JPH02170044A - イオンセンサ - Google Patents
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- JPH02170044A JPH02170044A JP63326835A JP32683588A JPH02170044A JP H02170044 A JPH02170044 A JP H02170044A JP 63326835 A JP63326835 A JP 63326835A JP 32683588 A JP32683588 A JP 32683588A JP H02170044 A JPH02170044 A JP H02170044A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はイオン感応性電界効果トランジスタを用いたイ
オンセンサに関し、特にその組立構造に関する。
オンセンサに関し、特にその組立構造に関する。
溶液中のイオン濃度を測定する方法としては、溶液とガ
ラス電極との電位差がイオン濃度により変化することを
利用し高入力インピーダンスの電圧計で測定した電圧変
化からイオン濃度を求めるカラス電極型のイオンセンサ
に代わり、宮原裕−他による電子通信学会技術研究会資
料CPM8 ]、 −93,1981年、第61頁に記
載の論文「半導体技術を用いたバイオセンサ」に述べら
れているように、最近、一種のシリコン電界効果トラン
ジスタの表面に酵素膜を固定化したイオン感応性電界効
果トランジスタ(以下I 5FETと呼称する)により
、l5FETと溶液との間に発生する電圧をゲート電圧
として作用させ、I 5FETを流れる電流変化からイ
オン濃度を検出する■5FETイオンセンザの開発が行
われている。このl5FETイオンセンザは応答速度が
早いので溶液のイオン濃度をリアルタイムてかつ連続し
て測定でき、半導体集積化技術により大量生産か容易で
あるため低価格性で、さらに小型なのて取り扱いが容易
であるなどの長所がある。
ラス電極との電位差がイオン濃度により変化することを
利用し高入力インピーダンスの電圧計で測定した電圧変
化からイオン濃度を求めるカラス電極型のイオンセンサ
に代わり、宮原裕−他による電子通信学会技術研究会資
料CPM8 ]、 −93,1981年、第61頁に記
載の論文「半導体技術を用いたバイオセンサ」に述べら
れているように、最近、一種のシリコン電界効果トラン
ジスタの表面に酵素膜を固定化したイオン感応性電界効
果トランジスタ(以下I 5FETと呼称する)により
、l5FETと溶液との間に発生する電圧をゲート電圧
として作用させ、I 5FETを流れる電流変化からイ
オン濃度を検出する■5FETイオンセンザの開発が行
われている。このl5FETイオンセンザは応答速度が
早いので溶液のイオン濃度をリアルタイムてかつ連続し
て測定でき、半導体集積化技術により大量生産か容易で
あるため低価格性で、さらに小型なのて取り扱いが容易
であるなどの長所がある。
従来本発明者等が開発して来たl5FETイオンセンサ
の構造は第6図に示すように、例えは5O3(シリコン
・オン・サファイア)基板を用いてソース、トレイン、
ゲート絶縁膜から構成され互いに独立した2個のl5F
ETの一方のl5FET2−1上に酵素固定化膜5と、
他方のl5FET2−1上に失活した酵素膜による参照
膜6がそれぞれ固定化されたセンサチップ1をその一部
が突出するように、例えばフレキシブル・プリント基板
(以下、FPC基板と呼称する)で作成したリード電極
基板7の先端部に例えば常温硬化型のエポキシ系の接着
剤61て固定し、センサチップ1とリード電極基板7と
の引き出し電極3.8との間をボンディングワイヤ62
で接続した後、接続部周辺を例えば常温硬化型のエポキ
シ系の接着剤63で絶縁封止したものである。酵素固定
化膜5が固定化されたl5FETI−1は測定溶液のイ
オン濃度を検出し、参照Wi6が固定化されたI 5F
ET2−2は測定溶液と反応しないが、二つのl5FE
Tの出力差を測定することで温度変化などによるドリフ
トが相殺され安定な測定が回部となっている。
の構造は第6図に示すように、例えは5O3(シリコン
・オン・サファイア)基板を用いてソース、トレイン、
ゲート絶縁膜から構成され互いに独立した2個のl5F
ETの一方のl5FET2−1上に酵素固定化膜5と、
