JPH02167729A - 案内溝付き情報記録用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、案内溝付き情報記録用基板の製造方法に関す
る。

［従来の技術］ 従来、この種の案内溝付き情報記録用基板は、例えば特
公昭５Ｂ−３３２４４号公報に記載の如く、以下のよう
にして製造されていた。

すなわち、先ず案内溝に対応する凹凸を有するスタンパ
−上に高粘性の紫外線硬化型樹脂をデイスペンサーで滴
下する。このデイスペンサーによる樹脂の滴下は、例え
ばスタンパ−を回転させることにより、樹脂が円形のス
タンパ−の半径のほぼ中央部に同心円状に配置されるよ
うに行なわれる。

次に樹脂が滴下されたスタンパ−上に、例えばガラス製
の透明ディスク基板を載置しｆ、−後、油圧機器等によ
り押圧し、樹脂をスタンパ−と透明ディスク基板との間
に押し拡げ、スタンパ−の四部にも樹脂を充填させる。

次に透明ディスク基板の上がら紫外線を照射して紫外線
硬化型樹脂を硬化させることにより、案内溝を形成する
とともに、この案内溝を透明ディスク基板上に固着させ
た後、透明ディスク基板をスタンパ−から剥離して、目
的とする案内溝付き情報記録用基板を得る。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前述の従来の情報記録用基板の製造方法
では、一般に１００〜８００センチボイズという高粘性
の紫外線硬化型樹脂（例えばジペンタエリスリトールペ
ンタアクリレート、ジペンタエリスリトールへキサアク
リレート等の多官能性アクリレート）を用いているため
、スタンパ−上に押し拡げられた樹脂内に気泡が混入し
てしまい、この気泡によって、スタンパ−の凹凸が転写
されることにより形成される案内溝の凸部にカケが生じ
たり、最悪の場合には凸部が形成されないという事態が
生じて、スタンパ−の凹凸に忠実に対応する案内溝を得
ることができない。そしてこのような案内溝に欠陥のあ
る情報記録用基板を用いて光磁気ディスクを作製すると
、光磁気ディスクの記録特性等の悪化という問題を生じ
る。

本発明はこのような問題点乃至欠点を除去するためにな
されたものであり、その目的は、硬化型樹脂中への気泡
の混入を防止することにより、スタンパ−の凹凸に忠実
に対応する案内溝を形成することが可能な案内溝付き情
報記録用基板の製造方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、上述の目的を達成させるためになされたもの
であり、本発明の案内溝付き情報記録用基板の製造方法
は、基板上及び／又は案内溝に対応する凹凸形状を有す
るスタンパ−の前記凹凸形状面上に低粘性の硬化型樹脂
をスピンコート法により塗布した後、前記基板と前記ス
タンパ−とを、これらの間に前記硬化型樹脂が配置され
るように積層し、次いで前記硬化型樹脂を硬化させた後
、前記スタンパ−の凹凸形状が転写された硬化済み樹脂
膜が固着された前記基板を前記スタンパ−から剥離する
ことを特徴とする。

なお、前記低粘性の硬化型樹脂には、硬化型樹脂そのも
のが低粘性のものと、硬化型樹脂そのものは高粘性であ
るが、硬化型樹脂を希釈することにより低粘性にしたも
のとを含む。

［作用］ 本発明によれば、低粘性の硬化型樹脂を用いるため、塗
布法としてスピンコート法を採用することができるので
、基板とスタンパ−間に硬化型樹脂を、気泡を混入させ
ることなく、均一に塗布することができる。

［実施例コ 以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。

実施例■ ソーダライムガラスがらなり、外径１３０ｍｍ、中心部
孔径１５ｍｍのディスク基板１上に、定量供給ポンプ等
によって低粘性の紫外線硬化型樹脂２［環状デシル基を
有するアクリル酸エステル（日立化成■製、ＦＡ　５１
３Ａ　）粘度５４センチポイズ］をディスク基板ｌの中
心部の孔側にほぼ同心円状に滴下したく第１図（ａ）参
照〉。

次にＮ−ＴＥＣＨ社製スピナーを用いてスピンコート法
（回転数２０００ｒｐｍ＞により、滴下樹脂２をディス
ク基板ｌの全面に拡布して、ディスク基板１上に、気泡
の混入がなく、均一膜厚（膜厚は例えば５〜１０μの範
囲である）の紫外線硬化型樹脂膜２ａを形成した（第１
図（１））参照〉。

