 図9のユニットのケース内に樹脂を注型した状態をケースの一部を切り欠いて示した側面図である。FIG. 10 is a side view showing a state in which a resin is cast into the case of the unit of FIG. 従来の電子回路ユニットの樹脂注型前の状態での上面図である。It is a top view in the state before resin casting of the conventional electronic circuit unit. 同ユニットの正面図である。It is a front view of the unit. 図12のXIV−XIV線断面図である。It is the XIV-XIV sectional view taken on the line of FIG. 同ユニットのケース内に樹脂を注型した状態を一部切り欠いて示した側面図である。It is the side view which notched and showed the state which poured resin in the case of the unit.

符号の説明Explanation of symbols

1a〜1g 電子部品
2A,2B 回路基板
3A,3B,3C 基板直付け形コネクタ
4 電子回路構成体
6 ケース
7 樹脂モールド部
1a to 1g Electronic components 2A, 2B Circuit board 3A, 3B, 3C Board direct connector 4 Electronic circuit component 6 Case 7 Resin mold part

Claims (5)

電子回路を構成するために必要な電子部品が取り付けられた回路基板とこの回路基板の端部に取り付けられて前記電子回路を外部回路に接続する際に相手側コネクタが接続される複数の基板直付け形コネクタとを有する電子回路構成体と、前記電子回路構成体を収容した箱形のケースとを備え、前記電子回路構成体は、各基板直付け形コネクタを前記ケースの側壁に固定して外部に導出した状態で前記ケース内に収容され、前記ケース内に注型された樹脂により形成された樹脂モールド部により前記電子回路構成体の要モールド部がモールドされている電子回路ユニットにおいて、
前記回路基板は2枚以上設けられていて、前記電子回路を構成するために必要な電子部品が前記2枚以上の回路基板に分けて取り付けられ、
前記2枚以上の回路基板にそれぞれ構成された回路間は、可撓性を有する配線部材により電気的に接続され、
前記電子部品が取り付けられる回路基板の内、2枚以上の回路基板がコネクタ取付用回路基板とされて、各コネクタ取付用回路基板の一辺に前記基板直付け形コネクタが少なくとも1つ取り付けられ、
前記ケースの少なくとも2つの側壁がコネクタ導出用側壁とされて、各コネクタ導出用側壁からいずれかのコネクタ取付用回路基板に取り付けられた基板直付け形コネクタが導出され、
前記ケース内に樹脂が注型される前の状態では各コネクタ取付用回路基板の前記一辺以外の他の辺と前記ケースの側壁との間に隙間が形成されるように、前記ケースの寸法が設定されていること、
を特徴とする電子回路ユニット。
A circuit board on which electronic components necessary for configuring an electronic circuit are mounted, and a plurality of boards directly connected to an opposite circuit when the electronic circuit is connected to an external circuit attached to an end of the circuit board. An electronic circuit component having a mounting connector, and a box-shaped case containing the electronic circuit component, wherein the electronic circuit component is configured to fix each board direct mounting connector to a side wall of the case. In the electronic circuit unit in which the required mold part of the electronic circuit component is molded by the resin mold part that is accommodated in the case in a state led out to the outside and formed by resin cast in the case,
Two or more circuit boards are provided, and electronic components necessary for configuring the electronic circuit are attached to the two or more circuit boards,
The circuits formed on the two or more circuit boards are electrically connected by a flexible wiring member,
Among the circuit boards to which the electronic components are attached, two or more circuit boards are used as connector mounting circuit boards, and at least one board-mounted connector is attached to one side of each connector mounting circuit board,
At least two side walls of the case are used as connector deriving side walls, and a board direct-attached connector attached to any connector mounting circuit board is derived from each connector deriving side wall,
The dimensions of the case are such that a gap is formed between the other side of each connector mounting circuit board and the side wall of the case before the resin is cast into the case. That it is configured,
Electronic circuit unit characterized by
前記2枚以上の回路基板は、それぞれの板面を前記ケースの底面に対して直角な方向に対向させた状態で配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子回路ユニット。   2. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the two or more circuit boards are arranged in a state where their plate surfaces are opposed to each other in a direction perpendicular to the bottom surface of the case. 前記2枚以上の回路基板は、前記ケースの底面と平行な面に沿って平面的に並べた状態で配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子回路ユニット。   2. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the two or more circuit boards are arranged in a plane along a plane parallel to the bottom surface of the case. 前記回路基板は2枚設けられて該2枚の回路基板のそれぞれが前記コネクタ取付用回路基板とされ、