他方のl5FET2−1上に失活した酵素膜による参照
膜6がそれぞれ固定化されたセンサチップ1をその一部
が突出するように、例えばフレキシブル・プリント基板
(以下、FPC基板と呼称する)で作成したリード電極
基板7の先端部に例えば常温硬化型のエポキシ系の接着
剤61て固定し、センサチップ1とリード電極基板7と
の引き出し電極3.8との間をボンディングワイヤ62
で接続した後、接続部周辺を例えば常温硬化型のエポキ
シ系の接着剤63で絶縁封止したものである。酵素固定
化膜5が固定化されたl5FETI−1は測定溶液のイ
オン濃度を検出し、参照Wi6が固定化されたI 5F
ET2−2は測定溶液と反応しないが、二つのl5FE
Tの出力差を測定することで温度変化などによるドリフ
トが相殺され安定な測定が回部となっている。
上述したような従来のl5FETイオンセンサは溶液中
て使用されるため耐水性に優れた絶縁封止が要求される
。従って組立に当たっては特にセンサチップとリート電
極基板の引き出し電極との接続部周辺の絶縁封止がポイ
ントであり、さらには既に酵素膜が付いているものを扱
うので接着剤や絶縁封止材料の選定およびその作業条件
が限定される。酵素膜は温度に対して鋭敏で、例えば6
0℃の温度に10分程度さらすとその機能を失ってしま
うので、従来、接着剤や絶縁封止材料には常温で硬化す
るエポキシ系の接着剤を用いている。このため、接着力
か充分てなく溶液中で漏れが発生して動作しないとか、
このような接着剤は粘度か高く封止作業時にボンデイン
クワイヤが変形してワイヤの断線とかワイヤ間短絡か発
生し不良になる欠点があった。
て使用されるため耐水性に優れた絶縁封止が要求される
。従って組立に当たっては特にセンサチップとリート電
極基板の引き出し電極との接続部周辺の絶縁封止がポイ
ントであり、さらには既に酵素膜が付いているものを扱
うので接着剤や絶縁封止材料の選定およびその作業条件
が限定される。酵素膜は温度に対して鋭敏で、例えば6
0℃の温度に10分程度さらすとその機能を失ってしま
うので、従来、接着剤や絶縁封止材料には常温で硬化す
るエポキシ系の接着剤を用いている。このため、接着力
か充分てなく溶液中で漏れが発生して動作しないとか、
このような接着剤は粘度か高く封止作業時にボンデイン
クワイヤが変形してワイヤの断線とかワイヤ間短絡か発
生し不良になる欠点があった。
本発明はこのような問題点を解決し、絶縁封止性に優れ
るとともに組み立の作業性に優れ製造コストが安価なイ
オンセンサを提供することを目的とする。
るとともに組み立の作業性に優れ製造コストが安価なイ
オンセンサを提供することを目的とする。
本発明によるイオンセンサは、少なくとも酵素固定化膜
を具備したイオン感応性電界効果トランジスタを含むセ
ンサチップとリード電極基板が、前記センサデツプ及び
リード電極基板各々の引き出し電極同士が対向する向き
で層間絶縁層で固定されるとともに前記引き出し電極同
士は前記層間絶縁層に設けた開口部において金属バンプ
で接続され、かつ前記金属パンツ部の外周に金属ダムが
設けられているというものである。
を具備したイオン感応性電界効果トランジスタを含むセ
ンサチップとリード電極基板が、前記センサデツプ及び
リード電極基板各々の引き出し電極同士が対向する向き
で層間絶縁層で固定されるとともに前記引き出し電極同
士は前記層間絶縁層に設けた開口部において金属バンプ
で接続され、かつ前記金属パンツ部の外周に金属ダムが
設けられているというものである。
このような構成をとることによって、センサチップとリ
ード電極基板との電気的接続部周辺は金属ダムと眉間絶
縁層によって完全に取り囲まれて良好な絶縁封止が達成
される。また、その製造にあっては層間絶縁層と金属バ
ンプの形成は酵素固定化膜の固定化と切り離して行うこ
とができるため温度制限がないので絶縁性と密着性に優
れた絶縁材料を選択して使用ができる。さらにセンサチ
ップとリート電極基板の各々の層間絶縁膜同士と、電気
的接続を行う金属バンプ同士を超音波溶接により全て同
時に行うことができるのて組立工程が簡略化され低コス
トが達成される。超音波溶接は数10ミリ秒の短時間で
行えるのて、溶接時の温度上昇による酵素膜の劣化など
への影響は無い。
ード電極基板との電気的接続部周辺は金属ダムと眉間絶
縁層によって完全に取り囲まれて良好な絶縁封止が達成
される。また、その製造にあっては層間絶縁層と金属バ
ンプの形成は酵素固定化膜の固定化と切り離して行うこ
