JPH02169106A - リードフレーム材の製造方法 - Google Patents
リードフレーム材の製造方法Info
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- JPH02169106A JPH02169106A JP32188588A JP32188588A JPH02169106A JP H02169106 A JPH02169106 A JP H02169106A JP 32188588 A JP32188588 A JP 32188588A JP 32188588 A JP32188588 A JP 32188588A JP H02169106 A JPH02169106 A JP H02169106A
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Landscapes
- Metal Rolling (AREA)
- Straightening Metal Sheet-Like Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ＩＣリードフレーム材の製造方法に関し、エ
ツチング加工工程中の熱により収縮のない材料を提供す
るものである。
ツチング加工工程中の熱により収縮のない材料を提供す
るものである。
［従来の技術］
ＩＣリードフレームとしては熱膨張係数が低く、素子及
びセラミックスとの接着および封着性の良好なＦｅ−Ｎ
ｉ系合金と樹脂封止の普及と放熱性の要求から銅合金と
が多く用いられている。
びセラミックスとの接着および封着性の良好なＦｅ−Ｎ
ｉ系合金と樹脂封止の普及と放熱性の要求から銅合金と
が多く用いられている。
これらのリードフレームの製造方法にはスピードとコス
トに優れたスタンピングによる方法と高級品用のエツチ
ング１ζよる方法がある。
トに優れたスタンピングによる方法と高級品用のエツチ
ング１ζよる方法がある。
近年、半導体のパッケージが従来主体であったＤＩＰタ
イプから面実装タイプへと移行する中でリード間隔が狭
くなり、また多ビン化の傾向が強い。この碌な状況の中
でリードフレームの生産方法としてのエツチングと材料
のエツチング性が重要な要素となってきており、特にそ
の寸法精度の確保が重要である。
イプから面実装タイプへと移行する中でリード間隔が狭
くなり、また多ビン化の傾向が強い。この碌な状況の中
でリードフレームの生産方法としてのエツチングと材料
のエツチング性が重要な要素となってきており、特にそ
の寸法精度の確保が重要である。
このエツチング加工工程は脱脂→レジスト塗布−乾燥−
露光一現像一バーニングーエッチングーレジスト膜剥膜
という工程からなる。このうち現像後のバーニング工程
は１５０〜３００℃に加熱する工程でありこれによりレ
ジスト膜の耐腐食性を上げ、次工程のエツチングに耐え
る様にするものであるが、加熱により材料が収縮すると
露光−現像でつくられたパターンの寸法が狂い、部品精
度が確保できなくなるのである。
露光一現像一バーニングーエッチングーレジスト膜剥膜
という工程からなる。このうち現像後のバーニング工程
は１５０〜３００℃に加熱する工程でありこれによりレ
ジスト膜の耐腐食性を上げ、次工程のエツチングに耐え
る様にするものであるが、加熱により材料が収縮すると
露光−現像でつくられたパターンの寸法が狂い、部品精
度が確保できなくなるのである。
従ってエツチングにより加工される材料では現像後のバ
ーニング処理で収縮がないことが求められており、これ
に対してはエツチング加工に共される前に再結晶温度以
下での歪取り熱処理が必須であった。
ーニング処理で収縮がないことが求められており、これ
に対してはエツチング加工に共される前に再結晶温度以
下での歪取り熱処理が必須であった。
〔発明が解決しようとする課題］
しかし歪取り熱処理はコスト高なうえ表面状況の変化の
問題がさけがたい。表面酸化被膜の生成はエツチングを
阻害することが多く、レジストの密着も悪くなる。
問題がさけがたい。表面酸化被膜の生成はエツチングを
阻害することが多く、レジストの密着も悪くなる。
また、オーステナイト系ステンレス鋼では鋭敏化の問題
が生じるため、製品の耐食性を劣化させることがあり、
これを避けるためには極めて厳しい熱処理条件の管理が
必要となる。同時にＢＡ炉として一般的なアンモニア分
解ガス等の雰囲気を用いれば窒化膜の生成も問題である
。
が生じるため、製品の耐食性を劣化させることがあり、
これを避けるためには極めて厳しい熱処理条件の管理が
必要となる。同時にＢＡ炉として一般的なアンモニア分
解ガス等の雰囲気を用いれば窒化膜の生成も問題である
。
一方りん青銅をはじめとするＳｎを含有する材料ではＳ
ｎがある故にレジストの暗反応が生じカブリ現象となる
。これも歪取り熱処理を行うとＳｎの表面濃化が避は難
くエツチング歩留りの低下をきたす。
ｎがある故にレジストの暗反応が生じカブリ現象となる
。これも歪取り熱処理を行うとＳｎの表面濃化が避は難
くエツチング歩留りの低下をきたす。
これ以外にもバッチ焼鈍では材料どおしの密着の聞届も
あり歪取り熱処理には多くの問題が生じるため、これに
代わり収縮の生じない材料の製造工程が望まれていた。
あり歪取り熱処理には多くの問題が生じるため、これに
代わり収縮の生じない材料の製造工程が望まれていた。
［課題を解決するための手段］
本発明者らはかかる点に鑑み、種々の研究の結果、本製
造方法に至ったものであり、その要旨は所定板厚まで冷
間圧延後歪み取り熱処理を施すことなくレベラーによる
矯正を行うことを特徴とするリードフレーム材の製造方
法にある。
造方法に至ったものであり、その要旨は所定板厚まで冷
間圧延後歪み取り熱処理を施すことなくレベラーによる
矯正を行うことを特徴とするリードフレーム材の製造方
法にある。
金属材料の加熱による収縮現象は一般的には次のＬ責な
機構によると考えられている。つまり金属材料は冷間圧
延によりその内部に転位等の結晶学的な欠陥が多数導入
されて転位密度の高い状態にある。これに熱を加えると
転位等の消滅すなわち回復現象が生じ転位密度が低下す
る。
機構によると考えられている。つまり金属材料は冷間圧