前記基板直付け形コネクタは、相手側コネクタが接続される部分を前面側に有するコネクタハウジングと、該コネクタハウジング内に収容された複数の接触子と、前記複数の接触子にそれぞれ接続されて前記コネクタハウジングの背面から外部に突出させられた複数のL形のリード端子とを有して、前記コネクタハウジングを対応する回路基板の端部寄りの部分に載せ、前記複数のリード端子部の先端を対応するコネクタ取付用回路基板に半田付けした状態で対応するコネクタ取付用回路基板に取り付けられ、
前記2枚のコネクタ取付用回路基板は、それぞれの基板直付け形コネクタが取り付けられた面を前記ケースの開口部側に向けた状態で配置され、
前記ケースの2つの側壁が前記コネクタ導出用側壁とされて、該2つのコネクタ導出用側壁のそれぞれに、導出する基板直付け形コネクタのコネクタハウジングの一部を嵌合させるための切欠きが前記ケースの開口方向に開口した状態で形成され、
前記2枚のコネクタ取付用回路基板にそれぞれ取り付けられた基板直付け形コネクタは、それぞれのコネクタハウジングの一部を前記ケースの2つの側壁にそれぞれ設けられた切欠きに嵌合させた状態で前記ケースの2つの側壁に固定され、
前記樹脂モールド部は、前記ケースの底壁部に近い側に配置されたコネクタ取付用回路基板に取り付けられた基板直付け形コネクタのリード端子を完全に被覆し得る位置にケースの底壁部と平行な樹脂表面を有する第1のモールド部と、前記ケースの底壁部に対して傾斜した樹脂表面を有するように形成されて前記ケースの開口部に近い側に配置されたコネクタ取付用回路基板に取り付けられた基板直付け形コネクタのリード端子の前記第1のモールド部により被覆されていない部分を被覆する第2のモールド部とにより構成されていること、
を特徴とする請求項2に記載の電子回路ユニット。
Two circuit boards are provided, and each of the two circuit boards serves as the connector mounting circuit board,
The board direct-attached connector includes a connector housing on the front side to which a mating connector is connected, a plurality of contacts accommodated in the connector housing, and a plurality of contacts connected to the plurality of contacts, respectively. A plurality of L-shaped lead terminals protruding outward from the back surface of the connector housing, the connector housing being mounted on a portion near the end of the corresponding circuit board, and the tips of the plurality of lead terminal portions being It is attached to the corresponding connector mounting circuit board in the state soldered to the corresponding connector mounting circuit board,
The two connector mounting circuit boards are arranged in a state where the surface on which the respective board direct mounting connectors are attached faces the opening side of the case,
Two side walls of the case are used as the connector lead-out side walls, and the notches for fitting a part of the connector housing of the board-mounted connector to be led out into each of the two connector lead-out side walls are described above. It is formed in an open state in the opening direction of the case,
The board direct-attached connectors respectively attached to the two connector-attaching circuit boards are configured so that a part of each connector housing is fitted in a notch provided in each of two side walls of the case. Fixed to the two side walls of the case,
The resin mold portion has a bottom wall portion of the case at a position where it can completely cover the lead terminals of the board-mounted connector attached to the circuit board for connector attachment arranged on the side close to the bottom wall portion of the case. A connector mounting circuit board formed so as to have a first mold part having a parallel resin surface and a resin surface inclined with respect to the bottom wall part of the case and disposed on the side close to the opening of the case A second mold part that covers a portion of the lead terminal of the board direct-attached connector that is attached to the part that is not covered by the first mold part,
The electronic circuit unit according to claim 2.
前記配線部材は、可撓性を有する基板材料に配線導体を形成したフレキシブルプリント基板からなっている請求項1,2,3または4に記載の電子回路ユニット。   5. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the wiring member is made of a flexible printed board in which a wiring conductor is formed on a flexible substrate material.
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