とができるため温度制限がないので絶縁性と密着性に優
れた絶縁材料を選択して使用ができる。さらにセンサチ
ップとリート電極基板の各々の層間絶縁膜同士と、電気
的接続を行う金属バンプ同士を超音波溶接により全て同
時に行うことができるのて組立工程が簡略化され低コス
トが達成される。超音波溶接は数10ミリ秒の短時間で
行えるのて、溶接時の温度上昇による酵素膜の劣化など
への影響は無い。
以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明によるイオンセンサの構造の一実施例を
説明するための斜視模式図である。
説明するための斜視模式図である。
第1図において、1はセンサチップで5O8(シリコン
・オン・サファイア)基板を用いてソース電極、トレイ
ン電極、ゲート絶縁膜(特に図示していない)から成る
2個のl5FET2のソース、ドレイン両電極から引き
出された複数の引き出し電極3およびその先端部以外を
覆う絶縁保護膜4が半導体集積化技術により形成されて
いる。2個のl5FETの一方(2−1)には酵素固定
化膜5が、他方(2−2)には失活した酵素膜による参
照膜6が形成されている。7は例えばFPC基板で作成
されたリード電極基板で前記l5FETの引き出し電極
3に一対一に対応した複数の引き出し電極8を有し、そ
の先端部を除く表面はポリイミドフィルムによる絶縁膜
って被覆され、図示していないがリード電極基板7を延
長した先端はカードコネクタ状に加工されている。
・オン・サファイア)基板を用いてソース電極、トレイ
ン電極、ゲート絶縁膜(特に図示していない)から成る
2個のl5FET2のソース、ドレイン両電極から引き
出された複数の引き出し電極3およびその先端部以外を
覆う絶縁保護膜4が半導体集積化技術により形成されて
いる。2個のl5FETの一方(2−1)には酵素固定
化膜5が、他方(2−2)には失活した酵素膜による参
照膜6が形成されている。7は例えばFPC基板で作成
されたリード電極基板で前記l5FETの引き出し電極
3に一対一に対応した複数の引き出し電極8を有し、そ
の先端部を除く表面はポリイミドフィルムによる絶縁膜
って被覆され、図示していないがリード電極基板7を延
長した先端はカードコネクタ状に加工されている。
センサチップ1とリード電極基板7にはその先端部分の
複数の引き出し電極3,8に対応する位置に複数の開口
11を有した例えばボイリミド樹脂から成る眉間絶縁層
10が設けられている。さらに、開口11の周囲を囲む
ように金属ダム用開口13がそれぞれ設けられている。
複数の引き出し電極3,8に対応する位置に複数の開口
11を有した例えばボイリミド樹脂から成る眉間絶縁層
10が設けられている。さらに、開口11の周囲を囲む
ように金属ダム用開口13がそれぞれ設けられている。
複数の開口11の各々は例えば半田から成る金属バンプ
12で埋め込まれ、複数の引き出し電極3,8との間を
電気的に接続している。金属ダム用開口13には金属ハ
ンプ12を形成する時に同時に金属タム14を形成する
。
12で埋め込まれ、複数の引き出し電極3,8との間を
電気的に接続している。金属ダム用開口13には金属ハ
ンプ12を形成する時に同時に金属タム14を形成する
。
第2〜第5図は、第1図に示す本発明によるイオンセン
サの実施例の製造方法を説明するための図である。第2
図は以下に詳述する第一の工程によりl5FETが形成
されたウェーハに層間絶縁層と金属バンプを形成した状
態を示す。l5FET2は例えば厚さ350μmのサフ
ァイア上にノンドープのシリコンが0.6μmの厚さに
エピタキシャル成長された直径2インチのSO8基板2
0に半導体集積化技術を用いて、エツチングで島状シリ
コン層を形成した後イオン注入法てホー素をドープして
p層、さらにリンをドープしてn+のソース領域とドレ
イン領域を作り、次に熱酸化で厚さ1000人の酸化シ
リコン層を形成した後、表面全体にCVD (ケミカル
・ペーパー・デポジション)法で窒化シリコン層を約1
000人の厚さに形成したものである。
サの実施例の製造方法を説明するための図である。第2
図は以下に詳述する第一の工程によりl5FETが形成
されたウェーハに層間絶縁層と金属バンプを形成した状
態を示す。l5FET2は例えば厚さ350μmのサフ
ァイア上にノンドープのシリコンが0.6μmの厚さに
エピタキシャル成長された直径2インチのSO8基板2