次にディスク基板ｌを紫外線硬化型樹脂膜２ａが下側に
なるように裏返し、案内溝に対応する凹凸を有するニッ
ケル製スタンパ−３と密着させた後、ディスク基板ｌと
スタンパ−３の両側からそれぞれ０．５　ｈｇ／ｃｘｌ
の圧力で加圧し、紫外線硬化型樹脂をスタンパ−３の凹
部にまで充填させた。なお、スタンパ−は第１図（Ｃ）
に示すように、凸部の長さ１１が０．６〜０．８μｍ、
凹部の長さ１２が０．８〜１．０　Ａｔｍ、凹部の深さ
ｄが約７５０大のものを用いた。

次いで、ディスク基板１とスタンパ−３とが圧着された
状態で、ディスク基板１の上がら紫外線４（紫外線ラン
プ使用、出力３００Ｗ＞を３０秒間照射して紫外線硬化
型樹脂膜２ａを硬化させて案内溝５を形成した（第１図
（Ｃ）参照）。なお、この硬化により、紫外線硬化型樹
脂膜２ａとディスク基板上とが固着された。

次にディスク基板１をスタンパ−３から剥離することに
より、目的とする案内溝５付きディスク基板■を得た（
第工図（ｄ）参照〉。案内溝形成材料として、低粘性の
硬化型樹脂を用い、これをスピンコートすることにより
、気泡の混入を防止したために、得られた案内溝５付き
ディスク基板ｌは、スタンパ−の凹凸に忠実に対応する
凹凸が形戒されており、案内溝に欠陥は認められなかっ
た。従ってこのような案内溝付きディスク基板から得ら
れた光磁気ディスクは記録特性等が極めてすぐれたもの
であった。

なお、比較のため１００〜８００センチポイズの高粘性
の紫外線硬化型樹脂［例えば、エポキシアクリレート樹
脂（三菱レーヨン■製、ＭＰ１２１）粘度７７０センチ
ボイズ］を溶媒で希釈せずにそのままスピンコート法に
より塗布したが、流動性が非常に低いため、塗布ムラが
生じ、均一に塗布できず、さらにその後、押圧し、伸展
させようとしたが、均一に伸展させることができなかっ
た。

実施例２ 実施例１で用いたと同一のディスク基板を用いディスク
基板上に、定量供給ポンプ等によって低粘性の紫外線硬
化型樹脂［イソプロピルアルコールで希釈したポリウレ
タンアクリレート樹脂（大日本インキ■製、ＳＴＭ−４
０１）希釈後の粘度３０〜・５０センチボイズ］をディ
スク基板の中心部の孔側にほぼ同心円状に滴下した。

次に、実施例１と同様に、Ｎ−ＴＥＣＨ社製スピナーを
用いてスピンコート法（回転数２０００ｒ　ｐ　ｍ　）
により滴下樹脂をディスク基板全面に膜厚０．５〜１μ
で拡布し紫外線硬化型樹脂膜を形戒した。

以下、実施例上と同様に、ディスク基板の紫外線硬化型
樹脂塗布面とニッケル製スタンパ−の凹凸形状面とが向
かい合うようにディスク基板とスタンパ−とを積層した
後、実施例１と同様に紫外線照射により紫外線硬化型樹
脂膜を硬化させて案内溝を形成した後、積層されたディ
スク基板とスタンパ−とを剥離し、目的とする案内溝付
きディスク基板を得た。

得られた案内溝付きディスク基板は、実施例１と同様に
スタンパ−の凹凸に忠実に対応する凹凸が形成されてお
り、案内溝に欠陥は認められず、この案内溝付きディス
ク基板から得られた光磁気ディスクは記録特性等が極め
てすぐれたものであった。