延によりその内部に転位等の結晶学的な欠陥が多数導入
されて転位密度の高い状態にある。これに熱を加えると
転位等の消滅すなわち回復現象が生じ転位密度が低下す
る。
この転位密度の低下、転位の減少が収縮という現象とな
って観察されるというものである。
って観察されるというものである。
従って従来よりこの考えに基づいてあらかじめ熱処理を
施すことで転位密度を低下させることが必須とされてい
た。
施すことで転位密度を低下させることが必須とされてい
た。
しかし本発明者らが収縮とその他の要因との関係を種々
調べたところ、必ずしも熱処理は必須とはいえず、熱処
理をほどこさずとも収縮を防止できることに至ったもの
である。即ち収縮を防止するためにはレベラー矯正を行
い加工歪のばらつきを抑える、つまりは残留応力を低減
するというものである。
調べたところ、必ずしも熱処理は必須とはいえず、熱処
理をほどこさずとも収縮を防止できることに至ったもの
である。即ち収縮を防止するためにはレベラー矯正を行
い加工歪のばらつきを抑える、つまりは残留応力を低減
するというものである。
レベラー矯正においてはローラーレベラーやテンション
レベラーや、これらを組合せたもの等があり、それぞれ
材料とその用途に応じて選定すれば良い。又テンション
ストレッチャーでも同一の効果がある。
レベラーや、これらを組合せたもの等があり、それぞれ
材料とその用途に応じて選定すれば良い。又テンション
ストレッチャーでも同一の効果がある。
本発明において材料は特に限定するものでなく、エツチ
ング加工でＩＣリードフレームを製造するもの全て、例
えば４２７０イをはじめとするＦｅ−Ｎ１系合金やりん
青銅仙台８！鋼合金、ステンレス鋼等に適用できる。
ング加工でＩＣリードフレームを製造するもの全て、例
えば４２７０イをはじめとするＦｅ−Ｎ１系合金やりん
青銅仙台８！鋼合金、ステンレス鋼等に適用できる。
［実施例］
以下に実施例により本発明を具体的に説明する。供試材
としては第１表に示した銅合金Ａと４２７０イＢを用い
た。供試材は各々板厚０．２５■まで冷間圧延後、第２
表に示した方法で通板後、熱膨服瀾定装置で３００℃Ｘ
３０分の加熱前後の収縮量を一−１定した。通板した条
件は各々の供試材の形状が適正となる条件（伸び率やイ
ンターメツシュ量）であった。結果を第２表に併記した
が、材料Ａ、Ｂともに本発明例Ｎｏ、１〜６では収縮量
が小さく比較例Ｎｏ、７．８の歪取り熱処理のものとほ
ぼ同一である。一方、比較例Ｎｏ、９．１０は無処理で
冷間圧延上りのものであるが、これでは収縮量が大きく
問題である。
としては第１表に示した銅合金Ａと４２７０イＢを用い
た。供試材は各々板厚０．２５■まで冷間圧延後、第２
表に示した方法で通板後、熱膨服瀾定装置で３００℃Ｘ
３０分の加熱前後の収縮量を一−１定した。通板した条
件は各々の供試材の形状が適正となる条件（伸び率やイ
ンターメツシュ量）であった。結果を第２表に併記した
が、材料Ａ、Ｂともに本発明例Ｎｏ、１〜６では収縮量
が小さく比較例Ｎｏ、７．８の歪取り熱処理のものとほ
ぼ同一である。一方、比較例Ｎｏ、９．１０は無処理で
冷間圧延上りのものであるが、これでは収縮量が大きく
問題である。
第１表
第２表
［発明の効果コ
上記試験結果からも明らかなように、本発明によれば、
歪取り熱処理を施すことなく、エツチング加工工程中の
熱により収縮するようなことのない材料を製造すること
ができるので、加工精度の高いリードフレーム材を低い
コストで提供することができる。
歪取り熱処理を施すことなく、エツチング加工工程中の
熱により収縮するようなことのない材料を製造すること
ができるので、加工精度の高いリードフレーム材を低い
コストで提供することができる。
Claims (1)
- リードフレーム用金属材料を所定板厚まで冷間圧延後、
歪取り熱処理を施すことなくレベラーによる矯正を行う
ことを特徴とするリードフレーム材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32188588A JPH02169106A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | リードフレーム材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32188588A JPH02169106A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | リードフレーム材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02169106A true JPH02169106A (ja) | 1990-06-29 |
Family
ID=18137490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32188588A Pending JPH02169106A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | リードフレーム材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02169106A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008142761A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Jfe Seimitsu Kk | 銅合金板の冷間調質圧延方法 |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP32188588A patent/JPH02169106A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008142761A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Jfe Seimitsu Kk | 銅合金板の冷間調質圧延方法 |
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