0に半導体集積化技術を用いて、エツチングで島状シリ
コン層を形成した後イオン注入法てホー素をドープして
p層、さらにリンをドープしてn+のソース領域とドレ
イン領域を作り、次に熱酸化で厚さ1000人の酸化シ
リコン層を形成した後、表面全体にCVD (ケミカル
・ペーパー・デポジション)法で窒化シリコン層を約1
000人の厚さに形成したものである。
ソース領域とドレイン領域からは例えばアルミニューム
を蒸着しフォトエツチングすることで形成した引き出し
電極3が引き出されている。この時点において引き出し
電極は電気めっき法による半田めっきのためウェーハ全
域にわたって共通に結ばれ、後述する第二の工程におけ
るチップ化のためのダイシングにより個々に分離される
ように設計されている。
を蒸着しフォトエツチングすることで形成した引き出し
電極3が引き出されている。この時点において引き出し
電極は電気めっき法による半田めっきのためウェーハ全
域にわたって共通に結ばれ、後述する第二の工程におけ
るチップ化のためのダイシングにより個々に分離される
ように設計されている。
このような複数のl5FETが形成されたウェーハに対
して、まず絶縁樹脂(例えばデュポン社製PI2555
ポリイミド樹脂)をスピン塗布によってウェーハ全面に
塗布し150℃で30分間プリベークして厚み約10μ
mの眉間絶縁層10を形成し、さらに眉間絶縁膜の引き
出し電極に対応した一部に、フォトレジストにより開ロ
バターンを設けて通常行われるドライエツチング法によ
って開口11と開口13を形成する。次に半田めっき法
で複数の開口11と開口13に半田から成る金属バンプ
12と金属ダム14を形成する。半田めっき浴としては
有機酸浴(例えばレイボルド社製スロットレットK)で
すず対鉛の析出比が9:1のものを用いた。金属バンプ
12の半田めっき厚みは眉間絶縁層の厚みよりわずかに
数μm突出するような状態が好ましい。
して、まず絶縁樹脂(例えばデュポン社製PI2555
ポリイミド樹脂)をスピン塗布によってウェーハ全面に
塗布し150℃で30分間プリベークして厚み約10μ
mの眉間絶縁層10を形成し、さらに眉間絶縁膜の引き
出し電極に対応した一部に、フォトレジストにより開ロ
バターンを設けて通常行われるドライエツチング法によ
って開口11と開口13を形成する。次に半田めっき法
で複数の開口11と開口13に半田から成る金属バンプ
12と金属ダム14を形成する。半田めっき浴としては
有機酸浴(例えばレイボルド社製スロットレットK)で
すず対鉛の析出比が9:1のものを用いた。金属バンプ
12の半田めっき厚みは眉間絶縁層の厚みよりわずかに
数μm突出するような状態が好ましい。
第3図は以下に詳述する第二の工程により、第一の工程
が完了したウェーハ内の各l5FETに酵素固定化膜5
と参照膜6を形成した状態を示す図である。ここでは酵
素と架橋剤を含む蛋白質溶液の一例として尿素を検出す
る場合について説明する。まず、スピン塗布によりフォ
トレジスト(例えばシプレー社AZ1450J)を塗布
し60℃で乾燥した後、フォトマスクを用い露光、現像
して参照膜が設けられるl5FET部のフォトレジスト
を除去する。次に、酵素を含まない15%牛血清アルブ
ミンを含む0.2モル、PH8,5のトリス−塩酸緩衝
液500μ!と0.75%グリタルアルテヒド水溶液5
00μeとを攪はん混合した溶液をウェーハ全面にスピ
ン塗布し室温で30分程度放置して乾燥した後、該ウェ
ーハをアセトン溶液に浸してフォトレジスト膜を溶解し
て、フォトレジスト上に塗布されていた固定化膜を除去
することで参照用l5FETが形成される。次に、再び
前述と同様のフォトレジスト工程を繰り返し、酵素固定
化膜が設けられるI 5FET部のフォトレジストを除
去し、15%牛血清アルブミンを含む0.2モル、P
H8,5のトリス−塩酸衝撃液250μlに、同じ緩衝
液て調整した100mg/dffのウレアーゼ(ヘーリ
ンガー・マンハイム社製、約50U/mg)溶液250
tt(2を加え、0.75%Oグルタルアルデヒド水溶
液500μlとを攪はん混合した溶液をスピン塗布し、
室温に30分放置して乾燥した後、該ウェーハをアセ1
〜ン溶液に浸して)オl−レジスト膜を溶解して、フォ
トレジスト上に塗布されていた固定化膜を除去すること
で酵素膜を固定化したl5FETが形成される。本実施
例では尿素を検出する場合を例示したが、この他同様の