なお、本実施例２において、紫外線硬化型樹脂をディス
ク基板全面に塗布した後、熱処理してもよい。

以上、実施例により本発明を説明してきたが、本発明は
以下の応用例や変形例を含むものである。

（１）実施例１及び２ではそれぞれ、粘度５４センチボ
イズ及び粘度３０〜５０センチボイズの紫外線硬化型樹
脂を用いたが、１００センチポイズ以下の樹脂であって
も、同様に目的を遠戚することができる。但し、例えば
粘度が２０センチポイズ以下になると、気泡混入の問題
はもちろん回避できるが、樹脂を塗布した基板又はスタ
ンパ−を立てたり、塗布面を下に向けたりすると、樹脂
が流動して膜厚にムラが生じるため、必ず樹脂膜を上に
向けて配置する必要があり、これにより製造操作が種々
の制約を受けることになる。従ってこのような問題が起
らない粘度３０〜１００センチボイズの樹脂を用いるの
が特に好ましい。

（２）実施例１及び２ではそれぞれ、紫外線硬化型樹脂
として環状デシル基を有するアクリル酸エステル及びポ
リウレタンアクリレート樹脂をそれぞれ用いたが、その
他の紫外線硬化型樹脂を用いても良い。このような紫外
線硬化型樹脂の例としては、アルキルアクリレート（例
えばメチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブ
チルアクリレート、ヘキシルアクリレート、オクチルア
クリレートなど）、ポリエチレングリコールアクリレー
ト、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート
、ウレタンアクリレート、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリトールアクリレート、ア
ルコキシアルキルアクリレート（例えばメトキシエチル
アクリレートなど〉、フェノキシアルキルアクリレート
（例えばフェノキシエチルアクリレート）、フェニルア
クリレートなどのアクリレート系紫外線硬化型樹脂が挙
げられる。これらの紫外線硬化型樹脂は、１種のみを用
いても良いが、２種以上の混合物を用いても良い。

（３）実施例１及び２では紫外線硬化型樹脂を用いたが
、電子線硬化型や熱硬化型等の硬化型樹脂を用いること
もできる。

（４）実施例２では、紫外線硬化型樹脂の希釈溶媒とし
てイソプロピルアルコールを用いたが、樹脂の種類等に
より他の希釈溶媒を用いることもでき、その例として、
エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテ
ート等のセロソルブ類、ベンゼン、トルエン、キシレン
等の芳香族炭化水素類、エチルアルコール等のアルコー
ル類及びこれらの混合物が挙げられる。

（５）実施例１及び２では樹脂をスピンコート法でディ
スク基板上に塗布したが、スタンパ−上に塗布しても良
い。また基板上およびスタンパ−上に塗布しても良い。

（６）実施例１及び２ではディスク基板としてソータラ
イムガラス製のものを用いたが、その他のガラス基板や
、エポキシ樹脂、ポリカーボネート等のプラスチック基
板を用いても良い。紫外線硬化型樹脂を用いる場合、基
板は、その上から紫外線を照射できるように、透明であ
る必要があるが、スタンパ−として透明なものを用いれ
ば、スタンパ−側から紫外線照射が可能であるので、非
透明のものでも良い。

（７）実施例で１及び２ではスタンパ−としてニッケル
製のものを用いたが、その他の材質のものであっても良
い。上述の如く、透明のスタンパ−を用いればスタンパ
−側から紫外線照射が可能である。

（８）実施例１及び２では基板とスタンパ−とを積層し
た後の加圧を基板とスタンパ−の両面から行なったが、
基板又はスタンパ−の一方を固定すれば、片面のみの加
圧でも良い。

［発明の効果コ 以上述べたように、本発明の方法によれば、情報記録用
基板の案内溝形成用樹脂として、低粘性の硬化型樹脂を
用い、これを基板上及び／又はスタンパ−上にスピンコ
ート法により塗布することにより、樹脂内への気泡の混
入が抑えられ、スタンパ−の凹凸に忠実に対応する案内
溝を有する情報記録用基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す工程図である。 ■・・・ディスク基板、２・・・紫外線硬化型樹脂、２
ａ・・・紫外線硬化型樹脂膜、３・・・スタンパ−４・
・・紫外線、５・・・案内溝。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上及び／又は案内溝に対応する凹凸形状を有
   するスタンパーの前記凹凸形状面上に低粘性の硬化型樹
   脂をスピンコート法により塗布した後、前記基板と前記
   スタンパーとを、これらの間に前記硬化型樹脂が配置さ
   れるように積層し、次いで前記硬化型樹脂を硬化させた
   後、前記スタンパーの凹凸形状が転写された硬化済み樹
   脂膜が固着された前記基板を前記スタンパーから剥離す
   ることを特徴とする案内溝付き情報記録用基板の製造方
   法。