方法で種々の酵素固定化膜を用いることが可能である。
が完了したウェーハ内の各l5FETに酵素固定化膜5
と参照膜6を形成した状態を示す図である。ここでは酵
素と架橋剤を含む蛋白質溶液の一例として尿素を検出す
る場合について説明する。まず、スピン塗布によりフォ
トレジスト(例えばシプレー社AZ1450J)を塗布
し60℃で乾燥した後、フォトマスクを用い露光、現像
して参照膜が設けられるl5FET部のフォトレジスト
を除去する。次に、酵素を含まない15%牛血清アルブ
ミンを含む0.2モル、PH8,5のトリス−塩酸緩衝
液500μ!と0.75%グリタルアルテヒド水溶液5
00μeとを攪はん混合した溶液をウェーハ全面にスピ
ン塗布し室温で30分程度放置して乾燥した後、該ウェ
ーハをアセトン溶液に浸してフォトレジスト膜を溶解し
て、フォトレジスト上に塗布されていた固定化膜を除去
することで参照用l5FETが形成される。次に、再び
前述と同様のフォトレジスト工程を繰り返し、酵素固定
化膜が設けられるI 5FET部のフォトレジストを除
去し、15%牛血清アルブミンを含む0.2モル、P
H8,5のトリス−塩酸衝撃液250μlに、同じ緩衝
液て調整した100mg/dffのウレアーゼ(ヘーリ
ンガー・マンハイム社製、約50U/mg)溶液250
tt(2を加え、0.75%Oグルタルアルデヒド水溶
液500μlとを攪はん混合した溶液をスピン塗布し、
室温に30分放置して乾燥した後、該ウェーハをアセ1
〜ン溶液に浸して)オl−レジスト膜を溶解して、フォ
トレジスト上に塗布されていた固定化膜を除去すること
で酵素膜を固定化したl5FETが形成される。本実施
例では尿素を検出する場合を例示したが、この他同様の
方法で種々の酵素固定化膜を用いることが可能である。
酵素固定化膜を本実施例の場合窒化シコン膜への密着性
も良好であったが、さらに密着性を向上させるために酵
素固定化膜の塗布の前にプライマー処理を行うことも可
能である。前述の工程が終了したウェーハをタイシンク
ソーにより切断しスフライフすることでシングルチップ
化されたセンサチップ1が得られる。本例で得られたチ
ップサイスは幅0.6朋、長さ4 mmである。
も良好であったが、さらに密着性を向上させるために酵
素固定化膜の塗布の前にプライマー処理を行うことも可
能である。前述の工程が終了したウェーハをタイシンク
ソーにより切断しスフライフすることでシングルチップ
化されたセンサチップ1が得られる。本例で得られたチ
ップサイスは幅0.6朋、長さ4 mmである。
第4図は以下に詳述する第三の工程によって作成された
リード電極基板を示す図である。例えばポリイミド樹脂
をヘースとしたFPC基板を用い所定の引き出し電極8
とその先端部を除いた部分への絶縁膜つがあらかしめ加
工されたリート電極基板7に、絶縁樹脂(例えばテユボ
ン社製PI2555ポリイミド樹脂)をスピン塗布によ
ってリード電極基板全面に塗布し150℃て30分間プ
リベークして厚み約10μn1の層間絶縁層10を形成
し、さらに層間絶縁膜の引き出し電極8に対応した一部
に、フォトレジストにより開ロバターンを設けて通常行
われるドライエツチング法によって開口11と開口13
を形成する。次に半田めっき法て複数の開口1]と開口
13に半田から成る金属バンプ12と金属ダムを形成す
る。半田めっき浴としては有機酸浴(例えばレイボルト
社製スロットレッl−K )ですず対鉛の析出比が91
のものを用いた。金属バンプ12の半田メツキ厚みは眉
間絶縁層の厚みよりわずかに数μm突出するような状態
が好ましい。この工程はリート電極基板−個についても
加工可能であるが、量産性や仕上がりの均一性のために
はその複数個を含むシート状で加工を行い、その完了後
に個々にカッティングして個別化する法が具合が良い。
リード電極基板を示す図である。例えばポリイミド樹脂
をヘースとしたFPC基板を用い所定の引き出し電極8
とその先端部を除いた部分への絶縁膜つがあらかしめ加
工されたリート電極基板7に、絶縁樹脂(例えばテユボ
ン社製PI2555ポリイミド樹脂)をスピン塗布によ
ってリード電極基板全面に塗布し150℃て30分間プ
リベークして厚み約10μn1の層間絶縁層10を形成
し、さらに層間絶縁膜の引き出し電極8に対応した一部
に、フォトレジストにより開ロバターンを設けて通常行
われるドライエツチング法によって開口11と開口13
を形成する。次に半田めっき法て複数の開口1]と開口
13に半田から成る金属バンプ12と金属ダムを形成す
る。半田めっき浴としては有機酸浴(例えばレイボルト
社製スロットレッl−K )ですず対鉛の析出比が91
のものを用いた。金属バンプ12の半田メツキ厚みは眉
間絶縁層の厚みよりわずかに数μm突出するような状態
が好ましい。この工程はリート電極基板−個についても
加工可能であるが、量産性や仕上がりの均一性のために
はその複数個を含むシート状で加工を行い、その完了後
に個々にカッティングして個別化する法が具合が良い。
第5図は以下に詳述する第四の工程を示すための図で、
各々層間絶縁膜と金属バンプと金属ダムを形成したセン
サチップ1とリード電極基板7とを超音波溶接する状態
を示したものである。図示したようにセンサデツプ1と
リート電極基板7の各々の開口部11を互いに向き合う
ように重ね合わせ、センサチップ]が下になるように金
属製の載置台50に置き、上方から超音波ポーン51を
圧接しながら超音波発振器52を作動させてセンサデツ
プ1とリート電極基板7のおのおのの層間絶縁膜10と
金属ハンプ3,8同士と金属ダム14同士を溶接する。
各々層間絶縁膜と金属バンプと金属ダムを形成したセン
サチップ1とリード電極基板7とを超音波溶接する状態
を示したものである。図示したようにセンサデツプ1と
リート電極基板7の各々の開口部11を互いに向き合う
ように重ね合わせ、センサチップ]が下になるように金
属製の載置台50に置き、上方から超音波ポーン51を
圧接しながら超音波発振器52を作動させてセンサデツ
プ1とリート電極基板7のおのおのの層間絶縁膜10と
金属ハンプ3,8同士と金属ダム14同士を溶接する。
本例において、超音波発振器として発振周波数28kH
z、出力150Wのものを用い、超音波ホーンを押し付
けなから振幅10μmの横振動を0.04秒間付与する
ことで行った。
z、出力150Wのものを用い、超音波ホーンを押し付
けなから振幅10μmの横振動を0.04秒間付与する
ことで行った。
以上により組立てたイオンセンサを0.9%塩化ナトリ
ューム水溶液に入れリード電極基板の引き出し電極と水
溶液間の漏れ電流を調べたところ機能上問題となる漏れ
は発見てきなかった。
ューム水溶液に入れリード電極基板の引き出し電極と水
溶液間の漏れ電流を調べたところ機能上問題となる漏れ
は発見てきなかった。
以上詳述したように本発明によるイオンセンサは、セン
サチップとリート電極基板との電気的接続部周辺は絶縁
性に優れた材料を選択して用いた層間絶縁層と金属りム
により取り囲まれて完全な絶縁封止が行われ、しかも絶
縁封止ど電気的接続を超音波溶接により同時にしかも短
時間で組立られるので低製造コスl−を実現することが
可能である。
サチップとリート電極基板との電気的接続部周辺は絶縁
性に優れた材料を選択して用いた層間絶縁層と金属りム
により取り囲まれて完全な絶縁封止が行われ、しかも絶
縁封止ど電気的接続を超音波溶接により同時にしかも短
時間で組立られるので低製造コスl−を実現することが
可能である。
] 3
によるイオンセンサの製造工程を説明するための工程順
の斜視模式図、第6図は従来のイオンセンサの構造の一
例を示す斜視模式図である。 1・・センサチップ、2−1.2−2・イオン感応性電
界効果トランジスタ、3・・引き出し電極、4・・絶縁
保護膜、5・・酵素固定化膜、6・・参照膜、7・・リ
ード電極基板、8・・・引き出し電極、9・絶縁膜、1
0・・層間絶縁膜、]1・・・開口部、12・・・金属
バンプ、13・・・開口部、14・・・金属タム、50
・・載置台、51・・・超音波ホーン、52・・・超音
波発振器、61・・・接着剤、62・・・ボンデインク
ワイヤ、63・・・接着剤。 代理人 弁理士 内 原 晋
の斜視模式図、第6図は従来のイオンセンサの構造の一
例を示す斜視模式図である。 1・・センサチップ、2−1.2−2・イオン感応性電
界効果トランジスタ、3・・引き出し電極、4・・絶縁
保護膜、5・・酵素固定化膜、6・・参照膜、7・・リ
ード電極基板、8・・・引き出し電極、9・絶縁膜、1
0・・層間絶縁膜、]1・・・開口部、12・・・金属
バンプ、13・・・開口部、14・・・金属タム、50
・・載置台、51・・・超音波ホーン、52・・・超音
波発振器、61・・・接着剤、62・・・ボンデインク
ワイヤ、63・・・接着剤。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 少なくとも酵素固定化膜を具備したイオン感応性電界効
果トランジスタを含むセンサチップとリード電極基板が
、前記センサチップ及びリード電極基板各々の引き出し
電極同士が対向する向きで層間絶縁層で固定されるとと
もに前記引き出し電極同士は前記層間絶縁層に設けた開
口部において金属バンプで接続され、かつ前記金属バン
プ部の外周に金属ダムが設けられていることを特徴とす
るイオンセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63326835A JPH02170044A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | イオンセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63326835A JPH02170044A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | イオンセンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02170044A true JPH02170044A (ja) | 1990-06-29 |
Family
ID=18192243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63326835A Pending JPH02170044A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | イオンセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02170044A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4981777A (en) * | 1987-11-20 | 1991-01-01 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Process for preparation of optical recording medium |
US7901554B2 (en) | 1997-09-12 | 2011-03-08 | Abbott Diabetes Care Inc. | Biosensor |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP63326835A patent/JPH02170044A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4981777A (en) * | 1987-11-20 | 1991-01-01 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Process for preparation of optical recording medium |
US7901554B2 (en) | 1997-09-12 | 2011-03-08 | Abbott Diabetes Care Inc. | Biosensor |
US7905998B2 (en) * | 1997-09-12 | 2011-03-15 | Abbott Diabetes Care Inc. | Biosensor |
US7918988B2 (en) | 1997-09-12 | 2011-04-05 | Abbott Diabetes Care Inc. | Biosensor |
US7998336B2 (en) | 1997-09-12 | 2011-08-16 | Abbott Diabetes Care Inc. | Biosensor |
US8414761B2 (en) | 1997-09-12 | 2013-04-09 | Abbott Diabetes Care Inc. | Biosensor |
US8557103B2 (en) | 1997-09-12 | 2013-10-15 | Abbott Diabetes Care Inc. | Biosensor |
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